JPH06243944A - Ｉｃ用接続装置 - Google Patents
Ｉｃ用接続装置Info
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- JPH06243944A JPH06243944A JP6031000A JP3100094A JPH06243944A JP H06243944 A JPH06243944 A JP H06243944A JP 6031000 A JP6031000 A JP 6031000A JP 3100094 A JP3100094 A JP 3100094A JP H06243944 A JPH06243944 A JP H06243944A
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- Japan
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- package
- lead
- pcb
- leads
- electrical connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガルウィング型ＩＣパッケージのリードの形
状のバラツキ又は変形に関係なく簡単にＰＣＢの回路パ
ッドに半田付することなく取外し可能に相互接続可能
な、また必要に応じてスタック接続可能なＩＣ用接続装
置を提供すること。 【構成】 ＩＣ用接続装置は所謂ガルウィング型ＩＣパ
ッケージ10のリード12をプリント基板（ＰＣＢ）15の回
路パッド14に相互接続する。この為に、ＩＣパッケージ
10の側縁11とリード12の折曲げ部22との間に細長い可撓
性電気コネクタ16を間挿圧縮する。この可撓性電気コネ
クタ16はエラストマ芯18の外周に多数の平行導電トレー
ス17を有する。
状のバラツキ又は変形に関係なく簡単にＰＣＢの回路パ
ッドに半田付することなく取外し可能に相互接続可能
な、また必要に応じてスタック接続可能なＩＣ用接続装
置を提供すること。 【構成】 ＩＣ用接続装置は所謂ガルウィング型ＩＣパ
ッケージ10のリード12をプリント基板（ＰＣＢ）15の回
路パッド14に相互接続する。この為に、ＩＣパッケージ
10の側縁11とリード12の折曲げ部22との間に細長い可撓
性電気コネクタ16を間挿圧縮する。この可撓性電気コネ
クタ16はエラストマ芯18の外周に多数の平行導電トレー
ス17を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特にＩＣ
（集積回路）をプリント基板のパッドに表面実装（ＳＭ
Ｔ）接続するＩＣ用接続装置に関する。
（集積回路）をプリント基板のパッドに表面実装（ＳＭ
Ｔ）接続するＩＣ用接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージは一般に平板形状であ
り、側方且つ下方に延出する複数のリードを有し、例え
ば特開平4-192596号公報に開示する所謂「ガルウイン
グ」状に設計されている。次に、これらＩＣのリードは
プリント基板（ＰＣＢ）の対応する回路パッドに半田付
けされ、ＩＣパッケージはＰＣＢの表面に取付けられ
る。
り、側方且つ下方に延出する複数のリードを有し、例え
ば特開平4-192596号公報に開示する所謂「ガルウイン
グ」状に設計されている。次に、これらＩＣのリードは
プリント基板（ＰＣＢ）の対応する回路パッドに半田付
けされ、ＩＣパッケージはＰＣＢの表面に取付けられ
る。
【０００３】これらＩＣパッケージ及びそれをＰＣＢ表
面にＳＭＴ接続された従来例を図13乃至図16を参照して
簡単に説明する。ＩＣパッケージ10は略矩形又は正方形
であり、その側面（又は端縁即ちエッジ）11から高密度
に配列された複数のリード12が延出する。一般には正方
形の断面を有するこれらリード12はモールドされたプラ
スチック製キャリヤ又はリング13（図13参照）にて封止
されるか、所謂「ガルウイング」状に外方且つ下方に曲
げられる（図15参照）。図15及び図16において、リード
12はＰＣＢ15の各回路素子又はパッド14に半田付け等に
より固定される。
面にＳＭＴ接続された従来例を図13乃至図16を参照して
