JP3510264B2 - バンプヘッダ付きロングアームコンプレッションコネクタ - Google Patents

バンプヘッダ付きロングアームコンプレッションコネクタ

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JP3510264B2 JP50508096A JP50508096A JP3510264B2 JP 3510264 B2 JP3510264 B2 JP 3510264B2 JP 50508096 A JP50508096 A JP 50508096A JP 50508096 A JP50508096 A JP 50508096A JP 3510264 B2 JP3510264 B2 JP 3510264B2
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    • H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、コンプレッションアームコネクタに関し、
より詳細には、ディスクドライブ装置に用いるコンプレ
ッションアームコネクタに関する。
発明の背景 本発明のコンプレッションアームコネクタは、特にデ
ィスクドライブ装置組立体に用いた状態で、このディス
クドライブ装置における使用との関連で説明するが、し
かし、ここに記載のコンプレッションアームコネクタは
これに限定されるものではなく、他の装置にも同様に使
用することができるものである。
パーソナルコンピュータ（PC）の記憶容量を増大する
ことの要請により、ディスクドライブ製造業者に新たな
目標が形成された。新しいコンピュータに装着されたデ
ィスクドライブ装置は、従来のものよりもより大きな記
憶容量を有し、同時にコストを最低に維持することが必
要である。更に、従来のパーソナルコンピュータのオー
ナーは、ディスクドライブ装置を追加することにより、
コンピュータの記憶容量を増大することを求めている。
したがって、高記憶容量のディスクドライブ装置を製造
するための製造コストを最小とすることが望ましい。
従来のディスクドライブ装置の一部の展開図を第１図
に示す。スピンモータ（図示しない）を収容するスピン
モータ組立体４が、ディスクドライブ装置のベースプレ
ート２に装着されている。使用に際し、ディスク（図示
しない）がスピンモータ組立体４に装着され、スピンモ
ータがディスクを回転させる。ディスクが回転している
ときに、リード／ライトヘッドを有する機械式アーム
（図示しない）が回転中のディスク上に配置され、ディ
スクから情報を読み取り、あるいは、ディスクに情報を
書き込む。可撓性の回路基板６が、機械式アームの位置
決め用制御信号を形成するために使用される。集積回路
（IC）８は、ドライブヘッドに対するシリアル対パラレ
ルポートとして作用する。ベースプレートのヘッダ10
は、複数のピン12aを有し、これらのピンはベースプレ
ート２から、このベースプレートにほぼ垂直な平面内を
上方に延びる。可撓性回路基板は、複数のクリアランス
ホール16を有する装着面14を備え、これらのクリアラン
スホール16は、ベースプレートヘッダからのピン12aを
貫通可能とする。
プリント基板（PCB）18等の回路基板は、ディスクの
読み書きすべき情報のインターフェースを形成する。ベ
ースプレートヘッダ10のピン12bは、垂直なカードコネ
クタ20を介してプリント基板18に連結される。同様に、
垂直なカードコネクタ（図示しない）をピン12aに結合
し、第２回路基板をプリント基板18に対するインターフ
ェースを形成することができる。
スピンモータは典型的には例えばプリント基板18であ
る回路基板とのインターフェースを介して駆動される。
３つの各ピン12aから、スピンモータに属する３つのプ
リントされた導体22を示してある（他のスピンモータは
リードワイヤの数を異にすることもできる）。リードワ
イヤ24のそれぞれは、プリントされた導体の１にはんだ
付けされる。ベースプレート２は、典型的には、リード
ワイヤ24を露出するための開口あるいはスロット26を形
成される。
スロット26及びプリント導体22を追加するには、組立
て工程を追加することが必要があり、したがって、ディ
スクドライブ装置の全体のコストを増加する。このた
め、ディスクドライブ装置には、スピンモータフレーム
がベースプレートに固定される部位で、リードワイヤ24
をベースプレート２の下側を通して露出するものがあ
る。リードワイヤは、プリント基板18に設けられたはん
だパッドに直接はんだ付けされ、スピンモータを駆動す
ることができる。リードワイヤがプリント基板に直接は
んだ付けされるため、プリント基板あるいはスピンモー
タに損傷を与えることなく、修理あるいは交換のため
に、プリント基板とスピンモータとを分離することはで
きない。
従来のディスクドライブユニットは、そのフレーム内
のスピンモータ組立体をベースプレートに装着すること
により、組み立てられる。第１図に示すベースプレート
は、凹設部を有し、この凹設部内にスピンモータを配置
することができる。これに代え、ベースプレートに開口
