TWI733235B - 電子零件之實裝構造及電子零件之實裝方法 - Google Patents

Abstract

提供一種電子零件之實裝構造及實裝方法，係可以單純加工而於印刷基板側面實裝電子零件，並擴大電子零件實裝面積。將覆蓋通孔的內壁面之導電電鍍層與印刷基板之導電圖案層電性連接之通路沿著通路裁切，並將裁切之端面所露出導電電鍍層的裁切面作為與電子零件之實裝連接部焊接之焊盤圖案。露出焊盤圖案的端面為與印刷基板側面平行的面，故可在與側面平行之端面實裝電子零件。

Description

電子零件之實裝構造及電子零件之實裝方法

本發明係關於在印刷基板實裝電子零件的電子零件之實裝構造及實裝方法，更詳細而言係關於在與印刷基板側面平行之端面表面實裝電子零件的電子零件之實裝構造及實裝方法。

以往，電阻、線圈、電子連接器、插座、IC晶片等各種電子零件係在表面實裝步驟中實裝於印刷基板表面(與基板平行的基板上面)上。亦即，該表面實裝步驟中，在形成於印刷基板表面的焊盤圖案上透過膏狀焊料等而載置露出於電子零件底面之導電墊，通過回流爐，以膏狀焊料焊接焊盤圖案及導電墊間，使電子零件與印刷基板之導電圖案電性連接。

該實裝構造中，印刷基板的表面(與基板平行的平面)面積有限，故實裝於該表面之電子零件的數目或大小有所極限。尤其，隨著電子機器之小型化、輕量化，係要求在有限大小的印刷基板中盡可能地高密度實裝化，故即使是增加一個實裝之電子零件的情形也要變更為更大的印刷基板，因此也要變更電子機器之外殼形狀，需要大幅的設計變更。

因此，專利文獻1已揭示一種電子零件之實裝構造，係亦可在印刷基板側面實裝電子零件，並擴大實裝面積。該專利文獻1所記載電子零件之實裝構造中，印刷配線板之內裝銅箔(導電圖案層)露出於基板側面，將該露出部或施加於露出部的銅電鍍部作為與電子零件之連接部焊接之焊盤，而可將電子零件亦實裝於基板側面。

又，如圖17所示，已知一種電子零件之實裝構造100，係將公連接器101與母連接器103互相嵌合連接，而於表面110a、120a擴大電子零件的實裝面積，該公連接器101係實裝於印刷配線基板110之表面110a，該母連接器103係實裝於印刷配線基板120之表面120a(專利文獻2)。

該電子零件之實裝構造100中，分別將導電性金屬板於其板厚方向打穿而形成公連接器101之公接頭102、及母連接器103之母接頭104，並從各絕緣外殼105、106突出於印刷配線基板110、120之表面110a、120a側，將與表面110a、120a對向的裁切面平面作為實裝連接部102a、104a。

另一方面，在與實裝連接部102a、104a對向之印刷配線基板110、120表面110a、120a上形成有圖中未表示之焊盤圖案，並焊接實裝連接部102a、104a與焊盤圖案間，藉此將公連接器101及母連接器103分別實裝於印刷配線基板110、120之表面110a、120a。

若將公連接器101及母連接器103如圖17所示嵌合連接，則透過互相相接之母接頭104及公接頭102，配線於印刷配線基板110、120之表面110a、120a的導電圖案間會電性連接。如此一來，積層配置之印刷配線基板110、120相互會電性連接，藉此，即使擴大實裝電子零件之實裝面積，亦可將複數基板有效率配置於電子機器之框體內，可使機器在框體內的占有空間抑制在最小限度。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開平4-271188號公報。 專利文獻2：日本特開2000-260509號公報。

[發明所欲解決之課題]

專利文獻1所揭示電子零件之實裝構造係於印刷基板側面所露出的內裝銅箔(導電圖案層)露出部焊接電子零件之連接部，故電子零件實裝位置受限於內裝銅箔(導電圖案層)露出位置，又，該露出部較微小，故難以焊接電子零件之連接部。

又，在印刷基板側面所露出內裝銅箔(導電圖案層)露出部施加銅電鍍，並於該銅電鍍部焊接電子零件之連接部時，在印刷基板側面中，在不與該側面所露出其他內裝銅箔(導電圖案層)電性連接下於特定內裝銅箔實施銅電鍍部的電鍍步驟是極為困難的，又，同樣地，有電子零件實裝位置受限於銅電鍍部位置之問題。

圖17所示以往電子零件之實裝構造100中，使2片印刷配線基板110、120之實裝電子零件的實裝面110a、120a對向且互相平行地配置，故無法從實裝面實裝高度較高的電子零件，電子零件的選擇或其實裝位置受限。

又，因將2片印刷配線基板110、120間在積層方向(圖中的上下方向)重疊，故會提高積層方向的高度，無法配置於薄型化且高度受限之電子機器內，又，配線於印刷配線基板110、120之各表面110a、120a的導電圖案間平行接近，若流通高頻訊號，則有相互產生電磁干涉之虞。

本發明目係考慮如此以往之問題點而研究者，目的在於提供一種電子零件之實裝構造及實裝方法，係可以單純加工將電子零件實裝於印刷基板側面，並擴大電子零件實裝面積。

又，目的在於提供一種電子零件之實裝構造及實裝方法，其中實裝電子零件的大小或實裝位置不受限。

又，目的在於提供一種電子零件之實裝構造及實裝方法，即使將2片印刷基板間嵌合連接於一組連接器並連接，亦可降低配線於印刷配線基板之導電圖案間的電磁干涉。 [用以解決課題之手段]

為達成上述目的，請求項1所記載之電子零件之實裝構造係具備印刷基板及電子零件，該印刷基板係具有1個或2個以上導電圖案層及通路，該導電圖案層係在絕緣基板表面、背面或內部中至少一者與絕緣基板平行地配線，該通路中，通孔相接於至少任一導電圖案層，覆蓋通孔的內壁面之導電電鍍層跟與通孔相接之導電圖案層電性連接，該印刷基板係在沿著通路裁切之端面露出導電電鍍層的裁切面，該電子零件中，實裝連接部面臨與沿著通路裁切之導電電鍍層的裁切面對應之部位，將導電電鍍層的裁切面作為與實裝連接部焊接之焊盤圖案，使電子零件表面實裝於印刷基板之端面，將於複數導電圖案層電性連接導電電鍍層之通路沿著通路裁切並以孔或凹溝分割，該孔或凹溝穿設於與複數各導電圖案層電性連接之連接部位之間，以孔或凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數導電電鍍層的裁切面分別作為與複數各導電圖案層電性連接之焊盤圖案。