簡単に説明する。ＩＣパッケージ10は略矩形又は正方形
であり、その側面（又は端縁即ちエッジ）11から高密度
に配列された複数のリード12が延出する。一般には正方
形の断面を有するこれらリード12はモールドされたプラ
スチック製キャリヤ又はリング13（図13参照）にて封止
されるか、所謂「ガルウイング」状に外方且つ下方に曲
げられる（図15参照）。図15及び図16において、リード
12はＰＣＢ15の各回路素子又はパッド14に半田付け等に
より固定される。
【０００４】
【本発明の解決課題】しかし、上述した従来のＩＣ接続
装置にあっては、以下の如く種々の理由でリードのＰＣ
Ｂへの半田付けが極めて困難である。先ず第１に、リー
ドが全て一様に曲げられてはいない。即ち製造又は加工
精度にバラツキが累積するか、その後の取扱時に変形等
が生じ得る。第２に、ＩＣパッケージの製造メーカー毎
にリードの加工及び曲げ仕様に差異がある。また、第３
に、隣接するリード間のスペースは時として比較的接近
しており、高密度である。この製造上の複雑困難さの為
に作業効率が悪く高価となり、しかも永久半田付接続は
フィールドにおける機器の保守サービス性を困難にす
る。特に、性能向上（アップグレード）の為に機器のＩ
Ｃを新しいＩＣと交換したい場合等に問題があった。
装置にあっては、以下の如く種々の理由でリードのＰＣ
Ｂへの半田付けが極めて困難である。先ず第１に、リー
ドが全て一様に曲げられてはいない。即ち製造又は加工
精度にバラツキが累積するか、その後の取扱時に変形等
が生じ得る。第２に、ＩＣパッケージの製造メーカー毎
にリードの加工及び曲げ仕様に差異がある。また、第３
に、隣接するリード間のスペースは時として比較的接近
しており、高密度である。この製造上の複雑困難さの為
に作業効率が悪く高価となり、しかも永久半田付接続は
フィールドにおける機器の保守サービス性を困難にす
る。特に、性能向上（アップグレード）の為に機器のＩ
Ｃを新しいＩＣと交換したい場合等に問題があった。
【０００５】従って、本発明の目的は上述した従来のＩ
Ｃ用接続装置の欠点を克服するものであって、ＩＣパッ
ケージの多数のリードにバラツキ又は変形があっても容
易に吸収し、且つ半田付等の永久接続を行うことなく、
保守サービス特にアップグレードの為に必要があれば簡
単に取外し可能な新規なＩＣ用接続装置を提供すること
である。
Ｃ用接続装置の欠点を克服するものであって、ＩＣパッ
ケージの多数のリードにバラツキ又は変形があっても容
易に吸収し、且つ半田付等の永久接続を行うことなく、
保守サービス特にアップグレードの為に必要があれば簡
単に取外し可能な新規なＩＣ用接続装置を提供すること
である。
【０００６】
【課題解決の為の手段】上述した目的の達成ないし技術
的課題を解決する為に、本発明のＩＣ用接続装置は略矩
形パッケージの側面から外方且つ下方へ多数のリードが
折曲げ延出形成されたガルウィング型ＩＣパッケージの
リードの折曲げ部にエラストマ芯を有する可撓性コネク
タを挿入配置することにより、リードとＰＣＢのパッド
間を相互接続することを特徴とする。
的課題を解決する為に、本発明のＩＣ用接続装置は略矩
形パッケージの側面から外方且つ下方へ多数のリードが
折曲げ延出形成されたガルウィング型ＩＣパッケージの
リードの折曲げ部にエラストマ芯を有する可撓性コネク
タを挿入配置することにより、リードとＰＣＢのパッド
間を相互接続することを特徴とする。
【０００７】斯る新規な構成により、可撓性コネクタが
ＩＣパッケージの側縁とリード折曲げ部間の間隙に挿入
され、リードの多少の変形又は寸法のバラツキがあって
も可撓性コネクタにより吸収されＰＣＢの表面に形成さ
れているパッドとの間を効果的にインターフェースを行
うことが可能となる。即ち、半田付等による永久接続を
しないので、取外しが簡単であり、作業性が良好であ
る。
ＩＣパッケージの側縁とリード折曲げ部間の間隙に挿入
され、リードの多少の変形又は寸法のバラツキがあって
も可撓性コネクタにより吸収されＰＣＢの表面に形成さ
れているパッドとの間を効果的にインターフェースを行
うことが可能となる。即ち、半田付等による永久接続を
しないので、取外しが簡単であり、作業性が良好であ
る。
【０００８】
【実施例】以下、添付する図１乃至図12を参照して本発
