JPH0585099U - 部品のマウント装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ 厚さが異なる複数種類の回路基板に共通に使
用可能な部品のマウント装置を提供することを目的とす
る。 ［構成］ 係止爪１７の段部１８、１９を複数段にする
とともに、基板２２、２９側の係止孔２５を異形とし、
これによって基板２２、２９の厚さに応じて係止爪１７
の対応する係止部１８、１９を係止するようにするか、
あるいはまた位置決めピン１６の根元側の受け部３３、
３４を基板２２、２９の厚さに応じて異なるようにする
とともに、対応する回路基板２２、２９の位置決め孔２
４の大きさを変化させるようにし、回路基板２２、２９
の厚さに応じて異なる受け部３３、３４で受けるように
したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は部品のマウント装置に係り、とくに部品側に係止爪を設け、該係止爪 を基板の係止孔に挿入して該係止孔のエッジの部分に係止するようにした部品の マウント装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えばディクテーション用のテープレコーダにおいては、マイクロホンを含む ハンドユニットを接続するためのコネクタがキャビネットの側部に設けられてい る。このようなコネクタは回路基板上にマウントされるようになっており、その リードが回路基板を貫通するとともに、回路基板に設けられている接続用パター ンに半田付けされて電気的に接続されている。

【０００３】 このようなコネクタをリードの回路基板に対する半田付けだけでプリント基板 に接続するようにすると、取付けの機械的強度が不足する欠点がある。そこで回 路基板にビス止めしたり、あるいはまたコネクタに設けられている係止爪を回路 基板の係止孔に係合させて固定するようにしている。とくに係止爪による固定は 、ワンタッチでコネクタを回路基板に取付けできるために、組立て性に優れるこ とになる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところがコネクタがマウントされるプリント基板の厚さは必ずしも統一されて おらず、各種の厚さのプリント基板が用いられている。従って爪を用いてプリン ト基板にコネクタを固定するようにすると、爪の係止用段部の位置をプリント基 板の厚さに応じて変えなければならない。すなわちプリント基板の厚さに応じて 、コネクタの少なくとも爪の部分の寸法を変更しなければならない。ところがコ ネクタは爪が形成されているボディの部分が合成樹脂成形体から構成されるため に、このような爪の変更を行なうと、金型自体を代えなければならず、非常に面 倒になっていた。

【０００５】 本考案はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、厚さの異なる複数 種類の基板に共通に適用可能な部品のマウント装置を提供することを目的とする ものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

第１の考案は、部品側に係止爪を設け、該係止爪を基板の係止孔に挿入して該 係止孔のエッジの部分に係止するようにした部品のマウント装置において、 前記係止爪の係止部を複数段にして前記部品の基板を受ける受け部との間の寸 法を複数種類とするとともに、 基板側の係止孔の形状を異形とし、基板の厚さに応じて前記係止爪の対応する 係止部を係止するようにしたことを特徴とする部品のマウント装置に関するもの である。

【０００７】 また第２の考案は、部品側に係止爪を設け、該係止爪を基板の係止孔に挿入し て該係止孔のエッジの部分に係止するようにした部品のマウント装置において、 前記部品側に位置決めピンを設けるとともに、該位置決めピンの根元部分に複 数段に受け部を形成するとともに、 前記基板側の前記位置決めピンを受入れる位置決め孔の大きさを前記基板の厚 さに応じて異なるようにし、対応する受け部を受けるようにしたことを特徴とす る部品のマウント装置に関するものである。

【０００８】

【作用】

第１の考案によれば、部品側の係止爪を基板の係止孔に挿入すると、係止孔の 形状に応じて係止爪の対応する係止部が係止されるようになり、このときの爪の 係止部と部品の基板を受ける受け部との間の寸法が基板の厚さに等しくなる。

【０００９】 第２の考案によれば、部品の位置決めピンを基板の位置決め孔に挿入すると、 基板の厚さに応じた受け部が基板の表面と当接するようになり、このときに係止 爪が基板の係止孔のエッジの部分に係止されるようになる。

【００１０】

【実施例】

第１の実施例を図１〜図９によって説明する。この実施例のコネクタ１０は合 成樹脂製のボディを備えており、その前面側には図３に示すように１２個のピン 孔１１が形成されている。そしてこれらのピン孔１１にはそれぞれコンタクト１ ２が挿入されている。コンタクト１２は図４および図５に示すように背面側に引 出されるとともに、下方に屈曲しており、これによって１２本のリード１３が形 成されるようになる。

