JPH04181669A - 高密度実装基板接続装置 - Google Patents
高密度実装基板接続装置Info
- Publication number
- JPH04181669A JPH04181669A JP2310335A JP31033590A JPH04181669A JP H04181669 A JPH04181669 A JP H04181669A JP 2310335 A JP2310335 A JP 2310335A JP 31033590 A JP31033590 A JP 31033590A JP H04181669 A JPH04181669 A JP H04181669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- board
- substrate
- positioning grooves
- density mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビジョン受像機回路やＡＶ機器の多様化
に伴い各機能ブロックごとの回路を実装した基板と接続
するための高密度実装基板接続装置に関するものである
。
に伴い各機能ブロックごとの回路を実装した基板と接続
するための高密度実装基板接続装置に関するものである
。
従来の技術
テレビジョン受像機回路やＡＶ機器の多様化に伴い各機
能ブロックごとの電子回路を高密度実装した基板同志を
接続して組み立てを行なうことが知られており、基板に
汀特に附加攪能としてのＢＳブロック、文字多重ブロッ
クなどのデジタル信号処理回路が実装される。
能ブロックごとの電子回路を高密度実装した基板同志を
接続して組み立てを行なうことが知られており、基板に
汀特に附加攪能としてのＢＳブロック、文字多重ブロッ
クなどのデジタル信号処理回路が実装される。
第５図に従来例を示しており、高密度実装基板ｌにコム
端子２を位置合わせした状態で半田付けが行なわれる。
端子２を位置合わせした状態で半田付けが行なわれる。
コム端子２の各ピン３は一例につながっているため、つ
なぎ部分４を切断する。その後第６図に示すように前記
基板ＩＫ別のプリント基板を接続できるように前記基板
１から突出するコム端子２の先端を拡げて整形する必要
がある。
なぎ部分４を切断する。その後第６図に示すように前記
基板ＩＫ別のプリント基板を接続できるように前記基板
１から突出するコム端子２の先端を拡げて整形する必要
がある。
この拡げられたコム端子２ｔｌ前記基板ＩＫ対して直角
の別の基板の孔に挿入され接続される。
の別の基板の孔に挿入され接続される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来例において高密度実装基板ＩＫコ
ム端子２を固定する場合、下記のよう々課題がある。
ム端子２を固定する場合、下記のよう々課題がある。
（１） コム端子２が曲がシやすく、機械による自動
挿入が困難である。
挿入が困難である。
（２） 高密度実装基板ｌはリフローで部品袋層が行
なわれ、コム端子２にデイツプにて高密度実装基板１に
取り付けらｎているため工数が多くなる。
なわれ、コム端子２にデイツプにて高密度実装基板１に
取り付けらｎているため工数が多くなる。
（３） コム端子２１！−高品度′＊装基板ｌに取り
付ける位置決めが必要である。
付ける位置決めが必要である。
（４） コム端子２をカプトする必要がおる。
本発明はこのよう乏課題を解決するもので、自動化を可
能とし、作業能率の向上を図ることを目的とするもので
ある。
能とし、作業能率の向上を図ることを目的とするもので
ある。
ｇｉｇを解決するための手段
この課題を解決するために本発明け、電子回路が高密度
実装され外Ｓ回路と接続のためにパターンにて端子が並
設された基板と接続される接続装置であって、ソケット
に前記端子と当接する多数本のビンを設け、前記ソケッ
トの両端に前記基板の両端を嵌入させる位１１決め溝を
設け、この位置決め溝には前記基板の両端を位置決め支
持する押え部材を設けてなるものである。
実装され外Ｓ回路と接続のためにパターンにて端子が並
設された基板と接続される接続装置であって、ソケット
に前記端子と当接する多数本のビンを設け、前記ソケッ
トの両端に前記基板の両端を嵌入させる位１１決め溝を
設け、この位置決め溝には前記基板の両端を位置決め支
持する押え部材を設けてなるものである。
作用
この構成により、ソケットに対する基板の挿入を容易に
行なえて、押え部材によってソケットに対する基板の位
置決めを行なうことができる。
行なえて、押え部材によってソケットに対する基板の位
置決めを行なうことができる。
！ｊ’Ｎｉ例
以下、本発明の一笑施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第１図〜第４図において、１ｌＦｉＩｃなどの電子部品
１２が取シ付けられ電子回路が高密度実装される基板で
、この基板１１の１辺Ｋｉｉ表裏両面においてパターン
により形成された多数の外部回路接続用の端子】３が並
んで位置している。前記端子１３＃−ｉ基板１１の表側
と裏側で互いに位置をずらして形成されている。１４Ｆ
ｉ前記基板１１の表裏両面の端子１３と当接し基板１１
を前後から挟むようにソケツ）１５に設けられた多数本
のビンであり、ソケット１５ヲ上下に貫通していて、上
端が端子１３と当接する。１６は前記ソケツ）１５の両
端に形成した位ｔｔ決め溝で、この位置決め溝１６に基
板１１の両端が嵌入するようになっている。なお、位置
決め溝１６の内部には弾性を持って基板１１を挾む押え
部材１７を備え、前記端子１３とビン１４との半田付け
を基板１１ががたつくことなく正確に行なえるようにな
っている、。
１２が取シ付けられ電子回路が高密度実装される基板で
、この基板１１の１辺Ｋｉｉ表裏両面においてパターン
により形成された多数の外部回路接続用の端子】３が並
んで位置している。前記端子１３＃−ｉ基板１１の表側
と裏側で互いに位置をずらして形成されている。１４Ｆ
ｉ前記基板１１の表裏両面の端子１３と当接し基板１１
を前後から挟むようにソケツ）１５に設けられた多数本
のビンであり、ソケット１５ヲ上下に貫通していて、上
