JP2593582Y2 - バーンインソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はＩＣ（集積回路）のバー
ンイン試験を行う為のバーンインソケット及びこれに使
用する電気コンタクトに関する。

【０００２】

【従来の技術】電気コネクタに使用する電気コンタクト
には種々のものが提案されている。製造されたＩＣ又は
ＩＣチップが所定の性能を発揮するか否かを確認する
為、室温に比して十分高い高温又は低温下で、或は高低
温の温度サイクル下で試験するのが一般的である。この
ような目的でＩＣ、ＩＣチップ等の被試験デバイスと回
路板等に形成された電気回路間を相互接続する為にバー
ンイン（Burn-In)ソケットが広く使用されている。

【０００３】バーンインソケットは上述の如く厳しい条
件下で使用される為に、被試験デバイスの接点とバーン
インソケットのコンタクト間の電気的接続は良好である
こと、即ち低接触抵抗であることを必要とする。そこ
で、絶縁ハウジングに植立された電気コンタクトの接触
部に被試験デバイスの接点を接触させてばね等により圧
縮力を加えて良好な電気的相互接続が得られるようにす
る。

【０００４】従来のバーンインソケット又はＩＣソケッ
トは例えば実開昭63-41887号公報等に開示されている。
即ち、ソケット基盤に複数のコンタクトを配列し、これ
にＩＣ等の電子部品の接片を位置合せして載置する。こ
の電子部品の上面を押えばねを介して押えカバーで押圧
して電子部品の接片とコンタクトとの相互接続を行って
いる。このコンタクトは例えば弾性金属板を打抜き形成
してアーム状のコンタクト及びソケット基盤の外部へ引
出して回路板のスルーホール等に接続する接続部を有す
る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のソケットにあっては各コンタクトが針状の接触部を有
し、ワイピング作用が行われない。また、被試験デバイ
スの接片がデバイスの外周のみに有する場合には適用可
能であっても、最近のデバイスの如くデバイスの底面に
複数の行列状に接片が配置されている小型高密度デバイ
スには適用困難であるという欠点があった。

【０００６】従って、本考案は複数列に配置された電子
デバイスの接片又はパッドにも容易且つ確実に接触可能
である高密度デバイス用のバーンインソケット及び斯る
ソケットに好適な電気コンタクトを提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係るバーンイ
ンソケットは、底面に複数の接点が行列状に配列された
被試験デバイスに接続するためのバーンインソケットで
あって、前記接点の配列に対応して複数のコンタクトが
行列状に配列される凹部を有する絶縁ハウジングと、弾
性金属板を打抜き及び折曲げ加工されて形成され、前記
絶縁ハウジングの前記凹部内に配列される直線状基部、
該基部から斜め上方に延びる第１段部、該第１段部から
斜め上方に延びる第２段部、及び該第２段部上に形成さ
れた接触部を有する複数の前記コンタクトからなり、前
記コンタクトの前記第２段部が、隣接する前記コンタク
トの前記第１段部上に配置されることを特徴とする。

【０００８】また、請求項２に係るバーンインソケット
は、請求項１のバーンインソケットにおいて、前記絶縁
ハウジングの前記凹部内に被試験デバイスを配置して前
記コンタクトの前記接触部に接触した状態で前記被試験
デバイスを横方向に駆動することにより、前記コンタク
ト及び前記被試験デバイスの接点間をワイプするワイプ
手段を具備することを特徴とする。

【０００９】

【実施例】以下、添付図を参照して本考案の電気コンタ
クト及びバーンインソケットの好適実施例を詳細に説明
する。

【００１０】図１は弾性金属板をスタンピング及びフォ
ーミング（打抜き折曲げ加工）により形成した本考案の
電気コンタクトの好適実施例を示す。この電気コンタク
ト10は所定幅の金属板、好ましくは銅合金を使用して、
複数個同時に製造する。一端がキャリヤストリップ12に
連結された直線状の基部を有する。この基部は回路基板
（図示せず）のスルーホールに挿入して半田付接続され
る接続部13及び後述する絶縁ハウジングに埋込み取付け
られる取付部14より成る。この特定実施例では接続部13
は取付部14より幅が狭い。

