JPH08153559A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH08153559A JPH08153559A JP6294848A JP29484894A JPH08153559A JP H08153559 A JPH08153559 A JP H08153559A JP 6294848 A JP6294848 A JP 6294848A JP 29484894 A JP29484894 A JP 29484894A JP H08153559 A JPH08153559 A JP H08153559A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal fitting
- connector
- lead metal
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- Prior art date
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品を高密度実装するために、コネクタの
一層の薄型化と小型化および軽量化を実現することにあ
る。 【構成】ベース部材に実装するコネクタにおいて、ベー
ス部材に沿うリード平坦部4を備えた第1のリード金具
1と、この第1のリード金具4に対向した第2のリード
金具2と、これら第1のリード金具1および第2のリー
ド金具2の少なくとも一方を収容するカバー3とを有す
る。この第1のリード金具1はリード平坦部4でベース
部材に接触するように形成しているため、ハウジング底
部や突起部を不要にできる。
一層の薄型化と小型化および軽量化を実現することにあ
る。 【構成】ベース部材に実装するコネクタにおいて、ベー
ス部材に沿うリード平坦部4を備えた第1のリード金具
1と、この第1のリード金具4に対向した第2のリード
金具2と、これら第1のリード金具1および第2のリー
ド金具2の少なくとも一方を収容するカバー3とを有す
る。この第1のリード金具1はリード平坦部4でベース
部材に接触するように形成しているため、ハウジング底
部や突起部を不要にできる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気的接続を行うコネク
タに関し、特に高密度実装に適したコネクタに関する。
タに関し、特に高密度実装に適したコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のコネクタは、高密度実装を行うに
あたって、コンタクトスプリング部品に一体化して形成
される端子の取りだし方を千鳥状にしたり、あるいは特
開平3−156872号公報に例示されるように、ばね
の変位と接点圧を十分にとりながら省スペースで済むよ
うなリード金具を設計している。また、かかるコネクタ
の主要構成部品のスペースの効率化を図るとともに、コ
ネクタハウジングなどのリード金具を支えるコネクタ本
体にもモールド成形技術を用いて微細加工を施し、つく
り自体を細かいものにして部品点数を少なくするように
している。
あたって、コンタクトスプリング部品に一体化して形成
される端子の取りだし方を千鳥状にしたり、あるいは特
開平3−156872号公報に例示されるように、ばね
の変位と接点圧を十分にとりながら省スペースで済むよ
うなリード金具を設計している。また、かかるコネクタ
の主要構成部品のスペースの効率化を図るとともに、コ
ネクタハウジングなどのリード金具を支えるコネクタ本
体にもモールド成形技術を用いて微細加工を施し、つく
り自体を細かいものにして部品点数を少なくするように
している。
【0003】図5は従来の一例を示すコネクタの断面図
である。図5に示すように、従来のコネクタは、抜け止
め防止のための突起部14を形成するとともに千鳥状に
配置する第1,第2のリード金具1,2を有し、ハウジ
ング機能を兼ねたコネクタカバー3aにコンタクトスプ
リング部分を収容している。そのコンタクトスプリング
部分の平坦部14はハウジング底部15に沿って配置さ
れる。また、ハウジング内には、外部より挿入される端
子(図示省略)を位置決めし停止させるためのストッパ
部5が形成されている。尚、第1,第2のリード金具
1,2のコンタクトスプリング部分は、端子に対して同
一の向きに形成されるため、第2のリード金具2は折り
返えしのための平坦部(図示省略)を備えている。
である。図5に示すように、従来のコネクタは、抜け止
め防止のための突起部14を形成するとともに千鳥状に
配置する第1,第2のリード金具1,2を有し、ハウジ
ング機能を兼ねたコネクタカバー3aにコンタクトスプ
リング部分を収容している。そのコンタクトスプリング
部分の平坦部14はハウジング底部15に沿って配置さ
