KR100366675B1 - 디스크 드라이브용 저 인덕턴스 플렉스 대 ｐｃｂ 스프링커넥터 - Google Patents

디스크 드라이브용 저 인덕턴스 플렉스 대 ｐｃｂ 스프링커넥터 Download PDF

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KR100366675B1
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알빈 이. 콕스
하우잔 다크로우브
스티븐 에스 엑케드
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시게이트 테크놀로지 엘엘씨
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Abstract

디스크 드라이브(100)의 인쇄 회로 기판(168)에 이용하기 위한 저 인덕턴스 전기 스프링 커넥터(162)에 관한 것이다. 스프링 커넥터는 디스크 드라이브의 베이스 데크(104)를 통하여 연장되는 플렉스 회로(150)의 컨덕터(152)를 베이스 데크의 외부면에 지지된 상기 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스(170)로 상호 연결한다. 스프링 커넥터는 삽입 캐비티(176)를 형성하는 유전체 하우징(164)을 가진다. 상기 유전체 하우징으로부터 연장되는 제 1 단부(186)와 상기 유전체 하우징에 의하여 한정된 제 2 단부를 각각 가지는 전도 스프링 접촉편(166)이 제공된다. 상기 제 1 단부는 상기 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스에 부착가능하며 제 2 단부는 상기 플렉스 회로의 컨덕터를 결합하기 위하여 상기 삽입 캐비티내로 연장되는 각각의 접촉면을 가지는 예비 로드 접촉부이다.

Description

디스크 드라이브용 저 인덕턴스 플렉스 대 ＰＣＢ 스프링 커넥터{LOW INDUCTANCE FLEX-TO-PCB SPRING CONNECTOR FOR DISC DRIVE}
현대의 디스크 드라이브는 통상적으로 이용자가 용이하게 이용할 수 있는 형태로 된 많은 양의 데이터를 저장하기 위하여 노트북 컴퓨터를 통하여 수퍼 컴퓨터로부터의 컴퓨터 환경 범위(computer environments ranging)에서 이용된다. 전형적인 디스크 드라이브는 디스크 드라이브의 기계 부품을 수용하는 판독/기록 조립체(HDA), 및 디스크 드라이브의 전자 부품과 연결되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)을 포함한다. PCB는 HDA의 외부면에 부착된다. HDA는 스핀들 모터에 의하여 일정한 속도로 회전되는 하나 이상의 자기 디스크를 수용한다. 각각의 디스크 표면은 내경 및 외경을 가진 밴드에 걸쳐 반지름방향으로 이격된 연속적이고 일반적인 동심원 형상의 데이터 트랙으로 나누어진 데이터 기록면을 가지고 있다.
디스크상의 데이터 트랙내에 저장된 데이터는 자기 플럭스 변환(magnetic flux transitions)의 형태이다. 플럭스 변환은 판독/기록 헤드(read/write head)의 배열에 의하여 유도된다. 전형적으로, 각각의 데이터 트랙은 고정된 크기의 데이터 블록이 저장되는 다수의 데이터 트랙으로 분할된다.
각각의 판독/기록 헤드는 트랙에 기록된 데이터를 판독하기 위하여 선택된 데이터 트랙상의 자기 변환을 감지하는 자기 변환기와 같은 상호작용적 부품을 포함한다. 디스크 표면으로 데이터를 기록하기 위하여, 판독/기록 헤드는 선택된 데이터 트랙상에 자기 변환을 유도하는 전기적으로 유도된 단기 자기장(short duration magnetic field)을 발생시킨다.
각각의 판독/기록 헤드는 로드 아암에 설치된다. 각각의 로드 아암은 전형적으로 액츄에이터 조립체의 액츄에이터 카트리지 베어링 부재로부터 연장되는 다수의 부재중 하나인 액츄에이터 아암에 의하여 지지된다. 액츄에이터 조립체는 디스트의 선택된 데이터 트랙에 걸쳐 판독/기록 헤드를 판독 데이터 또는 기록 데이터로부터 선택된 데이터 트랙으로 선택적으로 위치시키기 위하여 요구된 회전 운동을 제공한다. 판독/기록 헤드는 공기 경계층과 판독/기록 헤드와의 상호 작용에 의하여 개선된 공기 베어링에 반응하는 에어 베어링 표면을 가지는 슬라이더 조립체(slider assembly)를 포함한다. 공기 베어링에 반응하여 판독/기록 헤드는 바람직한 높이에서 디스크 표면에 인접하여 이동하여, 대응하는 디스크의 표면과 판독/기록 헤드 사이에 갭을 형성한다.
통상적으로, 복수의 개방된 중앙 디스크(open-center discs) 및 스페이서링(spacer rings)은 스핀들 모터의 허브상에 교대로 적층된다. 스택의 코어를 한정하는 허브는 통상적인 축둘레에 디스크와 스페이서 링을 정렬시킨다. 총괄적으로 디스크, 스페이서 링, 클램프 링 및 스핀들 모터 허브는 디스크 팩을 한정한다. 액츄에이터 조립체에 부착된 판독/기록 헤드는 적층된 디스크의 표면에 접근한다.
판독/기록 헤드에 부가하여, 액츄에이터 조립체는 일반적으로 판독/기록 헤드로부터 플렉스 회로로 전기 신호를 전도하는 헤드 와이어를 포함하는데, 상기 플렉스 회로는 차례로 디스크 드라이브 PCB상에 위치된 판독/기록 채널로 전기 신호를 전도한다. 보통, 전기 신호 통로는 하나 이상의 커넥터를 통하여 도중에 판독/기록 채널로 루트가 정해진다. 그러나, 이와 같이 함으로써, 통상적으로 커넥터의 접촉은 통상적으로 회로에 부가 인덕턴스 및 커패시턴스(added inductance and capacitence)를 유도하여, 신호 통로를 따른 단위 길이당 인덕턴스를 변화시킨다. 신호 통로를 따라 단위 길이당 인덕턴스의 변화는 신호의 기생 전기 저하(parasitic electrical degradation)가 자주 발생한다. 디스크 드라이브의 데이터 신호 상호 연결에 대한 요구를 수용하기 위한 수 개의 접근 방법이 이용되었지만, 일반적으로 이러한 접근 방법은 신호 통로를 따라 단위 길이당 인덕턴스의 변화에 의하여 발생된 기생 전기 저하 문제점을 해결하지 못하였다.
플렉스 회로와 PCB를 연결하는 경우, 하나의 종래의 접근 방법은 3개의 커넥터 조합 형상을 가진 장치를 이용하는 것으로, 상기 3개의 커넥터 조합 형상은 1) 플렉스 회로 부품, 2) 관통 커넥터 및 3) 인쇄 회로 기판 커넥터이다. 이러한 방법하에서, 제 1 주요 부품, 플렉스 회로 커넥터(암형 커넥터 핀(female connectorpin)을 수용하는 커넥터 바디)는 플렉스 회로에 직접 납땜된다. 제 2 주요 부품, 커넥터 바디의 상부 측으로부터 돌출되는 상부와 커넥터 바디의 바닥 측면으로부터 돌출되는 바닥부를 구비한 수형 핀을 수용하는 커넥터 바디를 가지는 관통 커넥터는 베이스 데크의 통공 또는 슬롯으로부터 연장되는 수형 핀의 바닥부를 구비한 베이스 데크에 인접하여 배치된다. 제 3 주요 부품, 암형 커넥터 핀을 수용하는 커넥터 바디를 구비한 인쇄 회로 기판 커넥터는 PCB상에 직접 납땜된다. 이러한 접근 방법은 플렉스 회로가 HDA의 내부에 위치한다는 장점을 가진다.