を設け、この開口を通してスピンモータを固定すること
もできる。スピンモータのリードワイヤは、対応するは
んだパッドあるいはプリントされた導体に連結され、こ
れらのはんだパッドあるいは導体からスピンモータを駆
動するための電力が供給される。ベースプレートヘッダ
は、このヘッダをベースプレートに正確に接着あるいは
ボルト止め等の好適な手段により、ベースプレートに固
定される。可撓性回路基板は、この可撓性回路基板の装
着面内に形成されたクリアランスホール内にヘッダピン
を挿入することにより、ベースプレートヘッダに取り付
けられる。この後、垂直カードコネクタを介して、回路
基板をベースプレートヘッダの各側部に結合することが
できる。
従来のディスクドライブ装置の組立ては、その多くの
構成部材を結合するために種々の工程を必要とすること
が明らかである。更に、これらの多くは手作業であり、
これにより、製造コストが増大する。したがって、工程
のいくつか、特に手作業による相互作用を必要とする工
程を省略する必要がある。しかし、このような工程を省
略する場合には、他のディスクドライブ装置の構成部材
を損傷することなく各部材を修理あるいは交換可能とす
ることに注意する必要がある。
発明の概要 これらの必要性に応じて、本発明の１の目的は、ディ
スクドライブ装置に用いられる多数のコネクタを単一の
コネクタに結合することである。本発明の他の目的は、
スピンモータのリードワイヤを回路基板上のはんだパッ
ドに結合してスピンモータを駆動し、これによりリード
ワイヤを回路基板にはんだ付けする必要性をなくし、可
撓性の導体をベースプレート上に追加する必要性をなく
すスピンモータコネクタを提供することである。
本発明によると、第１コンプレッションアームコネク
タは、絶縁ハウジングと、ハウジング内に収容されてコ
ネクタのコンタクト部材を形成する導電性多湾曲ビーム
部材と、コンタクト部材に一体的に結合されてハウジン
グから延びる導電性部材とを備える。コンタクト部材
は、第１回路基板と噛合うための合わせ面を形成する突
起を有するのが好ましい。導電性部材は、コンプレッシ
ョンアームコネクタを第２回路基板に対して電気的に連
結するために使用するのが好ましい。本発明の有益な１
実施例では、コンタクト部材は、少なくとも100gと300g
との間の結合力に応じて少なくとも0.008インチ（約0.2
0mm）と約0.02インチ（約0.51mm）との間で撓むことが
できる。この実施例では、コンタクト部材の合わせ面は
第１回路基板の導電面に対して撓むことができ、したが
って、突起は導電面上を移動し、少なくとも約0.02イン
チの払拭（wipe）を形成する。より好ましい実施例で
は、導電性部材はテーパを形成し、したがって、ハウジ
ングとガス密のシールを形成する。
導電性部材は、ピンあるいは可動コンタクト部材とし
て形成することができる。コンプレッションアームコネ
クタは、ハウジングから延びる各導電性部材に設けられ
た複数の導電性多湾曲ビーム部材を備える。
好ましい実施例では、ハウジングはベース部とコンタ
クト支持部とを有する。少なくともベース部材の一部と
コンタクト支持部の一部とが、厚さを減じられ、ハウジ
ングにおける応力を最小とされる。更に、コンタクト支
持部は複数のスロット内を備え、これらのスロットにコ
ンタクト部材が挿入される。スロットは、頂部および少
なくともコンタクト支持部の側部に開口を設け、コンタ
クト部材の撓みがハウジングで規制されないのが好まし
い。
本発明によるコンプレッションアームコネクタの製造
方法は、取外し可能なキャリアストリップによりコネク
タが互いに結合されるように、複数の多湾曲コンタクト
を導電性プレートから打ち抜き、スロットを有するハウ
ジングを絶縁材料からモールド成形し、コンタクトが頂
面から外方に付勢されかつ側面から外方に撓むことがで
きるように、複数の多湾曲コンタクトをハウジングのス
ロット内に挿入する工程を備える。取外し可能なキャリ
アストリップは複数のコンタクトから取外され、コンプ
レッションアームコネクタを形成する。ハウジングは、
薄いベースと共にモールド成形され、応力を減じられ、
これによりハウジングが曲がるのをかなり防止する。
本発明によれば、リードワイヤを回路基板に接続する
ための第２コンプレッションアームコネクタも提供され
る。このコネクタは、90゜よりも大きな角度に湾曲し、
可撓性部と関連するはんだ部とに分けられる複数の可動
コンタクトと、可撓性部とはんだ部とのそれぞれの少な
くとも一部がハウジングを通して露出するように複数の
コンタクトを支えるハウジングとを備える。可撓性部材
は、コンタクト部材を形成し、各リードワイヤははんだ
部の１にはんだ付けすることができる。
１の好ましい実施例では、ハウジングは複数のはんだ
窓を有し、これらを通してはんだ部材が露出され、リー
ドワイヤをはんだ部にはんだ付けすることができる。ハ
ウジングは円筒状形状を有するのが好ましい。
更に、可撓性部のそれぞれには、回路基板の導電面に
電気的に接触するための突起を設けることが更に好まし
い。この実施例では、複数のコンタクトのそれぞれが、
少なくとも約70gの結合力に応じて約0.014インチ（約0.