明のＩＣ用接続装置の好適実施例を詳細に説明する。
明のＩＣ用接続装置の好適実施例を詳細に説明する。
【０００９】先ず図１乃至図３を参照して説明する。可
撓性電気コネクタ16が図中一部分のみを示すＩＣパッケ
ージ10の折曲げられたリード12とＰＣＢ15の対応回路パ
ッド14間に配置されている。この可撓性電気コネクタ16
は複数の高密度回路素子又はトレース17がエラストマ芯
18に支持されている。このトレース17は薄いポリマフィ
ルムに支持されるニッケル銅箔表面の金めっきにより形
成され、これは好ましくはエラストマ芯（芯）18の周囲
に巻回される。典型的には、トレース17は約0.076mm の
幅且つ中心間スペースが約0.18mm、従って隣接するトレ
ース間の間隔は約0.1mm である。斯る可撓性電気コネク
タ16の完全な製品群は米国ペンシルバニア州ハリスバー
グのＡＭＰインコーポレーテッドよりＡＭＰＬＩＦＬＥ
Ｘの商標で市販されている。
撓性電気コネクタ16が図中一部分のみを示すＩＣパッケ
ージ10の折曲げられたリード12とＰＣＢ15の対応回路パ
ッド14間に配置されている。この可撓性電気コネクタ16
は複数の高密度回路素子又はトレース17がエラストマ芯
18に支持されている。このトレース17は薄いポリマフィ
ルムに支持されるニッケル銅箔表面の金めっきにより形
成され、これは好ましくはエラストマ芯（芯）18の周囲
に巻回される。典型的には、トレース17は約0.076mm の
幅且つ中心間スペースが約0.18mm、従って隣接するトレ
ース間の間隔は約0.1mm である。斯る可撓性電気コネク
タ16の完全な製品群は米国ペンシルバニア州ハリスバー
グのＡＭＰインコーポレーテッドよりＡＭＰＬＩＦＬＥ
Ｘの商標で市販されている。
【００１０】図４及び図５から明らかな如く、可撓性電
気コネクタ16はＩＣパッケージ10の隣接リード12間の比
較的密な横ピッチ（図４中Ｘで示す）と、より高性能で
ある高密度ＩＣ10の特に高密度ピッチ（図５中Ｙで示
す）を受入れることができる。斯る高密度ＩＣ10は電子
機器の製造メーカーにとっては益々普及し一般化しつつ
ある。
気コネクタ16はＩＣパッケージ10の隣接リード12間の比
較的密な横ピッチ（図４中Ｘで示す）と、より高性能で
ある高密度ＩＣ10の特に高密度ピッチ（図５中Ｙで示
す）を受入れることができる。斯る高密度ＩＣ10は電子
機器の製造メーカーにとっては益々普及し一般化しつつ
ある。
【００１１】本発明のＩＣ用接続装置の特徴及び効果又
は利点は図６乃至図９を参照すれば一層明らかとなり且
つ当業者には容易に理解可能であろう。
は利点は図６乃至図９を参照すれば一層明らかとなり且
つ当業者には容易に理解可能であろう。
【００１２】図６において、多数のリード12は曲げ加工
にバラツキがある。これはリード折曲げ加工時の加工寸
法誤差によると共にその後のＩＣパッケージ10の取扱時
の変形等によるものである。それにも拘らず、図７によ
り明瞭に示す如く、可撓性電気コネクタ16は斯る不揃い
のリード12に容易に対処可能であり、折曲げ加工された
リード12の加工寸法誤差の累積を効果的に補償すること
が可能である。その理由は、可撓性電気コネクタ16のエ
ラストマ芯18は圧縮されるとＩＣパッケージ10上のリー
ド12とＰＣＢ15上の回路パッド14間に弾性ローディング
又は「クッション」を生じさせる為である。
にバラツキがある。これはリード折曲げ加工時の加工寸
法誤差によると共にその後のＩＣパッケージ10の取扱時
の変形等によるものである。それにも拘らず、図７によ
り明瞭に示す如く、可撓性電気コネクタ16は斯る不揃い
のリード12に容易に対処可能であり、折曲げ加工された
リード12の加工寸法誤差の累積を効果的に補償すること
が可能である。その理由は、可撓性電気コネクタ16のエ
ラストマ芯18は圧縮されるとＩＣパッケージ10上のリー
ド12とＰＣＢ15上の回路パッド14間に弾性ローディング
又は「クッション」を生じさせる為である。
【００１３】特定条件下ではリード12は加工寸法のバラ
ツキが実質的に０となるよう一様に曲げ加工することが
可能であるが、この場合であってもＩＣの製造メーカー
が異なると、そのリードの曲げ仕様及びＩＣパッケージ
