JP3334555B2 - Ｐｃカード - Google Patents
ＰｃカードInfo
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- circuit board
- electronic circuit
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯型情報機器等に
利用されるＰＣカードに関するものであり、詳しくはＰ
Ｃカードのコネクタ及び本体樹脂フレーム構造に関する
ものである。
利用されるＰＣカードに関するものであり、詳しくはＰ
Ｃカードのコネクタ及び本体樹脂フレーム構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＰＣカードの構造について、図
３、図４、図５を参照して説明する。
３、図４、図５を参照して説明する。
【０００３】図３（ａ）は従来例の実装工程時の斜視図
であり、図３（ｂ）は同従来例のコネクタ部の部分側面
図である。図４（ａ）、図４（ｂ）は、基板の高さ位置
を変更した時の実装工程時の斜視図、及びコネクタ部の
部分側面図である。図５は従来例の組立工程時の部分斜
視図である。ＰＣカードの構造は、内部に図示していな
いメモリＩＣ等の電子部品を搭載した電子回路基板１１
と、電子回路基板１１の周囲には製造工程時に除去され
る捨て基板１２を有しており、この捨て基板１２には、
コネクタ１３を搭載するための切り欠き部１４を形成し
ている。コネクタ１３には電子回路基板１１と接続する
ための接続端子１５と、コネクタ１３を支える樹脂突起
部１６を設けており、電子回路基板１１の端部に接続さ
れる。また、図５に示す電子回路基板１１を収納する本
体樹脂フレーム１７と、本体樹脂フレーム１７の表裏面
には図示していない静電気等から保護するための金属パ
ネルを結合させる構造となっている。
であり、図３（ｂ）は同従来例のコネクタ部の部分側面
図である。図４（ａ）、図４（ｂ）は、基板の高さ位置
を変更した時の実装工程時の斜視図、及びコネクタ部の
部分側面図である。図５は従来例の組立工程時の部分斜
視図である。ＰＣカードの構造は、内部に図示していな
いメモリＩＣ等の電子部品を搭載した電子回路基板１１
と、電子回路基板１１の周囲には製造工程時に除去され
る捨て基板１２を有しており、この捨て基板１２には、
コネクタ１３を搭載するための切り欠き部１４を形成し
ている。コネクタ１３には電子回路基板１１と接続する
ための接続端子１５と、コネクタ１３を支える樹脂突起
部１６を設けており、電子回路基板１１の端部に接続さ
れる。また、図５に示す電子回路基板１１を収納する本
体樹脂フレーム１７と、本体樹脂フレーム１７の表裏面
には図示していない静電気等から保護するための金属パ
ネルを結合させる構造となっている。
【０００４】以上のような構造のＰＣカードにおいて、
その製造方法は、まず電子回路基板１１の電極にクリー
ム半田印刷を行いメモリＩＣ等の電子部品をマウント
し、捨て基板１２に設けられたコネクタ搭載用の切り欠
き部１４にコネクタ１３を搭載する。この時、コネクタ
１３の樹脂突起部１６と接続端子１５は、電子回路基板
１１の電子部品搭載面に対して同一高さであり、樹脂突
起部１６は切り欠き部１４の両端の捨て基板１２に受け
られ、コネクタ１３を支えるとともに上下の位置が規制
される。次に、リフローを行い捨て基板１２を除去し、
本体樹脂フレーム１７に電子回路基板１１を収納、表裏
金属パネルを結合させ完成となる。
その製造方法は、まず電子回路基板１１の電極にクリー
ム半田印刷を行いメモリＩＣ等の電子部品をマウント
し、捨て基板１２に設けられたコネクタ搭載用の切り欠
き部１４にコネクタ１３を搭載する。この時、コネクタ
１３の樹脂突起部１６と接続端子１５は、電子回路基板
１１の電子部品搭載面に対して同一高さであり、樹脂突
起部１６は切り欠き部１４の両端の捨て基板１２に受け
られ、コネクタ１３を支えるとともに上下の位置が規制
される。次に、リフローを行い捨て基板１２を除去し、
本体樹脂フレーム１７に電子回路基板１１を収納、表裏
金属パネルを結合させ完成となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら様々なＰ
Ｃカードを製作するに当たり、メモリＩＣ等の電子部品
の高さが異なるため、電子回路基板の上下高さ位置を変