以連接複數導電圖案層間為目的所形成的通路係以孔或凹溝分割為複數通路，經分割之各通路的導電電鍍層互相絕緣，且分別與導電圖案層電性連接。

請求項2所記載之電子零件之實裝構造中，印刷基板具有充填於通孔之導電膏所構成之導電充填體，在沿著通路裁切之端面中的一對導電電鍍層的裁切面之間，導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出，以孔或凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數導電電鍍層及/或導電充填體的裁切面分別作為與複數各導電圖案層電性連接之焊盤圖案。

在焊墊內通路(Pad on Via)之製造步驟中，通孔係以導電膏所構成之導電充填體充填。

沿著通路裁切之導電電鍍層的裁切面的寬度係相當於導電電鍍層之電鍍厚度的較細寬度，以孔或凹溝分割，藉此在互相絕緣之複數各一對較細寬度導電電鍍層的裁切面之間，使導電膏所構成導電充填體的裁切面在相同平坦面連續。

請求項3所記載之電子零件之實裝構造係具備印刷基板及電子零件，該印刷基板係具有1個或2個以上導電圖案層及通路，該導電圖案層係在絕緣基板表面、背面或內部中至少一者與絕緣基板平行地配線，在該通路中，通孔相接於至少任一導電圖案層，覆蓋通孔的內壁面之導電電鍍層跟與通孔相接之導電圖案層電性連接，該印刷基板係在沿著通路裁切之端面露出導電電鍍層的裁切面，該電子零件中，實裝連接部面臨與導電電鍍層的裁切面對應之部位，將導電電鍍層的裁切面作為與實裝連接部焊接之焊盤圖案，使電子零件表面實裝於印刷基板之端面，沿著通路裁切之端面係從印刷基板之相鄰側面突出，電子零件為電子連接器，該電子連接器係與實裝於其他相對側印刷基板平面之相對側連接器嵌合連接。

電子連接器係實裝於與印刷基板厚度方向平行之端面，故若嵌合連接於相對側連接器，則會沿著與其他印刷基板平面直交之鉛直方向與印刷基板連接。

請求項4所記載之電子零件之實裝構造中，印刷基板具有充填於通孔之導電膏所構成之導電充填體，在沿著通路裁切之端面中的一對導電電鍍層的裁切面之間，導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出，將導電電鍍層及/或導電充填體的裁切面作為與電子連接器之實裝連接部焊接之焊盤圖案。

在焊墊內通路之製造步驟中，通孔係以導電膏所構成之導電充填體充填。

導電電鍍層的裁切面的寬度係相當於導電電鍍層之電鍍厚度之較細寬度，沿著通路裁切，藉此在一對較細寬度導電電鍍層的裁切面之間，導電膏所構成導電充填體的裁切面在相同平坦面連續。

請求項5所記載之電子零件之實裝構造係具備印刷基板及同軸連接器，該印刷基板係具有第1通路及第2通路，該第1通路中，第1通孔相接於沿著絕緣基板背面配線之背面導電圖案層，覆蓋第1通孔的內壁面之第1導電電鍍層與背面導電圖案層電性連接，該第2通路中，第2通孔相接於表面導電圖案層，該表面導電圖案層係沿著背面導電圖案層投影於絕緣基板表面之投影範圍內的絕緣基板表面配線，覆蓋第2通孔的內壁面之第2導電電鍍層與表面導電圖案層電性連接，該印刷基板係在沿著第1通路及沿著第2通路裁切之端面露出第1導電電鍍層及第2導電電鍍層的裁切面，該同軸連接器係具有外部接頭及中心接頭，該外部接頭中，第1實裝連接部面臨與第1導電電鍍層的裁切面對應之部位，該中心接頭中，第2實裝連接部面臨與第2導電電鍍層的裁切面對應之部位，將第1導電電鍍層及第2導電電鍍層的各裁切面分別作為與外部接頭之第1實裝連接部及中心接頭之第2實裝連接部焊接之焊盤圖案，使同軸連接器電性連接於微帶線，該微帶線係由作為接地圖案之背面導電圖案層、及作為訊號圖案之表面導電圖案層所構成。

在於印刷基板構成背面導電圖案層及表面導電圖案層的微帶線中，同軸連接器在與微帶線同方向連接。

請求項6所記載之電子零件之實裝構造中，印刷基板進一步具有充填於第1通孔之導電膏所構成之第1導電充填體、及充填於第2通孔之導電膏所構成之第2導電充填體，並在端面中的一對第1導電電鍍層及一對第2導電電鍍層的裁切面之間，分別使第1導電充填體及第2導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出，將第1導電電鍍層及/或第1導電充填體、以及第2導電電鍍層及/或第2導電充填體的各裁切面分別作為與外部接頭之第1實裝連接部及中心接頭之第2實裝連接部焊接之焊盤圖案。

在焊墊內通路之製造步驟中，第1通孔及第2通孔係分別以導電膏所構成之第1導電充填體及第2導電充填體充填。

將沿著通路裁切之端面所露出第1導電電鍍層及/或第1導電充填體以及第2導電電鍍層及/或第2導電充填體的各裁切面分別作為與外部接頭之第1實裝連接部及中心接頭之第2實裝連接部焊接之焊盤圖案，故可以沿著通路裁切之簡單加工而於印刷基板側面表面實裝同軸連接器。

請求項7所記載之電子零件之實裝構造係具備印刷基板及印刷基板連接用連接器，該印刷基板係具有第1導電圖案層、第2導電圖案層、及複數通路，該第1導電圖案層係沿著絕緣基板表面互相絕緣且配線之複數表面側配線圖案所構成，該第2導電圖案層係沿著絕緣基板背面互相絕緣且配線之複數背面側配線圖案所構成，該通路中，複數通孔分別相接於在絕緣基板厚度方向重疊之複數表面側配線圖案及背面側配線圖案，覆蓋複數通孔之各內壁面之導電電鍍層分別跟與通孔相接之表面側配線圖案及背面側配線圖案電性連接，該印刷基板係在沿著複數通路裁切之端面於每個複數通路露出導電電鍍層的裁切面，該印刷基板連接用連接器中，於每個複數通路中，複數各接頭的腳部面臨與導電電鍍層的裁切面對應之部位，將導電電鍍層的裁切面作為與各接頭的腳部焊接之焊盤圖案，使印刷基板連接用連接器表面實裝於印刷基板之端面，將於複數表面側配線圖案及背面側配線圖案分別電性連接導電電鍍層之通路沿著通路裁切並以凹溝分割，該凹溝係穿設於與表面側配線圖案及背面側配線圖案電性連接之連接部位之間，以凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數導電電鍍層的裁切面分別作為與表面側配線圖案及背面側配線圖案電性連接之焊盤圖案。