356mm）から約0.036インチ（約0.914mm）の間で撓むこ
とができる。更に、突起が導電性面上を可動で、少なく
とも約0.015インチ（約0.381mm）の払拭を形成する。
より好ましい実施例では、ハウジングはコネクタの上
側からコネクタの下側に開口を有し、この開口を通じて
リードワイヤが上側から下側に進行することができる。
開口を接続するマルチワイヤ通路が複数のシングルワイ
ヤ通路に接続され、これらのシングルワイヤ通路は各は
んだ部の一部を露出するのが好ましい。この好ましい実
施例では、可撓性部とはんだ部とは、ハウジングの同じ
側から近接することができる。
複数のコンタクトが取外し可能なキャリアストリップ
で共に結合されるように導電性プレートから複数のコン
タクトを打ち抜き、複数のコンタクトを絶縁ハウジング
内にモールド成形し、複数のコンタクトのそれぞれを約
90゜より大きく曲げる工程からなるリードワイヤを回路
基板に接続するために使用するコンプレッションアーム
コネクタの製造方法も、本発明により提供される。
複数のコンタクトを３つのコンタクトのグループに配
置するのが好ましく、各グループを対応する絶縁ハウジ
ング内にモールド成形するのが好ましい。これらのハウ
ジングは、ハウジング内にモールド成形された対応する
コンタクトの一部を露出するはんだ窓を形成される。し
たがって、各ハウジングは３つの関連するはんだ窓を形
成される。
更に、モールド成形セグメントは、各コンタクトがこ
のモールド成形セグメントの直ぐ上側でハウジング内に
モールド成形されるように、ハウジング内に形成され
る。複数のコンタクトのそれぞれは、モールド成形セグ
メントに対してそれぞれのコンタクトを押圧することに
より、少なくとも90゜よりも大きな角度にわたって、曲
げることができる。
更に本発明は、第1,第２回路基板のインターフェース
を形成するコンプレッションアームコネクタと、スピン
モータから第１回路基板上のはんだパッドにリードワイ
ヤを接続するための他のコンプレッションアームコネク
タとを備えるディスクドライブ装置を提供する。本発明
によるディスクドライブ装置を組み立てる方法も提供さ
れる。
図面の簡単な説明 本発明は、添付図面を参照する以下の詳細な説明を参
照とすることにより、よりよく理解され、その種々の目
的および利点が明らかとなる。ここに、 第１図は、従来のディスクドライブ装置の一部の展開
図を示し、 第２図は、本発明によるディスクドライブ装置の一部
の展開図を示し、 第３図は、第２図に示すコンプレッションアームコネ
クタの展開図を示し、 第４図は、本発明による１の多湾曲コンタクトの拡大
図を示し、 第５図は、本発明によるコンプレッションアームコネ
クタの断面図を示し、 第６図は、本発明によるコンプレッションアームコネ
クタの縦方向断面図を示し、 第７図は、本発明による導電性材料のプレートから打
ち抜かれたコンタクトのストリップの一部を示し、 第８図は、本発明によるコンプレッションアームコネ
クタのコンタクトの寸法を示し、 第９図は、本発明によるスピンモータコネクタの上側
の拡大図を示し、 第10図は、スピンモータに結合された本発明によるス
ピンモータコネクタを有するスピンモータ組立体の下側
を示し、 第11図は、本発明によるスピンモータの下側の拡大図
を示し、 第12図は、本発明によるスピンモータコネクタに使用
するために形成されたコンタクトの拡大図を示し、 第13図は、本発明によるスピンモータコネクタのコン
タクトの寸法を示し、 第14図は、導電性材料のプレートからブランクに形成
されたコンタクトストリップの一部を示し、 第15図は、キャリアストリップと共にグループ分けさ
れた３つのコンタクト部材上に直接モールド成形された
３つのはんだ窓を有するスピンモータハウジングを示
し、 第16図は、キャリアストリップと共にコンタクトの各
グループにモールド成形された複数のスピンモータハウ
ジングを示し、 第17図は、本発明によりモールド成形されたコンタク
トを有するスピンモータコネクタハウジングの断面図を
示し、 第18図は、ハウジングのセグメントに対して下方に曲
げられた本発明のコンタクトの可撓性部材を示し、 第19図は、本発明の好ましい実施例によるスピンモー
タコネクタの下側の図を示し、 第20図は、本発明の好ましい実施例によるスピンモー
タコネクタの上側を示し、 第21図は、本発明によるスピンモータコネクタの変形
例を使用する面実装コネクタを示し、 第22図は、本発明の他の変形例により形成されたコン
タクトを有する第21図のコネクタを示し、 第23図は、本発明の他の実施例によるスピンモータコ
ネクタの第１側を示し、 第24図は、第23図に示すコネクタの第２側を示し、 第25図は、本発明の他の実施例によるコネクタハウジ
ングのインターロック部を示す。
発明の詳細な説明 本発明は、これに限定するものではないが、特にディ
スクドライブ装置に使用する２つのコンプレッションア
ームコネクタを提供する。第２図は本発明によるディス
クドライブ装置の一部の展開図を示す。コンプレッショ
ンアームコネクタ52は、第１図に関して説明したベース
プレートヘッダに代えて、ベースプレート50の下側に配
置されるデータインターフェース回路基板54に接続する
ために使用される。開口55がベースプレート50に好適に
設けられ、コンプレッションアームコネクタ52を部分的
に挿入して基板54上の導体に接続することができる。コ
ンプレッションアームコネクタ52は、可撓性回路基板
