KR20080051085A - 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 양면에 평탄도가 요구되는 CSP를 실장할 수 있는 박형의 다층 플렉시블 프린트 배선판, 및 그 배선판을 저가이면서 안정적으로 제조하는 방법을 제공하는 것으로, 가요성 절연 베이스재의 적어도 한면에 배선패턴을 가지는 플렉시블 프린트 배선판을 복수 적층하여 이루어지는 다층 프린트 배선판에 있어서, 상기 다층 프린트 배선판의 가장 바깥층에 있는 부품실장용 랜드(15a)를 포함하는 배선패턴 사이에, 보강패턴(16)을 구비한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판, 및 그 제조방법에 관한 것이다.

다층 프린트 배선판, 배선패턴

Description

다층 프린트 배선판 및 그 제조방법{Multilayer Printed Wiring Board and Method for Manufacturing the Same}

본 발명은 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 가요성 케이블부를 가지는 박형의 다층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

근래, 부품개수의 절감이나 소형화, 박형화에 대한 요구로 인해, 각종 전자부품을 실장하는 실장기판부와 가요성 케이블부를 일체화한 다층 플렉시블 프린트 배선판이 휴대전화 등의 소형 전자기기 용도를 중심으로 널리 보급되고 있다(일본 특허공개 2004-200260호 공보 참조). 그리고, 최근에는 이 다층 플렉시블 프린트 배선판에 대한 박형화 요구가 더욱 높아져, 4층이면서 두께가 300㎛ 정도인 경우도 있다.

하지만, 상술한 박형 다층 플렉시블 프린트 배선판에 전자부품의 고밀도 표면실장을 하기 위해서는, 배선판 자체의 강성이 낮기 때문에, 부품 실장공정 즉, 크림땜납 인쇄공정, 부품 탑재공정, 리플로우 공정 중에 제품마다 전용의 리플로우 지그(reflow jig)라는 두께 2mm 정도의 알루미늄 등의 금속판에 고정할 필요가 있 어, 실장 공정의 번잡화, 지그 비용 등이 문제되고 있다(일본특허공고 평7-60934호 공보 참조).

또한, 4~6층 정도의 다층 플렉시블 프린터 배선판에서도, 그 양면에 평탄도가 요구되는 CSP(칩 사이즈 패키지)를 실장하는 경우가 있어, 한쪽 면에 CSP를 실장하였을 때의 리플로우 등의 열이력으로 기판이 휘기 쉽고, 반대면의 평탄도를 확보할 수 없어, 실장공정의 수율 저하를 초래하고 있다. 이에 대해서는, 리플로우 지그를 사용하여도, 배선판 자체의 강성이 부족하기 때문에, 종래의 방법으로는 해결이 어렵다.

이 때문에, 박형의 다층 플렉시블 프린트 배선판에 대하여, 간편하게 전자부품을 실장할 수 있는 방법이 요구되고 있다.

도 3은 종래의 다층 프린트 배선판의 제조방법을 나타내는 개념적 단면구성에 따른 공정도로서, 먼저 도 3의 (1)에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드 등의 가요성 절연 베이스재(1)의 양면에 배선패턴(2, 3)을 가지고, 비아필링(via filling) 도금으로 충전한 바닥이 있는 비아홀(4)에 의해 층간 접속한 양면 플렉시블 프린트 배선판을 준비한다.

또한, 그 양면에 예를 들어, 10㎛ 두께의 폴리이미드 필름(5) 위에 두께 15㎛의 아크릴·에폭시 등의 접착재(6)를 가지는 소위 커버레이(7)를 붙이고, 지금까지의 공정으로 다층 플렉시블 프린트 배선판의 케이블부 및 코어배선판이 되는 필드비아 구조를 가지는 양면 코어 배선판(8)을 얻는다.