이러한 3개의 커넥터 조합 접근 방법하에서, 플렉스 회로 커넥터는 플렉스 회로 장착 브래킷으로 장착된다. 그때 플렉스 회로 커넥터는 HDA의 내부의 관통 커넥터로 연결한다. 플렉스 회로 커넥터와 관통 커넥터 사이의 접촉은 플렉스 회로 장착 브래킷과 관통 커넥터를 베이스 데크로 물리적으로 고정함으로써 유지된다. 베이스 데크의 외부에서, 관통 커넥터는 인쇄 회로 기판 커넥터로 연결된다. 인쇄 회로 기판 커넥터는 디스크 드라이브의 PCB에 설치되며 그때 PCB를 베이스 데크로 고정된다. 디스크 드라이브 PCB를 베이스 데크에 부착함으로써 관통 커넥터와 인쇄 회로 기판 커넥터 사이에 물리적인 접촉을 유지하는 수단이 제공된다. 이러한 형상의 일 실시예는 안드레스(Andress) 등에게 발행된 미국 특허 제 5,757,580호에 공개된다.
연결하는 또 다른 접근 방법은 HDA의 외부에 플럭스 회로를 공급하는 것이다. 전형적으로 플렉스 회로는 베이스 데크와, 베이스 데크와 정합되는 커버에 설치되는 개스킷 사이를 통과한다. 플렉스 회로가 HDA의 외부에 있는 경우, 플렉스회로는 통상적으로 디스크 드라이브의 PCB로 납땜되는 엣지 커넥터와 정합된다. 이러한 외부 공급 접근 방법의 단점은 핸들링하는 동안 손상을 발생시키는 플렉스 회로의 노출 및 자동화된 제작 공정에서 발생하는 난점을 포함한다는 것이다. 제작상의 난점은 자동화된 수단을 경유하여 연식 플렉스 회로(non-rigid flex circuit)를 배치, 고정 및 연결할려고 하는 경우 발생한다.
보통, 이러한 외부 공급 접근 방법하에서, 플렉스 회로는 정렬 부재에 직접 고정되며 인쇄 회로 기판(암형 커넥터 핀을 수용하는 커넥터 바디)은 PCB에 직접 납땜된다. 플렉스 회로는 플렉스 회로를 지지하는 정렬 부재에 고정되며 PCB의 접촉 패드 또는 암형 커넥터 핀에 대해 플렉스 회로의 접촉 패드의 레지스트레이션(registration)을 유지하는 수단을 제공한다. PCB는 연결의 안정성을 유지하기 위하여 디스크 드라이브 베이스 데크에 고정된다. 이러한 접근 방법을 적용하는 일 실시예는 로흘링(Roehling)의 미국 특허 제 5,403,202호에 공개된다.
본 기술분야에서 공지된 바와 같이, 플렉스 회로와 디스크 드라이브 PCB 사이의 연결을 용이하게 하기 위하여 상호 연결 해결책의 선택에 영향을 미치는 중요 인자는 품질, 공간 제약(space constraints), 대량 생산 요구(mass production requirements), 부품 비용 및 (기계적 및 전기적 특성에 대한) 부품 성능을 포함한다. 역사적인 관점에서, 디스크 드라이브 산업에서의 기술적 진보와 함께, 하나 이상의 인자는 특정한 디스크 드라이브 기술 진보를 위한 상호 연결 해결책을 선택하는 경우 결정 단계를 지배한다. 로흘링의 미국 특허 제 5,403,202호에서 신호상호 연결 기술 발명을 추구하는 매우 중요한 요소는 감소된 형성 인자(form factor)의 디스크 드라이브에 의하여 제시된 공간 제약 챌린지(space constraint challenge)라는 것이 명백하다.
대조적으로, 3개의 커넥터 조합 접근 방법은 자동화된 제조 공정에 대한 상호 연결 형상을 최대화하는 반면, 핸들링 및 이용 손상에 대한 플렉스 회로의 노출을 최소화하기 위한 요구가 일반적으로 추구된다. 3개의 커넥터 조합 접근 방법하에서 플렉스 회로는 관통식 수형 핀 커넥터(pass-through male pinned connector)의 이용이 제조를 용이하게 하는 반면, 디스크 드라이브의 HDA의 내부에 한정되어 핸들링 및 환경적인 손상에 대해 플렉스 회로가 노출되는 문제점을 해결한다.
비트 전송 속도 기술(bit transfer rate technologies)의 진보에서, 초당 1 기가비트(gigabit)의 범위에서의 전송 속도(transfer rate) 및 결론적인 피코-초 범위 상승 및 하강 신호 시간(pico-second range rise and fall signal time)과 함께 판독/기록 신호 관리(management)의 중요한 요소가 되는 자체 연결의 상호 연결 전기 성능 특성을 추구한다. 비트 전송 속도가 상승하는 경우, 판독/기록 신호의 통합(integrity)의 부정적인 효과, 신호 통로를 따라 단위 길이당 인덕턴스의 변화에 의한 주요한 기생적 전기 신호 감소는 판독 기록 신호 상호 연결 기술에 의하여 설명되는 주요한 전기 성능으로서 지배된다. 전송 속도가 초당 기가비트 범위에 접근하는 경우, 신호를 따라 균일한 인덕턴스를 유지하는 것은 중요한 요소가 된다.
초당 기가비트의 범위에서의 긴급한 전송 속도에 의하여 발생하며 품질, 기계적 성능, 공간 제약, 자동화 고려 및 부품 비용의 나머지 중요한 요소와 결합되는 판독/기록 신호 상호 연결 기술내의 신호 관리 부담은 신호 통로를 따른 판독/기록 신호에 의하여 보여진 단위 길이당 인턱던스의 변화에 의하여 발생하는 기생 전자 신호 저하 효과를 최소화하는 개선된 플렉스 대 PCB 커넥터에 대한 산업에서의 충족되지 않은 요구(unmet need)를 발생시키도록 총괄적으로 수렴된다.
본 발명은 디스크 드라이브 데이터 저장 장치에 관한 것으로, 이에 제한되는 것은 아니지만 더욱 상세하게는 디스크 드라이브의 인쇄 회로 기판으로 디스크 드라이브의 액츄에이터 플렉스 회로를 연결하기 위한 저 인덕턴스 스프링 커넥터에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성된 디스크 드라이브의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스크 드라이브의 저 인덕턴스 플렉스 대 PCB 전기 스프링 커넥터의 저면 사시도로서, 디스크 드라이브 PCB와 베이스 데크로 납땜되어진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 전기 스프링 커넥터의 평면도이다.
도 4는 도 3의 전기 스프링 커넥터의 단면도이며 도 1의 디스크 드라이브의 인쇄 회로 기판의 부분 절개도이다.
