CN221765648U - 一种通用测试模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的通用测试模组，涉及网络通信技术领域，包括测试工装板、测试子卡、通用连接器，测试工装板上设置核心处理芯片和测试槽，多个测试槽分别与核心处理芯片连接，多个测试槽均匀排布于测试工装板，测试子卡与通用连接器连接，以设置于测试槽内，测试子卡被用于与待测电路板连接；通过在测试工装板上均匀设置测试槽，以安装测试子卡，并通过测试子卡来实现对于待测电路板的测试，并通过通用连接器将连接测试子卡与测试工装板上的核心处理芯片连接，简化了测试工装板上的连接走线，解决了现有技术中测试元件无法更换、工装测试上走线复杂、布线空间受限，导致测试成本较高的技术问题，提高了待测电路板的测试效率，降低了测试成本。

Description

一种通用测试模组

技术领域

本实用新型涉及网络通信技术领域，具体而言，涉及一种通用测试模组。

背景技术

随着计算机技术的日益普及，各种新兴业务场景层出不穷，智慧城市、万物互联、云计算大数据技术等都在蓬勃发展。然而，所有的网络技术都必须依赖于底层硬件技术的支持，根据不同的应用环境，硬件设计师会设计不同功能的板卡。而大批量加工投产的各种PCB(Process Control Block)板卡(待测电路板)，为保障其出货可靠性，必须要进行出货前的动态测试、功能测试及老化测试等。如果由人工逐个对板卡进行测试，耗时耗力，因此，通过测试工装在大批量板卡生产制作中是必不可少的。

目前的测试工装一般都是根据需测试的板卡功能进行对应设计，将具体的测试模块、测试插槽布置在测试工装上，所有测试器件均固定在测试工装上。测试工装上的每个插槽要分别连接至其他插槽，都必须通过PCB物理走线星型拓扑连接，以完成多个板卡同步测试的效果。

但是，由于所用测试器件都固定在工装测试上，无法更换，需要针对每一块PCB板卡进行针对设计，设计成本较高；同时，会导致工装测试上走线复杂，布线空间受限，测试成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通用测试模组，以缓解现有技术中测试元件无法更换、工装测试上走线复杂、布线空间受限，导致测试成本较高的技术问题。

本实用新型提供了一种通用测试模组，用于对待测电路板进行测试，包括测试工装板、测试子卡、通用连接器；

所述测试工装板上设置核心处理芯片和测试槽，多个所述测试槽分别与所述核心处理芯片连接，多个所述测试槽均匀排布于所述测试工装板，所述通用连接器与所述测试槽一一对应设置，所述通用连接器设置于所述测试工装板，所述测试子卡与所述通用连接器连接，以设置于所述测试槽内，所述测试子卡被用于与所述待测电路板连接，以对所述待测电路板能够测试。