【００１１】取付部１４の自由端側には、基部に対して
斜め上方に延びる第１段部１５ａ及び第１段部１５ａに
対して斜め上方に延びる第２段部１５ｂからなる段状過
渡部１５が形成されている。後述する如く、この過渡部
１５を単純な円弧状とすることなく段状又は波状とする
ことにより、電気コンタクト１０の弾性を大きくすると
共に高密度実装することを可能にする。

【００１２】過渡部15の自由端には上述した基部に対し
て略直角方向の接触部16が形成される。この接触部16の
外面にはエンボスその他の周知技法により微小突起17を
形成してもよい。この突起17は相手の接触面が回路板の
導体層の如く平坦面である場合に良好な電気的接触を行
うのに適している。但し、接触面にバンプ（突起）が形
成されている場合には突起17がなくともよい。

【００１３】このようなストリップ12に連結して形成さ
れた複数の電気コンタクト10は、必要に応じて接触部16
に選択的に金等のめっきを施す。その後、使用時にはキ
ャリヤストリップ12との連結部を切断又は折り取り分離
して個別の電気コンタクトを得る。

【００１４】図２は図１に示した本考案の電気コンタク
ト10を多数配列して使用するバーンインソケットの実施
例の模型図を示す。ここで、バーンインソケットとは必
ずしも電子デバイスのバーンインテストの目的のみなら
ず、電子デバイスを回路板に取外し可能に接続するソケ
ットを総称するものと解するべきである。

【００１５】この特定実施例におけるバーンインソケッ
ト20は例えば回路板21上に固定される絶縁ハウジング3
0、この絶縁ハウジング30に開閉自在に取付けられるカ
バー部材40を有する。絶縁ハウジング30には中央に凹部
31が形成され、この凹部31に例えば20×20個の図１の電
気コンタクト10が行列状に配列して植立されている。電
気コンタクト10は例えば1.5mm の一定ピッチで植立され
ている。絶縁ハウジング30は例えば液晶ポリマーのモー
ルド品であり、上述した多数の電気コンタクト10を一体
モールドするか、或は電気コンタクト受容開口に圧入固
定してもよい。しかし、製造工程を簡単にして製造コス
トを低減し量産するには、図１の如くキャリヤストリッ
プ12に一端が連結された20個の電気コンタクト10を有す
るコンタクト組立体を20個並列に配置して一体モールド
し、最後にキャリヤストリップ12を切断するのが好まし
い。

【００１６】絶縁ハウジング30の一縁に沿って回転軸32
が固定されている。この回転軸32にカバー部材40が軸支
される。カバー部材40は回転軸32と絶縁ハウジング30に
装着されたばね33により通常開状態に保持される。カバ
ー部材40の他縁にはラッチアーム41が形成され、その先
端のラッチ部42が絶縁ハウジング30の側面に形成された
段状部34とラッチ係合し、カバー部材40を絶縁ハウジン
グ30に対して閉状態に保持可能にする。

【００１７】絶縁ハウジング30の上面中央の凹部31に突
出して配列された行列状のコンタクト10の接触部16に接
触する多数の接触バンプ又は接点51を有する平板状の電
子デバイス（被試験デバイス）50が位置合せされて配置
される。カバー部材40には例えば４個のコイルばね44で
押圧される押圧部材43が形成され、カバー部材40が閉状
態時に電子デバイス50の上面を下方、即ち電子コンタク
ト10の配列に対して押圧する。