在電子零件之各接頭與印刷基板之複數各配線圖案層電性連接之狀態下，印刷基板連接用連接器係實裝於印刷基板之端面。

請求項8所記載之電子零件之實裝構造中，印刷基板進一步具有分別充填於複數通孔之導電膏所構成之導電充填體，在沿著通路裁切之端面中的一對導電電鍍層的裁切面之間，導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出，以凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數將導電電鍍層及/或導電充填體的裁切面分別作為焊盤圖案，該焊盤圖案係與表面側配線圖案及背面側配線圖案中的任一者電性連接，並與印刷基板連接用連接器之各接頭的腳部焊接。

在焊墊內通路之製造步驟中，複數通孔係分別以導電膏所構成之導電充填體充填。

將複數沿著通路裁切之端面所露出各通路的導電電鍍層及/或導電充填體的裁切面作為與各接頭的腳部焊接之焊盤圖案，故可以各沿著通路印刷基板裁切之簡單加工而於印刷基板側面表面實裝印刷基板連接用連接器，該印刷基板連接用連接器中，各接頭分別與大量配線圖案連接。

在各通路之一對較細寬度導電電鍍層的裁切面之間，導電膏所構成導電充填體的裁切面在相同平坦面連續。

請求項9所記載之電子零件之實裝方法具備(A)~(G)之各步驟。 (A)形成印刷基板，係在絕緣基板表面、背面或內部中至少一者與絕緣基板平行地配線複數導電圖案層； (B)於印刷基板穿設與複數導電圖案層相接之通孔； (C)於通孔的內壁面鍍著導電電鍍層並形成通路，該導電電鍍層係跟與通孔相接之複數導電圖案層電性連接； (D)於通路充填充填體； (E1)在沿著通路裁切印刷基板之端面中，導電電鍍層及充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出； (E2)以凹溝分割導電電鍍層及充填體的裁切面，該凹溝穿設於分別與複數導電圖案層電性連接之連接部位之間； (F)以凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數導電電鍍層的裁切面分別作為與複數各導電圖案層電性連接之焊盤圖案，並焊接電子零件之實裝連接部； (G)於印刷基板之端面表面實裝電子零件。

於印刷基板形成通路並沿著通路裁切，僅以此就可於沿著印刷基板厚度方向之端面形成表面實裝電子零件之焊盤圖案。

請求項10所記載之電子零件之實裝方法中，(D)之步驟係在通路充填導電膏所構成之導電充填體，(F)之步驟係以前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數將導電電鍍層及/或導電充填體的裁切面作為焊盤圖案，並焊接電子零件之實裝連接部。

於印刷基板形成焊墊內通路並沿著通路裁切，僅以此就可於沿著印刷基板厚度方向之端面形成表面實裝電子零件之較寬焊盤圖案。 [發明之功效]

根據請求項1之發明，於1條通路中間穿射孔或凹溝，僅以此就可於印刷基板之端面形成分別與複數導電圖案層連接且互相絕緣之複數焊盤圖案。

根據請求項2、請求項4及請求項10之發明，焊盤圖案除了較細寬度之一對導電電鍍層的裁切面以外，可擴大至其間之導電充填體的裁切面，故可擴大焊接電子零件之實裝連接部的連接面積，相較於僅將一對導電電鍍層的裁切面作為焊盤圖案的情形，可在焊盤圖案與實裝連接部之間流通較大電流。

又，在一對較細寬度導電電鍍層的裁切面之間，導電充填體的裁切面在相同平坦面連續，故可安定支持焊接於焊盤圖案之電子零件之實裝連接部，且可擴大焊接實裝連接部之焊盤圖案領域，使焊接之實裝步驟更為容易。

根據請求項3之發明，可使印刷基板與其他印刷基板實裝面之平面直交並連接，故不會干涉實裝於其他印刷基板實裝面之電子零件。

又，印刷配線基板與配線於其他印刷基板平面之訊號圖案間係互相在直交方向配線，故可降低相互的電子干涉。

根據請求項5之發明，同軸連接器可在特性阻抗固定之微帶線延長方向連接。

根據請求項6之發明，焊盤圖案除了較細寬度之一對第1導電電鍍層或第2導電電鍍層的裁切面以外，可擴大至其間之第1導電充填體或第2導電充填體的裁切面，故可擴大焊接同軸連接器之外部接頭之第1實裝連接部或中心接頭之第2實裝連接部之連接面積，可在焊盤圖案與外部接頭或中心接頭間流通較大電流。

又，可安定支持焊接於焊盤圖案之同軸連接器之外部接頭之第1實裝連接部及中心接頭之第2實裝連接部，並擴大焊接第1實裝連接部及第2實裝連接部之焊盤圖案領域，使焊接之實裝步驟更為容易。

根據請求項7之發明，連接印刷基板間之印刷基板連接用連接器係實裝於沿著印刷基板厚度方向之端面，故可在不減少基板表面實裝面積下，與相對側之印刷基板連接用連接器連接，藉此可與其他印刷基板連接。

根據請求項8之發明，複數各焊盤圖案除了較細寬度之一對導電電鍍層的裁切面以外，可擴大至其間之導電充填體的裁切面，故可擴大焊接印刷基板連接用連接器之各接頭的腳部之連接面積，相較於僅以一對導電電鍍層的裁切面作為焊盤圖案的情形，可在焊盤圖案與各接頭間流通較大電流。

又，在一對之較細寬度導電電鍍層的裁切面之間，導電充填體的裁切面在相同平坦面連續，故可安定支持焊接於焊盤圖案之印刷基板連接用連接器之各接頭的腳部，可擴大焊接各接頭的腳部之焊盤圖案領域，使焊接之實裝步驟更為容易。

根據請求項9及如請求項10之發明，可以沿著通路裁切之單純加工，而將電子零件實裝於沿著印刷基板厚度方向的側面，可擴大電子零件實裝面積。

又，將電子零件實裝於與印刷基板厚度方向直交之方向，故即使印刷基板平面上的實裝高度受到限制，實裝電子零件大小或實裝位置也不會受限。

又，在成為焊盤圖案之較細寬度之一對導電電鍍層的裁切面之間，充填體的裁切面在相同平坦面連續，故可將焊接於焊盤圖案的電子零件之實裝連接部安定支持於焊盤圖案上，可使焊接之實裝步驟更為容易。