도 5는 도 4의 전기 스프링 커넥터의 측면도이다.
도 6은 도 1의 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치 그리고 플렉스 회로의 부분 절개 확대도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성된 저 인덕턴스 플렉스 대 PCB 전기 스프링 커넥터의 선택적인 일 실시예의 저면도이다.
도 8은 도 7의 전기 스프링 커넥터의 부분 절개 평면도이다.
도 9a는 도 7의 전기 스프링 커넥터의 단일 측면 압축 접촉편의 평면도이며,도 9b는 도 9a의 압축 접촉편의 측면도이다.
도 10은 PCB에 장착된 도 7의 전기 스프링 커넥터의 단면도이다.
도 11은 PCB에 장착되며 플렉스 회로와의 결합 상태를 도시한 도 7의 전기 스프링 커넥터의 부분 상세도이다.
본 발명은 디스크 드라이브의 인쇄 회로 기판상의 전도 트레이스로 디스크 드라이브의 헤드 디스크 조립체의 플렉스 회로의 컨덕터를 상호 연결하기 위한 저 인덕턴스 전기 스프링 커넥터에 관한 것이다.
바람직한 실시예에 따라, 전기 스프링 커넥터는 유전체 하우징으로부터 연장되는 다수의 이격된 상승 절연체부를 구비한 유전체 하우징을 가진다. 상승 절연체부 및 유전체 하우징은 절연체부를 구비한 개방 단부 삽입 캐비티를 형성하며 유전체 하우징은 측벽을 형성하며 유전체 하우징은 개방 단부 삽입 캐비티의 바닥을 형성한다. 전도 스프링 접촉편은 상승 절연체부 사이에 배치되며 유전체 하우징에 의하여 지지되며, 전도 스프링 접촉편은 유전체 하우징으로부터 연장되는 제 1 및 제 2 단부를 가진다. 각각의 제 1 단부는 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스중 각각 하나로 납땜가능하며 제 2 단부는 삽입 캐비팅 인접하여 배치된 접촉 표면이다.
전기 스프링 커넥터가 인쇄 회로 기판에 부착되는 경우, 삽입 캐비티는 헤드 디스크 조립체 아래 배치된다. 삽입 캐비티내로 접촉면에 인접한 플렉스 회로의 컨덕터를 삽입함으로써 플렉스 회로를 고정하기 위하여 플렉스 회로의 컨덕터를 결합하는 접촉면을 지지하며 헤드 디스크 조립체와 인쇄 회로 기판 사이의 전기적 접촉을 제공한다.
본 발명이 특징으로 하는 이러한 및 다양한 다른 특징 및 장점은 후술되는 상세한 설명 및 관련된 도면으로부터 명백하게 된다.
지금부터 전반적으로 도면을 참조하는데, 특히 도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성된 디스크 드라이브(100)의 평면도가 되시되어 있다. 디스크 드라이브(100)는 헤드/디스크 부품이 장착되는 베이스 데크(104), 개스킷(106), 상부 커버(108) 및 고정부재(110)를 포함한다. 베이스 데크(104)와 함께, 개스킷(106), 상부 커버(108) 및 고정부재(110)(하나만 도시됨)에는 HDA(102)를 위한 밀폐된 내부 환경의 상부가 제공된다. 본 기술분야의 기술자에게 공지되어 있으며 본 발명의 설명을 위하여 필요하지 않다고 믿어지는 것과 같은 디스크 드라이브(100)의 다양한 상세한 구성은 후술되는 상세한 설명에서 포함되지 않는다.
베이스 데크(104)에 설치된 부품은 다수의 교대로 적층된 디스크(116) 및 스핀들 모터 허브(118)의 주위에 배치되고 클램프(120)에 의하여 고정되는 디스크 스페이서(도시안됨)를 구비한 스핀들 모터 조립체(114)를 가지는 디스크 팩 조립체(112)이다. 디스크(116)에 인접한 부재는 카트리지 베어링 조립체(124)에 대하여 피봇되는 액츄에이터 조립체(122)이다. 액츄에이터 조립체(122)는 다수의 강성 액츄에이터 아암(128)(rigid actuator arms; 하나만 도시됨)이 제공되는 중앙에 배치된 E-블록 부재(별도로 표시되지 않음)를 가진다. 각각의 액츄에이터아암(128)은 가요성 로드 아암 조립체(130)를 지지하며, 각각의 액츄에이터 아암은 차례로 판독/기록 헤드(132)를 지지하는 동안, 다수의 판독/기록 헤드(132)는 디스크(116)중 각각의 하나의 표면에 대응한다.
각각의 디스크(116)는 동심의 원형 데이터 트랙(도시안됨)으로 분할된 데이터 기록면을 가지며, 판독/기록 헤드(132)는 트랙으로부터 데이터를 판독하거나 트랙으로 데이터를 기록하기 위하여 데이터 트랙에 인접하여 배치된다. 데이터 트랙은 디스크 표면상의 데이터부를 총괄적으로 형성한다. 데이터부는 가드 밴드(guard band; 134)에 의하여 외측 말단, 및 랜딩 존(landing zone; 136)에 의한 내측 말단상에 컨스트레인된다.
액츄에이터 조립체(122)는 보이스 코일 모터 조립체(voice coil motor assembly)("VCM")(138)에 의하여 피봇적으로 배치된다. VCM(138)은 자석 조립체(142)에 의하여 발생된 자기장내에 놓인 액츄에이터 코일 조립체(140)를 가진다. 자석 조립체(142)는 각각 폴 부재(144)에 의하여 지지되는 한 쌍의 대응 자석(도시안됨)을 가진다. (강철과 같이 자기 투과성 재료(magnetically permeable material)로 형성된) 폴 부재(144)는 VCM(138)의 자기 회로를 완성하기 위한 플럭스 통로를 제공한다. 자석 조립체(142)는 폴 부재(144)에 위치된 장착 통공(mounting aperture; 145) 및 스크류를 경유하여 베이스 데크(104)와 상부 커버(108) 사이에 설치된다.
제어된 전류가 액츄에이터 코일 조립체(140)를 통과하는 경우, 전자기장은 공지된 로렌쯔 관계에 따라 자석 조립체(142)에 대해 액츄에이터 코일 조립체(140)를 이동시키는 VCM(138)의 자기 회로와 상호 작용하도록 설정된다.
판독/기록 헤드(132)와 디스크 드라이브 판독/기록 회로(도시안됨) 사이에 필수적인 전기 전도 통로를 제공하기 위하여, 판독/기록 헤드 와이어(별도로 도시안됨)는 액츄에이터 조립체(122)에 루트된다. 판독 기록 헤드 와이어는 판독/기록 헤드(132)로부터 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치의 로드 아암 조립체(130) 및 액츄에이터 아암(128)을 따라 플렉스 보강재(flex stiffener; 146)로 이어진다. 플렉스 보강재(148)에서 판독/기록 헤드 와이어는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 플렉스 회로(150)의 대응하는 전도 패드에 납땜된다.
