CN212084993U - 外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件，该电子组件包括：基板、底面电子模块、外露型连接器以及底面封装体。基板的底面具有接点；底面电子模块连接于底面；底面封装体将底面电子模块和外露型连接器封装于底面上；外露型连接器的导接体既能与接点彼此导通，又能自底面封装体外露。借此，可达成既能双面置件，又能通过外露的导接体而与主板电性连接的效果。

Description

外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件

技术领域

本实用新型电子组件的封装有关，特别是指一种外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件。

背景技术

关于电子组件，例如内存芯片、处理器芯片或电性配置有电子模块的电路板等，为了符合小型化要求，较佳的做法是由原本的单面置件(单面打线)进阶成双面置件(双面打线)，也就是在原本的底面也予以置件。

然而，现有电子组件的底面通常还配置有用以与主板电性连接的多个连接件(例如插脚或锡球等)，一旦在电子组件的底面也予以置件，当然也需对置件于底面的电子模块予以封装，导致底面封装体也将各连接件也一并封装，进而无法再与主板电性连接。

即使考虑加长各连接件的长度，使各连接件的一端得以自底面封装体露出，但插脚原即细小，一旦加长将易于断裂；至于锡球，在加长后则有着易于漏锡或溢流的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件，主要在将原本被封装的接点，能通过特别设计的外露型连接器的导接体而外露，因此仍能与主板电性连接。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种外露型连接器，包括：一绝缘载体，具有一第一侧和一第二侧；以及至少一个导接体，固设于该绝缘载体，该导接体具有一第一导接部和一第二导接部，该第一导接部和该第二导接部分别位于并分别显露于该第一侧和该第二侧而用以电性导接，且该第一导接部和该第二导接部彼此导通。

可选地，该导接体包含一埋入部以及该第一导接部和该第二导接部，该埋入部连接于该第一导接部与该第二导接部之间，该埋入部埋入于该绝缘载体中，该第一导接部和该第二导接部分别凸出于该第一侧和该第二侧。

可选地，该第一导接部和该第二导接部的外径均大于该埋入部的外径。

可选地，该绝缘载体还具有连接于该第一侧的周缘与该第二侧的周缘之间的一厚度边，该导接体包含该第一导接部、该第二导接部以及连接于该第一导接部与该第二导接部之间的一连接部，该第一导接部、该第二导接部和该连接部之间共同形成一夹持虎口，该绝缘载体嵌入该夹持虎口内，该第一导接部和该第二导接部分别夹持于该第一侧和该第二侧。

可选地，该绝缘载体的该第一侧和该第二侧彼此相对，该导接体的该连接部贴靠于该绝缘载体的该厚度边。

可选地，该导接体为至少两个设置，该绝缘载体形成有沿该厚度边彼此间隔配置的至少两个凸耳，各所述凸耳对应嵌入各所述导接体的该夹持虎口内。

可选地，该导接体的断面形状为U形、I形或H形。

本实用新型另提供一种具有外露型连接器的电子组件，包括：基板、底面电子模块、底面封装体以及上述的任一种外露型连接器；

所述基板，具有一底面，该底面具有至少一个接点；

所述底面电子模块，连接于该底面；

所述底面封装体，封装该底面电子模块和该外露型连接器于该底面上，且该至少一个导接体的该第二导接部则自该底面封装体外露。

可选地，该外露型连接器设置为多个，每一该外露型连接器的该导接体亦设置为多个，该底面具有多个接点，各所述外露型连接器的各所述导接体的各所述第一导接部分别与各所述接点彼此导通，各所述外露型连接器的各所述导接体的各所述第二导接部则均自该底面封装体外露。

可选地，还包括一顶面封装结构，该基板还具有相对于该底面的一顶面，该顶面封装结构包含一顶面电子模块和封装该顶面电子模块于该顶面上的一顶面封装体，该顶面电子模块连接于该顶面；该底面电子模块包含至少一个待打线单元和多个打线，各所述打线将该至少一个待打线单元打线连接于该底面。