이어서, 도 3의 (2)에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드 등의 절연 베이스 재(9)의 한쪽 면에 두께 12㎛의 동박(10)을 가지는 소위 한쪽 면 동장적층판(11)을 준비한다. 빌드업층이 되는 한쪽 면 동장적층판(11)을 양면 코어 배선판(8)에 빌드업하기 위한 접착재(12)와 한쪽 면 동장적층판(11)을 미리 본떠내 위치를 맞추고, 접착재(12)를 통하여 한쪽 면 동장적층판(11)과 양면 코어 배선판(8)을 진공 프레스 등으로 적층한다. 지금까지의 공정으로 다층배선기재(13)를 얻는다.

이어서, 도 3의 (3)에 나타내는 바와 같이, 한쪽 면 동장적층판(11)의 동박(10) 면에 레이저 가공시의 컨포멀 마스크(conformal mask)를 통상의 포토패브리케이션(photofabrication) 방법에 의해 형성하고, 이것을 이용하여 레이저 가공을 하여, 직경 100~150㎛ 정도의 도통용 구멍을 형성한다. 또한, 전해도금에 의해 층간접속을 하기 위한 전처리로서, 디스미어(desmear) 처리, 도전화 처리를 한다.

이어서, 도통용 구멍을 가지는 다층배선기재에 15~25㎛ 정도의 전해도금을 하고 비아홀(19)을 형성하여 층간도통을 한다. 지금까지의 공정으로 층간도통이 완료된 다층배선기재를 얻는다.

이어서, CSP 등의 표면실장부품을 탑재하는 비아홀 랜드(19a)를 포함하는 배선 등을 포토패브리케이션 방법에 의해 형성한다. 이어서, 솔더 레지스트층(17)을 형성한다. 필요에 따라 배선단자부 표면에 땜납도금, 니켈도금, 금도금 등의 표면처리를 실시하거나, 케이블부의 바깥층 측으로의 실드층을 은페이스트, 실드필름 등을 이용하여 형성한다. 그리고, 외형가공을 함으로써, 케이블부를 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판(20)을 얻는다.

이 예와 같은 기판 두께 300㎛ 정도의 박형 다층 플렉시블 프린트 배선판의 양면에 CSP를 실장하는 경우, 한쪽 면에 CSP를 실장하였을 때의 리플로우 등의 열이력으로 배선판이 휘기 쉽고, 반대면의 평탄도를 확보할 수 없어, 실장공정의 수율 저하를 초래하고 있다. 이는 리플로우 지그를 이용하여도 배선판 자체의 강성이 부족하기 때문에, 종래의 방법으로는 해결하기 어렵다.

이와 유사한 과제에 대한 실장방법으로서, 다층 프린트 배선판의 리플로우시의 열변형을 억제하는 방법이 있다(일본특허 제3750832호 공보 참조). 여기서는, 다층 프린트 배선판의 바깥쪽 층만큼 절연수지층을 두껍게 하여, 다층 프린트 배선판의 강성을 향상시켜 열변형을 방지할 수 있다고 하고 있다. 하지만, 다층 플렉시블 프린트 배선판에 요구되는 박형화와 상반되기 때문에, 문제 해결에는 이르지 못하였다.

상술한 박형 다층 플렉시블 프린트 배선판에 고밀도 표면실장을 할 때, 이러한 종류의 다층 플렉시블 프린트 배선판은 배선판 자체의 강성이 낮기 때문에, 부품 실장공정 즉, 크림땜납 인쇄공정, 부품 탑재공정, 리플로우 공정 중에 제품마다 전용의 리플로우 지그라는 두께 2mm 정도의 알루미늄 등의 금속판에 고정할 필요가 있어, 실장 공정의 번잡화, 지그 비용 등이 문제되고 있다.

또한, 4~6층 정도의 다층 플렉시블 프린트 배선판에서도 그 양면에 평탄도가 요구되는 CSP(칩 사이즈 패키지)를 실장하는 경우가 있어, 한쪽 면에 CSP를 실장하였을 때의 리플로우 등의 열이력으로 기판이 휘기 쉽고, 반대면의 평탄도를 확보할 수 없어, 실장공정의 수율 저하를 초래하고 있다. 이는, 리플로우 지그를 사용하여도 배선판 자체의 강성이 부족하기 때문에, 종래의 방법으로는 해결이 어렵다.