10に対するリード12の曲げ程度に差異があるのが普通で
ある。これは図８に模型的に示される。リード12は相互
に一様である。しかし、リード12の下方及び外方への曲
げ方は図６の場合と異なる。しかし乍ら、可撓性電気コ
ネクタ16は図９に明瞭に示す如く、その可撓性により異
なるリード曲げ仕様を容易に吸収することができる。
ツキが実質的に０となるよう一様に曲げ加工することが
可能であるが、この場合であってもＩＣの製造メーカー
が異なると、そのリードの曲げ仕様及びＩＣパッケージ
10に対するリード12の曲げ程度に差異があるのが普通で
ある。これは図８に模型的に示される。リード12は相互
に一様である。しかし、リード12の下方及び外方への曲
げ方は図６の場合と異なる。しかし乍ら、可撓性電気コ
ネクタ16は図９に明瞭に示す如く、その可撓性により異
なるリード曲げ仕様を容易に吸収することができる。
【００１４】従って、可撓性電気コネクタ16はＩＣパッ
ケージ10及びＰＣＢ15と組合せられて極めて多くの主要
な目的を達成する。可撓性電気コネクタ16の高密度トレ
ース17はＩＣパッケージ10の極めて高密度（ハイピッ
チ）リード12の接続を行うことができる（図３乃至図５
参照）。また、可撓性電気コネクタ16は折曲げ加工され
たリード12の累積加工誤差又は不規則性を補償し（図７
参照）、且つ異なるＩＣ製造メーカーの異なる曲げ加工
仕様のリードを容易に受入れることができる（図９参
照）。更にまた、可撓性電気コネクタ16はＩＣパッケー
ジ10のリード12とＰＣＢ15の回路パッド14間の回路イン
ターフェースを提供する。また、この回路インターフェ
ースは略ゼロ挿入力（一般にＺＩＦという）であり、可
撓性電気コネクタ16及び他の回路部品を破損する虞れは
ない。
ケージ10及びＰＣＢ15と組合せられて極めて多くの主要
な目的を達成する。可撓性電気コネクタ16の高密度トレ
ース17はＩＣパッケージ10の極めて高密度（ハイピッ
チ）リード12の接続を行うことができる（図３乃至図５
参照）。また、可撓性電気コネクタ16は折曲げ加工され
たリード12の累積加工誤差又は不規則性を補償し（図７
参照）、且つ異なるＩＣ製造メーカーの異なる曲げ加工
仕様のリードを容易に受入れることができる（図９参
照）。更にまた、可撓性電気コネクタ16はＩＣパッケー
ジ10のリード12とＰＣＢ15の回路パッド14間の回路イン
ターフェースを提供する。また、この回路インターフェ
ースは略ゼロ挿入力（一般にＺＩＦという）であり、可
撓性電気コネクタ16及び他の回路部品を破損する虞れは
ない。
【００１５】これらのすべての目的は本発明のＩＣ用接
続装置によると同時に達成される。これらは従来のＩＣ
用接続装置では達成し得ない極めて有効な特徴及び利点
である。
続装置によると同時に達成される。これらは従来のＩＣ
用接続装置では達成し得ない極めて有効な特徴及び利点
である。
【００１６】本発明のＩＣ用接続装置の他の利点を図10
に示す。ここでは、複数のＳＭＴ回路パッケージ10が縦
方向（所謂Ｚ軸方向）にＰＣＢ15及び各撓性電気コネク
タ16と共にスタック（重ね合わせ）されている。このよ
うにＰＣＢに表面実装されたＩＣパッケージを縦方向に
スタックすることは、従来は困難又は不可能であった。
しかし、斯る縦方向のスタック構造は小型高実装密度の
電子機器においては極めて重要なことである。
に示す。ここでは、複数のＳＭＴ回路パッケージ10が縦
方向（所謂Ｚ軸方向）にＰＣＢ15及び各撓性電気コネク
タ16と共にスタック（重ね合わせ）されている。このよ
うにＰＣＢに表面実装されたＩＣパッケージを縦方向に
スタックすることは、従来は困難又は不可能であった。
しかし、斯る縦方向のスタック構造は小型高実装密度の
電子機器においては極めて重要なことである。
【００１７】多くの場合、この可撓性電気コネクタ16は
リード12の特定形状及びＰＣＢ15により図11に示す如く
圧縮される。好ましくは、可撓性電気コネクタ16は断面
が略楕円形であり、略平行な辺又は面19、20を有する。
他方、各リード12はＩＣパッケージ10から外方へ延出す
る第１部分21、下方且つ外方へ曲げられた第２中間部分
22及び第３自由端部23を有し、これら第１乃至第３部分
21〜23は一体形成されている。電気的接続は可撓性電気