플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)는 컨덕터부(152)를 구비한 플렉스 회로(150), 베이스부(156) 및 베이스부(156)로부터 수직으로 연장되는 커넥터부(158)를 구비한 강성 유도체 지지 브래킷(rigid dielectric support bracket; 154), 인쇄 회로 기판(PCB) 및 플렉스 보강재(146)를 포함한다. 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)는 고정부재(161)의 이용을 통하여 베이스 데크(104)로 연결된다. 선택적으로, PCB(160)는 그 기능이 플렉스 회로(150)내의 임의의 위치에 관련되는 위치에서 제거된다.
플렉스 회로(150)의 컨덕터부(152)는 지지 브래킷(154)의 컨덕터부(158)에 의하여 고정된다. 지지 브래킷(154)의 베이스부(156)는 베이스부(156)와 커넥터부(158) 사이로 컨덕터부(152)의 통과가 허용되도록 삽입 슬롯(도시안됨)을 제공한다. 베이스 데크(104)는 플렉스 회로(150)의 인접한 컨덕터부(152)를 구비한 커넥터부(158)의 통과가 허용되도록 슬롯(도 2에는 도시안됨)을 제공한다. 컨덕터부(152)는 도 2에 도시된 플렉스 대 PCB 전기 스프링 커넥터(162)를 결합하도록 배치된다. 지지 브래킷(154)의 베이스부(156)는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)를 고정부재(161)를 구비한 베이스 데크(104)로 고정하는데 이용되는 장착 통공(도시안됨)을 가진다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전기 스프링 커넥터(162)는 HDA(102)를 디스크 드라이브 인쇄 회로 기판(PCB)(168)으로 상호 연결하기 위한 전도 스프링 접촉편(166)을 지지 및 포함하기 위한 유전체 하우징(164)을 가진다. PCB(168)는 전기 신호를 PCB(168)상의 다양한 부품으로 전도하기 위한 전도 트레이스(170)를 제공한다. 또한 전도 트레이스(170)는 전기 스프링 커넥터(162)를 PCB(168)로 납땜하기 위한 땜납 패드(solder pads; 도시안됨)가 제공된다. 전도 스프링 접촉편(166)을 수용하는 것에 부가하여, 유전체 하우징(164)에는 유전체 하우징(164)을 PCB(168)로 정렬 및 고정하기 위한 한 쌍의 긴장 완화 억제 페그(strain relif containment pegs; 172) 및 개방 단부 삽입 캐비티(176)를 둘러싸는 상승 삽입 캐비티 억제부(174)가 제공한다(도 3에 도시됨).
도 3은, 유도체 하우징(164)으로부터 연장되는 다수의 이격된 상승 절연체부(178) 사이에 배치된 전도 스프링 접촉편(166) 및 전기 스프링 커넥터(162)의 평면도이다. 이격된 절연체부(178)는 인접한 전도 스프링 접촉편(166)의 쇼팅(shorting)을 방지한다. 도 3에는 긴장 완화 억제 페그(172) 및 상기 페그의 상승 삽입 캐비티 억제부로의 위치적 관계가 도시된다. 부가적으로, 도 3에는 삽입 캐비티(176)를 둘러싸는 상승 삽입 캐비티 억제부(174)가 도시된다. 삽입 캐비티(176)는 플렉스 회로(150)의 수반되는 커넥터부(158)를 따르는 지지 브래킷(154)의 커넥터부(158)를 수행할 수 있는 크기이다. 전도 스프링 접촉편(166) 사이에 배치된 것은 절연체부(178)이다. 절연체부(178)는 전도 스프링 접촉편(166)을 유전체 하우징(164)으로 고정하는 반면 인접한 전도 스프링 접촉편(166) 사이의 접촉을 방지한다. 도 4에는 PCB(168)의 부분 절개된 도면과 함께 전기 스프링 커넥터(162) 및 대응하는 전도 스프링 접촉편(166)이 도시된다. 각각의 전도 스프링 접촉편(166)은 접촉면(180), U형 스프링부(182), 예비 로드 접촉부(184) 및 테일부(tail portion; 186)를 가진다. 테일부(186)는 전도 스프링 접촉편(166)을 PCB(168)상의 각각의 전도 트레이스(conductive trace; 170)로 납땜하기 위하여 배치된다. U형 스프링부(182)는 플렉스 회로(150)의 전도부(152)에 대한 양의 압축력을 적용하는 경우 예비 로드 접촉부(184)의 접촉면(180)에 의하여 분배된 스프링력을 제공한다.
접촉면(180)은 신호 통로의 전체 길이에 걸쳐 신호 통로의 인덕턴스(inductance) 및 커패시턴스(capacitance)의 균일성을 유지함으로써 균일한 전기 특성의 연속적인 신호 통로를 실질적으로 형성하도록 플렉스 회로(150)의 컨덕터부(152)에 합치되어 가압됨으로써, 신호 통로를 따라 판독/기록 신호에 의하여 보여지는 단위 길이당 인덕턴스와 커패시턴스의 변화에 의하여 발생되는 기생 전기 신호 저하 효과를 최소화한다.
PCB(168)는 삽입 캐비티 억제부(174)를 수용하는 크기를 가지는 삽입 통공(187)을 가진다. 유전체 하우징(164)은 유전체 하우징으로부터 연장되는 긴장완화 억제 페그(172)를 가지며, PCB(168)는 대응하는 억제 통공(도시안됨), PCB(168)상에 전기 스프링 커넥터(162)를 정렬 및 고정하기 위하여 억제 통공으로 수용가능한 긴장 완화 억제 페그(172)가 제공된다.
전기 스프링 커넥터(162)의 전도 스프링 접촉편(166)은 인청동(phosphor bronze) 및 베릴륨 구리(beryllium copper)로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속으로 제작되는 것이 바람직하다. 부가적으로, 전도 스프링 접촉편(166)은 주석, 주석-납 및 금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 도금용 금속(plating)을 가지는 것이 바람직하다.
도 5에 도시된 것은 유전체 하우징(164)으로부터 연장되며 전도 스프링 접촉편(166) 사이에 배치된 다수의 이격된 절연체부(178)를 포함하는 전기 스프링 커넥터(162)의 측면도이다. 이격된 상승 절연체부(178) 및 유전체 하우징(164)은 다수의 접촉편 장착 채널(188)을 형성하며, 다수의 접촉편 장착 채널은 상승된 절연부(178)와 함께 유전체 하우징(164)으로 전도 스프링 접촉편(166)을 한정하여 부착시킨다.
도 5에는 상승 삽입 캐비키 억제부(174) 및 전기 스프링 커넥터(162)의 유전체 하우징(164) 사이의 관계가 도시된다. 삽입 캐비티 억제부(174)는 PCB(168)의 삽입 통공(187)을 통하여 돌출되며 플레스 회로(150)의 컨덕터부(152)와 전도적 결합동안 전도 스프링 접촉편(166)의 예비 로드 접촉부(pre-load contact portions; 184)을 지지한다.
유전체 하우징(164)은 PCB(168)의 트레이스(170)에 납땜시키기 위한 균일한평면에서 전도 스프링 접촉편(166)의 테일부(tail portions; 186)를 지지한다. 전기 스프링 커넥터(162)가 PCB(168)에 배치되는 경우 삽입 캐비티 억제부(174)는 PCB(168)의 상부면(192)과 동일한 높이를 가지는 상부면(190)을 더 가지는 반면, 전도 스프링 접촉편(166)의 테일부(186)이 PCB(168)의 바닥면(194)에 배치된 전도 트레이스(170)로 납땜된다.