端が端子１３と当接する。１６は前記ソケツ）１５の両
端に形成した位ｔｔ決め溝で、この位置決め溝１６に基
板１１の両端が嵌入するようになっている。なお、位置
決め溝１６の内部には弾性を持って基板１１を挾む押え
部材１７を備え、前記端子１３とビン１４との半田付け
を基板１１ががたつくことなく正確に行なえるようにな
っている、。
上記構成において、基板１１とソケット１５とを接続す
る場合、ソケプ）１５の位置決め＃１１６および前後の
ビン１４間に基板１１を挿入し、基板１１に対する電子
部品１２の半田付けと同時にす７０−で端子１３とビン
１４との半田付けを行なう。ところで前記ソケツ）１５
に対する基板１１の挿入時において、ソケツ）１５の位
置決め溝１６には前記押え部材１７を備えているため、
機械または手動で基板１１をソケット１５に容易に挿入
して位置決めができる。さらに、前記ソケブ）１５の下
方に突出するビン１４は前記基板１１と直交する別の基
板の孔に挿入され、半田付けにて接続される。
る場合、ソケプ）１５の位置決め＃１１６および前後の
ビン１４間に基板１１を挿入し、基板１１に対する電子
部品１２の半田付けと同時にす７０−で端子１３とビン
１４との半田付けを行なう。ところで前記ソケツ）１５
に対する基板１１の挿入時において、ソケツ）１５の位
置決め溝１６には前記押え部材１７を備えているため、
機械または手動で基板１１をソケット１５に容易に挿入
して位置決めができる。さらに、前記ソケブ）１５の下
方に突出するビン１４は前記基板１１と直交する別の基
板の孔に挿入され、半田付けにて接続される。
発明の効果
以上のように本発明によれば、ソケットに対する基板の
挿入の自動化が可能であり、しかも基板はソケットに位
置決めがなされるため、リフローで、半田付けを行なう
ことができ、さらに従来のようにコム端子をカットする
ような必要もなく、生産性の向上を図ることができる。
挿入の自動化が可能であり、しかも基板はソケットに位
置決めがなされるため、リフローで、半田付けを行なう
ことができ、さらに従来のようにコム端子をカットする
ような必要もなく、生産性の向上を図ることができる。
第１図〜第４ばは本発明の一大施例を示すもので、第１
図は基板とソケットの分解斜視図、第２凶は基板とソケ
ットを接続した状態を示す正面図第３図は同縦断ｒｊＩ
Ｊ図、第４図は同側面図、第５図１ａｌおよびｌｂｌ
Ｈ従来例における基板とコム端子との接続状態を示す正
面図および縦断面図、第５図１ａｌおよびｌｂｌ ｈ第
５図に示す状態からコム端子のつなき°部分をカットし
た状態を示す正面図および縦断面図である。 １１・・・基板、１２・・・電子部品、１３・・・端子
、１４・・・ビン。 １５・・・ソケット、１６・・・位置決め溝、１７・・
・押え部材。 代理人 森 本 義 弘 第１図 １／基叔 第Ｓ図 （ｑ） ル。 第１図 【リ
（トノ敬 ＾く
図は基板とソケットの分解斜視図、第２凶は基板とソケ
ットを接続した状態を示す正面図第３図は同縦断ｒｊＩ
Ｊ図、第４図は同側面図、第５図１ａｌおよびｌｂｌ
Ｈ従来例における基板とコム端子との接続状態を示す正
面図および縦断面図、第５図１ａｌおよびｌｂｌ ｈ第
５図に示す状態からコム端子のつなき°部分をカットし
た状態を示す正面図および縦断面図である。 １１・・・基板、１２・・・電子部品、１３・・・端子
、１４・・・ビン。 １５・・・ソケット、１６・・・位置決め溝、１７・・
・押え部材。 代理人 森 本 義 弘 第１図 １／基叔 第Ｓ図 （ｑ） ル。 第１図 【リ
（トノ敬 ＾く
Claims (1)
- １、電子回路が高密度実装され外部回路と接続のために
パターンにて端子が並設された基板と接続される接続装
置であつて、ソケットに前記端子と当接する多数本のピ
ンを設け、前記ソケットの両端に前記基板の両端を嵌入
させる位置決め溝を設け、この位置決め溝には前記基板
の両端を位置決め支持する押え部材を設けてなる高密度
実装基板接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310335A JPH04181669A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 高密度実装基板接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310335A JPH04181669A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 高密度実装基板接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04181669A true JPH04181669A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=18004000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310335A Pending JPH04181669A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 高密度実装基板接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04181669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153559A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Corp | コネクタ |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2310335A patent/JPH04181669A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153559A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Corp | コネクタ |
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