（図示しない）が上述と同様な方法で結合可能なよう
に、コネクタの頂面から延びる導電性部材53を設けるの
が好ましい。したがって、コンプレッションアームコネ
クタ52は、ベースプレートヘッダと第１図に関連して説
明した２つの垂直コネクタとに置き換わる。スピンモー
タコネクタ56が、スピンモータ組立体58と回路基板54と
の間に示されている。開口60がベースプレートに形成さ
れている。スピンモータ組立体は、開口60内に配置さ
れ、後述する回路基板に対する直接的なアクセスを可能
とする。
第３図に、コンプレッションアームコネクタ52の展開
図を示す。複数の多湾曲コンタクト70がハウジング内に
形成された各スロット74内でハウジングに支えられてい
る。このハウジングは、スタックタワーと称されかつ内
部にスロット74が形成されるコンタクト支持部材73と、
第１ベースプレート部75と、第２ベースプレート部84と
を備える。好ましい実施例では、スロット74はハウジン
グのコンタクト支持部材の第1,第２面77,79内に開口を
形成し、したがって、コンタクトの移動は、ハウジング
自体によっては規制されない。第1,第２ベースプレート
部75,84は、組み合わされてコネクタのシールベースと
称される。ハウジングは、液晶ポリマー等の絶縁材料か
らモールド成形するのが好ましい。
好ましい実施例では、トラフ78が第１ベース部75内に
モールド成形され、ベースプレートを薄くし、ハウジン
グを曲げようとする望ましくない応力を防止することが
有益である。典型的には、ディスクドライブ装置の内側
を、望ましくない粒子およぶ他のディスクに有害な汚染
物質からシールするのが望ましいため、発泡材状のシー
ル材（図示しない）をトラフ78内に配置することができ
る。コンタクト支持部材も、同様にハウジング内の応力
を最小とするために、スロット付き領域71を薄くするこ
ともできる。なお、ハウジング壁の寸法は、安定性およ
び強度を最大とする厚さで、応力を減少するために最小
の厚さとするように選択する必要がある。したがって、
スタックタワーは第３図に示すようにスロット付き部71
で薄く形成するのが好ましい。好ましい実施例では、第
１ベース部75の厚さは、８から60ミル（約0.20から1.52
mm）であるのが好ましく、20から35ミル（約0.51から0.
89mm）であるのがより好ましい。
第２ベース部84は、ディスクドライブ装置の組立てる
ときに、主としてツーリングを目的をして使用される。
例えば、第２ベースプレート部は、機械式の組立装置が
コンプレッションアームコネクタを把持してベースプレ
ートに固定できるように、内部に形成されたツーリング
ホール86を有してもよい。なお、コンプレッションアー
ムコネクタ52は、種々の方法でベースプレート50に固定
することができる。例えば、ベースプレート50は、コネ
クタハウジング72のコンタクト支持部材73が挿通可能な
寸法を有する開口55（第２図）を有するのが好ましい。
各ホール88は、コンタクト支持部材が適切なベースプレ
ートの開口を通じて挿入されたときに互いに整合される
ように、ハウジング72の第２ベースプレート部およびデ
ィスクドライブ装置（図示しない）の第２ベースプレー
トにも形成することができる。この後、ねじ部材を用い
てハウジングをディスクドライブ装置のベースプレート
に固定することができる。これに代え、開口82をコンタ
クト支持部材に追加的に形成し、ねじ付きレセプタクル
80にねじ付きインサート81を取り付けることができる。
対応する開口83を回路基板54に設け、ねじ部材（図示し
ない）を用いてコネクタと回路基板とを一体的にねじ止
めすることができる。
第４図は、１の多湾曲コンタクト70の拡大図である。
湾曲部100と導電部材53とは一体的に結合されてコンタ
クト70を形成する。湾曲部はコンタクト部材として作用
し、導電性部材はコンタクトの基部を形成する。コンタ
クト部材100が回路基板上のそれぞれのはんだパッドに
接触すると、コンタクト部材は、鎖線で示すように撓
む。導電性部材53は、第１図に関連して説明した可撓性
回路基板を装着するためのピンとして作用する。更に、
導電性部材は、挿入実装用として使用することができ、
これにより、必要な場合に第２回路基板を接続するため
のインターフェースを形成する。これに代え、導電性部
材53は、第２回路基板上のはんだパッドとの電気的イン
ターフェースをとるためのコンタクト部材を形成するこ
ともできる。
コンタクト部102は、導電性部材53上に形成するのが
好ましい。コンタクト部102は、ハウジング72の各スロ
ット（第３図参照）にコンタクトを密に固定するために
形成するのが好ましい。更に、コンタクト部102は、第
４図に示すように一側に傾斜し、傾斜した側の方向にコ
ンタクトが撓むことができるようにするのが好ましい。
なお、コンタクト支持部材73（第３図）の側面77の開口
は、コンタクトを更に外方に撓ませ、全体的により大き
く撓ませることができるようにするのが好ましい。
本発明の好ましい実施例によるフリースタンディング
コンタクト部材は、第４図に示すように、３つの連続し
た湾曲部材104,106,108を有する。突起110は湾曲部材10
8から延びるように示してある。コンタクト部材がはん
だパッドに接触しあるいはこれから引き込められると、
突起がはんだパッドの導電面に沿って押圧される。はん
だパッドの面を横断するこの動きは、払拭（wipe）と称
される。湾曲部106,108および突起110は、突起が第４図