使用圖1~圖5說明本發明之第1實施形態之電子零件之實裝構造1及電子零件之實裝方法。該電子零件之實裝構造1之印刷基板10為增層基板，係藉由增層工法將4層銅箔等所構成導電圖案層(L1~L4)沿著絕緣基板12表面12a及內部及背面12b平行地配線。於印刷基板10實裝電子零件7之實裝面通常為表面12a或背面12b，在本實施形態中，如圖1所示，於與導電圖案層(L1~L4)積層方向(以下稱為厚度方向)平行之印刷基板10側面之端面11實裝複數表面實裝用電子零件7。

在印刷基板10中，在增層工法過程中以導通導電圖案層(L1~L4)間為目的形成如圖2、圖3所示4個通路2A、2B、2C、2D。其中，通路2A及通路2B為通孔通路，係與沿著表面12a配線之導電圖案層L4及沿著背面12b配線之導電圖案層L1連接，通路2C為埋入通路，係與於絕緣基板12內部平行配線之導電圖案層L2、L3連接，通路2D為盲通路，係與於內部配線之導電圖案層L2及沿著背面12b配線之導電圖案層L1連接，但本說明書中在無需個別說明各通路2A、2B、2C、2D下，係作為通路2而進行說明。又，通路2係以導通複數導電圖案層(L1~L4)間為目的而形成，但本發明中，通路2可僅連接於一層導電圖案層(L1~L4)。

各通路2係在印刷基板10厚度方向以雷射等穿設，係由與任一導電圖案層(L1~L4)相接之圓筒形之通孔3、及鍍著於通孔3內壁面之導電電鍍層4所構成。導電電鍍層亦可使用任一金屬，但較佳為追隨形狀的銅電鍍所構成之銅電鍍層4。銅電鍍層4鍍著於通孔3內壁面整體，藉此跟與通孔3相接之導電圖案層(L1~L4)電性連接。因此，通路2A之銅電鍍層4A及通路2B之銅電鍍層4B係與導電圖案層L1、L4電性連接，通路2C之銅電鍍層4C係與導電圖案層L2、L3電性連接，通路2D之銅電鍍層4D係與導電圖案層L1、L3電性連接。

又，鍍著於通孔3內壁面之導電電鍍層4可藉由化學電鍍及電氣電鍍中的任一方法而成，但如後述，導電電鍍層4的電鍍厚度越厚越好，故較佳為電氣電鍍。

本實施形態中係以真空印刷等方法於通路2A之通孔3A與通路2B之通孔3B充填銀膏等導電膏所構成之導電充填體5，該等方法為於通路2A、2B形成焊墊內通路之步驟所採用者。但是充填於通孔3內之充填體可為絕緣合成樹脂所構成絕緣充填體，又，如通路2C、2D，不需一定要以充填體充填滿通孔3。

實裝電子零件7之上述印刷基板10之端面11係如圖2所示，為沿著連結該等4個通路2A、2B、2C、2D中心之A-A線在印刷基板10厚度方向裁切之裁切面。裁切印刷基板10可藉由使用模具之壓製加工進行裁切，但較佳為藉由印刷基板10精度高且可描摹切割之路徑加工進行裁切。

若沿著連結通路2A、2B、2C、2D中心之A-A線裁切印刷基板10，如圖4所示，各通路2之銅電鍍層4與導電充填體5的裁切面亦表露於裁切面之端面11。其中，銅電鍍層4的裁切面中，銅電鍍層4鍍著於圓筒形通孔3內壁面，故藉由沿著通路2裁切而表示為互相平行之一對細長帶狀輪廓。又，於通路2之通孔3充填充填體時，在上述一對細長帶狀銅電鍍層4的裁切面之間，會於銅電鍍層4的裁切面表露在相同平坦面連續之充填體帶狀裁切面。

本實施形態中，於通路2A、2B之通孔3A、3B充填導電充填體5，故在端面11中表露出銅電鍍層4及導電充填體5的裁切面所構成之長方形裁切面，其寬度相當於通孔3A、3B之內徑，長度相當於印刷基板12之厚度。導電充填體5分別與銅電鍍層4A、4B4電性連接，故將該裁切面整體作為與電子零件7之實裝連接部8焊接之焊盤圖案9A、9B。又，於通路2C、2D之通孔3C、3D中未充填導電充填體5，故將表露於端面11之銅電鍍層4C、4D的裁切面作為與電子零件7之實裝連接部8焊接之焊盤圖案9C、9D。

在此，銅電鍍層4A及銅電鍍層4B係與導電圖案層L1、L4電性連接，銅電鍍層4C係與導電圖案層L2、L3電性連接，銅電鍍層4D係與導電圖案層L1、L3電性連接，故可在端面11形成與導電圖案層L1、L4電性連接之焊盤圖案9A及焊盤圖案9B、與導電圖案層L2、L3電性連接之焊盤圖案9C、及與導電圖案層L1、L3電性連接之焊盤圖案9D，如圖1所示，可將電子零件7表面實裝於與印刷基板10厚度方向平行之端面11。

其中，與複數導電圖案層(L1~L4)電性連接之焊盤圖案9中，在銅電鍍層4與各導電圖案層(L1~L4)電性連接之連接位置之間穿設有凹溝或孔，藉此可裁切通路2及導電充填體5，並分割為與各導電圖案層(L1~L4)連接之焊盤圖案9。例如本實施形態中，如圖5所示，將與導電圖案層L1、L4電性連接之通路2A之導電電鍍層4A及導電充填體5以凹溝13裁切，該凹溝13係穿設於與導電圖案層L1、L4電性連接之絕緣基板12之背面12b及表面12a間之任意位置，相對於通路2A，將所形成焊盤圖案9A分割為與導電圖案層L1電性連接之焊盤圖案9A1、及與導電圖案層L4電性連接之焊盤圖案9A4。

藉此，如圖1所示，將電子零件7A之一組導電墊8A1、8A4分別配置於表露於端面11之焊盤圖案9A1、9A4上，並相互焊接，藉此可將連接導電圖案層L1與導電圖案層L4間之電子零件7表面實裝於印刷基板10之端面11。