플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 부분 절단 측면도인 도 6에는 전도 스프링 접촉편(166)의 접촉면(180)에 의하여 개선된 스프링력을 지지하기 위하여 필요한 플렉스 회로(150)를 위한 강성을 제공하는 세미-플렉시블 변형 탄성 유전체 보강재부(semi-flexible deformation resilient dielectric stiffener portions; 196)를 노출하는 부착된 플렉스 회로(150)를 따라 지지 브래킷(154)의 커넥터부(158)와 베이스부(156)가 도시된다. 도 6에는 또한 플렉스 회로에 배치된 다수의 전도 트레이스(198)에 전기적으로 부착된 컨덕터(197)가 플렉스 회로(150)의 컨덕터(197)에 전기적으로 접촉되는 것이 도시된다.
이 연결은 신호 통로의 전체 길이에 걸쳐 신호 통로의 인덕턴스와 커패시턴스의 균일성을 유지함으로써 균일한 전기 특성의 연속적인 신호 통로를 제공하여, 판독/기록 헤드(132)로부터 PCB(168)로 신호 통로를 따라 판독/기록 신호에 의하여 보여지는 단위 길이당 인덕턴스와 커패시턴스에서의 변화에 의하여 발생된 기생 전기 신호 저하 효과를 최소화한다.
판독/기록 헤드 와이어의 제 1 단부는 판독/기록 헤드(132)로 납땜되거나 본딩되며 판독/기록 헤드 와이어의 제 2 단부는 플렉스 회로(150)의 전도트레이스(198)의 전도 패드(도시안됨)으로 납땜되거나 본딩된다. 전도 패드는 플렉스 보강재(146)에 의하여 제위치에 고정되는 반면, PCB(168)는 플렉스 회로(150)로 부착된다. 플렉스 회로(150)의 컨덕터부(152)는 지지 브래킷(154)의 커넥터부(158)에 의하여 지지되며 베이스 데크(104)의 삽입 슬롯(187)를 함께 통과하여 전기 스프링 커넥터(162)의 삽입 캐비티(176)내로 연장되는 바와 같이 전도 스프링 접촉편(166)과 결합한다. 전도면(180)은 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)를 고정하는 반면, 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)와 PCB(168) 사이의 전기 접촉을 제공한다.
즉, 지지 브래킷(154)의 커넥터부(158)와 함께 플렉스 회로(150)의 컨덕터부(152)와 컨덕터(197)는 베이스 데크(104)를 통하여 디스크 드라이브(100)의 내측부로부터 연장되어 전기 스프링 커넥터(162)의 삽입 캐비티(176)내로 함께 삽입된다. 커넥터부(158)는 유전체 하우징(164)의 내측면(별도로 도시안됨)과 결합하며 컨덕터(197)는 전도 스프링 접촉편(166)의 예비 로드 접촉부(184)의 전도면(180)과 전기 접촉된다. 각각의 전도 스프링 접촉편(170)의 예비 로드 접촉부(184)는 전도 스프링 접촉편(170)의 U형 스프링부(182)와 이음매없는 결합(seamless connection)을 한다.
플렉스 회로(150)의 컨덕터(197)는 각각의 전도 스프링 접촉편(166)과 전기적 연결을 형성한다. 플렉스 회로(150)와 PCB(168) 사이의 전기적 연결의 제공에 부가하여, 전도 스프링 접촉편(166)은 차례로 삽입 캐비티(176)에 결합되는 커넥터부(158)에 플렉스 회로(150)의 컨덕터(197)를 압박하는 스프링력이 개선되어, 컨덕터(197)와 전도 스프링 접촉편(166) 사이에 형성된 전기적 연결을 유지하기 위한 위치에 플렉스 회로(150)를 고정하는 반면, 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)를 억제 및 고정하는 기계적 수단을 제공한다.
도 6에는 HDA(102)를 위한 밀폐된 내부 환경의 바닥부를 밀폐할 수 있도록 플렉스 회로(150), 지지 브래킷(154) 및 베이스 데크(104)를 결합하는 변형 탄성, 압축성 유전체 밀폐 개스킷(200)이 도시된다. 컨덕터(197)는 플렉스 회로(150)의 전도부(152)에 부착되는 동안 플렉스 회로(150)의 전도 트레이스(198)와 전기적인 연결 상태에 있다.(도 6) 전도 트레이스(198)는 플렉스 보강재(146)에 의하여 고정되는 전도 패드(도시안됨)에서 종결되는 플렉스 회로(150)의 길이를 따라 연속된다(도 1). PCB(160)는 플렉스 회로(150)에 부착되며 전도 트레이스(198)와 전기 연결 상태에 있다. 지지 브래킷(154)의 커넥터부(158)는 플렉스 회로(150)의 컨덕터부(152)와 접촉 지지 상태에 있으며 컨덕터(197)와 접촉 상태에 있는 스프링 접촉편(166)의 접촉면(180)에 의하여 개선된 압축 로드를 지지하기 위한 강성 부재를 제공한다. 지지 브래킷(154)은 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)를 형성하기 위하여 유전체 밀폐 개스킷(200)이 플렉스 회로(150) 및 지지 브래킷(154)을 둘러싸는 동안 플렉스 회로(150)를 고정한다.
U형 스프링부(182)(도 4)는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)를 제위치에 고정하기 위하여 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 컨덕터(197)에 양의 압축력을 적용하기 위한 예비 로드 접촉부(184)의 접촉면(180)으로 스프링력을 제공하며 적절한 전기적 접촉을 제공하기 위하여 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의컨덕터(197)와 전도 스프링 접촉편(166)의 접촉면(180) 사이를 유지한다.
도 7은 디스크 드라이브(100)용 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 제 2 실시예의 저면도이다. 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)는 유전체 하우징(204), 전도 스프링 접촉편(206), 정렬 페그(208), 한 쌍의 부착 탭(210)(각각은 부착부재(212)를 가짐), 및 고정부재(도시안됨)를 수용하기 위한 장착 통공(216)을 둘러싸는 제 3 부착 탭(214)를 가진다.
제 3 부착 탭(214)의 장착 통공(216)을 통하여 연장가능한 고정부재는 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202) 및 PCB(168)을 베이스 데크(104)에 부착하기 위하여 이용된다. PCB(168)는 베이스 데크(104)의 억제 통공(도시안됨)과 결합하도록 고정부재를 허용하기 위하여 장착 통공(216)에 대응하는 장착 통공(도시안됨), 장착 통공(216)에 대응하는 베이스 데크(104)의 통공을 가진다.
유전체 하우징(204)은 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 컨덕터(197)를 PCB(168)상의 전도 트레이스(170)으로 상호 연결하는 전도 스프링 접촉편(206)을 지지 및 억제한다. 유전체 하우징(204)으로부터 연장되는 정렬 페그(208)는 조립 공정동안 유전체 하우징(204)을 PCB(168)로 정렬하기 위한 것이다. 유전체 하우징(204)으로부터 연장되는 부착 탭(210)은 차례로 유전체 하우징(204)이 PCB(168)의 땜납 패드(도시안됨)로 부착하는 부착부재(212)를 지지한다.