に鎖線で示すようにはんだパッドに沿って押圧されたと
きに、撓められる。はんだパッドの表面上のコンタクト
の動きははんだパッドの表面を清浄にし、電気的パフォ
ーマンスを低下させる可能性のある酸化物を更新するた
め、より大きく払拭することが望まれる場合がある。
第５図は、ハウジング72内に挿入されたコンタクトを
示す第３図のコンプレッションアームコネクタの断面図
である。図示のように、第１ベースプレート部75は、ス
ルーホール114を形成し、このスルーホール内にコンタ
クトの導電性部材53が挿入される。第１ベースプレート
部のスルーホール114は、導電性部材53を受け入れるこ
とができる。各導電性部材53はテーパ部101を有するの
が好ましい。導電性部材53がスルーホール114内に挿入
されたときに、このスルーホールと共に気密シールを形
成し、汚染物質が密閉されたディスクドライブユニット
内に侵入するのを防止する。このテーパ部101は、モア
レテーパ（Moire taper）を形成するのが好ましい。コ
ンタクトはハウジングで支えられ、したがって、突起11
0は嵌合基準線112の上側に位置する。
第６図は、コンプレッションアームコネクタ52の縦方
向断面図を示す。このハウジング72は、内部に支えられ
たコンタクト70と共に示してある。コンタクトの導電性
部材53におけるモアレテーパ101は上述のようにガス密
のシールを形成する。
多湾曲コンタクトは、ベリリウム銅あるいはリン青銅
がより好ましい導電材料で形成するのが好ましい。コン
タクトは、コンタクトの所要の厚さとほぼ等しい厚さを
有する導電性材料のプレートから形成することができ
る。所要のコンタクト形状を有する複数のコンタクト部
材を、導電性材料のプレートから打ち抜くことができ
る。第７図は、このような打ち抜き工程で形成されたコ
ンタクトのストリップの一部を示す。コンタクト70のそ
れぞれは、キャリア取付部材122と共に形成するのが好
ましい。キャリア取付部材122のそれぞれは、取外し可
能なキャリアストリップ120に一体的に結合される。キ
ャリア取付部材122は、周知のように、キャリアストリ
ップ120と共にコンタクトから取外すことができる。な
お、例えば電子加工（electronic machining）および化
学エッチング（chemical etching）等の他の方法を用い
てコンタクトのストリップを製造することも可能であ
る。しかし、使用する製造方法に係わらず、各コンタク
トを取り扱い、高価な装置類を用いて分離することがで
きるように、取り付けられたキャリアを設けることが好
ましい。
本発明の好ましい実施例によると、コンタクト70は、
第８図の寸法L,T,Wに対応して、ほぼ0.41インチ（約10.
4mm）のコンタクトビーム長さと、約0.012インチ（約0.
31mm）の厚さと、0.02インチ（約0.51mm）のコンタクト
ビーム幅とを有するのが好ましい。この好ましい実施例
では、突起は、多湾曲コンタクトの部材108からほぼ0.0
14インチ（約0.36mm）延びる。本発明によるコンタクト
は、約100gより大きく、約150gよりも大きいのが好まし
い力を、回路基板のはんだパッドに対して作用させ、回
路基板とコンプレッションアームコネクタとの間の信頼
性のある電気的なインターフェースを形成する。約100g
と300gとの間の嵌合力で回路基板とインターフェースを
取ったときに、この好ましい実施例によるコンタクト
は、嵌合力にしたがって約0.008インチと0.02インチと
の間ではんだパッドに対して撓むことができる。したが
って、コンタクトは、ほぼ±0.006インチ（約0.15mm）
の嵌合許容度（latitude）（すなわち約0.014インチ±
0.006インチのコンプライアンス）を形成する。更に、
この好ましい実施例により形成されたコンタクトは、は
んだパッドの表面を横切る約0.02インチの払拭をなすこ
ともできる。したがって、コンタクト部材から延びる突
起は、はんだパッドとインターフェースを取ったときあ
るいはこれにより規制されてはんだパッド表面をほぼ清
浄にしたときに、はんだパッドの表面をほぼ0.02インチ
横方向に押圧される。
第９図は、第２図に示すスピンモータコネクタ56の上
側を拡大して示す。スピンモータコネクタのハウジング
130は、多数のはんだ窓132を形成されている。はんだ窓
132は、ハウジング130内に支えられたコンタクトの一部
を露出する。スピンモータは、例えば2,3あるいは４本
のリードワイヤをその作動のために使用することができ
るが、本発明は、例示のためにのみ、３本のリードワイ
ヤ結合部を用いるスピンモータに関連して説明する。な
お、スピンモータコネクタの構造を説明する原則は、適
宜数のワイヤを回路基板上の適宜のインターフェースに
接続することが望ましい他の用途にも全体的に当てはま
ることを理解されたい。したがって、本発明は特定数の
はんだ窓あるいはコンタクトを有するものにのみ限定さ
れるように解すべきではない。
第10図は、スピンモータ（図示しない）にスピンモー
タコネクタ56を結合されたスピンモータ組立体58の下側
を示す。スピンモータ組立体58のフレーム59は、図示の
開口61を有し、この開口にスピンモータコネクタを固定
することができる。はんだ窓は、ハウジング130をフレ
ームの開口61内にしまり嵌めすることができるように、
はんだとリードワイヤとを内包する好適手段を形成す
る。第９図に戻ると、ハウジング130は、盛り上がり部