以下說明於如上述構成之印刷基板10之端面11實裝電子零件7之方法。首先，由核層12C起依序以增層工法於絕緣基板12形成4層銅箔之導電圖案層(L1~L4)、及4個通路2A、2B、2C、2D，而製造印刷基板10。亦即，在核層12C之背面及表面分別形成形成有所求圖案之導電圖案層L2、L3，並以雷射加工穿設圓筒形通路2C的通孔3C，其係貫通導電圖案層L2、L3及核層12C且與導電圖案層L2、L3相接。其後，在通孔3C之內壁面整體鍍著銅電鍍層4，而形成與導電圖案層L2、L3電性連接之銅電鍍層4C。

接著在核層12C下方貼合絕緣基板12之下層12D，以相同方法形成導電圖案層L1、及銅電鍍層4D與導電圖案層L1、L3電性連接之通路2D，又，在核層12C上方貼合絕緣基板12之上層12U，以相同方法形成導電圖案層L4、及銅電鍍層4A、4B分別與導電圖案層L1、L4電性連接之通路2A、2B。再者，本實施形態中，將印刷基板10沿著A-A線之通路2A、2B、2C、2D裁切，故通路2A、2B、2C、2D形成於相同直線上之各位置。

接著，於通路2A、2B充填導電膏所構成之導電充填體5，導電膏硬化後，將印刷基板10以沿著通路2A、2B、2C、2D之圖2所示A-A線，以路徑加工裁切，於裁切面之端面11露出各通路2A、2B、2C、2D之銅電鍍層4A、4B、4C、4D與導電充填體5的裁切面，並作為與電子零件7之實裝連接部8焊接之焊盤圖案9A、9B、9C、9D。 其中，如圖5所示，焊盤圖案9A凹設有凹溝13，藉此分割為焊盤圖案9A1及焊盤圖案9A4，如圖5所示，在端面11露出焊盤圖案9A1、9A4、9B、9C、9D。

接著，在表露於端面11之焊盤圖案9A1、9A4、9B、9C、9D上，使用焊料分配器附著適量膏狀焊料，進一步於其上配置電子零件7之對應接頭的腳部或導電墊所構成實裝連接部8，通過回流爐或以加熱送風機加熱膏狀焊料，並焊接各焊盤圖案9與電子零件7之實裝連接部8間，藉此將電子零件7表面實裝於印刷基板10之端面11。

接著使用圖6~圖9說明本發明之第2實施形態之電子零件之實裝構造20。再者，以下其他實施形態之實裝構造的說明中，與上述第1實施形態之電子零件之實裝構造1相同或同樣作用之構成係附以相同編號並省略其說明。

第2實施形態之實裝構造20之印刷基板10為增層基板，係具有覆蓋絕緣基板12之背面12b整體之導電圖案層L1、於絕緣基板12內部配線之導電圖案層L2、及沿著絕緣基板12表面12a配線之導電圖案層L4，導電圖案層L1及導電圖案層L2係接地且分別作為接地圖案而作用。又，導電圖案層L4為配線於絕緣基板12表面12a之流通高頻訊號之1條訊號圖案22。因此，由透過介電體之絕緣基板12而配線之接地圖案L1、L2及訊號圖案22，於印刷基板10形成微帶線23之傳送線路。

印刷基板10中有進一步形成使導電電鍍層4A與導電圖案層L1、L4電性連接之通路2A、及在相同直線上於其兩側分別使導電電鍍層4C與導電圖案層L1、L2電性連接之一組通路2C、2C，並在通路2A、2C、2C皆充填導電充填體5。

因此，在沿著通路2A、2C、2C中心裁切印刷基板10之端面11中，如圖8所示，表露出通路2A之導電電鍍層4A與導電充填體5的裁切面所構成之焊盤圖案9A、及通路2C之導電電鍍層4C與導電充填體5的裁切面所構成之一組焊盤圖案9C、9C，焊盤圖案9A係於其中間凹設有盲孔21，藉此分割為與上方訊號圖案22電性連接之焊盤圖案9A4、及與下方接地圖案之導電圖案層L1電性連接之焊盤圖案9A1。

實裝於印刷基板10之端面11之電子零件7為同軸插座25，係透過絕緣體28而在圓筒狀外部接頭26中心裝設中心接頭27，作為中心接頭27之實裝連接部的腳部27a係直角地折彎，而與焊盤圖案9A4平行對向。又，外部接頭26係以與中心接頭27不相接之方式使插通中心接頭27的腳部27a的圓筒狀一部分切口，從殘留圓筒狀端面，作為外部接頭26之實裝連接部的3支腳部26a、26a、26a係直角地折彎並連設，而與一組焊盤圖案9C、9C及焊盤圖案9A1對向。

藉此將同軸插座25之中心接頭27的腳部27a焊接於焊盤圖案9A4，並將外部接頭26端面焊接於一組焊 盤圖案9C、9C及焊盤圖案9A1，藉此使同軸插座25之中心接頭27與訊號圖案22電性連接，並使外部接頭2與接地圖案電性連接，如圖6、圖7所示，沿著微帶線23方向實裝於其終端的印刷基板10之端面11。

如圖9所示，與同軸插座25嵌合連接之相對側同軸插頭29的連接方向係與印刷基板10平行，故與同軸插頭29的連接不會干涉實裝於印刷基板10之表面12a或背面12b之其他電子零件7，又，從同軸插頭29拉出之同軸纜線29a不是沿著微帶線23拉出，故相互不會產生電磁干涉。

該實施形態中，將沿著印刷基板10之表面12a所形成之導電圖案層L4作為流通高頻訊號之訊號圖案22，而形成微帶線23之傳送路，但可將沿著印刷基板10之表面12a及背面12b所形成之導電圖案層L1、L4作為接地圖案，而形成從配線於絕緣基板12內之導電圖案層流通高頻訊號之1條訊號圖案，並使同軸連接器25、29與接地圖案及訊號圖案所構成帶狀線傳送路電性連接。

接著使用圖10~圖13說明本發明之第3實施形態之電子零件之實裝構造30。第3實施形態之實裝構造30之印刷基板10係具有沿著絕緣基板12之背面12b配線之導電圖案層L1、及沿著絕緣基板12表面12a配線之導電圖案層L4，導電圖案層L4係以分別互相絕緣且配線之大量表面側配線圖案32、32...所構成，所有表面側配線圖案32、32...皆在印刷基板10之表面12a之一側(圖11之右下方向)互 相平行地拉出。又，導電圖案層L1係由互相絕緣且沿著背面12b配線之圖中未表示之大量背面側配線圖案所構成，在印刷基板10之上述一側，並於將各表面側配線圖案32、32...投影於背面12b之部位互相平行地拉出。

在該表面側配線圖案32及背面側配線圖案在厚度方向重疊之印刷基板10之上述一側中，在相同直線上形成大量通路2、2...，該等係分別貫通在厚度方向重疊之表面側配線圖案32及背面側配線圖案，並使導電電鍍層4與表面側配線圖案32及背面側配線圖案電性連接，各通路2充填有導電充填體5。但是，表面側配線圖案32及背面側配線圖案不需1對1地從厚度方向的對應部位拉出，通路2只要為貫通且與該導電電鍍層4電性連接者，則可分別從上述一側之任意位置拉出。

本實施形態中，沿著該大量之通路2、2...裁切印刷基板1，並使裁切之端面11面臨各通路2之導電電鍍層4與導電充填體5的裁切面所構成之焊盤圖案9。沿著厚度方向且面臨細長帶狀之所有焊盤圖案9、9...係在端面11的中間凹設水平方向細長之凹溝31，藉此分割為與表面側配線圖案32連接之焊盤圖案91、及與背面側配線圖案電性連接之焊盤圖案92。又，在細長凹溝31之內底面，於裁切焊盤圖案9的兩側中凹設有定位孔33、33，該等係定位後述排針連接器34。

如圖13所示，實裝於印刷基板10之端面11之電子零件7係排針連接器34，該排針連接器34係與實裝於其他印刷基板15之插座連接器38嵌合連接且連接配線於2片印刷基板10、15之配線圖案間，如圖10所示，係具備細長長方體狀之絕緣外殼35、及於絕緣外殼35分為上下2段且在水平方向互相絕緣並裝設之大量公接頭36。絕緣外殼35中，從前面凹設有嵌合凹部35a，該嵌合凹部35a係從前方(圖中，右斜下方之方向)插拔嵌合連接之插座連接器38，又，從該嵌合凹部35a內裡面突設有接頭支持板35b，該接頭支持板35b係將分為上下2段之公接頭36沿著平面及底面支持。又，在與絕緣外殼35之端面11對向之後面兩側中分別突設有一對凸起部37、37，該等係插入於定位孔33、33並將排針連接器34適當定位於端面11之適當位置。

上段公接頭36及下段公接頭36係以分別與於端面11分為上下並露出之對應焊盤圖案91、92對向並露出之方式，在絕緣外殼35裝設與焊盤圖案91、92相同數量，細長帶狀金屬片在上段及下段折彎為上下對稱的L字狀，折彎的前方成為沿著接頭支持板35b露出之接觸部36a，沿著端面11折彎之後方成為腳部36b。其中，上段公接頭36之接觸部36a露出於接頭支持板36b平面，與插座連接器38之圖中未表示之母接頭接觸，如圖12所示，在排針連接器34定位於端面11之適當位置時，後方腳部36b成為於焊盤圖案91之對應部位露出且與焊盤圖案91焊接之實裝連接部。另一方面，下段公接頭36之接觸部36a係於接頭支持板36b之底面露出，並與插座連接器38之圖中未表示之母接頭接觸，在排針連接器34定位於適當位置時，後方腳部36b成為於焊盤圖案92之對應部位露出且與焊盤圖案92焊接之實裝連接部。

因此，於端面11所露出各焊盤圖案91、92上附著膏狀焊料後，將排針連接器34之凸起部37、37插入於定位孔33、33，使排針連接器34定位於適當位置，通過回流爐等加熱熔融膏狀焊料，透過以膏狀焊料焊接之焊盤圖案91、92與腳部36b之連接部，在各公接頭36與印刷基板10之表面側配線圖案32及背面側配線圖案電性連接之狀態下，使排針連接器34實裝於印刷基板10之端面11。

如上述，以相同方式，將實裝於其他印刷基板15端面之插座連接器38如圖13所示嵌合連接於實裝於印刷基板10之端面11之排針連接器34，使配線於2片印刷基板10、15之配線圖案間個別電性連接。

上述各實施形態中，將沿著通過複數通路2中心之直線裁切印刷基板10的裁切面作為露出焊盤圖案9之端面11，但只要裁切面表露於端面11，則不需沿著通過通路2中心之直線裁切，又，可沿著彎曲複數通路2之裁切線裁切並作為部分含有曲面之端面11，也可將沿著矩形裁切線裁切的裁切面作為端面11。

如圖14所示，本發明之第4實施形態之電子零件之實裝構造40係將印刷基板10沿著通過複數通路2之匚字狀凹部裁切，將該裁切面作為端面11，並於端面11實裝電子零件7。該實裝構造40中，於匚字狀端面11之內凹面11a實裝電子零件7，於其兩側從內凹面11a相對地突出有印刷基板10之突出部10a，故以突出部10a保護所實裝電子零件7，而不易受到非預期的外力。

又，本發明之第4實施形態之電子零件之實裝構造50中，將第3實施形態之電子零件之實裝構造30中的印刷基板10之端面11如圖15所示，以通過複數通路2之裁切線成為從周圍匚字狀地突出之前端的一邊之方式而裁切印刷基板10，並將該裁切面作為端面51，其他構成係與第3實施形態之電子零件之實裝構造30相同，故附上相同編號並省略其說明。

該電子零件之實裝構造50中，將從印刷基板10周圍之側面匚字狀地突出之突出部52之前端面作為端面51，並於該端面51實裝印刷基板間連接用連接器之排針連接器34。排針連接器34係將與嵌合連接之相對側插座連接器38的連接方向作為突出部52之突出方向而實裝於端面51，故若使插座連接器38於其他印刷基板15之表面15a上立起並實裝，則可連接互相直交之2片印刷基板10、15間。

因此，實裝於一印刷基板10、15之表面12a，15a之電子零件7可在不會干涉另一印刷基板15、10或實裝於該印刷基板15、10之印刷基板間連接用連接器38、34下，連接印刷基板間。

又，2片印刷基板10、15係以直交姿勢連接，故可降低因配線於各基板10、15表面或背面之訊號圖案間接近而造成的電磁干涉。

該第4實施形態中說明一組印刷基板間連接用連接器，係由排針連接器34以及插座連接器38所構成，該排針連接器34中，大量公接頭36及與該公接頭36接觸之大量母接頭分別互相絕緣且配列，但排針連接器34及插座連接器38可取代為前述第2實施形態所說明同軸插座25及同軸插頭29，亦可適用於連接流通高頻訊號之同軸線路間的情形。