相较于先前技术，本实用新型具有以下功效：不但能双面置件(双面打线)，也能通过外露的第二导接部而与主板电性连接。

附图说明

图1 为本实用新型电子组件的立体分解图，显示外露型连接器的第一实施例。

图2 为本实用新型依据图1的立体组合示意图。

图3 为本实用新型依据图1的立体组合图。

图4 为本实用新型依据图2的剖视示意图。

图5 为本实用新型电子组件中所使用的外露型连接器的第二实施例立体图。

图6 为本实用新型电子组件的立体分解图，显示外露型连接器的第三实施例。

图7 为本实用新型依据图6的立体组合示意图。

图8 为本实用新型依据图7的剖视示意图。

图9 为本实用新型电子组件的立体分解图，显示外露型连接器的第四实施例。

图10 为本实用新型依据图9的立体组合示意图。

图11 为本实用新型依据图10的剖视示意图。

图12 为本实用新型电子组件使用两种以上外露型连接器的立体组合示意图。

图中：

100a、100b、100c…外露型连接器；1a、1b、1c…绝缘载体；11…第一侧；12…第二侧；13…凸耳；14…破口；15…厚度边；2a、2b、2c…导接体；21a、21b、21c…第一导接部；22a、22a1、22b、22c…第二导接部；221…外露面；23…埋入部；24…连接部；25…夹持虎口；26…弯曲连接部；261…凹槽；400…底面电子模块；4…待打线单元；500…底面封装体；600…基板；6a…顶面；6b…底面；61…接点；700…顶面封装结构；7…顶面封装体。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

本实用新型提供一种外露型连接器及具有该外露型连接器的电子组件，如图1至图4显示外露型连接器的第一实施例，如图5显示外露型连接器的第二实施例，如图6至图8显示外露型连接器的第三实施例，如图9至图11显示外露型连接器的第四实施例，如图12所示则为同时使用两种以上外露型连接器的示意图。

如图1至图4所示，本实用新型具有外露型连接器的电子组件(以下简称电子组件)包括：一底面电子模块400、一底面封装体500、一基板600、一顶面封装结构700以及一外露型连接器100a的第一实施例。

基板600具有彼此相对的一顶面6a和一底面6b。底面6b具有至少一个接点61，于本实施例中，底面6b则以具有多个接点61为例进行说明。

顶面封装结构700包含一顶面电子模块(图中未示)以及将顶面电子模块封装于顶面6a上的一顶面封装体7。其中，顶面电子模块包含图中均未示的至少一个待打线单元和多个打线，待打线单元经由打线而连接于顶面6a。

底面电子模块400则连接并固定于底面6b。详细而言，底面电子模块400包含多个打线(图中未示)和至少一个待打线单元4，于本实施例中则以一个待打线单元4为例进行说明。各打线则将待打线单元4经由打线而连接并固定于底面6b。

外露型连接器100a的第一实施例则包含：一绝缘载体1a以及至少一个导接体2a，于本实施例中，外露型连接器100a则以包含有至少两个导接体2a为例进行说明。

绝缘载体1a具有一第一侧11和一第二侧12，第一、二侧11、12的关系于本实用新型中并未限制，较佳而言则是彼此相对。

导接体2a包含一第一导接部21a、一第二导接部22a以及连接于第一导接部21a与第二导接部22a之间的一埋入部23，第一、二导接部21a、22a之间通过埋入部23而彼此导通。埋入部23埋入于绝缘载体1a中而彼此固定，第一导接部21a和第二导接部22a则分别位于并分别显露于第一侧11和第二侧12而用以电性导接，较佳而言第一、二导接部21a、22a分别凸出于第一、二侧11、12而利于导接。接着，将所有外露型连接器100a的各导接体2a的各第一导接部21a分别和各接点61彼此导通。本实用新型并未限定第一导接部21a和接点61如何彼此导通，于本实施例中，第一导接部21a和接点61之间可通过例如锡膏或锡球(图中未示)的相互焊接而彼此导通，进而使外露型连接器100a被焊接固定在基板600的底面6b上。