を136を有するのが好ましく、１又は複数のウェッジ部1
37が切り欠き形成され、ハウジング内におけるコンタク
トの向きの指標を形成し、したがってスピンモータコネ
クタが正確な態様でフレーム開口61内にしまり嵌めされ
る。
第11図は、本発明によるスピンモータコネクタの下側
の拡大図を示す。スロット138がハウジング130内に形成
され、コンタクト134のそれぞれの第２部分を露出す
る。スロット138で露出されたコンタクト134は、第２図
に示すように、回路基板54上のはんだパッドとインター
フェースを取るように形成される。
第12図は、スピンモータコネクタに使用するために形
成されたコンタクトの拡大図を示す。コンタクト134
は、約90゜よりも大きな角度で湾曲して、はんだ部材14
0と可撓性部142との２つの部分を形成するのが好まし
い。はんだ部材140は、ハウジングのはんだ窓を通して
露出され、したがって、上述のようにはんだ窓を通して
はんだ部材にワイヤをはんだ付けすることができる。可
撓性部材142は、スピンモータハウジングのスロット138
を通して露出され、したがって可撓性部材は鎖線で示す
ように、インターフェースを形成された回路基板のはん
だパッドに対して撓められる。好ましい実施例では、可
撓性部材142上に突起144が設けられる。スピンモータコ
ネクタが回路基板をインターフェースを取られあるいは
これから引き込められたときに、突起144ははんだパッ
ドの表面に沿って押圧される。
本発明のこの好ましい実施例によるコンタクト部材13
4は、第13図に示すように、それぞれL',T',W'に対応し
た約0.28インチのコンタクトビーム長と、約0.012イン
チの厚さと、0.03インチのコンタクトビーム幅とを有す
る。この好ましい実施例では、コンタクトは約70gより
も大きく、約120gよりも大きいのが好ましい力で回路基
板のはんだパッドに対して形成し、回路基板とスピンモ
ータコネクタとの間で信頼性のある電気インターフェー
スを形成する。なお、コンタクトのコンプライアンス
は、コンタクトの寸法にを変更することにより代えるこ
とができる。
この好ましい実施例によるコンタクトは、約70gと150
gとの間の嵌合力の下で、約0.014インチと0.036インチ
との間ではんだパッドに対して撓むことができる。した
がって、コンタクトは、ほぼ±0.011インチの嵌合許容
度（latitude）（すなわち約0.025インチ±0.011インチ
のコンプライアンス）を形成する。更に、この好ましい
実施例により形成されたコンタクトは、はんだパッドの
導電面を横切る少なくとも0.015インチの払拭を形成す
ることができる。特に、コンタクト部材から延びる突起
は、はんだパッドとインターフェースを取ったときある
いはこれから引き込められたときに、はんだパッドの表
面を約0.015インチ横方向に押圧され、はんだパッド面
をほぼ清浄にする。
スピンモータコネクタは、最初に、導電性材料のプレ
ートから複数のコンタクトを打ち抜きすることにより製
造されるのが好ましい。更に、例えば放電加工、化学エ
ッチングあるいは単一打ち抜き工程等の他のコンタクト
製造方法も同様に用いることが可能であることを理解さ
れたい。第14図は、導電性材料のプレートから形成され
たコンタクトのストリップの一部を示す。図示のよう
に、はんだ部材140は、可撓性部材142よりも広く、はん
だ付けワイヤのためのより大きなはんだ付け面を形成す
るのが好ましい。突起144は、打ち抜き工程の際、ある
いは、コンタクトがブランク形成された後に、好適に成
形することができる。コンタクト134は、取外し可能な
キャリアストリップ150を介して結合するのが好まし
い。
コンタクトは、コネクタにより設けられるコンタクト
の数に応じた数にグループ分けすることができる。例え
ば、第15図は、上述のように３つのはんだ窓132を有
し、キャリアストリップ150と共にグループ分けされた
３つのコンタクト部材134に直接モールド成形されたス
ピンモータハウジング130を示す。このようなグループ
分けは、複数のコネクタを有するキャリアが自動化工程
で製造可能な製造上の利点を提供する。例えば第16図は
複数のハウジング130を示し、それぞれキャリアストリ
ップ150に取り付けられた３つのコンタクトのグループ
にモールド成形される。典型的には、ハウジングのモー
ルド型の２つの半片部が中央にコンタクトを配置して一
体的に閉じることができる。樹脂が射出され、冷却さ
れ、モールド型が開かれ、これにより第15図および第16
図に示すようにコネクタハウジングを形成する。
コンタクトを内部にモールド成形したスピンモータコ
ネクタハウジングの断面が、第17図に示してある。コン
タクト部材のはんだ部材140は、ハウジング部152,154間
およびハウジング部156,158間で、ハウジング130内に支
えられている。はんだ窓132は、はんだ部材140の上側に
一部が示されている。可撓性部材142は、ハウジング部1
52に対して下方に曲げることができ、このハウジング部
はハウジング内でハウジングの下側の回りにモールド成
形されたアンビルとして作用し、したがって可撓性部材
は対応するスロット138（第17図に一部を示す）内に配
置される。第18図は、ハウジング部152に対して下方に
曲げられた後の可撓性部材142を示す。なお、突起144
は、上述のように可撓性部材が曲げられた後も、底面の
下側あるいはハウジング130の合わせ基準160よりも下側