본 발명은 상술한 점을 고려하여 이루어진 것으로, 양면에 평탄도가 요구되는 CSP를 실장할 수 있는 박형의 다층 플렉시블 프린트 배선판, 및 그 배선판을 저가이면서 안정적으로 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 다음의 각 발명을 제공한다.

제1 발명은, 가요성 절연 베이스재의 적어도 한면에 배선패턴을 가지는 플렉시블 프린트 배선판을 복수 적층하여 이루어지는 다층 프린트 배선판에 있어서,

상기 다층 프린트 배선판의 가장 바깥층에 있는 부품실장용 랜드를 포함하는 배선패턴 사이에 보강패턴을 구비한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판이다.

또한, 제2 발명은, 다층 프린트 배선판의 제조방법에 있어서,

a) 가요성 절연 베이스재의 적어도 한면에 배선패턴을 가지는 내층의 코어배선판을 제조하는 공정,

b) 바깥층 빌드업층용 가요성 동장적층판을 상기 내층 코어 배선판에 접착재를 통하여 적층하는 공정,

c) 상기 다층배선기재의 도통용 구멍 형성부위에 도통용 구멍을 형성하는 공정,

d) 상기 도통용 구멍을 이용하여 층간접속을 하는 공정,

e) 상기 다층배선기재의 가장 바깥층에 부품실장용 랜드를 포함하는 배선패턴과, 상기 배선패턴 사이에 배치되는 보강패턴을 형성하는 공정, 및

f) 상기 보강패턴에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법이다.

상기 특징들에 의해 본 발명은 다음과 같은 효과를 나타낸다.

즉, 다층 프린트 배선판에 있어서, 다층 프린트 배선판의 가장 바깥층의 부품실장용 랜드와 전기적으로 독립한 금속제 보강패턴을 가지기 때문에, 다층 프린트 배선판을 구성하는 재료 중, 가장 높은 휨 탄성(bending elasticity)을 가지는 구리 등의 금속의 두께를 두껍게 하고, 구조적으로도 배선판 전체의 휨 탄성이 가장 높아지는 배선판의 가장 바깥층의 부품실장부가 되는 비아홀 랜드의 주위에 배 치함으로써, 박형 다층 플렉시블 프린트 배선판으로도 강성을 확보할 수 있다. 이 때문에, CSP의 양면 실장공정에서도 한쪽 면에 CSP를 실장하였을 때의 리플로우 등의 열이력으로 배선판이 휘지 않고, 반대면의 평탄도를 확보할 수 있어, 안정적인 실장공정을 쉽게 구축할 수 있다.

그 결과, 본 발명에 따르면, 양면에 평탄도가 요구되는 CSP를 실장할 수 있는 박형의 다층 플렉시블 프린트 배선판을 저가이면서 안정적으로 제조할 수 있다.

이하, 도 1a 내지 도 1d 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

(실시예 1)

도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따른 다층 프린트 배선판의 제조방법을 나타내는 개념적 단면 구성에 따른 공정도로서, 먼저 도 1a의 (1)에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드 등의 가요성 절연 베이스재(1)의 양면에 배선패턴(2, 3)을 가지고, 비아필링 도금으로 충전한 바닥이 있는 비아홀(4)에 의해 층간접속한 양면 플렉시블 프린트 배선판을 준비한다.

또한, 그 양면에 예를 들어, 12㎛ 두께의 폴리이미드 필름(5) 위에 두께 15㎛의 아크릴·에폭시 등의 접착재(6)를 가지는 소위 커버레이(7)를 붙이고, 지금까지의 공정으로 다층 프린트 배선판의 케이블부 및 코어 배선판이 되는 필드비아 구조를 가지는 양면 코어 배선판(8)을 얻는다.