える必要があった。図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すよう
な従来のコネクタの構造では、コネクタを自動実装する
上で樹脂突起部の高さ位置と接続端子が同一高さでない
とコネクタを支えられないために、コネクタ樹脂突起部
も各高さごとの種類が必要という問題点があった。
Ｃカードを製作するに当たり、メモリＩＣ等の電子部品
の高さが異なるため、電子回路基板の上下高さ位置を変
える必要があった。図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すよう
な従来のコネクタの構造では、コネクタを自動実装する
上で樹脂突起部の高さ位置と接続端子が同一高さでない
とコネクタを支えられないために、コネクタ樹脂突起部
も各高さごとの種類が必要という問題点があった。
【０００６】また本体樹脂フレームに電子回路基板を収
納する際、コネクタの樹脂突起部が上下対称のため電子
回路基板は表裏どちらにでも収納することが可能となる
ため、誤って逆に収納してしまう恐れがあるという問題
点があった。
納する際、コネクタの樹脂突起部が上下対称のため電子
回路基板は表裏どちらにでも収納することが可能となる
ため、誤って逆に収納してしまう恐れがあるという問題
点があった。
【０００７】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るものであり、コネクタの樹脂突起部の成形を変更せ
ず、且つ、本体樹脂フレームに電子回路基板を収納する
際の表裏収納間違いを防止できるＰＣカードを提供する
ことを目的とする。
るものであり、コネクタの樹脂突起部の成形を変更せ
ず、且つ、本体樹脂フレームに電子回路基板を収納する
際の表裏収納間違いを防止できるＰＣカードを提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、電子部品を搭載した電子回路基板と、電子
回路基板に取付けられるコネクタを備え、コネクタの樹
脂突起部が階段状に形成されており、またコネクタが収
納される本体樹脂フレームのコネクタ収納部は、コネク
タの樹脂突起部の形状と対応する階段状に形成されてい
るものである。
に本発明は、電子部品を搭載した電子回路基板と、電子
回路基板に取付けられるコネクタを備え、コネクタの樹
脂突起部が階段状に形成されており、またコネクタが収
納される本体樹脂フレームのコネクタ収納部は、コネク
タの樹脂突起部の形状と対応する階段状に形成されてい
るものである。
【０００９】上記構成により電子部品の高さにより電子
回路基板の上下高さ位置が変わっても、コネクタの樹脂
突起部の各段の面ごとに捨て基板でコネクタを支えれば
樹脂部の成形は変更しなくてもよく、またコネクタの樹
脂突起部は表裏が対称でなくなるため、本体樹脂フレー
ムのコネクタ収納部をコネクタの樹脂突起部の階段状の
形状と対応した階段状とすれば、表裏逆には収納できな
くなり製造時に間違って収納することを防止することが
できる。
回路基板の上下高さ位置が変わっても、コネクタの樹脂
突起部の各段の面ごとに捨て基板でコネクタを支えれば
樹脂部の成形は変更しなくてもよく、またコネクタの樹
脂突起部は表裏が対称でなくなるため、本体樹脂フレー
ムのコネクタ収納部をコネクタの樹脂突起部の階段状の
形状と対応した階段状とすれば、表裏逆には収納できな
くなり製造時に間違って収納することを防止することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
るＰＣカードの実装工程時の斜視図であり、図１
（ｂ）、図１（ｃ）は同一実施の形態のコネクタ部の部
分側面図である。図２は同一実施の形態における組立工
程時の部分斜視図である。図１、図２において、１は電
子回路基板で、周囲には捨て基板２が連結されている。
この電子回路基板１には、図示していない各電子部品と
の接続電極を有している。捨て基板２には、コネクタ３
を搭載するための切り欠き部４を有しており、コネクタ
３は接続端子５とその両端面に樹脂突起部６を設けてい
る。この樹脂突起部６の一方の面は、本体樹脂フレーム
７の、コネクタ３収納部の形状と対応する階段状に形成
している。また、本体樹脂ケース７の表裏面には図示し
ていない金属パネルが結合される構成となっている。
