CN113507791B - 一种阶梯结构金手指的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构；所述内层金手指连接的网络线，通过导通孔引到板外或者板边，同时所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。第二步；内层线路制作，第三步；盖板的制作，第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；第五步：压合；第六步：外层线路；第七步：揭盖锣槽；所述揭盖锣槽位为第二次锣槽，所述第二次锣槽为成型锣板的一部分，和所述分割槽形成封闭区间。第八步：电金手指并后工序后最终成型。

Description

一种阶梯结构金手指的制作方法

技术领域

本发明涉及到金手指板的制作工艺流程，尤其涉及到一种阶梯结构金手指的制作方法。

背景技术

随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，为了满足不同结构和空间设计的需要，PCB的生产结构多样化，为了满足空间的需要，结构的变更甚至复杂化的设计也在所难免。

针对现有电子产品种类越来越多，为了拆装方便，有很多设计为插拔结构的金手指结构，为了满足多种金手指结构设计，实现多种金手指结构的组合，金手指同一列设计已经不能满足现实使用的需要，同时对于像内存需要大量金手指排列的PCB板，正常设计为整列设计，这就需要尽量减小金手指的宽度，进而减小PCB板的设计宽度或者长度，但是针对无法进行金手指排列方向变化的PCB板，一个组合的金手指PCB板分解为多个金手指PCB板设计，设计原理是可行的，但是信息传送的效率，各个PCB板结构之间的延时匹配是一个难点，需要大量的调试和有效的配合，因此尽可能的使金手指结构在同一PCB结构上，实现最优化的结构配置，进而金手指PCB板的设计就需要进行结构性变化，进而实现空间结构的满足。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明提供一种金手板的制作方法，实现了一种新的金手指板的排版和设计，进而减少金手指排列的平面面积，通过阶梯结构的设置，解决上述问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的叠层位置；

第二步：内层线路制作，包括内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；

第三步：盖板的制作；

第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；

第五步：压合；

第六步：外层线路；

第七步：揭盖锣槽；

第八步：电金手指。

优选的技术方案，所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。

优选的技术方案，所述内层金手指同样根据网络设置连接引线到板外。

优选的技术方案，所述电金手指后还包括二钻，使不同网络的金手指通过二钻分开。

优选的技术方案，所述盖板的制作为结构为单面芯板的制作，所述盖板可以为多张芯板组合在一起形成的外层线路和一面光板线路组成单面芯板。

优选的技术方案，对于内层金手指对应线路层铜厚和相邻内层铜厚小于35um的，不需要盖板的制作。

优选的技术方案，所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。

优选的技术方案，所述金属引线孔和所述外层电镀夹边对应孤立存在，所述金属引线孔对应设有引线排线，所述引线排线对应导电夹触点。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明实现了一种新的金手指PCB板的设计，通过空间结构的改变进而实现了金手指设计的分布空间，同时也可以实现多种金手指结构的组合，满足各类产品的需求。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

本发明的一个实施例是：一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构；所述内层金手指连接的网络线，通过导通孔引导板外或者板边，同时所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外。

第二步；内层线路制作，包括内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；对于内层金手指对应线路层铜厚和相邻内层铜厚小于35um的，不需要盖板的制作。

第三步；盖板的制作，所述盖板的制作为结构为单面芯板的制作，所述盖板可以为多张芯板组合在一起形成的外层线路和一面光板线路组成单面芯板。

第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；

第五步：压合；

第六步：外层线路；

第七步：揭盖锣槽；所述揭盖锣槽位为第二次锣槽，所述第二次锣槽为成型锣板的一部分，和所述分割槽形成封闭区间。

第八步：电金手指；所述电金手指后还包括二钻，使不同网络的金手指通过二钻分开。

优选的技术方案，所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。

优选的技术方案，所述金属引线孔和所述外层电镀夹边对应孤立存在，所述金属引线孔对应设有引线排线，所述引线排线对应导电夹触点。

实施例1：

本发明的金手指板，因金手指结构有两层，因此其叠层结构设计中，其至少拥有三层以上线路层，对于线路层多于两层的PCB板为多层线路板，所述多层线路板的叠层结构设计也是一个线路板品质检测的一个重要部分，对于阶梯结构的金手指板，叠层结构设计也预示了金手指板的厚度公差和金手指插接时的接触受力情况，所以，阶梯结构金手指的制作方法，第一步为确定叠层结构。所述确定叠层结构即确定内层金手指和外层金手指的相对叠层位置和整体的叠层结构，所述两层金手指之间的厚度实现了所述金手指插拔的接触点面积，所述PCB板的厚度确定了是否满足板厚要求或者是否满足固定的需求。

第二步，内层线路的制作，内层线路的制作包括内层芯板上线路的制作，所述内层芯板上线路的制作根据不同叠层结构的PCB叠层设计，同时根据内层线路的网络设计使用不同的制作流程蚀刻出导线。所述内层线路的制作还包括内层含有金手指线路层的内层金手指网络制作，所述内层金手指网络制作包含有以下几种方式，第一种方式，内层金手指之间不同网络之间增加导线，所述导线对应其它层没有线路设计和钻孔设计，同时增加引线使内层金手指网络引到板外，所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。