도 8에는 단일 측면 전도 스프링 접촉편(single sided electric spring connector; 206) 사이에 배치되는 개방 단부 삽입 캐비티(open ended insertion cavity; 218) 및 지지 이격된 상승 절연체부(supporting spaced apart raisedinsulator portions; 220)를 둘러싸는 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 유전체 하우징이 도시된다. 이격된 상승 절연체부(220)는 인접한 단일 측면 전도 스프링 접촉편(206)의 쇼팅(shorting)을 방지한다. 이격된 상승 절연체부(220) 및 유전체 하우징(204)은 측면(별도로 도시안됨)을 형성하며 유전체 하우징은 개방 단부 삽입 캐비티(218)의 바닥(별도로 도시안됨)을 형성한다. 삽입 캐비티(218)는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)를 수용하기 위한 크기를 가지며, 특히 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 플렉스 회로(150)의 부착된 컨덕터부(152)를 따라 지지 브래킷(154)의 커넥터부(158)를 수용하기 위한 크기를 가진다.
단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 삽입 캐비티(218)는 적절한 접촉을 보장하기 위하여 전기 스프링 커넥터(202)에 대한 레지스트레이션에서 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 컨덕터(197)와 전도 스프링 접촉편(206) 사이를 유지하는 것을 유지한다.
도 9b는 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 전도 스프링 접촉편(206)의 측면도인 반면, 도 9a에 평면도이다. 평면도에는 테일부(222), 메인 바디부(224), 메인 바디부(224)로부터 연장되는 리테이너 바브(retainer barb; 226), 접촉 베이스부(228)가 도시되는 반면, 측면도에는 "C"형 예비 로드 접촉부(230), 및 접촉 베이스부(228)로 리테이너 바브(226)에 대한 접촉면(232)이 도시된다. C형 예비 로드 접촉부(230)는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)와 PCB(168) 사이에 전기적 연결을 설정하기 위하여 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 컨덕터(197)(도 6에 도시됨)에 양의 압축력을 적용하기 위한 접촉면(232)으로 스프링력을 제공한다.
접촉면(232)은 신호 통로의 전체 길이에 걸쳐 신호 통로의 커패시턴스 및 인덕턴스에 균일성을 유지함으로써 균일한 전기 특성의 연속적인 신호 통로를 거의 형성하기 위하여 컨덕터(197)에 합치되어, 신호 통로를 따른 판독/기록 신호에 의하여 보여지는 단위 길이당 인덕턴스를 변화시킴으로써 발생된 기생 전기 신호 저하 효과를 최소화한다.
단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 전도 스프링 접촉편(206)은 인청동 및 베릴륨 구리로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속으로 제작된다. 부가적으로, 전도 스프링 접촉편(206)은 주석, 주석-납 및 금으로 구성된 그룹으로부터 선택된 도금용 금속을 가진다.
도 10은 PCB(168)상에 설치된 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 부분 절개 및 단면도이다. 리테이너 바브(226)는 전도 스프링 접촉편(206)을 유전체 하우징(204)으로 고정하며, 메인 바디부(224)(도 9 참조)는 유전체 하우징(204)에 대해 전도 스프링 접촉편(206)의 정렬을 유지하는 반면, 베이스부(218)는 메인 바디부(224)에 대해 "C"형 예비 로드 접촉부(230)의 위치를 제어한다. 테일부(222)는 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)가 PCB(168)로 고정되는 경우 PCB(168)의 바닥면(194)에 배치된 전도 트레이스(170)로 납땜되기 전에 "S" 형상으로 형성된다.
PCB(168)는 상승된 절연체부(220)를 수용하기 위한 크기로 된 삽입 통공(187)을 둘러싼다. 유전체 하우징(204)은 하나 이상의 부착 탭(214)을 가지는데, 상기 부착 탭은 유전체 하우징으로부터 연장되며 PCB(168)는 대응하는 정렬 통공(도시안됨)을 제공하며, 부착 탭(214)은 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)와 PCB(168)를 정렬하기 위하여 PCB(168)의 정렬 통공내에 수용가능하다.
전기 스프링 커넥터(202)를 PCB(168)에 고정하는 경우, 전도 스프링 접촉편(206)의 테일부(222)는 PCB(168)의 바닥면(194)에 배치된 전도 트레이스(194)에 납땜되는 동안, 상승된 절연체부(220)는 PCB(168)의 상부면(192)과 같은 높이의 상부면(234)을 더 가진다.
도 11은 디스크 드라이브(100)의 베이스 데크(104), PCB(168)로 납땜 및 부착되는 단일 측면 전기 스프링 커넥터(202), 베이스 테크(104)에 장착되며 디스크 드라이브(100)를 형성하기 위하여 PCB(168)내로 플러그되는 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 절단 측면도이다.
단일 측면 전기 스프링 커넥터(202)의 전도 스프링 접촉편9206)과 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 플렉스 회로(150)의 컨덕터(197) 사이에 형성된 전기 연결은 신호 통로의 전체 길이에 걸쳐 신호 통로의 커패시턴스와 인덕턴스의 균일성을 유지함으로써 균일한 전기 특성의 연속적인 신호 통로를 실질적으로 형성하여, 신호 통로를 따른 판독/기록 신호에 의하여 보여지는 단위 길이당 인덕턴스 및 커패시턴스의 변화에 의하여 발생된 기생 전기 신호 저하 효과를 최소화한다.
전술한 관점에서, 본 발명은 디스크 드라이브(100)의 헤드 디스크 조립체(102)의 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치(148)의 컨덕터부(152)를 디스크 드라이브의 인쇄 회로 기판(168)의 전도 트레이스(170)로 상호 연결하기 위한 저 인덕턴스 전기 스프링 커넥터를 제공하는 것으로 인정된다. 전기 스프링 커넥터는유도체 하우징으로부터 연장되는 다수의 이격된 절연체부(178)를 구비한 유도체 하우징(164)을 가진다. 절연체부 및 유도체 하우징은 절연체부와 유도체 하우징을 구비한 개방 단부 삽입 캐비티(176)를 형성한다. 전도 스프링 접촉편(166)은 절연체부 사이에 배치되며 유도체 하우징에 의하여 지지되며, 전도 스프링 접촉편은 유도체 하우징으로부터 연장되는 제 1 및 제 2 단부를 가진다. 각각의 제 2 단부가 삽입 캐비티에서 처분할 수 있는 접촉편(180)이 되는 반면, 각각의 제 1 단부(186)는 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스중 각각 하나에 납땜가능하다.
전기 스프링 커넥터가 인쇄 회로 기판에 부착되는 경우, 삽입 캐비티가 헤드 디스크 조립체 아래 배치된다. 접촉면에 인접한 플렉스 회로 지지 및 밀폐 장치의 컨덕터를 삽입 캐비티로 삽입함으로써 헤드 디스크 조립체와 프린트 회로 기판 사이에 전기 접촉을 제공하는 반면, 플렉스 회로 지지 및 밀페 장치를 고정하기 위하여 접촉면을 엔리스트한다.