るＰＣカードの実装工程時の斜視図であり、図１
（ｂ）、図１（ｃ）は同一実施の形態のコネクタ部の部
分側面図である。図２は同一実施の形態における組立工
程時の部分斜視図である。図１、図２において、１は電
子回路基板で、周囲には捨て基板２が連結されている。
この電子回路基板１には、図示していない各電子部品と
の接続電極を有している。捨て基板２には、コネクタ３
を搭載するための切り欠き部４を有しており、コネクタ
３は接続端子５とその両端面に樹脂突起部６を設けてい
る。この樹脂突起部６の一方の面は、本体樹脂フレーム
７の、コネクタ３収納部の形状と対応する階段状に形成
している。また、本体樹脂ケース７の表裏面には図示し
ていない金属パネルが結合される構成となっている。
【００１２】このような構成において製造工程を説明し
ていくと、電子回路基板１に設けている各電子部品の電
極にクリーム半田印刷を行い、電子部品をマウントす
る。次にコネクタ３を捨て基板２の切り欠き部４に搭載
する。この時、コネクタ３の接続端子５は、電子回路基
板１のクリーム半田された電極に接触し、コネクタ３の
階段状の樹脂突起部６は、切り欠き部４の両端の捨て基
板２に支えられコネクタ３本体の倒れ込みを防ぐ役割
と、電子回路基板１と接続端子５の上下高さ位置の規制
をする。これにより、電子部品の高さの変更に伴い電子
回路基板１の上下高さ位置が変わっても、図１（ｂ）
（ｃ）に示すように樹脂突起部６は部品搭載面に対して
階段状に形成しているため各段の面でコネクタ３の本体
を支えることにより、コネクタ３の樹脂部は１種類で対
応が可能となる。
ていくと、電子回路基板１に設けている各電子部品の電
極にクリーム半田印刷を行い、電子部品をマウントす
る。次にコネクタ３を捨て基板２の切り欠き部４に搭載
する。この時、コネクタ３の接続端子５は、電子回路基
板１のクリーム半田された電極に接触し、コネクタ３の
階段状の樹脂突起部６は、切り欠き部４の両端の捨て基
板２に支えられコネクタ３本体の倒れ込みを防ぐ役割
と、電子回路基板１と接続端子５の上下高さ位置の規制
をする。これにより、電子部品の高さの変更に伴い電子
回路基板１の上下高さ位置が変わっても、図１（ｂ）
（ｃ）に示すように樹脂突起部６は部品搭載面に対して
階段状に形成しているため各段の面でコネクタ３の本体
を支えることにより、コネクタ３の樹脂部は１種類で対
応が可能となる。
【００１３】そして、リフローを行った後、電子回路基
板１と捨て基板２を分離、捨て基板２を除去する。その
後、本体樹脂フレーム７のコネクタ収納部８に電子回路
基板１に接続したコネクタ３を収納させれば、コネクタ
収納部８は樹脂突起部６と対応した階段状に形成されて
いるために電子回路基板１の表裏を逆に収納することが
不可能となり、製造時に間違って収納することを防止す
ることができる。
板１と捨て基板２を分離、捨て基板２を除去する。その
後、本体樹脂フレーム７のコネクタ収納部８に電子回路
基板１に接続したコネクタ３を収納させれば、コネクタ
収納部８は樹脂突起部６と対応した階段状に形成されて
いるために電子回路基板１の表裏を逆に収納することが
不可能となり、製造時に間違って収納することを防止す
ることができる。
【００１４】最後に静電気等から保護するための金属パ
ネルを本体樹脂フレーム７の表裏に熱圧着等により結合
させることでＰＣカードが完成する。
ネルを本体樹脂フレーム７の表裏に熱圧着等により結合
させることでＰＣカードが完成する。
【００１５】なお本実施の形態においては、図１
（ｂ）、図１（ｃ）に示す通り、２段の階段状としてい
るが、３段以上でも良いことはいうまでもない。
（ｂ）、図１（ｃ）に示す通り、２段の階段状としてい
るが、３段以上でも良いことはいうまでもない。
【００１６】
【発明の効果】上記実施の形態から明らかなように本発
明は、コネクタの樹脂突起部を部品搭載面に対して階段
状に形成することにより、電子回路基板の上下高さ位置
が変わった場合においてもコネクタ樹脂の成形は変更し
なくてもよく、樹脂成形の金型も１種類で対応が可能と
なる。
明は、コネクタの樹脂突起部を部品搭載面に対して階段
状に形成することにより、電子回路基板の上下高さ位置
が変わった場合においてもコネクタ樹脂の成形は変更し
なくてもよく、樹脂成形の金型も１種類で対応が可能と
なる。
【００１７】また、電子回路基板を収納する本体樹脂フ
レームのコネクタ収納部をコネクタの樹脂突起部と対応