이 실시예 1과 같이 비아필링 도금을 적용한 양면 코어 배선판의 경우에는, 통상의 비아홀 도금과 같이 배선층에 도금을 두껍게 할 필요가 없어, 코어 배선판 의 배선층 두께를 얇게 할 수 있기 때문에, 배선의 미세화가 가능하다.

더욱이, 그 후의 빌드업층과의 접착에 사용하는 접착재에 대해서는, 두께가 얇은 것으로 충전할 수 있어, 유출량이 적어지고, 빌드업층과의 층간 접속거리 자체가 짧아지기 때문에, 빌드업층의 도금두께가 같은 경우에는 상대적으로 접속 신뢰성이 향상된다는 효과도 있다.

필드비아 구조의 형성방법으로서는, 본 실시예에 나타낸 비아필링 도금 뿐만 아니라, 도금법이나 에칭가공에 의해 형성한 금속제 도전성 돌기, 도전성 페이스트·잉크 등을 인쇄하여 형성한 도전성 돌기 등에 의한 것도 적용할 수 있다.

더구나, 코어 배선판이 필드비아 구조를 가짐으로써, 후공정에서 빌드업하였을 때, 필드비아 위에 쌓아올리는 구조를 가질 수 있어 고밀도화에 유리하다. 또한, 고속신호 전송시의 접속부의 반사를 줄이는 효과도 기대할 수 있다.

이어서, 도 1a의 (2)에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드 등의 가요성 절연 베이스재(9)의 한쪽 면에 두께 12㎛의 동박(10)을 가지는 소위, 한쪽 면 가요성 동장적층판(11)을 준비한다. 절연 베이스재(9)의 재질은 폴리이미드로 한정되지 않고, 용도에 따라 적절히 골라 쓸 수 있다.

또한, 저선(低線) 열팽창 재료로서 실리카 등의 필러를 30중량% 정도 함유시킨 에폭시재나, 고속신호 전송시의 유전체 손실을 줄일 필요가 있는 어플리케이션에서는, 저유전 정접(tangent) 재료로서 액정 폴리머 등을 베이스로 한 한쪽 면 동장적층판을 이용할 수 있다. 또한, 한쪽 면 가요성 동장적층판을 양면 가요성 동장적층판으로 변경할 수도 있다.

이어서, 빌드업층이 되는 한쪽 면 가요성 동장적층판(11)을 양면 코어 배선판(8)에 빌드업하기 위한 접착재(12) 및 한쪽 면 가요성 동장적층판(11)을 미리 본떠 위치를 맞추고, 접착재(12)를 통하여 한쪽 면 가요성 동장적층판(11) 및 양면 코어 배선판(8)을 진공 프레스 등으로 적층한다.

접착재(12)로서는 로우플로우 타입의 본딩 시트 등의 유출이 적은 것이 바람직하다. 접착재(12)의 두께는 충전성 및 평탄성을 고려하여도 15~20㎛의 얇은 것을 선택할 수 있다. 지금까지의 공정으로 다층배선기재(13)를 얻는다.

여기서, 한쪽 면 가요성 동장적층판 대신 양면 가요성 동장적층판을 빌드업층으로서 적층하는 경우에는, 코어 배선판에 대향하는 면을, 미리 통상의 포토패브리케이션 방법에 의한 에칭 방법에 의해 배선패턴을 형성한 후, 본떠서 위치를 맞추고, 접착재를 통하여 양면 가요성 동장적층판과 양면 코어 배선판을 진공 프레스 등으로 적층한다.

이어서, 도 1a의 (3)에 나타내는 바와 같이, 한쪽 면 가요성 동장적층판(11)의 동박(10) 면에, 레이저 가공시의 컨포멀 마스크를 통상의 포토패브리케이션 방법에 의해 형성하고, 이것을 이용하여 레이저 가공하여, 직경 100~150㎛ 정도의 도통용 구멍(14)을 형성한다.