に残る。
スピンモータコネクタのより好ましい実施例は、ハウ
ジング構造からはんだ窓を排除する。本発明のこの実施
例によるスピンモータコネクタの下側の拡大図が第19図
に示されている。マルチワイヤ通路164は、シングルワ
イヤ通路162に結合し、その全ては、モールド成形工程
の際にハウジング内に形成される。スピンモータからの
リードワイヤは、通路164と同軸状にハウジング170に設
けられた開口（図示しない）を挿通することができる。
第20図は、この好ましい実施例によるスピンモータコ
ネクタの上側を示す。リードワイヤは、開口165を通し
て通路164内に挿入することができる（第19図）。上述
のようにコネクタの向きを特定するウェッジ177を有す
る盛り上がり部176は、第９図との関係で示されてい
る。第19図を再度参照すると、各リードワイヤは開口を
挿通し、対応する通路162内に配置される（第19図）。
各リードワイヤは、この後、通路162のはんだ部材140に
はんだ付けすることが好ましい。
可撓性部材142とはんだ部材とは、上述の実施例にお
けるように両側に代えて、この実施例ではハウジングの
同じ側に露出されている。ハウジングの同じ側ではんだ
および可撓性部材を露出するコンタクトは、必要な場合
には、スピンモータ組立体を取外すことなく、はんだ付
けされたリードワイヤを検査し調整することができる。
例えば、第９図から第18図に示すスピンモータコネクタ
がスピンモータ組立体のフレーム内にプレス嵌めされる
と、コネクタあるいはスピンモータを損傷することなく
容易に除去することはできない。したがって、リードワ
イヤがハウジングの上側のはんだ部材にはんだ付けされ
ると、コネクタをスピンモータフレームから取外さなけ
れば、ワイヤは近接することができない。コネクタがス
ピンモータフレームから除去できない場合は、スピンモ
ータ組立体の全体を交換する必要がある。したがって、
スピンモータコネクタのこの好ましい実施例は、はんだ
部材をハウジングの下側から露出し、スピンモータ組立
体に影響を与えることなく、ワイヤに対して近接するこ
とができる。
本発明によるスピンモータコネクタの構造に基づく他
の実施例が第21から第25図に示してある。なお、第21図
から第25図に示すコネクタはスピンモータと回路基板上
のはんだパッドとの電気的なインターフェースを形成す
るために使用可能であるが、他の様々な用途にも使用可
能である。第21図は、変形例のスピンモータコネクタの
ことを用いた面実装コネクタを示す。ハウジング180
は、スロット190を有し、コンタクト182の可撓性部材18
6がスロットから外方に付勢される。はんだ部材184が延
長され、ハウジング180から離隔する方向に曲げられ、
回路基板の面上にコネクタを装着し電気的インターフェ
ースを取る手段として作用する。はんだ部材184は、例
えば回路基板上の各はんだパッドにはんだ付けすること
ができる。したがって、第21図に示す実施例でははんだ
窓を設ける必要がない。第21図に示すコネクタの１の利
点は、ピックおよび配置するロボットによる組立てのた
めに、テープおよびリールを介してパッケージ化するこ
とができることである。
第22図は、変形例によるコンタクトを備えた第21図に
記載のコネクタを示す。特に、コンタクト194のはんだ
部材192は、ハウジング180の横側196から延び、下方に
曲げられて挿入実装用として作用する。
第23図は、本発明の他の実施例によるスピンモータの
第１側を示す。ハウジング200は、２つのインターロッ
ク部201,202を有する。インターロック部201,202は、共
働してハウジング内にスロット206を形成する。コンタ
クト204の可撓性部材203は、スロット206から外方に付
勢される。はんだ窓208はハウジング200のインターロッ
ク部202内に形成される。スピンモータあるいは他の装
置からのリードワイヤは、第24図に示すように、はんだ
窓208内でコンタクト204のはんだ部材212に接触され
る。この後、リードワイヤを、はんだ窓を通して露出さ
れたはんだ部材にはんだ付けされ、その間に電気インタ
ーフェースを形成する。
第25図は、コネクタの組立てを簡略化するために使用
可能なハウジングの１実施例を示す。例えば、第23図お
よび第24図に示すコネクタは、ハウジングのインターロ
ック部202内のそれぞれのスロット開口216内に、コンタ
クト202を挿入することにより組み立てることができ
る。はんだ窓222はインターロック部202に形成される。
ハウジングのインターロット部202は、更に１又はそれ
より多くのオリフィス202を形成する。インターロック
部201は、横面から延びる１またはそれ以上のボルト218
を形成する。各ボルト218と各オリフィス220との間は、
１対１に対応するのが好ましい。インターロック部201,
202が一体的にロックされたときに、各オリフィス220は
それぞれのボルト218を受け取り、インターロック部と
一体的に密にロックし、第23図および第24図に示すハウ
ジングを形成する。
本発明について特定の実施例を参照して図示し説明し
てきたが、当該分野における技術者であれば、上述しか
つ添付の請求の範囲に記載の本発明の原理から離れるこ