れる。また、ハウジング内には、外部より挿入される端
子(図示省略)を位置決めし停止させるためのストッパ
部5が形成されている。尚、第1,第2のリード金具
1,2のコンタクトスプリング部分は、端子に対して同
一の向きに形成されるため、第2のリード金具2は折り
返えしのための平坦部(図示省略)を備えている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコネク
タは、ハウジング部が大きいので、より高密度化が進ん
でいる技術分野において追随できないという状況にあ
る。
タは、ハウジング部が大きいので、より高密度化が進ん
でいる技術分野において追随できないという状況にあ
る。
【0005】例えば、携帯電話,カメラ,録再生一体型
ビデオカメラなどの分野で内部容積を厳しく制限される
ような製品においては、回路ブロック間の配線にこのよ
うなコネクタを使用したのでは、部品が厚くなり、容積
も大きく、さらには重量が重くなるという問題がある。
このため、実際の製品には上述のコネクタを適用でき
ず、フレキシブル配線などの圧接手段や半田付けなどの
固定配線を使用せざるを得ないという欠点がある。
ビデオカメラなどの分野で内部容積を厳しく制限される
ような製品においては、回路ブロック間の配線にこのよ
うなコネクタを使用したのでは、部品が厚くなり、容積
も大きく、さらには重量が重くなるという問題がある。
このため、実際の製品には上述のコネクタを適用でき
ず、フレキシブル配線などの圧接手段や半田付けなどの
固定配線を使用せざるを得ないという欠点がある。
【0006】特に、狭いピッチに対応した半導体部品な
どに比べコネクタだけが大きく、両者の機能を無視し単
純にパッケージサイズだけを比較しても、以下のように
大きな隔たりがある。
どに比べコネクタだけが大きく、両者の機能を無視し単
純にパッケージサイズだけを比較しても、以下のように
大きな隔たりがある。
【0007】すなわち、半導体部品としての24ピンT
SOP(Thin Small Outline Pa
ckage)は、厚さが1.02mm、1ピン当りのパ
ッケージ面積が3.75mm2 であるのに対し、20ピ
ンコネクタ(アングルタイプのFPC〔フレキシブル・
プリンテッド・サーキット〕/FFC〔フレキシブル・
フラット・ケーブル〕接続用コネクタ)は、厚さが4.
10mm、1ピン当りのパッケージ面積が8.48mm
2 である。
SOP(Thin Small Outline Pa
ckage)は、厚さが1.02mm、1ピン当りのパ
ッケージ面積が3.75mm2 であるのに対し、20ピ
ンコネクタ(アングルタイプのFPC〔フレキシブル・
プリンテッド・サーキット〕/FFC〔フレキシブル・
フラット・ケーブル〕接続用コネクタ)は、厚さが4.
10mm、1ピン当りのパッケージ面積が8.48mm
2 である。
【0008】このため、製造コストが増加したり、ある
いは回路ブロック間の配線を容易に切り離せない構造の
ため、メンテナンスや修繕のときに機能チェックの範囲
が制限され、メンテナンス項目が限定されたり、異常動
作時の問題の絞り込みに多大な工数を要したりする。
いは回路ブロック間の配線を容易に切り離せない構造の
ため、メンテナンスや修繕のときに機能チェックの範囲
が制限され、メンテナンス項目が限定されたり、異常動
作時の問題の絞り込みに多大な工数を要したりする。
【0009】本発明の目的は、かかる問題を解決するこ
と、すなわち一層の薄型化と小型化および軽量化を実現
することのできるコネクタを提供することにある。
と、すなわち一層の薄型化と小型化および軽量化を実現
することのできるコネクタを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、ベ
ース部材に実装するコネクタにおいて、前記ベース部材
に沿うリード平坦部を備えた第1のリード金具と、前記
第1のリード金具に対向した第2のリード金具と、前記
第1のリード金具および前記第2のリード金具の少なく
とも一方を収容するカバーとを有し、前記第1のリード
金具は前記リード平坦部で前記ベース部材に接触するよ
うに形成して構成される。
ース部材に実装するコネクタにおいて、前記ベース部材
に沿うリード平坦部を備えた第1のリード金具と、前記
第1のリード金具に対向した第2のリード金具と、前記
第1のリード金具および前記第2のリード金具の少なく
とも一方を収容するカバーとを有し、前記第1のリード
金具は前記リード平坦部で前記ベース部材に接触するよ
うに形成して構成される。
【0011】また、本発明のコネクタは、ベース部材に
実装するコネクタにおいて、前記ベース部材に沿うリー
ド平坦部を備えた第1のリード金具と、前記第1のリー
ド金具に対向した第2のリード金具と、前記第1のリー