した階段状に形成すれば、電子回路基板の表裏を逆に収
納されることがなくなるため製造時に間違って収納する
ことを防止することができる。
レームのコネクタ収納部をコネクタの樹脂突起部と対応
した階段状に形成すれば、電子回路基板の表裏を逆に収
納されることがなくなるため製造時に間違って収納する
ことを防止することができる。
【００１８】さらに樹脂成形の金型を１種類で対応する
ことが可能となることに伴い、製造に関わるコストダウ
ンも計ることができる。
ことが可能となることに伴い、製造に関わるコストダウ
ンも計ることができる。
【図１】（ａ） 本発明の一実施の形態におけるＰＣカ
ードの実装工程時の斜視図 （ｂ） 本発明の一実施の形態のコネクタ部の側面図 （ｃ） 本発明の他の実施の形態のコネクタ部の側面図
ードの実装工程時の斜視図 （ｂ） 本発明の一実施の形態のコネクタ部の側面図 （ｃ） 本発明の他の実施の形態のコネクタ部の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の組立工程時の斜視図
【図３】（ａ） 従来例におけるＰＣカードの実装工程
時の斜視図 （ｂ） 従来例のコネクタの側面図
時の斜視図 （ｂ） 従来例のコネクタの側面図
【図４】（ａ） 基板高さ位置の異なる従来例の実装工
程時の斜視図 （ｂ） 基板高さ位置の異なる従来例のコネクタの側面
図
程時の斜視図 （ｂ） 基板高さ位置の異なる従来例のコネクタの側面
図
【図５】従来例の組立工程時の斜視図
１ 電子回路基板 ２ 捨て基板 ３ コネクタ ４ 切り欠き部 ５ 接続端子 ６ 樹脂突起部 ７ 本体樹脂フレーム ８ コネクタ収納部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 G06K 19/077 H01R 23/00
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した電子回路基板と、前
記電子回路基板に取付けられその両端面に樹脂製の突起
を有するコネクタと、前記コネクタが収納されるコネク
タ収納部を有する本体樹脂フレ−ムとを備え、前記コネ
クタの樹脂突起部の一方の面と前記本体樹脂フレ−ムの
前記コネクタ収納部とが互いに対応する階段状に形成さ
れていることを特徴とするＰＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9700897A JP3334555B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Ｐｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9700897A JP3334555B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Ｐｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10287067A JPH10287067A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3334555B2 true JP3334555B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=14180255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9700897A Expired - Fee Related JP3334555B2 (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | Ｐｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334555B2 (ja) |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP9700897A patent/JP3334555B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10287067A (ja) | 1998-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |