CN211352617U - 高集成度电路板结构 - Google Patents
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- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 238000012938 design process Methods 0.000 abstract 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种高集成度电路板结构，包括带功能模块的电路主板、电源小板以及导电柱，所述电源小板通过导电柱设置在带功能模块的电路主板上。本实用新型通过将电源模块与功能模块分开设计，解决了现有技术中电路板结构设计过程中体积缩小空间太少的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种高集成度电路板结构。
背景技术
随着通信技术的发展，设备小型化的要求越来越普遍，带来的后果就是电路板的集成度越来越高，密度越来越大，导致PCB设计很难。目前为了满足小型化要求，在电路板设计时会按照射频、中频、数字或者按照控制、功能等划分成不同的小板堆叠的方式缩小整个模块的体积，虽然按照这种方式处理后模块的体积会有部分的缩小，但是缩小的空间仍有限，因为这样处理会增加不等数量的连接器，各个模块需要通过这些连接器才能完成模块之间的信息交互，而这些连接器不但要占用部分面积，而且还增加了系统的不稳定性，因此有必要开发一种在不需要连接器的同时还能够缩小整个PCB电路板面积的电路板结构。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种高集成度电路板结构，该电路板结构能够实现大大减少整个电路板面积的目的。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种高集成度电路板结构，包括带功能模块的电路主板、电源小板以及导电柱，所述电源小板通过导电柱设置在带功能模块的电路主板上。
优选地，所述带功能模块的电路主板上设有PAD焊盘，带功能模块的电路主板通过所述PAD焊盘与电子元器件相连。
优选地，所述带功能模块的电路主板为PCB板。
优选地，所述导电柱为铜柱。
优选地，所述电源小板的数量至少为1个。
优选地，所述电源小板的上表面与带功能模块的电路主板的上表面平行，且所有电源小板的上表面均处于同一水平面。
优选地，所述电源小板的面积不大于带功能模块的电路主板的面积。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型包括带功能模块的电路主板、电源小板以及导电柱，所述电源小板通过导电柱设置在带功能模块的电路主板上。与传统电路主板的设计相比，这样的结构设计使得带功能模块的电路主板与电源小板之间的连接不再依赖于大的连接器，因此在减小带功能模块的电路主板整体面积的同时也降低了设计难度，与此同时，这样的结构设计也使得电源面的分配变得简单，生产制造成本大大降低。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
其中，1-带功能模块的电路主板、2-电源小板、3-导电柱。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：
参见图1，本实用新型提供了一种高集成度电路板结构，包括带功能模块的电路主板1、电源小板2以及导电柱3，电源小板2通过导电柱3设置在带功能模块的电路主板1上，通过导电柱3将电源小板与带功能模块的电路主板1上的功能模块连接，此种将电源模块与功能模块分开设计的方式使得在不影响整个电路板功能实现的同时整体的体积也得到了很大程度的减小，即实现了电路板结构的高度集成化。
作为优选方案，带功能模块的电路主板1上设有PAD焊盘，此处的PAD焊盘由铜箔和孔组成，其中，铜箔需要露出，不能有阻焊膜覆盖。而带功能模块的电路主板1通过PAD焊盘与电子元器件相连。
作为优选方案，带功能模块的电路主板1为PCB板，也就是所谓的印制电路板，它是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件，一般用RF4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。
作为优选方案，导电柱3为铜柱。主要原因是相较于常见的导电材料铝而言，铜的导电能力强，机械强度高，且对于同样粗的导线，铜线的载荷量比铝线也大。另外，就焊接性能而言，铜线比铝线的焊接性能也更为优异，这些都是此处导电柱3选用铜柱的原因。
作为优选方案，电源小板2的数量至少为1个。此处的电源小板2的选择主要根据实际应用过程中所需功能模块的数量来进行匹配。
作为优选方案，电源小板2的上表面与带功能模块的电路主板1的上表面平行，且所有电源小板2的上表面均处于同一水平面。这样设置是为了节省所有电源模块在整个电路结构中占用的空间体积大小，与此同时，也使得整个电路结构的设计更加规整有序。
作为优选方案，电源小板2的面积不大于带功能模块的电路主板1的面积，这样也是为了进一步减小整个电路结构的体积大小，使得整个电路板结构的集成度更高。
具体地，该带功能模块的电路主板1上通过PAD焊盘连接着一件阻值为2.9MΩ的贴片电阻R7、两件电压为20V的贴片电解电容C43和C44，一块集成电路U22，还有一块用于给此处的集成电路U22供电的电源小板2，电源小板2通过导电柱3与集成电路的电源输入端相连。其中，集成电路U22的型号为UC5608DWP。该电路板结构通过将集成电路U22的电源模块分开重新设计的方式来达到高度集成化的目的，使得原本电源模块需要在带功能模块的电路主板1上占用的面积得以被空余出来用于安装其他电子元器件，而将被分开的电源模块设置在带功能模块的电路主板1上方的电源小板2上，通过导电柱3将二者相连。即实现了在不需要连接器的同时还能够缩小整个PCB电路板面积，达到了电路结构的高度集成化。
Claims (7)
1.一种高集成度电路板结构，其特征在于：包括带功能模块的电路主板(1)、电源小板(2)以及导电柱(3)，所述电源小板(2)通过导电柱(3)设置在带功能模块的电路主板(1)上。
2.如权利要求1所述的高集成度电路板结构，其特征在于，所述带功能模块的电路主板(1)上设有PAD焊盘，带功能模块的电路主板(1)通过所述PAD焊盘与电子元器件相连。
3.如权利要求2所述的高集成度电路板结构，其特征在于，所述带功能模块的电路主板(1)为PCB板。
4.如权利要求1所述的高集成度电路板结构，其特征在于，所述导电柱(3)为铜柱。
5.如权利要求1所述的高集成度电路板结构，其特征在于，所述电源小板(2)的数量至少为1个。
6.如权利要求5所述的高集成度电路板结构，其特征在于，所述电源小板(2)的上表面与带功能模块的电路主板(1)的上表面平行，且所有电源小板(2)的上表面均处于同一水平面。
7.如权利要求1所述的高集成度电路板结构，其特征在于，所述电源小板(2)的面积不大于带功能模块的电路主板(1)的面积。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922482980.4U CN211352617U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 高集成度电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922482980.4U CN211352617U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 高集成度电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211352617U true CN211352617U (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=72100599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922482980.4U Active CN211352617U (zh) | 2019-12-30 | 2019-12-30 | 高集成度电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211352617U (zh) |
-
2019
- 2019-12-30 CN CN201922482980.4U patent/CN211352617U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: High integration circuit board structure Effective date of registration: 20221101 Granted publication date: 20200825 Pledgee: Xianyang financing guarantee Limited by Share Ltd. Pledgor: XI'AN FUCHENG DEFENCE TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022610000692 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20231101 Granted publication date: 20200825 Pledgee: Xianyang financing guarantee Limited by Share Ltd. Pledgor: XI'AN FUCHENG DEFENCE TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022610000692 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: High integration circuit board structure Effective date of registration: 20231106 Granted publication date: 20200825 Pledgee: Xianyang financing guarantee Limited by Share Ltd. Pledgor: XI'AN FUCHENG DEFENCE TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023610000726 |