JP2738317B2

JP2738317B2 - コネクタ

Info

Publication number: JP2738317B2
Application number: JP6294848A
Authority: JP
Inventors: 誠治西口
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1998-04-08
Anticipated expiration: 2013-04-08
Also published as: JPH08153559A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気的接続を行うコネク
タに関し、特に高密度実装に適したコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のコネクタは、高密度実装を行うに
あたって、コンタクトスプリング部品に一体化して形成
される端子の取りだし方を千鳥状にしたり、あるいは特
開平３−１５６８７２号公報に例示されるように、ばね
の変位と接点圧を十分にとりながら省スペースで済むよ
うなリード金具を設計している。また、かかるコネクタ
の主要構成部品のスペースの効率化を図るとともに、コ
ネクタハウジングなどのリード金具を支えるコネクタ本
体にもモールド成形技術を用いて微細加工を施し、つく
り自体を細かいものにして部品点数を少なくするように
している。

【０００３】図５は従来の一例を示すコネクタの断面図
である。図５に示すように、従来のコネクタは、抜け止
め防止のための突起部１４を形成するとともに千鳥状に
配置する第１，第２のリード金具１，２を有し、ハウジ
ング機能を兼ねたコネクタカバー３ａにコンタクトスプ
リング部分を収容している。そのコンタクトスプリング
部分の平坦部１４はハウジング底部１５に沿って配置さ
れる。また、ハウジング内には、外部より挿入される端
子（図示省略）を位置決めし停止させるためのストッパ
部５が形成されている。尚、第１，第２のリード金具
１，２のコンタクトスプリング部分は、端子に対して同
一の向きに形成されるため、第２のリード金具２は折り
返えしのための平坦部（図示省略）を備えている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコネク
タは、ハウジング部が大きいので、より高密度化が進ん
でいる技術分野において追随できないという状況にあ
る。

【０００５】例えば、携帯電話，カメラ，録再生一体型
ビデオカメラなどの分野で内部容積を厳しく制限される
ような製品においては、回路ブロック間の配線にこのよ
うなコネクタを使用したのでは、部品が厚くなり、容積
も大きく、さらには重量が重くなるという問題がある。
このため、実際の製品には上述のコネクタを適用でき
ず、フレキシブル配線などの圧接手段や半田付けなどの
固定配線を使用せざるを得ないという欠点がある。

【０００６】特に、狭いピッチに対応した半導体部品な
どに比べコネクタだけが大きく、両者の機能を無視し単
純にパッケージサイズだけを比較しても、以下のように
大きな隔たりがある。

【０００７】すなわち、半導体部品としての２４ピンＴ
ＳＯＰ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａ
ｃｋａｇｅ）は、厚さが１．０２ｍｍ、１ピン当りのパ
ッケージ面積が３．７５ｍｍ²であるのに対し、２０ピ
ンコネクタ（アングルタイプのＦＰＣ〔フレキシブル・
プリンテッド・サーキット〕／ＦＦＣ〔フレキシブル・
フラット・ケーブル〕接続用コネクタ）は、厚さが４．
１０ｍｍ、１ピン当りのパッケージ面積が８．４８ｍｍ
²である。

【０００８】このため、製造コストが増加したり、ある
いは回路ブロック間の配線を容易に切り離せない構造の
ため、メンテナンスや修繕のときに機能チェックの範囲
が制限され、メンテナンス項目が限定されたり、異常動
作時の問題の絞り込みに多大な工数を要したりする。