現今，希望小型化到極限的智慧型手機等攜帶資訊通訊終端機器中，在印刷機板間連接高頻訊號之天線訊號之以往構造印刷基板連接用連接器的嵌合連接高度為0.6mm或0.8mm，若要在以0.6mm或0.8mm之間隔平行配置之印刷基板中，在無相互電磁干涉問題下流通天線訊號，則其最大頻率的極限約到3.6GHz左右。因此，天線訊號若成為今後預定之10GHz以上，則流通於印刷基板間之天線訊號間無法避免電磁干涉，但如本發明，若將同軸插座25及同軸插頭29之一實裝於印刷基板10之端面11，可將2片印刷基板10、15直交並連接，即使流通10GHz以上帶域之天線訊號，也可減少相互的電磁干涉。

上述各實施形態所使用印刷基板可以紙苯酚基板、玻璃環氧基板、陶瓷基板等各種材料形成。又，上述印刷基板係以增層基板說明，但只要為在絕緣體表面、背面、內部中的任一者配線導電圖案之印刷基板，則可為單面基板或兩面基板。

又，上述各實施形態中，充填於通孔3之導 電充填體5係在以充填體使通孔3之開口成為平坦面之焊墊內通路步驟中的一部分步驟進行充填，但可用其他方法充填，又，焊墊內通路步驟所形成的墊可殘留於通孔3上。

又，充填於通孔3之充填體可使用各種材料，為了使沿著通路裁切之步驟更為容易，故較佳為充填於通孔3後以一定的硬度硬化的材料。

(產業利用性)

本發明適合於以高實裝密度實裝大量電子零件之印刷基板。

1:電子零件之實裝構造及實裝方法

2:通路

3:通孔

4、4A~4D:導電電鍍層(銅電鍍層)

5:導電充填體

7:電子零件

8:實裝連接部

9:焊盤圖案

10:印刷基板

11:端面

20:第2實施形態之實裝構造

22:訊號圖案

23:微帶線

25:同軸插座(同軸連接器)

30:第3實施形態之實裝構造

31:細長凹溝

34:排針連接器(印刷基板連接用連接器)

40:第4實施形態之實裝構造

50:第5實施形態之實裝構造

51:端面

圖1係表示本發明之第1實施形態之電子零件之實裝構造1之要部斜視圖。 圖2係形成有通路2A、2B、2C、2D之印刷基板10之部分擴大平面圖。 圖3係以圖2之A-A線裁切之剖面圖。 圖4係將印刷基板10以沿著通路2A、2B、2C、2D之A-A線裁切之要部擴大斜視圖。 圖5係表示於以A-A線裁切之印刷基板10之端面11凹設凹溝13之狀態之要部擴大斜視圖。 圖6係表示本發明之第2實施形態之電子零件之實裝構造20之要部斜視圖。 圖7係表示於印刷基板10之端面11實裝同軸插座25之狀態之側視圖。 圖8係表示於印刷基板10之端面11凹設盲孔21之狀態之要部擴大斜視圖。 圖9係表示於同軸插座25連接同軸插頭29之狀態之斜視圖。 圖10係表示本發明之第3實施形態之電子零件之實裝構造30之要部斜視圖。 圖11係表示於印刷基板10之端面11凹設凹溝31之狀態之要部擴大斜視圖。 圖12係表示於印刷基板10之端面11實裝排針連接器34之狀態之要部擴大平面圖。 圖13係表示連接第3實施形態之印刷基板10、15間之狀態之斜視圖。 圖14係係表示本發明之第4實施形態之電子零件之實裝構造40之要部斜視圖。 圖15係表示本發明之第5實施形態之電子零件之實裝構造50之要部斜視圖。 圖16係表示連接第5實施形態之印刷基板10、15間之狀態之斜視圖。 圖17係表示以往電子零件之實裝構造100之縱剖面面圖。

1:電子零件之實裝構造及實裝方法

4A、4B、4C、4D:導電電鍍層

5:導電充填體

7、7A:電子零件

8:實裝連接部

8A1、8A4:導電墊

9A1、9A4、9B、9C、9D:焊盤圖案

10:印刷基板

11:端面

12:絕緣基板

12a:表面

12b:背面

13:凹溝

L1、L2、L3、L4:導電圖案層

Claims (10)

1. 一種電子零件之實裝構造，係具備印刷基板及電子零件， 前述印刷基板係具有1個或2個以上導電圖案層及通路，前述導電圖案層係在絕緣基板表面、背面或內部中至少一者與前述絕緣基板平行地配線，前述通路中，通孔相接於至少任一前述導電圖案層，覆蓋前述通孔內壁面之導電電鍍層跟與前述通孔相接之前述導電圖案層電性連接，前述印刷基板係在沿著前述通路裁切之端面露出前述導電電鍍層的裁切面， 前述電子零件中，實裝連接部面臨與沿著前述通路裁切之前述導電電鍍層的裁切面對應之部位， 將前述導電電鍍層的裁切面作為與前述實裝連接部焊接之焊盤圖案，使前述電子零件表面實裝於前述印刷基板之前述端面， 將於複數前述導電圖案層電性連接前述導電電鍍層之前述通路沿著前述通路裁切並以孔或凹溝分割，前述孔或凹溝穿設於與複數前述各導電圖案層電性連接之連接部位之間，以前述孔或前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數前述導電電鍍層的裁切面分別作為與前述各導電圖案層電性連接之前述焊盤圖案。
2. 如請求項1所記載之電子零件之實裝構造，其中前述印刷基板具有充填於前述通孔之導電膏所構成之導電充填體，在沿著前述通路裁切之端面中的一對前述導電電鍍層的裁切面之間，前述導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出， 以前述孔或前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數前述導電電鍍層及/或前述導電充填體的裁切面分別作為與前述各導電圖案層電性連接之前述焊盤圖案。
3. 一種電子零件之實裝構造，係具備印刷基板及電子零件， 前述印刷基板係具有1個或2個以上導電圖案層及通路，前述導電圖案層係在絕緣基板表面、背面或內部中至少一者與前述絕緣基板平行地配線，前述通路中，通孔相接於至少任一前述導電圖案層，覆蓋前述通孔內壁面之導電電鍍層跟與前述通孔相接之前述導電圖案層電性連接，前述印刷基板係在沿著前述通路裁切之端面露出前述導電電鍍層的裁切面， 前述電子零件中，實裝連接部面臨與前述導電電鍍層的裁切面對應之部位， 將前述導電電鍍層的裁切面作為與前述實裝連接部焊接之焊盤圖案，使前述電子零件表面實裝於前述印刷基板之前述端面， 沿著前述通路裁切之前述端面係從前述印刷基板之相鄰側面突出， 前述電子零件為電子連接器，前述電子連接器係與實裝於其他相對側印刷基板平面之相對側連接器嵌合連接。
4. 如請求項3所記載之電子零件之實裝構造，其中前述印刷基板具有充填於前述通孔之導電膏所構成之導電充填體，在沿著前述通路裁切之端面中的一對前述導電電鍍層的裁切面之間，前述導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出， 將前述導電電鍍層及/或前述導電充填體的裁切面作為與前述電子連接器之前述實裝連接部焊接之前述焊盤圖案。
5. 一種電子零件之實裝構造，係具備印刷基板及同軸連接器， 前述印刷基板係具有第1通路及第2通路，前述第1通路中，第1通孔相接於沿著絕緣基板背面配線之背面導電圖案層，覆蓋前述第1通孔的內壁面之第1導電電鍍層與前述背面導電圖案層電性連接，前述第2通路中，第2通孔相接於表面導電圖案層，前述表面導電圖案層係沿著前述背面導電圖案層投影於前述絕緣基板表面之投影範圍內的前述絕緣基板表面配線，覆蓋前述第2通孔的內壁面之第2導電電鍍層與前述表面導電圖案層電性連接，前述印刷基板係在沿著前述第1通路及前述第2通路裁切之端面露出前述第1導電電鍍層及前述第2導電電鍍層的裁切面， 前述同軸連接器係具有外部接頭及中心接頭，前述外部接頭中，第1實裝連接部面臨與前述第1導電電鍍層的裁切面對應之部位，前述中心接頭中，第2實裝連接部面臨與前述第2導電電鍍層的裁切面對應之部位， 將前述第1導電電鍍層及前述第2導電電鍍層的各裁切面分別作為與前述外部接頭之第1實裝連接部及前述中心接頭之第2實裝連接部焊接之焊盤圖案， 前述同軸連接器與微帶線電性連接，前述微帶線係由作為接地圖案之前述背面導電圖案層、及作為訊號圖案之前述表面導電圖案層所構成。
6. 如請求項5所記載之電子零件之實裝構造，其中前述印刷基板進一步具有充填於前述第1通孔之導電膏所構成之第1導電充填體、及充填於前述第2通孔之導電膏所構成之第2導電充填體，並在前述端面中的一對前述第1導電電鍍層及一對前述第2導電電鍍層的裁切面之間，分別使前述第1導電充填體及前述第2導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出， 將前述第1導電電鍍層及/或前述第1導電充填體、以及前述第2導電電鍍層及/或前述第2導電充填體的各裁切面分別作為與前述外部接頭之第1實裝連接部及前述中心接頭之第2實裝連接部焊接之焊盤圖案。
7. 一種電子零件之實裝構造，係具備印刷基板及印刷基板連接用連接器， 前述印刷基板係具有第1導電圖案層、第2導電圖案層、及複數通路，前述第1導電圖案層係沿著絕緣基板表面互相絕緣且配線之複數表面側配線圖案所構成，前述第2導電圖案層係沿著前述絕緣基板背面互相絕緣且配線之複數背面側配線圖案所構成，前述通路中，複數通孔分別相接於在前述絕緣基板厚度方向重疊之複數前述表面側配線圖案及前述背面側配線圖案，覆蓋前述複數通孔之各內壁面之導電電鍍層分別跟與前述通孔相接之前述表面側配線圖案及前述背面側配線圖案電性連接，前述印刷基板係在沿著複數前述通路裁切之端面中，於每個複數前述通路露出前述導電電鍍層的裁切面， 前述印刷基板連接用連接器中，於每個複數前述通路中，複數各接頭的腳部面臨與前述導電電鍍層的裁切面對應之部位， 將前述導電電鍍層的裁切面作為與前述各接頭的腳部焊接之焊盤圖案，使前述印刷基板連接用連接器表面實裝於前述印刷基板之前述端面， 將於複數前述表面側配線圖案及前述背面側配線圖案分別電性連接前述導電電鍍層之前述通路沿著前述通路裁切並以凹溝分割，前述凹溝係穿設於與前述表面側配線圖案及前述背面側配線圖案電性連接之連接部位之間，以前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數前述導電電鍍層的裁切面分別作為與前述表面側配線圖案及前述背面側配線圖案電性連接之前述焊盤圖案。
8. 如請求項7所記載之電子零件之實裝構造，其中前述印刷基板進一步具有分別充填於複數前述通孔之導電膏所構成之導電充填體，在沿著前述通路裁切之端面中的一對前述導電電鍍層的裁切面之間，前述導電充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出， 以前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數前述導電電鍍層及/或前述導電充填體的裁切面分別作為前述焊盤圖案，前述焊盤圖案係與前述表面側配線圖案及前述背面側配線圖案中的任一者電性連接，並與前述印刷基板連接用連接器之前述各接頭的腳部焊接。
9. 一種電子零件之實裝方法，係具備(A)~(G)之各步驟， (A)形成印刷基板，係在絕緣基板表面、背面或內部中至少一者與前述絕緣基板平行地配線複數導電圖案層； (B)於前述印刷基板穿設與複數前述導電圖案層相接之通孔； (C)於前述通孔的內壁面鍍著導電電鍍層並形成通路，前述導電電鍍層係跟與前述通孔相接之複數前述導電圖案層電性連接； (D)於前述通路充填充填體； (E1)在沿著前述通路裁切前述印刷基板之端面中，前述導電電鍍層及前述充填體的裁切面在相同平坦面連續並露出； (E2)以凹溝分割前述導電電鍍層及前述充填體的裁切面，前述凹溝穿設於分別與複數前述導電圖案層電性連接之連接部位之間； (F)以前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數前述導電電鍍層的裁切面分別作為與複數前述各導電圖案層電性連接之焊盤圖案，並焊接電子零件之實裝連接部； (G)於前述印刷基板之前述端面表面實裝前述電子零件。
10. 如請求項9所記載之電子零件之實裝方法，其中前述(D)之步驟係在前述通路充填導電膏所構成之導電充填體， 前述(F)之步驟係以前述凹溝分割，藉此將互相絕緣之複數前述導電電鍍層及/或前述導電充填體的裁切面作為焊盤圖案，並焊接前述電子零件之實裝連接部。

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