コネクタ16の側面20と折曲げ加工されたリード12の第２
中間部分22との間で図11に示す如く行われる。
リード12の特定形状及びＰＣＢ15により図11に示す如く
圧縮される。好ましくは、可撓性電気コネクタ16は断面
が略楕円形であり、略平行な辺又は面19、20を有する。
他方、各リード12はＩＣパッケージ10から外方へ延出す
る第１部分21、下方且つ外方へ曲げられた第２中間部分
22及び第３自由端部23を有し、これら第１乃至第３部分
21〜23は一体形成されている。電気的接続は可撓性電気
コネクタ16の側面20と折曲げ加工されたリード12の第２
中間部分22との間で図11に示す如く行われる。
【００１８】図１及び図２に示す如く、ＩＣパッケージ
10をＰＣＢ15の表面に取付けるには適当な手段24が用い
られる。更に、図10に示す垂直スタック構成の場合には
適当なスペーサ手段25を用いてもよい。
10をＰＣＢ15の表面に取付けるには適当な手段24が用い
られる。更に、図10に示す垂直スタック構成の場合には
適当なスペーサ手段25を用いてもよい。
【００１９】図６及び図８等の上述した図にあっては、
可撓性電気コネクタ16の導電性トレース17は専用であ
る。即ち、単一のトレース17がＩＣパッケージ10の対応
するリード12と１対１の回路インタフェースを行う。し
かし、図12に明瞭に示す如く、可撓性電気コネクタ16の
複数の導電トレース17' が各リード12と回路インターフ
ェースをしてもよい。好ましくは少なくとも３個のトレ
ース17' を各リード12に使用する。しかし、特定製品用
途に応じて４個以上のトレース17' を使用してもよい。
このことはＰＣＢ15の回路パッド14についても同様であ
る。
可撓性電気コネクタ16の導電性トレース17は専用であ
る。即ち、単一のトレース17がＩＣパッケージ10の対応
するリード12と１対１の回路インタフェースを行う。し
かし、図12に明瞭に示す如く、可撓性電気コネクタ16の
複数の導電トレース17' が各リード12と回路インターフ
ェースをしてもよい。好ましくは少なくとも３個のトレ
ース17' を各リード12に使用する。しかし、特定製品用
途に応じて４個以上のトレース17' を使用してもよい。
このことはＰＣＢ15の回路パッド14についても同様であ
る。
【００２０】以上、本発明のＩＣ用接続装置を好適実施
例について説明したが、当業者は本発明の要旨を逸脱す
ることなく種々の変形変更が可能であること勿論であ
る。従って、本発明の技術的範囲にはここに述べた特定
実施例の他に種々の変形変更例をも含むものと解釈すべ
きである。
例について説明したが、当業者は本発明の要旨を逸脱す
ることなく種々の変形変更が可能であること勿論であ
る。従って、本発明の技術的範囲にはここに述べた特定
実施例の他に種々の変形変更例をも含むものと解釈すべ
きである。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
のＩＣ用接続装置は高密度の折曲げられたリードを有す
る所謂「ガルウイング」ＩＣパッケージのリードをＰＣ
Ｂの回路パッドに相互接続する為にエラストマコアを有
する可撓性電気コネクタを使用する。これによりＩＣパ
ッケージのリード折曲げ加工精度のバラツキ又はＩＣパ
ッケージの製造メーカーの差異により生じるリード形状
のバラツキをエラストマ芯により吸収し、半田付を行う
ことなくＰＣＢの回路パッドに簡単に弾性的に接続する
ことができる点にある。その結果、ＩＣパッケージの取
扱時のリードの変形等に特段の注意を払う必要がなく、
作業性が著しく改善される。また、半田付等の永久接続
を行わないので、ＩＣチップの交換又はグレードアップ
等が極めて容易であるという機器の保守サービス性を著
しく改善することができるという実用上の種々の顕著な
効果を有する。
のＩＣ用接続装置は高密度の折曲げられたリードを有す
る所謂「ガルウイング」ＩＣパッケージのリードをＰＣ
Ｂの回路パッドに相互接続する為にエラストマコアを有
する可撓性電気コネクタを使用する。これによりＩＣパ
ッケージのリード折曲げ加工精度のバラツキ又はＩＣパ
ッケージの製造メーカーの差異により生じるリード形状
のバラツキをエラストマ芯により吸収し、半田付を行う