【０００９】本発明の目的は、かかる問題を解決するこ
と、すなわち一層の薄型化と小型化および軽量化を実現
することのできるコネクタを提供することにある。

【００１０】

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、ベ
ース部材に実装するコネクタにおいて、前記ベース部材
に沿うリード平坦部を備えた第１のリード金具と、前記
第１のリード金具に対向した第２のリード金具と、前記
第１のリード金具および前記第２のリード金具をそれぞ
れ収容するカバーとを有し、前記ベース部材への実装時
には、前記第１のリード金具の前記リード平坦部が前記
ベース部材に接触し且つ前記第２のリード金具を収容す
る前記カバーが前記第１のリード金具をも覆うように形
成するとともに、前記第１のリード部材を収容するカバ
ーは、暫定カバーを用い、前記ベース部材への実装時に
は、前記第１のリード部材からの離脱が可能なように形
成して構成される。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の関連技術を示すコネクタの
断面図である。図１に示すように、本関連技術はハウジ
ング底部を無くしたカバー３に第１および第２のリード
金具１，２を直接保持する構造であり、そのために第１
および第２のリード金具１，２から従来必要とした突起
部を削除し、リード平坦部４を下面から見たときには露
出した構造とすることにある。その他のリード金具１，
２を千鳥状に配置することや、ストッパ部５について
は、前述した従来例と同様である。すなわち、本関連技
術はベース部材（図示省略）に実装するコネクタにおい
て、ベース部材に沿ったリード平坦部４を備えた第１の
リード金具１と、この第１のリード金具１に対向した第
２のリード金具２と、これら第１および第２のリード金
具１，２の少なくとも一方を収容するカバー３とを有
し、特に第１のリード金具１はリード平坦部４でベース
部材に接触するように形成している。

【００１３】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ図
１に示すコネクタの実装及び端子との接続状態を説明す
る断面図である。図２（ａ）に示すように、上述したコ
ネクタの実装にあたり、まず所定ピッチの挿入穴を形成
したガラスエポキシ基板等のベース６にリード部を装着
する。このため、リード平坦部４はベース６により保護
される。また、これらのリード部は、通常の半田付けの
技術を用いてベース６に固定される。

【００１４】つぎに、図２（ｂ）に示すように、コネク
タに対し、相手側の端子７を矢印方向より挿入する。さ
らに、図２（ｃ）に示すように、端子７がストッパ部５
まで差し込まれると、端子７を保持するとともに、電気
的な接続が行われる。尚、ベース６は平板である必要は
なく、コネクタを取付ける部分が平坦であればよく、ま
たガラスエポキシ基板のほかに、その他の絶縁材で形成
されていてもよい。

【００１５】このように、本関連技術によれば、コネク
タカバー３からハウジング底部を削除し、リード金具
１，２の突起部を廃止することにより、コネクタ自体の
厚さを薄く且つ体積も小さく、しかも軽量化することが
できるという利点がある。かかるコネクタを用いると、
コネクタを含む装置全体の小型化や軽量化等に寄与する
ことができる。

【００１６】例えば、本関連技術においては、従来例と
比較し、厚さを約４０％減じ、体積および重量を共に約
６０％減ずることができる。

【００１７】図３（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例を説明するためのコネクタを形成する各コネクタ
部の断面図である。図３（ａ），（ｂ）に示すように、
本実施例のコネクタを実装する前の状態においては、図
３（ａ）に示すような第１のコネクタ部８と、図３
（ｂ）に示すような第２のコネクタ部９とからなる。

【００１８】すなわち、図３（ａ）に示すように、第１
のコネクタ部８は、リード平坦部４を形成した第１のリ
ード金具１０と、この第１のリード金具１０を暫定的に
保護する暫定カバー１２とから構成される。このリード
平坦部４と外部に導出される部分と、ほぼ直角に形成さ
れる。

【００１９】また、図３（ｂ）に示すように、第２のコ
ネクタ部９は、リード平坦部４を形成した第２のリード
金具１１と、この第２のリード金具１１を保護するコネ
クタカバー３とから構成される。このリード平坦部４と
外部に導出される部分ともほぼ直角に形成される。この
ため、本実施例のコネクタは、ベース部材に沿うリード
平坦部４を備えた第１のリード金具１０と、この第１の
リード金具１０に対向した第２のリード金具１１と、こ
れら第１のリード金具１０および第２のリード金具１１
をそれぞれ別々のカバー１２，３に収容し、ベース部材
への実装時には、第１のコネクタ部８を形成する第１の
リード金具１０のリード平坦部４がベース部材に接触す
るとともに、第２のリード金具１１を収容したカバー３
が第１のリード金具１０をも覆うように形成している。

