CN219534521U - 一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于引脚封装器件设计技术领域,具体提供一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备，所述器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及引脚封装器件设计技术领域，具体涉及一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备。
背景技术
无论是存储器或者服务器在主板完成PCBA(Printed Circuit Board Assembly即PCB+元件组装)后电源工程师会对主板上各电源模块进行测试验证电源的输出能力。
电源工程师需要做的测试包括但不限于不同负载电流下电源纹波的测试、OCP(Overcurrent Protection：过流保护)、OVP(Overvoltage Protection：过压保护)、反馈信号质量测试、Load Transient Test(负载瞬态试验)。存储器以及服务器主板通常电源模块的输出在layout布线时通过power plane直接接到负载端，PCBA后负载芯片也需要焊接上件，后续主板上电负载芯片工作就会需要电源模块提供电流，因此电源工程师测试时就无法测试特定负载电流下的电压纹波或者电压值。
目前常用的解决方案是针对电源的需求调整程式，将负载芯片不进行SMT(Surface Mounted Technology：表面组装技术)单独制作几片电源板，由于负载芯片很多是BGA封装硬件开发人员焊接困难因此电源板后续很难做为正常板卡使用。该种方式不仅会给生产带来不便耽误生产效率还会造成板卡浪费。此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种便于主板测试的引脚封装器件，是非常有必要的。
发明内容
目前常用的解决方案是针对电源的需求调整程式，将负载芯片不进行SMT(Surface Mounted Technology：表面组装技术)单独制作几片电源板，由于负载芯片很多是BGA封装硬件开发人员焊接困难因此电源板后续很难做为正常板卡使用。该种方式不仅会给生产带来不便耽误生产效率还会造成板卡浪费。本实用新型提供一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备。
第一方面，本实用新型提供一种引脚封装器件，包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
作为本实用新型的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
作为本实用新型的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
作为本实用新型的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
作为本实用新型的优选，第一阈值为0.0254毫米。
作为本实用新型的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
第二方面，本实用新型提供一种主板，包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
作为本实用新型的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
作为本实用新型的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
作为本实用新型的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
作为本实用新型的优选，第一阈值为0.0254毫米。
作为本实用新型的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
第三方面，本实用新型一种服务器，包括主板，所述主板包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
作为本实用新型的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
作为本实用新型的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
作为本实用新型的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
作为本实用新型的优选，第一阈值为0.0254毫米。
作为本实用新型的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
第四方面，本实用新型提供一种电子设备，包括主板，所述主板包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
作为本实用新型的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
作为本实用新型的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
作为本实用新型的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
作为本实用新型的优选，第一阈值为0.0254毫米。
作为本实用新型的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：
当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一个实施例的器件的结构示意图。
图2是本实用新型一个实施例的器件中一个引脚的结构示意图。
图3是本实用新型另一个实施例的器件的结构示意图。
图4是本实用新型实施例中器件应用连接示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型实施例提供一种引脚封装器件，包括第一引脚100和第二引脚200，第一引脚100和第二引脚200为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙300。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
第一引脚和第二引脚均包括连接部33，连接部33的顶部端面为平面，连接部33与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽22和插入凸件11；
连接部33与插入凸件11一体成型。
如图1所示，本实用新型实施例提供一种引脚封装器件，包括第一引脚100和第二引脚200，第一引脚100和第二引脚200为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙300。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
如图2所示，第一引脚和第二引脚均包括连接部33，连接部33的顶部端面为平面，连接部33与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽22和插入凸件11；如图1所示，本事实例中设置两个插入凸件和两个收容槽交替设置。
连接部33与插入凸件11一体成型。
收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
第一阈值为0.0254毫米。
引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
如图3所示，本实用新型实施例提供一种引脚封装器件，包括第一引脚100和第二引脚200，第一引脚100和第二引脚200为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙300。
第一引脚100左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
第一阈值为0.0254毫米。
引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
本实用新型实施例提供一种主板，包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
第一阈值为0.0254毫米。
引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
本实用新型实施例提供一种服务器，包括主板，所述主板包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
第一阈值为0.0254毫米。
引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。收容槽的得宽度大于插入凸件的宽度，这样插入凸件插入收容槽时保证不与收容槽接触，两者之间生成缝隙。
本实用新型实施例提供一种电子设备，包括主板，所述主板包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
第一阈值为0.0254毫米。
引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
例如，电源输出模块、负载设备模块额实用新型实施例提供的引脚封装器件，所述电源输出模块必须是一个有正常供电能力的模块。本实用新型中提到的引脚封装器件放置于电源输出模块以及负载设备模块之间主要起连接与断开的作用，如图4所示，引脚封装器件中第一引脚与电源模块相连，第二引脚与后端负载相连，引脚封装器件的插入凸件的个数以及宽度根据通过电流的大小设置。layout布局布线时该引脚封装器件对应symbol可以放置在TOP层也可以放置在BOTTOM层,为了便于测试优先考虑放置于TOP层。在钢网(stencils)制作时此位置需要开口，其主要功能是帮助锡膏的沉积过炉后此处锡膏融化将J引脚封装器件的第一引脚和第二引脚短接，此时生产的PCBA电源模块以及后端负载为连接状态。后续电源测试时可以将焊锡(锡膏)去掉，去掉后由于第一引脚和第二引脚不接触有缝隙因此可以实现前端电源模块与后端负载设备的连接方便电源测试。使用该器件后主板在PCBA时可以不用区分正常板卡还是电源板卡按照统一的程式进行SMT，即避免了板卡的浪费，也提高了SMT产线的的生产效率，同时后续电源工程师测试时通过对器件上焊锡的操作(添加焊锡或者融掉去除焊)即可实现两个模块的断路与短接方便各类测试的进行。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述，但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种引脚封装器件，其特征在于，包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
2.根据权利要求1所述的引脚封装器件，其特征在于，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
连接部与插入凸件一体成型。
3.根据权利要求2所述的引脚封装器件，其特征在于，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
4.根据权利要求3所述的引脚封装器件，其特征在于，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
5.根据权利要求4所述的引脚封装器件，其特征在于，第一阈值为0.0254毫米。
6.根据权利要求4所述的引脚封装器件，其特征在于，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
7.一种主板，其特征在于，包括板卡本体，所述板卡本体上设置有如权利要求1-6任一项权利要求所述的封装的引脚。
8.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求7所述的主板。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的主板。
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| CN202320333297.8U Active CN219534521U (zh) | 2023-02-28 | 2023-02-28 | 一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备 |
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2023
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