본 발명은 전술 뿐만 아니라 본래의 목적 및 장점을 얻기 위하여 적용된 것이 명백하다. 본 발명의 제시된 바람직한 실시예 및 제 2 실시예가 공개를 목적으로 기술되었지만, 본 기술분야의 기술자에 의하여 용이하게 제시되고 첨부된 청구범위에서 공개되고 한정된 본 발명의 사상내에서 포함되는 다양한 변형이 고안될 수 있는 것으로 이해될 것이다.

Claims (8)

  1. 디스크 드라이브로서,
    내측면, 외측면, 및 베이스데크 통공을 가지는 베이스 데크,
    상기 베이스 데크의 외측면에 설치되며 상기 베이스 데크 통공과 정렬되는 인쇄 회로 기판 통공을 가지는 인쇄 회로 기판,
    상기 베이스 데크의 내측면에 의하여 지지되며, 복수의 전기 컨덕터를 지지하는 세미 플렉시블 유전체 리본을 포함하는 플렉스 회로, 및
    상기 인쇄 회로 기판에 의하여 지지되며 상기 플렉스 회로의 전기 커넥터가 상기 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스로 상호 연결되는 저 인덕턴스 전기 스프링 컨덕터를 포함하며,
    상기 플렉스 회로의 말단부는 베이스 데크 통공 및 상기 인쇄 회로 기판 통공을 통하여 상기 인쇄 회로 기판에 거의 수직한 방향으로 연장되며,
    상기 저 인덕턴스 전기 스프링 컨덕터는 상기 플렉스 회로의 말단부를 수용하기 위하여 상기 인쇄 회로 기판 통공과 스팬되고 직면하는 개방 단부 삽입 캐비티를 한정하는 유전체 하우징, 및
    상기 유전체 하우징에 의하여 지지되며 상기 유전체 하우징으로부터 연장되는 제 1 단부와 상기 유전체 하우징에 의하여 한정된 제 2 단부를 각각 가지는 다수의 전도 스프링 접촉편을 포함하며,
    상기 제 1 단부는 상기 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스에 부착되며, 상기 제 2 단부는 상기 플렉스 회로의 컨덕터를 상기 삽입 캐비티내로 결합하기 위하여 연장되는 각각의 접촉면을 가지는 예비 로드 접촉부인 디스크 드라이브.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 유전체 하우징은 다수의 이격된 절연체부를 더 포함하며, 각각의 절연체부는 인접한 쌍의 전도 스프링 접촉편 사이에 배치되는 디스크 드라이브.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 유전체 하우징은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 전기 스프링 커넥터를 정렬하기 위하여 상기 인쇄 회로 기판의 대응하는 긴장 완화 억제 통공에 배치되는 긴장 완화 억제 페그를 포함하는 디스크 드라이브.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 전기 스프링 커넥터의 삽입 통공내에 플렉스 회로를 지지하기 위하여 상기 베이스 데크의 내측면에 의하여 지지되며 상기 베이스 데크 통공과 상기 인쇄 회로 기판 통공을 통하여 연장되는 지지 구조물을 더 포함하는 디스크 드라이브.
  5. 디스크 드라이브로서,
    내측면과 외측면을 가진 베이스 데크, 회전가능한 디스크 및 플렉스 회로를 구비한 헤드 디스크 조립체,
    상기 베이스 데크의 외측면에 부착된 인쇄 회로 기판, 및
    상기 플렉스 회로의 전기 컨덕터를 상기 인쇄 회로 기판의 전도 트레이스로 상호 연결하는 저 인덕턴스 전기 스프링 커넥터를 포함하며,
    상기 베이스 데크의 내측면은 판독/기록 헤드를 지지하며, 상기 플렉스 회로는 상기 판독/기록 헤드에 작동가능하게 결합되며 상기 베이스 데크의 커넥터 통공을 통하여 연장되며, 상기 플렉스 회로는 다수의 전기 컨덕터를 지지하는 세미 플렉시블 유전체 리본을 포함하며,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 베이스 데크의 커넥터 통공과 정렬되는 인쇄 회로 기판 통공을 가져 상기 플렉스 회로가 상기 인쇄 회로 기판 통공으로 연장되며,
    상기 저 인덕턴스 전기 스프링 커넥터는,
    상기 인쇄 회로 기판 통공과 정렬되는 개방 단부 삽입 캐비티를 형성하기 위하여 베이스 및 베이스에 매달리는 대응 측면을 포함하여 상기 플렉스 회로가 상기 개방 단부 삽입 캐비티내로 상기 인쇄 회로 기판에 거의 수직한 방향으로 돌출되는 유전체 하우징, 및
    상기 유전체 하우징의 측벽을 통하여 연장되는 다수의 전도 스프링 접촉편을 포함하며,
    상기 전도 스프링 접촉편은 상기 인쇄 회로 기판에 부착되는 제 1 단부와 상기 개방 단부 삽입 캐비티내에 배치된 제 2 단부를 가지며, 각각의 대응하는 제 2 단부는 상기 플렉스 회로의 전기 컨덕터중 대응하는 하나와 압축적으로 결합되는 디스크 드라이브.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 유전체 하우징은 다수의 이격된 절연체부를 더 포함하며, 각각의 절연체부는 인접한 쌍의 전도 스프링 접촉편 사이에 배치되는 디스크 드라이브.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 유전체 하우징은 하나 이상의 긴장 완화 억제 페그를 포함하며, 상기 인쇄 회로 기판은 대응하는 억제 통공을 가지며, 상기 긴장 완화 억제 페그는 상기 인쇄 회로 기판의 전기 스프링 커넥터를 정렬하기 위한 상기 억제 통공내에 배치되는 디스크 드라이브.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 플렉스 회로를 상기 전기 스프링 커넥터의 삽입 캐비티내로 지지하기 위하여 상기 베이스 데크의 내측면에 의하여 지지되며 상기 커넥터 통공과 상기 인쇄 회로 기판 통공을 통하여 연장되는 지지구조물을 더 포함하는 디스크 드라이브.