ことなくＰＣＢの回路パッドに簡単に弾性的に接続する
ことができる点にある。その結果、ＩＣパッケージの取
扱時のリードの変形等に特段の注意を払う必要がなく、
作業性が著しく改善される。また、半田付等の永久接続
を行わないので、ＩＣチップの交換又はグレードアップ
等が極めて容易であるという機器の保守サービス性を著
しく改善することができるという実用上の種々の顕著な
効果を有する。
【図１】本発明のＩＣ用接続装置に一実施例の部分分解
斜視図。
斜視図。
【図２】図１のＩＣ用接続装置の組立状態を示す部分断
面図。
面図。
【図３】図１のＩＣ用接続装置の上面図。
【図４】図１の線４−４に沿う断面図。
【図５】高回路密度のＩＣパッケージの場合の図４と同
様の断面図。
様の断面図。
【図６】従来のＩＣパッケージをＰＣＢの回路パッドに
接続する可撓性電気コネクタを示す斜視図。
接続する可撓性電気コネクタを示す斜視図。
【図７】可撓性電気コネクタを圧縮している図６の部分
断面図。
断面図。
【図８】別のＩＣパッケージをＰＣＢの回路パッドに接
続する図６と同様の斜視図。
続する図６と同様の斜視図。
【図９】図８の相互接続状態を示す部分断面図。
【図１０】複数のＩＣパッケージを複数のＰＣＢの回路
パッドに接続しスタックした状態を示す部分断面図。
パッドに接続しスタックした状態を示す部分断面図。
【図１１】可撓性電気コネクタが傾斜して相互接続する
図２と同様の部分断面図。
図２と同様の部分断面図。
【図１２】複数の導電トレースで１個のリードとインタ
ーフェースする図８の部分図。
ーフェースする図８の部分図。
【図１３】モールドキャリヤ（リング）を有する従来の
ＩＣパッケージの一例の斜視図。
ＩＣパッケージの一例の斜視図。
【図１４】リードが直線状に延出する従来のＩＣパッケ
ージの一例の斜視図。
ージの一例の斜視図。
【図１５】従来の所謂ガルウイング型ＩＣパッケージの
リードをＰＣＢの回路パッドに半田付接続している斜視
図。
リードをＰＣＢの回路パッドに半田付接続している斜視
図。
【図１６】図15の一部拡大図。
10 ＩＣパッケージ 11 側縁 12 リード 14 回路パッド 15 プリント基板（ＰＣＢ） 16 可撓性電気コネクタ 17 トレース 18 エラストマ芯 22 折曲げ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレデリック・ロバート・ディーク アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27284カーナースビル ポスト オールド ロード 285 (72)発明者 ロバート・モーリス・レン アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27040ファフタウン ターフウッド ドラ イブ 1901 (72)発明者 デービッド・カー・ジョンソン アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27106ウィンストンセーラム オールド プランク ロード 60005 (72)発明者 ロバート・ダニエル・アールベック アメリカ合衆国 ノースカロライナ州 27410グリーンスボロ クロイック プレ ース ジー ストリート 21
Claims (1)
- 【請求項１】 側縁から外方に延出した後折曲げられた
複数のリードを有するガルウィング型ＩＣパッケージを
プリント基板の回路パッドに接続するＩＣ用接続装置に
おいて、 エラストマコアの外周に多数のトレースを有する細長い
可撓性電気コネクタを前記ＩＣパッケージの側縁と前記
リードの折曲げ部間に間挿して前記リード及び前記回路
パッド間を相互接続することを特徴とするＩＣ用接続装
置。
Applications Claiming Priority (2)
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Family
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Family Applications (1)
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