となく、変更および変形が可能なことは明らかである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラダノビック、 サミュエル アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17319、エッタース、チャーチ・ロード 80 (72)発明者 ロバートソン、 マーク・エス アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17402、ヨーク、ショーアン・レーン 1825 (72)発明者 ネイダート、 ケニス・エー アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17339、ルイスベリー、プレザント・ビ ュー・ロード 611 (72)発明者 ライストリック、 アラン アメリカ合衆国、ペンシルバニア州 17112、ハリスバーグ、ドラル・ドライ ブ 2076 (56)参考文献 特開 昭60−49656（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−206283（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−269481（ＪＰ，Ａ) 米国特許4341433（ＵＳ，Ａ) 米国特許4978308（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 H01R 13/24 H01R 33/76

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】コンプレッションアームコネクタであっ
    て、 絶縁ハウジングと、 この絶縁ハウジング内に収容され、第１の基板と第２の
    基板との電気的インターフェースを形成する導電性部材
    と、を備え、この導電性部材は、 前記第１の基板にほぼ直交する方向に配置され、この第
    １の基板と係合可能な直線状の第１の細長い部分と、 この第１の細長い部分にほぼ平行で、第２の基板の近部
    に配置可能な直線状の第２の細長い部分と、 前記第１の細長い部分と第２の細長い部分とほぼ平行に
    かつその間に配置された直線状の第３の細長い部分と、 前記第１の細長い部分と第３の細長い部分とを結合する
    第１のＵ字状湾曲部と、 前記第２の細長い部分と第３の細長い部分とを結合する
    第２のＵ字状湾曲部と、 前記第２の細長い部分から角度をなして延び、第２の基
    板と係合可能な突起を有する片持ちビーム部材とを有
    し、 この片持ちビーム部材は、第２の基板の導電性の面に対
    して撓み、この導電性の面を横断して前記突起を横方向
    に払拭し、所定距離にわたる払拭を生じさせる、コンプ
    レッションアームコネクタ。
  2. 【請求項２】前記片持ちビーム部材は、少なくとも100g
    の嵌合力を形成可能である請求項１に記載のコンプレッ
    ションアームコネクタ。
  3. 【請求項３】前記片持ちビーム部材は、少なくとも150g
    の嵌合力を形成可能である請求項１に記載のコンプレッ
    ションアームコネクタ。
  4. 【請求項４】前記片持ちビーム部材は、少なくとも100g
    と300gとの間の嵌合力に応じて、少なくとも0.20mm（0.
    008インチ）と0.51mm（0.02インチ）との間で撓むこと
    ができる請求項１に記載のコンプレッションアームコネ
    クタ。
  5. 【請求項５】前記片持ちビーム部材は、±0.15mm（0.00
    6インチ）の嵌合許容度で、0.356mm（0.014インチ）撓
    むことができる請求項１に記載のコンプレッションアー
    ムコネクタ。
  6. 【請求項６】前記第１の細長い部分は、テーパを形成
    し、この第１の細長い部分は、このテーパがガス密シー
    ルを形成するように、ハウジング内に収容される請求項
    １に記載のコンプレッションアームコネクタ。
  7. 【請求項７】前記第１の細長い部分はピンである、請求
    項１に記載のコンプレッションアームコネクタ。
  8. 【請求項８】前記第１の細長い部分は、第１の基板のは
    んだパッドとの電気的インターフェースを形成する請求
    項１に記載のコンプレッションアームコネクタ。
  9. 【請求項９】複数の導電性部材がハウジング内に収容さ
    れ、各導電性部材は前記ハウジングから延びる１の第１
    の細長い部分を有する請求項１に記載のコンプレッショ
    ンアームコネクタ。
  10. 【請求項１０】前記ハウジングは、ベース部と、コンタ
    クト支持部とを備え、ベース部の少なくとも一部及びコ
    ンタクト支持部の一部が、減じられた厚さを有する請求
    項１に記載のコンプレッションアームコネクタ。
  11. 【請求項１１】前記ハウジングは、複数のスロットを有
    するコンタクト支持部を備え、これらのスロット内に、
    前記片持ちビーム部材が挿入され、前記スロットは、前
    記支持部の上側および少なくとも一方の横側で、前記片
    持ちビーム部材の撓みがハウジングで規制されないよう
    に、開口を形成する請求項１に記載のコンプレッション
    アームコネクタ。
  12. 【請求項１２】前記所定距離は、少なくとも0.51mm（0.
    02インチ）である、請求項１に記載のコンプレッション
    アームコネクタ。
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