其中，如图4所示，第一导接部21a和第二导接部22a的外径均大于埋入部23的外径，使导接体2a于本实施例中的断面形状可为I形或H形，但本实用新型对此并未限定。

借此，当最后以底面封装体500将底面电子模块400连同所有外露型连接器100a一起封装于底面6b上时，由于各导接体2a均具有一定高度，因此所有外露型连接器100a的各导接体2a的各第二导接部22a将均自底面封装体500外露，特别是仅需第二导接部22a的一外露面221外露就足以与主板(图中未示)电性连接。值得说明的是，由于每一外露型连接器100a的各导接体2a均被绝缘载体1a所支撑，因此导接体2a具有稳固不易倾斜的效果，以及具有足够的结构强度而不易于断裂的效果。

在图式未绘示的其它实施例中，第一导接部21a和接点61的彼此导通方式，亦可暂时先让第一导接部21a和接点61仅彼此接触导通而不彼此固定(例如彼此焊接固定)；接着，只要再将此时的外露型连接器100a以底面封装体500封装于底面6b，就能固定住外露型连接器100a而确保各第一导接部21a与各接点61之间得以被固定在彼此接触导通的状态。换言之，在此图式未绘示的其它实施例中，各第一导接部21a与各接点61之间可省略焊接程序。

如图5所示为本实用新型外露型连接器100a的第二实施例。第二实施例大致与前述第一实施例相同，差异仅在第二实施例的导接体2a有所不同。在第二实施例中，第一导接部(图中未示)和第二导接部22a1的形状均为矩形，第一实施例的第一、二导接部21a、22a的形状则均为圆形。

如图6至图8所示的本实用新型电子组件，大致与上述图1至图4所述的电子组件相同，差异仅在第三实施例的外露型连接器100b不同于第一实施例，详述如后。

外露型连接器100b的第三实施例也包含有一绝缘载体1b和至少两个导接体2b。

绝缘载体1b除具有第一、二侧11、12，还具有连接于第一侧11的周缘与第二侧12的周缘之间且呈围绕状的一厚度边15。

导接体2b则包含一第一导接部21b、一第二导接部22b以及连接于第一导接部21b与第二导接部22b之间的一连接部24，第一、二导接部21b、22b之间通过连接部24而彼此导通，且第一导接部21b、第二导接部22b和连接部24之间共同形成一夹持虎口25，使导接体2b于本实施例中的断面形状可为U形。

绝缘载体1b嵌入于各导接体2b的夹持虎口25内，使各导接体2b的第一导接部21b和第二导接部22b分别夹持于并分别显露于绝缘载体1b的第一侧11和第二侧12而固定。较佳而言，各导接体2b的连接部24贴靠于绝缘载体1b的厚度边15，以能提升导接体2b固定于绝缘载体1b的稳固性。

所有外露型连接器100b的各导接体2b的各第一导接部21b分别和各接点61彼此导通，至于各第二导接部22b则均自底面封装体500外露，特别是仅需第二导接部22a的一外露面221外露就足以与主板(图中未示)电性连接。

如图9至图11所示的本实用新型电子组件，大致与上述图6至图8所示的电子组件相同，差异仅在第四实施例的外露型连接器100c不同于第三实施例，详述如后。

外露型连接器100c的第四实施例也包含有一绝缘载体1c和至少两个导接体2c。绝缘载体1c也具有第一、二侧11、12和呈围绕状的厚度边15。

导接体2c则包含一第一导接部21c、一第二导接部22c以及连接于第一导接部21c与第二导接部22c之间的一弯曲连接部26，第一、二导接部21c、22c之间通过弯曲连接部26而彼此导通，且第一导接部21c、第二导接部22c和弯曲连接部26之间共同形成一夹持虎口25，使导接体2c于本实施例中的断面形状亦可为U形。其中，弯曲连接部26朝厚度边15方向以凸出方式弯曲而卡入于绝缘载体1b的厚度边15，至于弯曲连接部26相反于其弯曲方向的部分则对应形成一凹槽261，通过此等特殊造型的弯曲连接部26以在第一、二导接部21c、22c之间具有较佳的支撑强度，且各导接体2c的第一导接部21c和第二导接部22c夹持于绝缘载体1c的第一侧11和第二侧12的夹持紧度亦较紧。其中，导接体2c的第一导接部21c和第二导接部22c于夹持后分别显露于第一侧11和第二侧12。

此外，再如图6至图8所示，前述外露型连接器100b的第三实施例中，绝缘载体1b还可形成有沿厚度边15彼此间隔配置的至少两个凸耳13，各凸耳13对应嵌入各导接体2b的夹持虎口25内而彼此固定。再者，沿厚度边15方向彼此相邻的二凸耳13之间形成有一破口14。