【００２０】このように、第１のコネクタ部８，第２の
コネクタ部９は、各リード金具１０，１１に平坦部４を
形成し、暫定カバー１２あるいはカバー３にハウジング
底部を形成することなく構成したことにある。

【００２１】図４（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ図３
（ａ），（ｂ）に示す各コネクタ部の実装及び端子との
接続状態を説明する断面図である。まず、図４（ａ）に
示すように、第１のリード金具１０と暫定カバー１２か
らなる第１のコネクタ部８をベース６に実装するにあた
っては、ガラスエポキシ基板等のベース６に形成したリ
ード挿入穴１３にそのリード部を挿入し、通常の半田付
け技術により半田付けする。この結果、リード平坦部４
はベース６の表面に密着するか、若干のスペースを形成
するように、配置される。

【００２２】ついで、図４（ｂ）に示すように、第１の
コネクタ部８を形成していた暫定カバー１２を取り外
す。この暫定カバー１２は、第１のリード金具１０のコ
プラナリティを揃えるために、リードの接触部を保持し
ているものである。

【００２３】さらに、図４（ｃ）に示すように、第２の
リード金具１１とカバー３からなる第２のコネクタ部９
をベース６に実装する。このときも、第１のコネクタ部
８と同様に、リード金具１１をリード挿入穴１３に挿入
し、半田付けする。この状態でコネクタとしての実装が
完了する。

【００２４】また、図４（ｄ）に示すように、端子との
接続を行うにあたっては、前述した図２（ｂ）と同様
に、同一方向から端子７を挿入する。

【００２５】さらに、図４（ｅ）に示すように、端子７
が完全に挿入されると、第１のリード金具１０と第２の
リード金具１１との電気的な接触、あるいは端子７から
両リード１０，１１へ別々の信号を供給することができ
る。

【００２６】また本実施例におけるベース６は、平板状
の基板を用いているが、この基板の代りに筐体の一部を
用いても同様にコネクタの実装を実現することができ
る。

【００２７】上述した一実施例においては、前述した本
発明の関連技術に比べて、省スペースをはかりながら、
電気的接触点数を倍増できる利点がある。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のコネクタ
は、リードの突起部を無くし、平坦部と導出部をほぼ直
角に形成することにより、カバーからハウジング底部を
除去することができるので、コネクタ本体を薄型化する
とともに、全体を小型且つ軽量化することができるとい
う効果がある。

【００２９】また、本発明は狭ピッチ化に際しても、構
造を簡略化した分の空きスペースが多く、その分のスペ
ースをリード金具その他の部品スペースに割り当てら
れ、電気的容量および構造に有利になるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の関連技術を示すコネクタの断面図であ
る。

【図２】図１に示すコネクタの実装及び端子との接続状
態を説明する断面図である。

【図３】本発明の一実施例を説明するためのコネクタを
形成する各コネクタ部の断面図である。

【図４】図３における各コネクタ部の実装及び端子との
接続状態を説明する断面図である。

【図５】従来の一例を示すコネクタの断面図である。

【符号の説明】

１，２，１０，１１リード金具３カバー４リード平坦部５ストッパ部６ベース７端子８第１のコネクタ部９第２のコネクタ部１２暫定カバー

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ベース部材に実装するコネクタにおい
て、前記ベース部材に沿うリード平坦部を備えた第１の
リード金具と、前記第１のリード金具に対向した第２の
リード金具と、前記第１のリード金具および前記第２の
リード金具をそれぞれ収容するカバーとを有し、前記ベ
ース部材への実装時には、前記第１のリード金具の前記
リード平坦部が前記ベース部材に接触し且つ前記第２の
リード金具を収容する前記カバーが前記第１のリード金
具をも覆うように形成するとともに、前記第１のリード
部材を収容するカバーは、暫定カバーを用い、前記ベー
ス部材への実装時には、前記第１のリード部材からの離
脱が可能なように形成したことを特徴とするコネクタ。