ド金具および前記第2のリード金具をそれぞれ収容する
カバーとを有し、前記ベース部材への実装時には、前記
第1のリード金具の前記リード平坦部が前記ベース部材
に接触し且つ前記第2のリード金具を収容する前記カバ
ーが前記第1のリード金具をも覆うように形成して構成
される。
実装するコネクタにおいて、前記ベース部材に沿うリー
ド平坦部を備えた第1のリード金具と、前記第1のリー
ド金具に対向した第2のリード金具と、前記第1のリー
ド金具および前記第2のリード金具をそれぞれ収容する
カバーとを有し、前記ベース部材への実装時には、前記
第1のリード金具の前記リード平坦部が前記ベース部材
に接触し且つ前記第2のリード金具を収容する前記カバ
ーが前記第1のリード金具をも覆うように形成して構成
される。
【0012】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一実施例を示すコネクタの
断面図である。図1に示すように、本実施例はハウジン
グ底部を無くしたカバー3に第1および第2のリード金
具1,2を直接保持する構造であり、そのために第1お
よび第2のリード金具1,2から従来必要とした突起部
を削除し、リード平坦部4を下面から見たときには露出
した構造とすることにある。その他のリード金具1,2
を千鳥状に配置することや、ストッパ部5については、
前述した従来例と同様である。すなわち、本実施例はベ
ース部材(図示省略)に実装するコネクタにおいて、ベ
ース部材に沿ったリード平坦部4を備えた第1のリード
金具1と、この第1のリード金具1に対向した第2のリ
ード金具2と、これら第1および第2のリード金具1,
2の少なくとも一方を収容するカバー3とを有し、特に
第1のリード金具1はリード平坦部4でベース部材に接
触するように形成している。
て説明する。図1は本発明の一実施例を示すコネクタの
断面図である。図1に示すように、本実施例はハウジン
グ底部を無くしたカバー3に第1および第2のリード金
具1,2を直接保持する構造であり、そのために第1お
よび第2のリード金具1,2から従来必要とした突起部
を削除し、リード平坦部4を下面から見たときには露出
した構造とすることにある。その他のリード金具1,2
を千鳥状に配置することや、ストッパ部5については、
前述した従来例と同様である。すなわち、本実施例はベ
ース部材(図示省略)に実装するコネクタにおいて、ベ
ース部材に沿ったリード平坦部4を備えた第1のリード
金具1と、この第1のリード金具1に対向した第2のリ
ード金具2と、これら第1および第2のリード金具1,
2の少なくとも一方を収容するカバー3とを有し、特に
第1のリード金具1はリード平坦部4でベース部材に接
触するように形成している。
【0013】図2(a),(b),(c)はそれぞれ図
1に示すコネクタの実装及び端子との接続状態を説明す
る断面図である。図2(a)に示すように、上述したコ
ネクタの実装にあたり、まず所定ピッチの挿入穴を形成
したガラスエポキシ基板等のベース6にリード部を装着
する。このため、リード平坦部4はベース6により保護
される。また、これらのリード部は、通常の半田付けの
技術を用いてベース6に固定される。
1に示すコネクタの実装及び端子との接続状態を説明す
る断面図である。図2(a)に示すように、上述したコ
ネクタの実装にあたり、まず所定ピッチの挿入穴を形成
したガラスエポキシ基板等のベース6にリード部を装着
する。このため、リード平坦部4はベース6により保護
される。また、これらのリード部は、通常の半田付けの
技術を用いてベース6に固定される。
【0014】つぎに、図2(b)に示すように、コネク
タに対し、相手側の端子7を矢印方向より挿入する。さ
らに、図2(c)に示すように、端子7がストッパ部5
まで差し込まれると、端子7を保持するとともに、電気
的な接続が行われる。尚、ベース6は平板である必要は
なく、コネクタを取付ける部分が平坦であればよく、ま
たガラスエポキシ基板のほかに、その他の絶縁材で形成
されていてもよい。
タに対し、相手側の端子7を矢印方向より挿入する。さ
らに、図2(c)に示すように、端子7がストッパ部5
まで差し込まれると、端子7を保持するとともに、電気
的な接続が行われる。尚、ベース6は平板である必要は
なく、コネクタを取付ける部分が平坦であればよく、ま
たガラスエポキシ基板のほかに、その他の絶縁材で形成
されていてもよい。
【0015】このように、本実施例によれば、コネクタ
カバー3からハウジング底部を削除し、リード金具1,
2の突起部を廃止することにより、コネクタ自体の厚さ
を薄く且つ体積も小さく、しかも軽量化することができ
るという利点がある。かかるコネクタを用いると、コネ
クタを含む装置全体の小型化や軽量化等に寄与すること
ができる。
カバー3からハウジング底部を削除し、リード金具1,
2の突起部を廃止することにより、コネクタ自体の厚さ
を薄く且つ体積も小さく、しかも軽量化することができ
るという利点がある。かかるコネクタを用いると、コネ
クタを含む装置全体の小型化や軽量化等に寄与すること
ができる。
【0016】例えば、本実施例においては、従来例と比
較し、厚さを約40%減じ、体積および重量を共に約6
0%減ずることができる。
較し、厚さを約40%減じ、体積および重量を共に約6
0%減ずることができる。
【0017】図3(a),(b)はそれぞれ本発明の他
の実施例を説明するためのコネクタを形成する各コネク
タ部の断面図である。図3(a),(b)に示すよう
に、本実施例のコネクタを実装する前の状態において
は、図3(a)に示すような第1のコネクタ部8と、図
3(b)に示すような第2のコネクタ部9とからなる。
の実施例を説明するためのコネクタを形成する各コネク
タ部の断面図である。図3(a),(b)に示すよう
に、本実施例のコネクタを実装する前の状態において
は、図3(a)に示すような第1のコネクタ部8と、図
3(b)に示すような第2のコネクタ部9とからなる。
【0018】すなわち、図3(a)に示すように、第1
のコネクタ部8は、リード平坦部4を形成した第1のリ
ード金具10と、この第1のリード金具10を暫定的に
保護する暫定カバー12とから構成される。このリード
平坦部4と外部に導出される部分と、ほぼ直角に形成さ
れる。
のコネクタ部8は、リード平坦部4を形成した第1のリ
ード金具10と、この第1のリード金具10を暫定的に
保護する暫定カバー12とから構成される。このリード
平坦部4と外部に導出される部分と、ほぼ直角に形成さ
れる。
【0019】また、図3(b)に示すように、第2のコ
ネクタ部9は、リード平坦部4を形成した第2のリード
金具11と、この第2のリード金具11を保護するコネ
クタカバー3とから構成される。このリード平坦部4と
外部に導出される部分ともほぼ直角に形成される。この
ため、本実施例のコネクタは、ベース部材に沿うリード
平坦部4を備えた第1のリード金具10と、この第1の
リード金具10に対向した第2のリード金具11と、こ
れら第1のリード金具10および第2のリード金具11
をそれぞれ別々のカバー12,3に収容し、ベース部材
への実装時には、第1のコネクタ部8を形成する第1の
リード金具10のリード平坦部4がベース部材に接触す
るとともに、第2のリード金具11を収容したカバー3
が第1のリード金具10をも覆うように形成している。
ネクタ部9は、リード平坦部4を形成した第2のリード
金具11と、この第2のリード金具11を保護するコネ
クタカバー3とから構成される。このリード平坦部4と
外部に導出される部分ともほぼ直角に形成される。この
ため、本実施例のコネクタは、ベース部材に沿うリード
平坦部4を備えた第1のリード金具10と、この第1の
リード金具10に対向した第2のリード金具11と、こ
れら第1のリード金具10および第2のリード金具11
をそれぞれ別々のカバー12,3に収容し、ベース部材
への実装時には、第1のコネクタ部8を形成する第1の
リード金具10のリード平坦部4がベース部材に接触す
るとともに、第2のリード金具11を収容したカバー3
が第1のリード金具10をも覆うように形成している。
【0020】このように、第1のコネクタ部8,第2の
コネクタ部9は、各リード金具10,11に平坦部4を
形成し、暫定カバー12あるいはカバー3にハウジング
底部を形成することなく構成したことにある。
コネクタ部9は、各リード金具10,11に平坦部4を
形成し、暫定カバー12あるいはカバー3にハウジング
底部を形成することなく構成したことにある。
【0021】図4(a)〜(e)はそれぞれ図3
(a),(b)に示す各コネクタ部の実装及び端子との
接続状態を説明する断面図である。まず、図4(a)に
示すように、第1のリード金具10と暫定カバー12か
らなる第1のコネクタ部8をベース6に実装するにあた
っては、ガラスエポキシ基板等のベース6に形成したリ
ード挿入穴13にそのリード部を挿入し、通常の半田付
け技術により半田付けする。この結果、リード平坦部4
はベース6の表面に密着するか、若干のスペースを形成
するように、配置される。
(a),(b)に示す各コネクタ部の実装及び端子との
接続状態を説明する断面図である。まず、図4(a)に
示すように、第1のリード金具10と暫定カバー12か
らなる第1のコネクタ部8をベース6に実装するにあた
っては、ガラスエポキシ基板等のベース6に形成したリ
ード挿入穴13にそのリード部を挿入し、通常の半田付
け技術により半田付けする。この結果、リード平坦部4
はベース6の表面に密着するか、若干のスペースを形成
するように、配置される。
【0022】ついで、図4(b)に示すように、第1の