또한, 전해도금에 의해 층간 접속을 하기 위한 디스미어 처리, 도전화 처리를 한다. 이러한 일련의 처리에 의해, 동박(10) 및 도통용 구멍 바닥부에 위치하는 구리면을 약 2㎛ 정도 에칭 처리한다. 이에 의해, 처리후 동박(10)의 두께는 약 10㎛가 된다.

이어서, 도 1b의 (4)에 나타내는 바와 같이, 도통용 구멍(14)을 가지는 다층배선기재(13)에 40~50㎛ 정도의 전해도금을 하고, 비아홀(15)을 형성하여 층간도통을 한다. 지금까지의 공정으로 층간도통이 완료된 다층배선기재를 얻는다. 이어서, 비아홀 랜드(15a)와 바깥층의 보강패턴 베이스부(16a)를, 통상의 포토패브리케이션 방법에 의한 에칭 방법에 의해 형성한다. 이 때, 커버 필름(5) 위에 석출한 도금층이 있으면, 이것도 동시에 제거된다.

도 1b의 (5)는 도 1b의 (4)의 평면도이고, 도 1b의 (5)의 A-A' 단면이 도 1b의 (4)에 상당한다. 도 1b의 (5)에 나타내는 바와 같이, 부품실장부가 되는 비아홀 랜드(15a) 주위의 보강패턴 베이스부(16a)가 전기적으로나 물리적으로 분리된 상태가 된다.

이어서, 도 1c의 (6)에 나타내는 바와 같이, 보강패턴 베이스부(16a)에 더욱 도금을 두껍게 하여 보강효과를 높인다. 이 실시예 1에서는 비아홀 랜드(15a) 위 등의 보강패턴이 필요하지 않은 부분에 대하여, 두께 40㎛ 정도의 도금 레지스트를 형성하고, 보강패턴 베이스부(16a)에 약 30㎛ 두께의 전해구리도금을 실시하여 선택적으로 두께를 두껍게 하여, 보강패턴 탑부(16b)를 형성하였다. 이에 의해, 부품실장부가 되는 비아홀 랜드(15a) 주위에 구리두께 약 80~90㎛ 정도의 바깥층 보강패턴(16)이 연속적으로 배치된다.

한편, 보강패턴(16)이 존재하는 부분의 배선판 두께가 보강패턴이 없는 부분보다 두꺼워지지만, 보강패턴이 존재하는 부분은 기본적으로 부품탑재 부분이고, 실장되는 부품 높이보다 얇기 때문에, 부품실장후의 실질적인 두께 증가를 가져오 지 않는다. 한편, CSP를 실장하는 경우에도, 보강패턴 두께보다 CSP의 땜납볼직경이 크기 때문에, 실장상의 장해가 되지 않는다.

도 1c의 (7)은 도 1c의 (6)의 평면도이고, 도 1c의 (7)의 B-B' 단면이 도 1c의 (6)에 상당한다. 이 배선판을 구성하는 재료 중, 가장 높은 휨 탄성을 가지는 구리를 두껍게 하고, 구조적으로도 다층 프린트 배선판 전체의 휨 탄성이 가장 높아지는 다층 프린트 배선판의 가장 바깥층의 부품실장부가 되는 비아홀 랜드 주위에 배치함으로써, 박형의 다층 플렉시블 프린트 배선판으로도 강성을 확보할 수 있다.

한편, 비아홀의 피치와 구리 두께에 따라서는, 도 1b의 (4)에 나타낸 공정인 비아홀과 비아홀 랜드를 상술한 에칭 방법으로 형성하기 어려워지는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 세미-어디티브(semi-additive) 방법, 부분도금 방법 등을 채용할 수 있으며, 이 때 동박(10)은 시드층(seed layer)이 되기 때문에, 미리 얇은 동박을 사용하거나, 도금의 전처리 등에서의 에칭에 의해 5㎛ 이하로 얇게 해두는 것이 바람직하다.

또한, 다른 방법으로는, 통상의 포토패브리케이션 방법에 의한 에칭 방법을 한 후에, 구리 에칭이 부족한 부분에 대하여 UV-YAG 레이저 등에 의한 리페어(repair), 트리밍(trimming) 등의 공정을 조합하여도 된다. 이 방법들을 단독 또는 조합하여 사용함으로써, 비아홀의 피치가 좁아져, 비아홀 랜드와 보강패턴의 갭이 좁아지는 경우에도 대응할 수 있다.

이어서, 도 1d의 (8)에 나타내는 바와 같이, 솔더 레지스트층을 형성한다. 부품실장면에 연속적으로 형성된 보강패턴(16)을 전착 리드로 함으로써, 전착 폴리이미드 등의 전착 수지를 적용할 수 있으며, 이를 이용함으로써 솔더 레지스트층(17)을 위치어긋남 없이 형성할 수 있다.

필요에 따라, 부품실장용 랜드나 커넥터 등의 단자 표면에 땜납도금, 니켈도금, 금도금 등의 표면처리를 실시하고, 케이블의 바깥층측으로의 실드층을 은페이스트, 실드 필름 등을 이용하여 형성한다. 그리고, 외형가공을 함으로써, 케이블부를 가지는 다층 플렉시블 프린트 배선판(18)을 얻는다.

도 1d의 (9)는 도 1d의 (8)의 평면도이며, 도 1d의 (9)의 C-C' 단면이 도 1d의 (8)에 상당한다. 0.5mm 피치 이하의 협피치 CSP 탑재부 등의 솔더 레지스트층의 높은 위치정밀도가 요구되는 부분에 대해서는 특히 효과적이며, 배선판의 불규칙한 신축(伸縮) 등에 좌우되지 않고, 솔더 레지스트층의 형성공정 수율을 안정시키는 효과도 있다. 포토솔더 레지스트를 전착 레지스트와 조합시키는 것도 가능하며, 이 경우에는 쌍방의 레지스트의 큐어(cure) 온도 등을 고려하여 공정 순서를 결정하면 좋다.

본 발명이 대상으로 하는 두께 300㎛ 정도의 박형 다층 플렉시블 프린트 배선판의 양면에 CSP를 실장하는 경우, 배선판을 구성하는 재료 중, 가장 높은 휨 탄성을 가지는 구리를 두껍게 하고, 구조적으로도 배선판 전체의 휨 탄성이 가장 높아지는 배선판의 가장 바깥층의 부품실장부가 되는 비아홀 랜드의 주위에 배치함으로써, 배선판의 강성을 확보할 수 있다. 이 때문에, CSP의 양면 실장 공정에서도, 한쪽 면에 CSP를 실장하였을 때 리플로우 등의 열이력으로 배선판이 휘지 않고, 반 대면의 평탄도를 확보할 수 있어, 안정적인 실장공정을 쉽게 구축할 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예의 개념적 평면도 및 단면 구성도로서, 도 1a 내지 도 1d에서는 보강패턴 베이스부(16a)와 보강패턴 탑부(16b)가 대략 같은 형태로 되어 있는데 대하여, 도 2에서는 보강패턴 베이스부(16a) 위에 부분적으로 보강패턴 탑부(16b)가 형성되어 있다.

배선패턴부에만 도금 레지스트를 피복하였을 경우, 보강패턴의 측면에도 도금이 부착되어 버릴 수 있어, 그 대책이 필요하다. 예를 들어, 미세패턴을 세미-어디티브 방법으로 형성하는 등 패턴 갭이 좁을 때, 보강패턴 측면이 도금되지 않도록 하고 싶은 경우에는, 보강패턴 베이스부와 배선패턴 사이의 갭에 텐팅(tenting)하도록 도금 레지스트르 피복할 수 있기 때문에, 부품실장부의 배선이 미세화되어 있는 경우에 적절하다. 또한, 높은 정밀도로 솔더 레지스트층(17)을 형성하기 위해서는, 전착 폴리이미드 등의 전착방법으로 형성하면 더욱 적절하다.