如图12所示，本实用新型电子组件所使用的多个外露型连接器，除可全部使用同一实施例的外露型连接器(如图1至图11所示)，亦可同时使用两种以上的不同的外露型连接器，例如图12所示的基板600上即设置有两种不同的外露型连接器100b、100c。

综上所述，本实用新型相较于先前技术具有以下功效：即使在基板600的底面6b也封装有底面封装体500，因而导致底面6b上的各接点61都被底面封装体500所封装，但只要通过外露型连接器100a、100b、100c的各导接体2a、2b、2c，就能将各接点61以各第二导接部22a、22a1、22b、22c延伸至底面封装体500之外而外露，因此本实用新型电子组件不但能进阶成双面置件(双面打线)，也能通过外露的各第二导接部22a、22a1、22b、22c而与主板电性连接。再者，由于外露型连接器100a、100b、100c的各导接体2a、2b、2c均被绝缘载体1a、1b、1c所支撑，因此导接体2a、2b、2c具有稳固不易倾斜的效果，以及具有足够的结构强度而不易于断裂的效果。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种外露型连接器，其特征在于，包括：

一绝缘载体，具有一第一侧和一第二侧；以及

至少一个导接体，固设于该绝缘载体，该导接体具有一第一导接部和一第二导接部，该第一导接部和该第二导接部分别位于并分别显露于该第一侧和该第二侧而用以电性导接，且该第一导接部和该第二导接部彼此导通。

2.如权利要求1所述的外露型连接器，其特征在于，该导接体包含一埋入部以及该第一导接部和该第二导接部，该埋入部连接于该第一导接部与该第二导接部之间，该埋入部埋入于该绝缘载体中，该第一导接部和该第二导接部分别凸出于该第一侧和该第二侧。

3.如权利要求2所述的外露型连接器，其特征在于，该第一导接部和该第二导接部的外径均大于该埋入部的外径。

4.如权利要求1所述的外露型连接器，其特征在于，该绝缘载体还具有连接于该第一侧的周缘与该第二侧的周缘之间的一厚度边，该导接体包含该第一导接部、该第二导接部以及连接于该第一导接部与该第二导接部之间的一连接部，该第一导接部、该第二导接部和该连接部之间共同形成一夹持虎口，该绝缘载体嵌入该夹持虎口内，该第一导接部和该第二导接部分别夹持于该第一侧和该第二侧。

5.如权利要求4所述的外露型连接器，其特征在于，该绝缘载体的该第一侧和该第二侧彼此相对，该导接体的该连接部贴靠于该绝缘载体的该厚度边。

6.如权利要求4所述的外露型连接器，其特征在于，该导接体为至少两个设置，该绝缘载体形成有沿该厚度边彼此间隔配置的至少两个凸耳，各所述凸耳对应嵌入各所述导接体的该夹持虎口内。

7.如权利要求1所述的外露型连接器，其特征在于，该导接体的断面形状为U形、I形或H形。

8.一种电子组件，包括：基板、底面电子模块、底面封装体以及如权利要求1至7中任一项所述的外露型连接器；

所述基板，具有一底面，该底面具有至少一个接点；

所述底面电子模块，连接于该底面；

所述底面封装体，封装该底面电子模块和该外露型连接器于该底面上，且该至少一个导接体的该第二导接部则自该底面封装体外露。

9.如权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该外露型连接器设置为多个，每一该外露型连接器的该导接体亦设置为多个，该底面具有多个接点，各所述外露型连接器的各所述导接体的各所述第一导接部分别与各所述接点彼此导通，各所述外露型连接器的各所述导接体的各所述第二导接部则均自该底面封装体外露。

10.如权利要求8所述的电子组件，其特征在于，还包括一顶面封装结构，该基板还具有相对于该底面的一顶面，该顶面封装结构包含一顶面电子模块和封装该顶面电子模块于该顶面上的一顶面封装体，该顶面电子模块连接于该顶面；该底面电子模块包含至少一个待打线单元和多个打线，各所述打线将该至少一个待打线单元打线连接于该底面。

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