コネクタ部8を形成していた暫定カバー12を取り外
す。この暫定カバー12は、第1のリード金具10のコ
プラナリティを揃えるために、リードの接触部を保持し
ているものである。
コネクタ部8を形成していた暫定カバー12を取り外
す。この暫定カバー12は、第1のリード金具10のコ
プラナリティを揃えるために、リードの接触部を保持し
ているものである。
【0023】さらに、図4(c)に示すように、第2の
リード金具11とカバー3からなる第2のコネクタ部9
をベース6に実装する。このときも、第1のコネクタ部
8と同様に、リード金具11をリード挿入穴13に挿入
し、半田付けする。この状態でコネクタとしての実装が
完了する。
リード金具11とカバー3からなる第2のコネクタ部9
をベース6に実装する。このときも、第1のコネクタ部
8と同様に、リード金具11をリード挿入穴13に挿入
し、半田付けする。この状態でコネクタとしての実装が
完了する。
【0024】また、図4(d)に示すように、端子との
接続を行うにあたっては、前述した図2(b)と同様
に、同一方向から端子7を挿入する。
接続を行うにあたっては、前述した図2(b)と同様
に、同一方向から端子7を挿入する。
【0025】さらに、図4(e)に示すように、端子7
が完全に挿入されると、第1のリード金具10と第2の
リード金具11との電気的な接触、あるいは端子7から
両リード10,11へ別々の信号を供給することができ
る。
が完全に挿入されると、第1のリード金具10と第2の
リード金具11との電気的な接触、あるいは端子7から
両リード10,11へ別々の信号を供給することができ
る。
【0026】また本実施例におけるベース6は、平板状
の基板を用いているが、この基板の代りに筐体の一部を
用いても同様にコネクタの実装を実現することができ
る。
の基板を用いているが、この基板の代りに筐体の一部を
用いても同様にコネクタの実装を実現することができ
る。
【0027】上述した第二の実施例においては、前述し
た第一の実施例に比べて、省スペースをはかりながら、
電気的接触点数を倍増できる利点がある。
た第一の実施例に比べて、省スペースをはかりながら、
電気的接触点数を倍増できる利点がある。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のコネクタ
は、リードの突起部を無くし、平坦部と導出部をほぼ直
角に形成することにより、カバーからハウジング底部を
除去することができるので、コネクタ本体を薄型化する
とともに、全体を小型且つ軽量化することができるとい
う効果がある。
は、リードの突起部を無くし、平坦部と導出部をほぼ直
角に形成することにより、カバーからハウジング底部を
除去することができるので、コネクタ本体を薄型化する
とともに、全体を小型且つ軽量化することができるとい
う効果がある。
【0029】また、本発明は狭ピッチ化に際しても、構
造を簡略化した分の空きスペースが多く、その分のスペ
ースをリード金具その他の部品スペースに割り当てら
れ、電気的容量および構造に有利になるという効果があ
る。
造を簡略化した分の空きスペースが多く、その分のスペ
ースをリード金具その他の部品スペースに割り当てら
れ、電気的容量および構造に有利になるという効果があ
る。
【図1】本発明の一実施例を示すコネクタの断面図であ
る。
る。
【図2】図1に示すコネクタの実装及び端子との接続状
態を説明する断面図である。
態を説明する断面図である。
【図3】本発明の他の実施例を説明するためのコネクタ
を形成する各コネクタ部の断面図である。
を形成する各コネクタ部の断面図である。
【図4】図3における各コネクタ部の実装及び端子との
接続状態を説明する断面図である。
接続状態を説明する断面図である。
【図5】従来の一例を示すコネクタの断面図である。
1,2,10,11 リード金具 3 カバー 4 リード平坦部 5 ストッパ部 6 ベース 7 端子 8 第1のコネクタ部 9 第2のコネクタ部 12 暫定カバー
Claims (7)
- 【請求項1】 ベース部材に実装するコネクタにおい
て、前記ベース部材に沿うリード平坦部を備えた第1の
リード金具と、前記第1のリード金具に対向した第2の
リード金具と、前記第1のリード金具および前記第2の
リード金具の少なくとも一方を収容するカバーとを有
し、前記第1のリード金具は前記リード平坦部で前記ベ
ース部材に接触するように形成したことを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項2】 前記第1のリード金具および前記第2の
リード金具は、千鳥状に配置される請求項1記載のコネ
クタ。 - 【請求項3】 前記ベース部材は、ガラスエポキシ基板
もしくは筐体の平坦部を用いる請求項1記載のコネク
タ。 - 【請求項4】 ベース部材に実装するコネクタにおい
て、前記ベース部材に沿うリード平坦部を備えた第1の
リード金具と、前記第1のリード金具に対向した第2の
リード金具と、前記第1のリード金具および前記第2の
リード金具をそれぞれ収容するカバーとを有し、前記ベ
ース部材への実装時には、前記第1のリード金具の前記
リード平坦部が前記ベース部材に接触し且つ前記第2の
リード金具を収容する前記カバーが前記第1のリード金
具をも覆うように形成したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項5】 前記第1のリード部材を収容するカバー
は、暫定カバーを用い、前記ベース部材への実装時に
は、前記第1のリード部材からの離脱が可能なように形
成した請求項4記載のコネクタ。 - 【請求項6】 前記第1のリード金具および前記第2の
リード金具は、対向配置され、挿入される相手端子との
電気的接続を前記第1のリード金具および前記第2のリ
ード金具の片面ずつで行う請求項4記載のコネクタ。 - 【請求項7】 前記ベース部材は、ガラスエポキシ基板
もしくは筐体の平坦部を用いる請求項4記載のコネク
タ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6294848A JP2738317B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6294848A JP2738317B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08153559A true JPH08153559A (ja) | 1996-06-11 |
JP2738317B2 JP2738317B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17813040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6294848A Expired - Lifetime JP2738317B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2738317B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006338920A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Omron Corp | コネクタ |
JP2011070159A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-04-07 | Ricoh Co Ltd | 定着装置および画像形成装置 |
JP2015142490A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社テージーケー | モータアクチュエータ及びターミナル |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6226604A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-04 | Hitachi Ltd | 回転ヘツド装置 |
JPH0461767A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-27 | Amp Japan Ltd | 基板実装型電気コネクタ |
JPH04181669A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高密度実装基板接続装置 |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP6294848A patent/JP2738317B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2015142490A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 株式会社テージーケー | モータアクチュエータ及びターミナル |
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Publication number | Publication date |
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JP2738317B2 (ja) | 1998-04-08 |
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