【００１１】 またこのコネクタ１０には下方へ突出するように２本の位置決めピン１６が設 けられている。またこれら２本の位置決めピン１６の側面側にはそれぞれ係止爪 １７が設けられている。係止爪１７は図６および図７に示すように、２段に係止 部１８、１９を備えている。また係止爪１７の根元部分の近傍には、突条から成 る受け部２０が形成されている。

【００１２】 これに対してこのようなコネクタ１０がマウントされる回路基板２２には、図 ８に示すように２列に６個ずつのリード挿入孔２３が形成されるとともに、さら に一対の位置決めピン挿入孔２４が形成されている。またこの回路基板２２には 上記係止爪１７を受入れる係止孔２５が形成されている。

【００１３】 これに対して回路基板２２よりも厚い回路基板２９には、図９に示すように、 リード挿通孔２３、位置決めピン挿入孔２４、係止孔２５がそれぞれ形成されて いる。そして係止孔２５以外については薄い回路基板２２のそれらと同様になっ ている。ところが係止孔２５については回路基板２２の係止孔２５と異なってお り、係止爪１７の上側の係止部１９を逃げるための切込み２６が形成されている 。

【００１４】 以上のような構成において、コネクタ１０を図８に示す薄いプリント基板２２ にマウントすると、図１に示すようになる。すなわちこのプリント基板２２の位 置決めピン挿入孔２４に位置決めピン１６が挿入されるとともに、リード挿入孔 ２３にリード１３が挿入され、さらに係止孔２５に係止爪１７が挿入されるよう になる。

【００１５】 薄い回路基板２２の係止孔２５は図８に示すように、上側の係止部１９を逃げ る切込みを備えていないために、係止爪１７は上側の係止部１９が回路基板２２ の係止孔２５のエッジの部分に係止されることになる。すなわち係止爪１７の上 側の係止部１９と受け部２０との間の寸法が回路基板２２の厚さに等しくなって おり、このために図１に示すように回路基板２２の係止孔２５に係止爪１７が挿 入されると、係止部１９が係止孔２５のエッジの部分に係止され、これによって コネクタ１０が回路基板２２に正しく保持れるようになる。この後にリード１３ は回路基板２２の下面に形成されている接続用パターンに半田付けされて電気的 に接続されることになる。

【００１６】 つぎに厚い回路基板２９にこのコネクタ１０をマウントすると、図２に示すよ うになる。すなわちこの回路基板２９の係止孔２５は図９に示すように係止孔２ ５の側部に切込み２６を備えており、係止爪１７の上側の受け部１９を逃げるよ うになっている。従って係止爪１７の下側の係止部１８が回路基板２９の係止孔 ２５のエッジの部分に係止されるようになる。そして係止爪１７の下側の係止部 １８と受け部２０との間の寸法が回路基板２９の厚さに等しくなっているために 、この状態でコネクタ１０が回路基板２９に正しく保持されるようになる。

【００１７】 このように本実施例に係るコネクタ１０のマウント装置によれば、互いに厚さ の異なる回路基板２２、２９に共通に対応できるようになるために、回路基板２ ２、２９の厚さに応じて、コネクタ１０の係止爪１７の長さを変更することなく 、部品の共通化が可能になる。なお３種類以上の厚さの回路基板に共通にコネク タ１０を用いることも可能であって、この場合には係止爪１７に複数段に係止部 を形成するとともに、これに応じて回路基板の係止孔２５の形状を異形とすれば よい。

【００１８】 つぎに第２の実施例を図１０〜図１３によって説明する。この実施例において は、コネクタ１０の下面にリード１３が突設されるとともに、位置決めピン１６ と係止爪１７とがそれぞれ一対ずつ設けられている。

【００１９】 そしてこのコネクタ１０の特徴は、位置決めピン１６の形状にあり、その根元 部分に複数段に受け部３３、３４が設けられていることである。なお係止爪１７ については、単一の係止部１８しか設けられていない。

【００２０】 一方回路基板２２、２９については、その厚さに応じて位置決めピン挿入孔２ ４の直径が異なっており、薄い回路基板２２については位置決めピン挿入孔２４ の直径は位置決めピン１６の直径と同じ値になっている。これに対して厚い回路 基板２９については、位置決めピン挿入孔２４の直径が受け部３３の直径とほぼ 同じ値になっている。