进一步地，所述测试子卡上设置有子处理芯片和测试连接器，字处理芯片与所述测试连接器连接，所述测试连接器被用于与所述待测电路板连接。

进一步地，所述测试连接器包括高速连接器和电脑总线接口；

所述高速连接器与所述电脑总线接口分别设置于所述测试子卡上。

进一步地，所述通用测试模组还包括网络模块，所述网络模块设置于所述测试子卡，所述网络模块与所述子处理芯片连接。

进一步地，所述测试工装板上还设置有逻辑处理芯片和烧录器；

所述逻辑处理芯片与所述烧录器连接，所述逻辑处理芯片与所述核心芯片连接。

进一步地，所述测试工装板上还设置有供电模块；

所述供电模块分别与所述核心处理芯片、所述逻辑处理芯片和所述烧录器连接。

进一步地，所述测试工装板上还设置有接地机械孔，多个所述接地机械孔均匀设置于所述测试工装板上。

进一步地，所述通用测试模组还包括模组信息模块，所述模组信息模块设置于所述测试子卡，所述模组信息模块与所述核心处理芯片连接。

进一步地，所述测试工装板上设置有第一导向件，所述测试子卡上设置有第二导向件，所述第一导向件能够与所述第二导向件连接。

进一步地，所述测试工装板上还设置有调试接口，所述调试接口设置于所述测试工装板的一侧，所述调试接口与所述核心处理芯片连接。

有益效果：

本使用新型提供的通用测试模组包括测试工装板、测试子卡、通用连接器，测试工装板上设置核心处理芯片和测试槽，多个测试槽分别与核心处理芯片连接，多个测试槽均匀排布于测试工装板，通用连接器与测试槽一一对应设置，通用连接器设置于测试工装板，测试子卡与通用连接器连接，以设置于测试槽内，测试子卡被用于与待测电路板连接，以对待测电路板能够测试；通过在测试工装板上均匀设置测试槽，以安装测试子卡，并通过测试子卡来实现对于待测电路板的测试，实现了测试工装板的测试元件即测试子卡的可更换，同时通过通用连接器将连接测试子卡与测试工装板上的核心处理芯片连接，简化了测试工装板上的连接走线，解决了现有技术中测试元件无法更换、工装测试上走线复杂、布线空间受限，导致测试成本较高的技术问题，提高了待测电路板的测试效率，降低了测试工装板的设计成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本使用新型实施例提供的通用测试模组的整体结构示意图；

图2为本使用新型实施例提供的通用测试模组中测试工装板的结构示意图；

图3为本使用新型实施例一提供的通用测试模组中测试子卡的结构示意图；

图4为本使用新型实施例二提供的通用测试模组中测试子卡的结构示意图。

图标：

100、测试工装板；

110、核心处理芯片；120、测试槽；130、逻辑处理芯片；140、烧录器；150、供电模块；160、接地机械孔；170、调试接口；180、第一导向件；

200、通用连接器；

300、测试子卡；310、子处理芯片；

320、测试连接器；321、高速连接器；322、电脑总线接口；

330、网络模块；340、模组信息模块；350、第二导向件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

如图1所示，本使用新型实施例提供的通用测试模组包括测试工装板100、测试子卡300、通用连接器200，测试工装板100上设置核心处理芯片110和测试槽120，多个测试槽120分别与核心处理芯片110连接，多个测试槽120均匀排布于测试工装板100，通用连接器200与测试槽120一一对应设置，通用连接器200设置于测试工装板100，测试子卡300与通用连接器200连接，以设置于测试槽120内，测试子卡300被用于与待测电路板连接，以对待测电路板能够测试。

即，本使用新型实施例提供的通用测试模组，通过在测试工装板100上均匀设置测试槽120，以安装测试子卡300，并通过测试子卡300来实现对于待测电路板的测试，实现了测试工装板100的测试元件即测试子卡300的可更换，同时通过通用连接器200将连接测试子卡300与测试工装板100上的核心处理芯片110连接，简化了测试工装板100上的连接走线，解决了现有技术中测试元件无法更换、工装测试上走线复杂、布线空间受限，导致测试成本较高的技术问题，提高了待测电路板的测试效率，降低了测试工装板100的设计成本。

具体地，测试工装板100是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的印制电路板，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，以可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。核心处理芯片110通过焊接固定在测试工装板100上，通过测试工装板100上的连接导线分别连接至每个测试槽120。在本实施例中，测试工装板100呈矩形设置，测试槽120沿测试工装板100的长度方向均匀布置，而核心处理芯片110设置于测试槽120的一侧，也就使测试工装板100上的连接导线能够均匀布置，以降低测试工装板100上的布线复杂程度。每个测试槽120上均设置有通用连接器200，通用连接器200设置为COM－E(Computer On Module Expres)连接器(模块计算机工业标准连接器)。COM－E连接器能够将传统接口与当前流行的LVDS接口平滑连接。它基于最新的总线技术，适用于目前所有的高性能CPU，同时它也提供传统总线技术到当今最新总线技术的过渡与兼容。在测试子卡300上设置有用于与通用连接器200连接的连接端口，连接端口能够与通用连接器200插接，也就将每个测试子卡300一一固定在测试槽120中，以实现测试子卡300在工装测试板上的快速插拔，进而灵活更换测试子卡300。测试子卡300通过通用连接器200和测试工装板100上的连接导线与核心处理芯片110连接，核心处理芯片110能够中继转发各个测试子卡300上的测试数据。由此也就使得，每个测试槽120只需一组连接导线就可以实现各测试子卡300之间的相互配合测试，进而降低了测试工装板100上的布线压力。

如图2所示，本实用新型实施例提供的通用测试模组，测试工装板100上还设置有逻辑处理芯片130和烧录器140；逻辑处理芯片130与烧录器140连接，逻辑处理芯片130与核心芯片连接。

具体地，逻辑处理芯片130通过焊接设置在测试工装板100上，并通过连接导线与核心芯片连接。烧录器140通过焊接设置在测试工装板100上，并通过连接导线与逻辑处理芯片130连接。逻辑处理芯片130能够从核心处理芯片110中获取测试子卡300的数据，以识别测试子卡300的类型，进而判断出测试子卡300所需的测试程序。在烧录器140中设置有多种不同的测试程序，能够根据测试子卡300的需求，将对应的测试程序烧录至逻辑处理器中。当仅测试单一类型的待测电路板时，就可以通过烧录器140将同一的测试程序烧录至逻辑处理芯片130，进而对所有待测电路板进行统一测试。而当需要测试多种类型的待测电路板时，可以通过烧录器140将对应的测试程序烧录至逻辑处理芯片130，通过核心处理芯片110中继转发，对各个待测电路板分别测试。由此通过设置逻辑处理芯片130和烧录器140，对测试子卡300进行识别判断烧录对应测试程序，实现了对待测电路板的灵活测试，提高了通用测试模组的适用性。

优选地，测试工装板100上还设置有供电模块150；供电模块150分别与核心处理芯片110、逻辑处理芯片130和烧录器140连接。

具体地，供电模块150设置为电池组，通过螺栓固定在测试工装板100上，并通过连接导线分别与核心处理芯片110、逻辑处理芯片130和烧录器140连接。在测试工装板100失去电供给时，临时提供电力，以保护测试数据，并完成测试，提高对待测电路板测试的稳定性。

进一步地，测试工装板100上还设置有调试接口170，调试接口170设置于测试工装板100的一侧，调试接口170与核心处理芯片110连接。

具体地，调试接口170设置于测试工装板100的一侧边棱处，并焊接在测试工装板100上。调试接口170可以通过连接导线与核心处理芯片110连接。在需要对工装测试板上的测试程序进行修改调试时，可以通过调节接口与其他调试程序储存设备连接，进而将更迭的测试程序导入核心处理芯片110并导入烧录器140与逻辑处理芯片130中，以便于测试人员对于测试程序的更迭。

进一步地，测试工装板100上还设置有接地机械孔160，多个接地机械孔160均匀设置于测试工装板100上。

具体地，接地机械孔160设置为圆形通孔，均匀的排列在测试工装板100上。通过接地机械孔160可以使测试子卡300与地线连接，以满足多种测试需求，提高通用测试模组的适用性。

如图2和图3所示，测试工装板100上设置有第一导向件180，测试子卡300上设置有第二导向件350，第一导向件180能够与第二导向件350连接。

具体地，第一导向件180可以设置为导向孔，第二导向件350可以设置为导向销。在测试子卡300安装于测试槽120中时，第一导向件180和与第二导向件350可相互插接，以方便测试人员将测试子卡300精准的安装在测试槽120中，进而提升对待测电路板的测试效率。

如图3所示，测试子卡300上设置有子处理芯片310和测试连接器320，字处理芯片与测试连接器320连接，测试连接器320被用于与待测电路板连接。

具体地，测试子卡300设置为由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的印制电路板，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，以可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。而子处理芯片310通过焊接固定在测试子卡300上，用于运行测试程序，对待测电路板进行测试。测试连接器320通过焊接固定在测试子卡300上，并通过连接导线与处理芯片连接。测试连接器320上设置有连接接口，用于与待测电路板连接。由此就通过设置子处理芯片310和测试连接器320，对待测电路板通过设定好的测试程序进行检测。对不同测试需求的待测电路按可以采用不同的字处理芯片和测试程序进行测试，提高了通用测试模组的适用性。

进一步地，测试连接器320包括高速连接器321和电脑总线接口322；高速连接器321与电脑总线接口322分别设置于测试子卡300上。

具体地，高速连接器321具体设置为超高速板级连接器，通过焊接固定在测试子卡300上。高速连接器321具有较高的传输速度，能够使测试子卡300与待测电路板进行高速的数据传输，进而提升对待测电路板的测试效率。而电脑总线接口322设置为PCI－E(PeripheralComponent Interconnect Express)连接接口，即快捷外设互联网连接接口。电脑总线接口322能够支援热拔插以及热交换特性，能够适配具有其连接接口的待测电路板。通过设置高速连接器321和电脑总线接口322可以有效的提高测试连接器320能够连接的待测电路板的种类，提高通用测试模组的适用性。

