JPH11150358A - 電子機器の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のワークを準備する必要がなく、複数
の実装構造に対応した取付基板への電子機器の取付が可
能な、電子機器の取付方法を提供する。 【解決手段】 電子機器１０は枠状の筐体１１を含む。
筐体１１の内部には電子部品１２が収納されている。筐
体１１の側面には、側面と直交する方向に突出するよう
に板状の外部端子１４が設けられる。電子機器１０は、
板状のワーク１６に外部端子１４を介して接続されてい
る。ワーク１６は、電子機器１０を自動搭載するための
自動装置によって搬送され、ワーク１６と外部端子１４
との接続部分を切断することにより、電子機器１０をワ
ーク１６から切り離し、取付基板に電子機器１０を取り
付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を取付基
板に取り付ける電子機器の取付方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器の取付方法の第１の例
を、図１０を用いて説明する。電子機器１は、枠状の筐
体２を含む。筐体２の内部には図面上では表れない電子
部品が収納されている。そして、筐体２の底面の４つの
角部から下向きに、外部端子としてのピン状のリード端
子３が形成される。電子部品は、リード端子３を介して
外部との電気的接続をとるように、筐体２の内部でリー
ド端子３と導通して構成されている。この筐体２の上面
の開放部には上蓋４が配設され、筐体２の底面の開放部
には図面上表れない下蓋が配設される。このように構成
された電子機器１は、貫通孔５、および、裏面に配線パ
ターン（図面上表れず）が形成されている取付基板６
に、リード端子３を貫通孔５に挿入することにより載置
される。そして、リード端子３と取付基板６の裏面の配
線パターンとを、ディップハンダ付け方法で固定するこ
とにより、電子機器１が取付基板６に取り付けられる。

【０００３】次に、従来の電子機器の取付構造の第２の
例を、図１１を用いて説明する。なお、従来の電子機器
の取付方法の第１の例と同一の構成箇所については、同
一番号を付す。電子機器１は、枠状の筐体２を含む。筐
体２の内部には図面上では表れない電子部品が収納され
ている。そして、筐体２の側面から底面にわたって、外
部端子としての膜状の電極７が複数形成されている。図
示されない電子部品は、電極７を介して外部との電気的
接続をとるように、筐体２の内部で電極７と導通して構
成されている。この筐体２の上面の開放部には上蓋４が
配設され、筐体２の底面の開放部には図面上表れない下
蓋が配設される。このように構成された電子機器１は、
表面に配線パターン８が形成されている取付基板６に載
置され、リフローハンダ付け方法で表面実装されて取り
付けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、電子機器の取
付方法において、リフローハンダ付け方法を用いて電子
機器を表面実装する場合と、ディップハンダ付け方法を
用いて電子機器を実装する場合では、それぞれの場合に
ついて、外部端子の構造を異ならせる必要があった。

【０００５】その結果、従来の電子機器の取付方法で
は、電子機器の実装状態の用途に応じて、それぞれ別構
造の筐体を準備する必要があった。そして、これらの筐
体は、大量生産を行う上で、ワークに接続された状態で
流れ作業のラインに乗るため、リフローハンダによる表
面実装タイプの電子機器と、ディップハンダによる実装
タイプの電子機器のそれぞれについてワークを準備し、
それぞれに対応する流れ作業の装置を準備する必要があ
り、コストが高くなる。また、それぞれの装置を設置す
る別の場所も準備する必要があり、その点についてもコ
スト高となっていた。

【０００６】したがって、本発明の目的は、上述の問題
点を解消するためになされたもので、複数のワークを準
備する必要がなく、複数の実装構造に対応した取付基板
への電子機器の取付が可能な、電子機器の取付方法を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子機器の取付方法においては、電子部品
と、電子部品を収納する枠状または箱状の筐体と、筐体
の側面に側面と略直交する方向に突出するように設けら
れ電子部品と外部との電気的接続を可能とする外部端子
とを含む電子機器を、取付基板に取り付ける電子機器の
取付方法であって、外部端子を筐体の底面に向かって１
回折り曲げることにより、取付基板と外部端子が接合さ
れて電子機器が取付基板に取り付けられ、もしくは、外
部端子を筐体の底面に向かって１回折り曲げると共に、
筐体の底面を含む平面に略平行する接合面を有するよう
にさらに１回折り曲げることにより、取付基板上に筐体
を載置して外部端子の接合面と取付基板とを密着させ、
取付基板と外部端子が接合されて電子機器が前記取付基
板に取り付けられることを特徴としている。

【０００８】これにより、１種類のワークおよび１種類
の筐体を用いて、２種類の取付方法を選択することが可
能となり、取付方法に応じてワークや筐体を別に準備す
る必要がない。

【０００９】また、筐体に設けられた外部端子がワーク
と筐体とを接続する機能を果たしており、ワークと筐体
を接続するための別の接続部材を、筐体またはワークに
設ける必要がない。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。

【００１１】図１に示すように、電子機器１０は、樹脂
などからなる枠状の筐体１１を含む。筐体１１の内部に
は、たとえば、四角柱状の振動子を有する振動ジャイロ
などの電子部品１２が収納されている。電子部品１２
は、支持ピン１３により支持されており、支持ピン１３
は筐体１１と接続されている。筐体１１の側面には、側
面と直交する方向に突出するように、金属からなる板状
の外部端子１４が設けられる。この外部端子１４は、電
子部品１２と電子機器１０の外部との電気的接続を可能
とするものである。

【００１２】図２に示すように、筐体１１の上面の開放
部には上蓋１５が設けられ、筐体１１の下面の開放部に
は、図面上では表れない下蓋が設けられる。

【００１３】そして、このように構成された電子機器１
０は、図３に示すように、金属からなる板状のワーク１
６に、外部端子１４を介して接続されている。ワーク１
６には、ワーク１６の長手方向に等間隔に、ワーク１６
を送るための送り穴１７が設けられている。そして、ワ
ーク１６は、電子機器１０を自動搭載するための自動装
置（図示せず）によって搬送され、電子機器１０の搭載
部で、ワーク１６と外部端子１４との接続部分を切断す
ることにより、電子機器１０をワーク１６から切り離
し、後述する取付基板に電子機器１０を取り付けるもの
である。

【００１４】次に、電子機器１０の取付方法について説
明する。ワーク１６から切り離された電子機器１０は、
図２に示される状態となっている。ここで、取付基板の
第１例として、たとえば、図４に示すような、貫通孔２
２を有するハンダディップ用の取付基板２１が準備され
ているとする。この場合、電子機器１０は、貫通孔２２
に外部端子１４を挿入して取り付ける必要がある。この
ため、図４に示すように、筐体１１と外部端子１４との
接続部分において、外部端子１４を筐体１１の底面に向
かって１回折り曲げる。そして、外部端子１４における
筐体１１の底面部から突出している部分を貫通孔２２に
挿入して、電子機器１０を取付基板２１の表面に載置
し、取付基板２１の裏面から突出している外部端子１４
をディップハンダ付け方法により固着し、電子機器１０
を取付基板２１に取り付ける。

【００１５】また、取付基板の第２例として、たとえ
ば、図５に示すような、表面に配線パターン３２が形成
された、表面実装用の取付基板３１が準備されていると
する。この場合、電子機器１０は、外部端子１４を取付
基板３１上の配線パターン３２と接続させて取り付ける
必要がある。このため、図５に示すように、筐体１１と
外部端子１４との接続部分において、外部端子１４を筐
体１１の底面に向かって１回折り曲げると共に、外部端
子１４を筐体１１の底面を含む平面に略平行する接合面
１４ｂを有するように、さらに１回折り曲げる。そし
て、外部端子１４の接合面１４ｂが、取付基板３１の表
面の配線パターン３２上に位置するように、電子機器１
０が取付基板３１上に載置される。このとき、配線パタ
ーン３２における、外部端子１４との接合部分には、予
めハンダペーストが塗布されており、電子機器１０を取
付基板３１に載置した後、リフローハンダ装置によりハ
ンダペーストが溶融し冷却されて固化することにより、
電子機器１０が取付基板３１に取り付けられる。

【００１６】このように、取付基板の第１例および第２
例で示したとおり、ディップハンダ付け方法やリフロー
ハンダ付け方法の、いずれのハンダ付け方法の場合につ
いても、ワーク１６の形状や筐体１１の構造を変えるこ
となく、外部端子１４の折り曲げる構造を変えるだけ
で、それぞれのハンダ付け方法を用いて電子機器を取り
付けることが可能となり、それぞれの取付方法に応じて
別のワークや別の筐体を準備する必要がない。