【００２１】 薄い回路基板２２にコネクタ１０をマウントすると、図１０に示すように、位 置決めピン１６は位置決めピン挿入孔２４内に挿入されるとともに、その受け部 ３３が回路基板２２の表面に当接した状態で係止爪１７の係止部１８が係止孔２ ５のエッジの部分に係合されるようになる。このようにしてコネクタ１０は回路 基板２２にマウントされる。すなわち受け部３３の受け面と係止爪１７の係止部 １８との間の高さ方向の寸法が回路基板２２の厚さと等しくなっている。

【００２２】 これに対して厚い回路基板２９上にコネクタ１０をマウントすると、図１１に 示すようになり、位置決めピン１６はその受け部３３の外周部が位置決めピン挿 入孔２４に挿入された状態で係止爪１７の係止部１８が回路基板２９の係止孔２ ５のエッジの部分に係止されるようになる。この場合には受け部３４の受け面と 係止爪１７の係止部１８との間の高さ方向の寸法が回路基板２９の厚さと等しく なっている。

【００２３】 従ってこのような実施例によれば、コネクタ１０の係止爪１７を共通にし、位 置決めピン１６の根元側に複数段に受け部３３、３４を形成することによって、 このコネクタ１０が互いに厚さの異なる複数の回路基板２２、２９に共通にマウ ント可能になり、コネクタ１０の共通化が図られるようになる。

【００２４】

【考案の効果】

第１の考案は、係止爪の係止部を複数段にして部品の基板を受ける受け部との 間の寸法を複数種類とするとともに、基板側の係止孔の形状を異形とし、基板の 厚さに応じて係止爪の対応する係止部を係止するようにしたものである。

【００２５】 従って基板の厚さに応じて係止爪の対応する係止部が係止されるようになり、 これによって厚さの異なる複数の種類の基板に共通に部品を利用することができ るようになる。

【００２６】 第２の考案によれば、基板の厚さに応じて位置決めピンの対応する受け部が受 けられるようになり、これによって複数種類の基板に共通に部品を使用できるよ うになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】薄い回路基板にマウントしたコネクタの側面図
である。

【図２】厚い回路基板にマウントしたコネクタの側面図
である。

【図３】コネクタの正面図である。

【図４】コネクタの背面図である。

【図５】コネクタの側面図である。

【図６】コネクタの係止爪の外観斜視図である。

【図７】コネクタの係止爪を逆様にした状態の外観斜視
図である。

【図８】薄い回路基板の平面図である。

【図９】厚い回路基板の平面図である。

【図１０】第２の実施例のコネクタを薄い回路基板にマ
ウントした状態の正面図である。

【図１１】同コネクタを厚い回路基板にマウントした状
態の正面図である。

【図１２】薄い回路基板の平面図である。

【図１３】厚い回路基板の平面図である。

【符号の説明】

１０ コネクタ（ボディ） １１ ピン孔 １２ コンタクト １３ リード １６ 位置決めピン １７ 係止爪 １８、１９ 係止部 ２０ 受け部 ２２ 回路基板 ２３ リード挿入孔 ２４ 位置決めピン挿入孔 ２５ 係止孔 ２６ 切込み ２９ 回路基板 ３３、３４ 受け部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品側に係止爪を設け、該係止爪を基板
   の係止孔に挿入して該係止孔のエッジの部分に係止する
   ようにした部品のマウント装置において、 前記係止爪の係止部を複数段にして前記部品の基板を受
   ける受け部との間の寸法を複数種類とするとともに、 基板側の係止孔の形状を異形とし、基板の厚さに応じて
   前記係止爪の対応する係止部を係止するようにしたこと
   を特徴とする部品のマウント装置。
2. 【請求項２】 部品側に係止爪を設け、該係止爪を基板
   の係止孔に挿入して該係止孔のエッジの部分に係止する
   ようにした部品のマウント装置において、 前記部品側に位置決めピンを設けるとともに、該位置決
   めピンの根元部分に複数段に受け部を形成するととも
   に、 前記基板側の前記位置決めピンを受入れる位置決め孔の
   大きさを前記基板の厚さに応じて異なるようにし、対応
   する受け部を受けるようにしたことを特徴とする部品の
   マウント装置。