优选地，通用测试模组还包括网络模块330，网络模块330设置于测试子卡300，网络模块330与子处理芯片310连接。

具体地，网络模块330具体设置为高速以太网模块，通过焊接固定在测试子板上。网络模块330与子处理芯片310通过连接导线连接。通过网络模块330可以实现对于测试数据的远程监控，使测试人员能够远程查询对待测电路板的测试结果。

进一步地，通用测试模组还包括模组信息模块340，模组信息模块340设置于测试子卡300，模组信息模块340与核心处理芯片110连接。

具体地，模组信息模块340通过焊接固定于测试子卡300，具体设置为EEPROM储存芯片(Electrically Erasable Programmable readonly memory带电可擦可编程只读存储器)，模组信息模块340内存储有测试子卡300的信息和类型数据。模组信息模块340通过通用连接器200与核心处理芯片110连接，进而将测试子卡300的类型和信息传输给核心处理芯片110，进而供逻辑处理芯片130进行识别。

实施例二

如图4所示，在本实用新型实施例提供的通用测试模组与实施例一相比仅测试连接器320的结构不同，对于与实施例一中相同的部分，本实施例不再做过多赘述。

在本实用新型实施例提供的通用测试模组，测试连接器320只设置为电脑总线接口322，进而为测试子卡300保留更多的安装空间，以安装更多的测试元件。

在本申请中的其他实施例中，测试连接器320也可以只设置为高速连接器321，以为测试子卡300保留更多的安装空间，以安装更多的测试元件。对于测试连接器320的布置也可以根据使用情况设置，本申请不做过多限制。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种通用测试模组，用于对待测电路板进行测试，其特征在于，包括测试工装板(100)、测试子卡(300)、通用连接器(200)；

所述测试工装板(100)上设置核心处理芯片(110)和测试槽(120)，多个所述测试槽(120)分别与所述核心处理芯片(110)连接，多个所述测试槽(120)均匀排布于所述测试工装板(100)，所述通用连接器(200)与所述测试槽(120)一一对应设置，所述通用连接器(200)设置于所述测试工装板(100)，所述测试子卡(300)与所述通用连接器(200)连接，以设置于所述测试槽(120)内，所述测试子卡(300)被用于与所述待测电路板连接，以对所述待测电路板能够测试。

2.根据权利要求1所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试子卡(300)上设置有子处理芯片(310)和测试连接器(320)，字处理芯片与所述测试连接器(320)连接，所述测试连接器(320)被用于与所述待测电路板连接。

3.根据权利要求2所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试连接器(320)包括高速连接器(321)和电脑总线接口(322)；

所述高速连接器(321)与所述电脑总线接口(322)分别设置于所述测试子卡(300)上。

4.根据权利要求2所述的通用测试模组，其特征在于，所述通用测试模组还包括网络模块(330)，所述网络模块(330)设置于所述测试子卡(300)，所述网络模块(330)与所述子处理芯片(310)连接。

5.根据权利要求1所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试工装板(100)上还设置有逻辑处理芯片(130)和烧录器(140)；

所述逻辑处理芯片(130)与所述烧录器(140)连接，所述逻辑处理芯片(130)与所述核心芯片连接。

6.根据权利要求5所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试工装板(100)上还设置有供电模块(150)；

所述供电模块(150)分别与所述核心处理芯片(110)、所述逻辑处理芯片(130)和所述烧录器(140)连接。

7.根据权利要求1－6任一项所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试工装板(100)上还设置有接地机械孔(160)，多个所述接地机械孔(160)均匀设置于所述测试工装板(100)上。

8.根据权利要求1－6任一项所述的通用测试模组，其特征在于，所述通用测试模组还包括模组信息模块(340)，所述模组信息模块(340)设置于所述测试子卡(300)，所述模组信息模块(340)与所述核心处理芯片(110)连接。

9.根据权利要求1－6任一项所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试工装板(100)上设置有第一导向件(180)，所述测试子卡(300)上设置有第二导向件(350)，所述第一导向件(180)能够与所述第二导向件(350)连接。

10.根据权利要求1－6任一项所述的通用测试模组，其特征在于，所述测试工装板(100)上还设置有调试接口(170)，所述调试接口(170)设置于所述测试工装板(100)的一侧，所述调试接口(170)与所述核心处理芯片(110)连接。