도 1a는 본 발명의 실시예 1에서의 다층 프린트 배선판의 제조방법을 나타내는 개념적 단면구성에 따른 공정도이다.

도 1b는 본 발명의 실시예 1에서의 다층 프린트 배선판의 제조방법을 나타내는 개념적 단면구성에 따른 공정도이다.

도 1c는 본 발명의 실시예 1에서의 다층 프린트 배선판의 제조방법을 나타내는 개념적 단면구성에 따른 공정도이다.

도 1d는 본 발명의 실시예 1에서의 다층 프린트 배선판의 제조방법을 나타내는 개념적 단면구성에 따른 공정도이다.

도 2는 본 발명의 실시예 2에서의 다층 프린트 배선판의 개념적 단면 구성도 및 평면도이다.

도 3은 종래공법에 따른 다층 프린트 배선판의 제조방법의 개념적 단면 구성에 따른 공정도이다.

**부호의 설명**

1: 가요성 절연 베이스재 2, 3: 배선패턴

4: 비아필링 도금으로 충전한 바닥이 있는 비아홀

5: 폴리이미드 필름 6: 접착재

7: 커버레이 8: 양면 코어 배선판

9: 절연 베이스재 10: 동박

11: 한쪽 면 가요성 동장적층판 12: 접착재

13: 다층배선기재 14: 도통용 구멍

15: 비아홀 15a: 비아홀 랜드

16: 보강패턴 16a: 보강패턴 베이스부

16b: 보강패턴 탑부 17: 솔더 레지스트층

18: 본 발명에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판

19: 비아홀 19a: 비아홀 랜드

20: 종래공법에 따른 다층 플렉시블 프린트 배선판

Claims (4)

1. 가요성 절연 베이스재의 적어도 한면에 배선패턴을 가지는 플렉시블 프린트 배선판을 복수 적층하여 이루어지는 다층 프린트 배선판에 있어서,

   상기 다층 프린트 배선판의 가장 바깥층에 있는 부품실장용 랜드를 포함하는 배선패턴 사이에 보강패턴을 구비한 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 보강패턴이, 상기 배선패턴 사이의 보강패턴 베이스부와, 이 보강패턴 베이스부 위에 선택적으로 두께가 두껍게 되어 있는 보강패턴 탑부에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
3. 다층 프린트 배선판의 제조방법에 있어서,

   a) 가요성 절연 베이스재의 적어도 한면에 배선패턴을 가지는 내층의 코어배선판을 제조하는 공정,

   b) 바깥층 빌드업층용 가요성 동장적층판을 상기 내층 코어 배선판에 접착재를 통하여 적층하는 공정,

   c) 상기 다층배선기재의 도통용 구멍 형성부위에 도통용 구멍을 형성하는 공정,

   d) 상기 도통용 구멍을 이용하여 층간접속을 하는 공정,

   e) 상기 다층배선기재의 가장 바깥층에 부품실장용 랜드를 포함하는 배선패턴과, 상기 배선패턴 사이에 배치되는 보강패턴을 형성하는 공정, 및

   f) 상기 보강패턴에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   e) 상기 다층배선기재의 가장 바깥층에 부품실장용 랜드를 포함하는 배선패턴과, 상기 배선패턴 사이에 배치되는 보강패턴을 형성하는 공정이,

   e1) 상기 다층배선기재의 가장 바깥층에 부품실장용 랜드를 포함하는 배선패턴과 이 배선패턴의 사이에 배치되는 보강패턴 베이스부를 형성하는 공정,

   e2) 상기 보강패턴 베이스부 위에, 선택적으로 보강패턴 탑부를 전해도금에 의해 형성하는 공정의 순서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.

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