【００１７】また、筐体１１に設けられた外部端子１４
がワーク１６と筐体１１とを接続する機能を果たしてお
り、ワーク１６と筐体１１を接続するための別の接続部
材を、筐体１１またはワーク１６に設ける必要がない。

【００１８】なお、取付基板の第１例で示した、ディッ
プハンダ付け方法を用いた電子機器の取付方法におい
て、たとえば、図６に示すように、ワーク１６に電子機
器１０が接続されている状態で、電子機器１０の外部端
子１４にリブ加工部１４ｃを施し、そして、図７に示す
ように、外部端子１４をワーク１６から切り離し、外部
端子１４と筐体１１との接合部分で外部端子１４を折り
曲げ、外部端子１４を取付基板２１に形成されている貫
通孔２２に挿入して、電子機器１０を取付基板２１に取
り付けてもよい。

【００１９】このように、外部端子１４にリブ加工部１
４ｃを設けて構成することより、外部端子１４の強度が
向上するため、外部端子１４に変形が生じにくく、貫通
孔２２への挿入が容易となる。また、貫通孔２２の開口
面積を小さくすることが可能となり、取付基板２１の面
積の小型化が可能となる。

【００２０】また、取付基板の第１例では、貫通孔２２
を有する取付基板２１を示したが、たとえば、図８に示
すように、半孔状の端面電極２６を有する取付基板２５
に電子機器１０を取り付けて構成されてもよい。なお、
他の構成箇所については、図４に示した構造と同一であ
るため、同一番号を付し、その説明を省略する。

【００２１】また、取付基板の第２例では、外部端子１
４の接合面１４ｂが、筐体１１の底面と接するように折
り曲げられているが、たとえば、図９に示すように、筐
体１１の底面に接することなく、筐体１１の外側に向か
って折り曲げられて構成されてもよい。なお、他の構成
箇所については、図５に示した構造と同一であるため、
同一番号を付し、その説明を省略する。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、本発明による電子機器の
取付構造では、１種類のワークおよび１種類の筐体を用
いて、２種類の取付方法を選択することが可能となり、
取付方法に応じてワークや筐体を別に準備する必要がな
い。したがって、ワークや筐体の汎用性が高くなり、コ
ストダウンが図れる。

【００２３】また、筐体に設けられた外部端子がワーク
と筐体とを接続する機能を果たしており、ワークと筐体
を接続するための別の接続部材を、筐体またはワークに
設ける必要がなく、ワークや筐体の構造も簡素化され、
コストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における電子機器の上蓋の無い構造を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における電子機器の構造を示す斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における電子機器とワークとの接続状態を示す平面図で
ある。

【図４】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における第１例の取付構造を示す分解斜視図である。

【図５】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における第２例の取付構造を示す分解斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における電子機器とワークの接続状態の他の例を示す平
面図である。

【図７】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における第１例の取付構造の変形例を示す分解斜視図で
ある。

【図８】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における第１例の取付構造の他の例を示す分解斜視図で
ある。

【図９】本発明の実施の形態に係る電子機器の取付方法
における第２例の取付構造の他の例を示す分解斜視図で
ある。

【図１０】従来の電子機器の取付方法の第１の例を示す
分解斜視図である。

【図１１】従来の電子機器の取付方法の第２の例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１０ 電子機器 １１ 筐体 １２ 電子部品 １４ 外部端子 ２１、２５、３１ 取付基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と、該電子部品を収納する枠状
   または箱状の筐体と、前記筐体の側面に、前記側面と略
   直交する方向に突出するように設けられ、前記電子部品
   と外部との電気的接続を可能とする外部端子と、を含む
   電子機器を、取付基板に取り付ける電子機器の取付方法
   であって、前記外部端子を前記筐体の底面に向かって１
   回折り曲げることにより、前記取付基板と前記外部端子
   が接合されて、前記電子機器が前記取付基板に取り付け
   られ、もしくは、前記外部端子を、前記筐体の底面に向
   かって１回折り曲げると共に、前記筐体の底面を含む平
   面に略平行する接合面を有するようにさらに１回折り曲
   げることにより、前記取付基板上に前記筐体を載置して
   前記外部端子の接合面と前記取付基板とを密着させ、前
   記取付基板と前記外部端子が接合されて、前記電子機器
   が前記取付基板に取り付けられることを特徴とする、電
   子機器の取付方法。