【００１８】また、絶縁ハウジング３０の凹部３１の一
縁近傍にはレバー駆動型のカム部材３５が回動可能に配
置される。このカム部材３５は周知の如く長円形の断面
を有し、操作レバー（図示せず）を回転することによ
り、これと当接する電気デバイス５０の一縁を横方向へ
移動する。これにより、電気デバイス５０の接点群５１
と電気コンタクト１０の接触部１６間に必要とするワイ
プ作用を生じさせる。このカム部材３５の反対側には例
えばトーション（板）ばね等のばね部材３６を配置し
て、電気デバイス５０を通常状態下では図中左方向へ偏
倚させておく。

【００１９】本考案のバーンインソケット２０の動作を
説明する。先ず、絶縁ハウジジング３０は回路板２１の
所定位置に位置決めし、各電気コンタクト１０の半田接
続部を回路板２１のスルーホールに半田付接続する。次
に、ラッチアーム４１を絶縁ハウジング３０のラッチ段
部３４から解放してばね３３によりカバー部材４０を開
状態にする。次に、露出した電気コンタクト１０の接触
部１６に位置合せして電子デバイス５０を絶縁ハウジン
グ３０上に載置する。この状態でカバー部材４０を閉
じ、ラッチアーム４１を絶縁ハウジング３０にラッチ固
定して閉状態に維持する。このとき、コイルばね４４に
よりばね偏倚された押圧部材４３が電子デバイス５０の
上面を押圧して、その下面の接点群５１と絶縁ハウジン
グ３０に行列状に植立された電気コンタクト１０の接触
部１６との間に所定の接触圧を印加する。次に、操作レ
バーを操作してワイプ機構のカム部材３５の長径を縦方
向から横方向へ変化することにより相互に押圧接触して
いる接点５１と電気コンタクト１０の接触部１６間に所
定のワイピングを生じさせる。この状態で接点５１と電
気コンタクト１０は完全な電気的接続が確立されている
ので、所定のテストを実施する。テスト終了後にラッチ
アーム４１を回動して絶縁ハウジング３０とのラッチを
解放すると、カバー部材４０は自動的に開状態となるの
で、電子デバイス５０へのアクセスが可能となる。必要
に応じて別の電子デバイスを装着して上述と同様の操作
を反復する。

【００２０】次に、図３を参照して本考案の電気コンタ
クト１０の特徴を更に詳細に説明する。図３（Ａ）は図
１に示した本考案の電気コンタクト１０の剪断面方向か
ら見た側面図である。本考案の特定実施例では電気コン
タクト１０の接触部１６の幅は約０．５ｍｍ、突起１７
は長さ０．６ｍｍ幅０．３ｍｍである。電気コンタクト
１０の高さは約１１．３ｍｍであり、直線状の基部は約
９ｍｍであり、その基部の上端から約１．２ｍｍ離れた
位置から約１．６ｍｍの位置で絶縁ハウジング３０によ
り固定されている。従って、固定部上面から電気コンタ
クト１０の接触部１６の上端までは約３．３ｍｍ、また
基部から突起１７の中心までは約２ｍｍ程度横方向に偏
倚している。また、接触部１６は水平線から約１５°の
鋭角で上向きである。

【００２１】斯る構成を有する電気コンタクト１０を上
述した如く例えば１．５ｍｍピッチの高密度で絶縁ハウ
ジング３０に植立した場合の隣接する２個の電気コンタ
クト１０ａ、１０ｂにつき図３（Ｂ）を参照して説明す
る。同図は図３（Ａ）の電気コンタクト１０の接触部１
６の突起１７に接点圧が印加され、その弾性により電気
コンタクト１０ａ、１０ｂが撓み、第１段部１５ａ及び
第２段部１５ｂがそれぞれ１５ａ′及び１５ｂ′で示さ
れる位置まで変位した場合の撓み量を示す。図３（Ｂ）
から明らかな如く、過渡部１５を第１段部１５ａ及び第
２段部１５ｂからなる段状にすることにより大きな撓み
量が得られる。これは、固定端から突起１７までの実効
長が長くなることに起因する。更に重要なことは、段状
にすることにより、１つの電気コンタクト１０ａの過渡
部１５の最大撓み部である先端又は自由端位置に対応す
る隣接電気コンタクト１０ｂは略垂直状部であり、換言
すると、１つの電気コンタクト１０ａの第２段部１５ｂ
は隣接する電気コンタクト１０ｂの第１段部１５ａ上に
配置されるので、電気コンタクト１０ａの撓みを効果的
に回避して短絡等が生じないようにしていることであ
る。