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Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956213A (en) 1988-01-25 1999-09-21 Seagate Technology, Inc. Latch mechanism for disk drive using magnetic field of actuator magnets
US6324054B1 (en) * 1998-01-26 2001-11-27 Seagate Technology Llc Wrap around shock absorber for disc drives
JP2000331471A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Fujitsu Ltd ディスク装置
AU2001263348A1 (en) * 2000-05-19 2001-12-03 Philip A. Harding Slot core transformers
CN1261753C (zh) * 2000-09-22 2006-06-28 M-福来克斯多精线电子学公司 电子变压器/电感器器件及其制造方法
US6567235B2 (en) * 2001-03-29 2003-05-20 Maxtor Corporation Drive housing with integrated electrical connectors
DE10119974A1 (de) * 2001-04-24 2002-10-31 Karlheinz Beckhausen Vorrichtung zum Weiterleiten von Signalen
KR100404550B1 (ko) * 2001-06-16 2003-11-05 한국몰렉스 주식회사 컴퓨터 하드디스크의 신호전송용 커넥터 및 그 제조방법
JP2003036668A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
US20030036296A1 (en) * 2001-08-20 2003-02-20 Seagate Technology Llc Method for attaching a connector to a printed circuit board of a disc drive
US20030224662A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Seagate Technology Llc Short span compression connector for a disc drive
US7135952B2 (en) 2002-09-16 2006-11-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
WO2005002121A2 (en) 2003-06-26 2005-01-06 Formation, Inc. Environmental protection of serial ata and other electronic devices
US7149051B2 (en) * 2003-12-31 2006-12-12 Esgw Holding Limited Hard disk drive with connector assembly
US7137196B2 (en) * 2004-02-19 2006-11-21 Seagate Technology Llc Method of making an electrical connection
US20060050429A1 (en) * 2004-02-19 2006-03-09 Gunderson Neal F Flex spring for sealed connections
US7420769B2 (en) * 2004-04-13 2008-09-02 Seagate Technology Llc Data storage device enclosure with overmolded connector to provide conductive lead support
JP2006065982A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Denso Corp オーディオ機器制御装置
JP2006073481A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv データ記憶装置、コネクタ及び磁気ディスク装置
US7436282B2 (en) * 2004-12-07 2008-10-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
EP1861857A4 (en) * 2004-12-07 2009-09-02 Multi Fineline Electronix Inc MINIATURE CIRCUITS AND INDUCTIVE COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
EP1834381A1 (en) * 2005-01-03 2007-09-19 TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) Emc connector assembly
US7271345B2 (en) * 2005-06-01 2007-09-18 Seagate Technology Llc Method and apparatus for attenuating flexible circuit resonance
JP2007026571A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv 磁気ディスク装置
US7645941B2 (en) 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same
US7476124B2 (en) * 2006-12-19 2009-01-13 Seagate Technology Llc Feedthrough connector with plated electrical trace
US20080171465A1 (en) * 2007-01-17 2008-07-17 Fci Americas Technology, Inc. Disc drive head stack assembly
US7874846B2 (en) * 2007-06-22 2011-01-25 Seagate Technology Llc Hermetically sealed liquid crystal polymer interconnect
US7871289B2 (en) * 2007-07-06 2011-01-18 Seagate Technology Llc Printed circuit cable assembly for top down installation
US8014167B2 (en) * 2007-09-07 2011-09-06 Seagate Technology Llc Liquid crystal material sealed housing
JP2009134809A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Fujitsu Ltd 情報記憶装置
JP5065221B2 (ja) 2008-10-14 2012-10-31 株式会社村田製作所 端子配置構造およびその構造を用いたカード型装置
US8098459B2 (en) * 2008-11-26 2012-01-17 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Connecting a preamplifier to a printed circuit board assembly on a hard disk drive
US8533934B2 (en) 2011-04-28 2013-09-17 Entrotech, Inc. Method of assembling a hard disk drive
US8593760B2 (en) * 2011-04-28 2013-11-26 Entrotech, Inc. Hard disk drives with electrical connectors comprising a flexible circuit extending through an opening in the base and related methods
US9466335B2 (en) 2011-04-28 2016-10-11 Entrotech, Inc. Hermetic hard disk drives comprising integrally molded filters and related methods
US8427787B2 (en) 2011-04-28 2013-04-23 Entrotech, Inc. Hard disk drives with improved exiting regions for electrical connectors and related methods
US8599514B2 (en) 2011-04-28 2013-12-03 Entrotech, Inc. Stabilization of components within hard disk drives and related methods
US8837080B2 (en) 2011-04-28 2014-09-16 Entrotech, Inc. Hard disk drives with composite housings and related methods
US9190115B2 (en) 2011-04-28 2015-11-17 Entrotech, Inc. Method of assembling a disk drive
US9819129B2 (en) 2013-10-04 2017-11-14 Western Digital Technologies, Inc. Hard disk drive with feedthrough connector
US9196303B2 (en) * 2014-03-06 2015-11-24 HGST Netherlands, B.V. Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices
US10079043B2 (en) 2014-04-22 2018-09-18 Entrotech, Inc. Method of sealing a re-workable hard disk drive
WO2015191479A1 (en) 2014-06-09 2015-12-17 Entrotech, Inc. Laminate-wrapped hard disk drives and related methods
US9431759B2 (en) 2014-10-20 2016-08-30 HGST Netherlands B.V. Feedthrough connector for hermetically sealed electronic devices
US9601161B2 (en) 2015-04-15 2017-03-21 entroteech, inc. Metallically sealed, wrapped hard disk drives and related methods
US9558790B1 (en) 2016-03-24 2017-01-31 HGST Netherlands B.V. Hermetic sealing with high-speed transmission for hard disk drive
JP6921705B2 (ja) * 2017-10-13 2021-08-18 株式会社東芝 電子機器
US10373652B2 (en) * 2017-11-10 2019-08-06 Seagate Technology Llc Disk drive cover with spring force compression feature
US10424345B1 (en) * 2018-06-11 2019-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Misalignment-tolerant flexible type electrical feed-through
US10594100B1 (en) * 2018-06-11 2020-03-17 Western Digital Technologies, Inc. Flexible type electrical feed-through connector assembly
JP7145707B2 (ja) * 2018-09-19 2022-10-03 株式会社東芝 電子機器
JP2020107378A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社東芝 磁気ディスク装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696319A (en) * 1970-08-20 1972-10-03 Berg Electronics Inc Flat conductor cable connector
US4755177A (en) 1977-12-27 1988-07-05 E. R. Squibb & Sons, Inc. Closures for open ended ostomy pouch
US4755147A (en) * 1986-05-20 1988-07-05 Control Data Corporation Flex head connector with ground plane
US4752246A (en) * 1986-05-30 1988-06-21 Molex Incorporated Preloaded spring contact electrical terminal
JPS63274074A (ja) * 1987-05-01 1988-11-11 アンプ　インコ−ポレ−テツド 電気コンタクトアセンブリおよびその製造方法
US4752244A (en) * 1987-06-25 1988-06-21 Motorola, Inc. Zero insertion force edge clip interconnect pin
US5541787A (en) * 1990-11-09 1996-07-30 Seagate Technology, Inc. Head disc assembly with printed circuit cable connector adapted for automated assembly
US5337202A (en) * 1990-11-09 1994-08-09 Seagate Technology, Inc. Actuator arm assembly printed circuit cable to external printed circuit board interface apparatus
JPH06215530A (ja) * 1992-09-28 1994-08-05 Fujitsu Ltd ディスク記憶システム
US5403202A (en) * 1993-10-07 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Low insertion force/low profile flex connector
US5757580A (en) * 1996-11-27 1998-05-26 Seagate Technology, Inc. Constrain layer damping of a disc drive printed wiring assembly
US5865648A (en) * 1997-01-16 1999-02-02 Elco U.S.A. Inc. Multifunction electronic connector

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002518779A (ja) 2002-06-25
WO1999066500A1 (en) 1999-12-23
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DE19983307T1 (de) 2001-06-13
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CN1308759A (zh) 2001-08-15
US6129579A (en) 2000-10-10
GB0028724D0 (en) 2001-01-10
KR20010052922A (ko) 2001-06-25
GB2354888B (en) 2002-03-20

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