【００２２】上述した隣接コンタクトの撓み回避機能及
び弾性付与機能は他の電気コンタクト形状、例えば円弧
状コンタクトでは達成し得ない。即ち、他の形状の電気
コンタクトを使用すると、本考案が期待し必要とする1.
5mm 程度の高密度の電気コンタクトを有するバーンイン
ソケット等は達成し得ない。

【００２３】以上、本考案の電気コンタクト及びそれを
使用するバーンインソケットを好適実施例に基づいて説
明した。しかし、本考案は斯る実施例のみに限定するも
のではなく、本考案の要旨を逸脱することなく用途に応
じて種々の変形変更が可能であることが所謂当業者には
容易に理解できよう。

【００２４】

【考案の効果】請求項１に係るバーンインソケットによ
れば、弾性金属板を打抜き及び折曲げ加工されて形成さ
れ、絶縁ハウジングの凹部内に配列される直線状基部、
該基部から斜め上方に延びる第１段部、該第１段部から
斜め上方に延びる第２段部、及び該第２段部上に形成さ
れた接触部を有するコンタクトの第２段部が、隣接する
コンタクトの第１段部上に配置されるので、最大撓み部
である第２段部と、隣接するコンタクトの第１段部とは
十分に離間される。よって、コンタクトに十分な弾性を
与えることができると共に、隣接するコンタクト間の短
絡を確実に回避することによりコンタクトを高密度に配
置できるバーンインソケットが得られる。

【００２５】請求項２に係る考案によれば、絶縁ハウジ
ングの凹部内に被試験デバイスを配置してコンタクトの
接触部に接触した状態で被試験デバイスを横方向に駆動
することにより、コンタクト及び被試験デバイスの接点
間をワイプするワイプ手段を具備したので、上記効果の
他に、ワイピング作用が確実に行われるバーンインソケ
ットが得られる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャリヤストリップに連結して形成した複数個
の本考案による電気コンタクトを示す斜視図。

【図２】図１の電気コンタクトを使用する本考案のバー
ンインソケットの略式側断面図。

【図３】図１の電気コンタクトの特徴を説明する図。

【符号の説明】

１０ コンタクト １３、１４ 基部１５ａ 第１段部 １５ｂ 第２段部 １６ 接触部 ２０ バーンインソケット ３０ 絶縁ハウジング ３１ 凹部 ３５、３６ ワイピング手段 ４０ カバー部材５０ 被試験デバイス（電気デバイス） ５１ 接点

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】底面に複数の接点が行列状に配列された被
   試験デバイスに接続するためのバーンインソケットであ
   って、 前記接点の配列に対応して複数のコンタクトが行列状に
   配列される凹部を有する絶縁ハウジングと、 弾性金属板を打抜き及び折曲げ加工されて形成され、前
   記絶縁ハウジングの前記凹部内に配列される直線状基
   部、該基部から斜め上方に延びる第１段部、該第１段部
   から斜め上方に延びる第２段部、及び該第２段部上に形
   成された接触部を有する複数の前記コンタクトからな
   り、 前記コンタクトの前記第２段部が、隣接する前記コンタ
   クトの前記第１段部上に配置されることを特徴とするバ
   ーンインソケット。
2. 【請求項２】前記絶縁ハウジングの前記凹部内に被試験
   デバイスを配置して前記コンタクトの前記接触部に接触
   した状態で前記被試験デバイスを横方向に駆動すること
   により、前記コンタクト及び前記被試験デバイスの接点
   間をワイプするワイプ手段を具備することを特徴とする
   請求項１記載のバーンインソケット。