第二种方式，所述内层金手指分别通过金手指引线延伸到板外，所述引线在板外汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和所述外层电镀夹边导通。

第三种方式，对于长短不一的金手指，无法通过网络导线连接的可以再金手指之间以增加导线，使多个金手指直接连接在一起，进而通过尽量少的引线引到板外，再次汇集为总引线。

第三步，盖板的制作，所述盖板分为两种情况，一种为所述盖板底层线路铜厚小于35um，使用单张PP片能够满足填胶需求；另外一种为单面芯板的制作，所述盖板为最终结构由外层线路和一面光板线路组成单面芯板。

第四步，在盖板上锣出揭盖分割槽；所述分割槽为对应内层含有金手指线路层裸漏出来的部分，根据裸漏出来部分的成型线制作出封闭的锣空区。所述锣空区的制作包含两种情况，一种为内层含有金手指线路层裸露出来的部分全部锣空，另一种为对应内层含有金手指线路层裸漏部分的交接处设置对应的锣空槽。

第五步，压合，所述压合包含了不流胶PP的锣槽。所述不流胶PP对应内层含有金手指线路层部分单边扩大0.05mm锣槽，或者所述不流胶PP对应板外成型锣空区同样锣空，为了避免所述不流胶PP分为多个独立部分，在对应成型锣空区设置连接结构，每一个PNL的不流胶PP为一个整体。

所述压合分为盖板的压合，内层线路的压合，内层线路和盖板的压合，内层线路和盖板的压合还包括了不流胶PP的对位。为了方便生产，所述盖板的压合和内层线路的压合合并为一次压合，即按照叠层结构实现叠层组合后的一次压合。

第六步，外层线路，所述外层线路的制作包含了外层金手指的制作，所述外层金手指网络的设计，所述金手指网络通过引线引导板外，在板外汇集到主引线上然后到电镀夹边，在电镀夹边上通过导电孔和内层的金手指引线形成同一网络。为了减少外层引线镀金造成的浪费，所述外层金手指通过导通线或者增加导通孔的方式和连接到内层线路，所述内层线路设置金手指引线到板外，同时金手指引线在内层汇集到主引线上然后到电镀夹边，在电镀夹边上通过金属引线孔引导到外层导电夹触点上。

第七步，揭盖锣槽，此步骤根据实际设计需要进行操作。

第八步，电金手指，所述电金手指还包括金手指倒角和二钻，所述二钻钻断通过导线或者导电孔是不同网络金手指连接在一起的连接导线。所述引线通过在成型时锣断。

实施例2：

一个完成板厚1.6mm的多层金手指板，具有阶梯金手指结构，外层金手指和内层金手指，所述内层金手指何外层金手指叠层高度差为0.5mm。所述金手指板为三层板，内层金手指在第二层线路，外层金手指在顶层线路。

确定叠层结构，使用1.0mm双面含铜芯板和0.5mm单面含铜芯板，所述芯板之间使用0.035mm的不流胶PP片。

确定多层板线路之间的网络关系，制作出对应的外层金手指引线、内层金手指引线，确定金属引线孔，导通孔、二钻孔的位置，设计好图形文件。

按照生产流程，1.0mm双面含铜芯板一面铜面保护，一面进行内层线路制作，蚀刻出第二层线路。所述第二层线路通过覆盖膜电金，然后负片蚀刻的方式蚀刻出线路。

由于第一层和第二层线路之间已经有0.5mm单面含铜芯板，所述单面含铜芯板即为盖板，在单面含铜芯板上锣出分割槽，分割槽为对应内层含有金手指线路层裸漏出来的部分，根据裸漏出来部分的成型线制作出封闭的锣空区。

同时锣不流胶PP的锣槽，不流胶PP上的锣槽为第二层线路比顶层线路多出的部分，且不流胶PP锣槽的尺寸比多出部分单边扩大0.05mm锣槽。

压合中两张芯板和不流胶PP按照叠层结构。进行对位，然后放置到压机中压合。

压合后，按照正常双面板流程进行钻孔、沉铜板板电，然后外层线路制作。

所述外层线路制作、内层线路制作、钻孔，沉铜板电生产的同时也包括了金手指网络的形成，同样电镀引线的制作和外层导电夹触点的制作。

电金手指，由于需要揭盖部分没有PP不流胶的填充，所述电金的液体接触金手指，实现外层金手指和内层金手指的电金。

电金手指后成型，所述成型为多层金手指板的最终边框外形，所述成型后盖板没有PP不流胶部分自动脱落，实现多层金手指板的制作。

实施例3：

针对实施例2，所述内层金手指阶梯位置为独立的线路部分，所述内层线路制作非电金后蚀刻制作，所述揭盖在所述盖板上需要揭盖部分直接锣空，所述不流胶PP同样锣出揭盖部分，所述内层金手指部分按照金属阶梯槽制作，其余所述操作相同。

实施例4：

一个完成板厚1.6mm的六层金手指板，具有阶梯金手指结构，外层金手指和内层金手指，所述内层金手指何外层金手指叠层高度差为0.5mm。所述内层金手指在第三层线路，外层金手指在顶层线路，内层线路铜厚35um。

确定叠层结构，使用三张0.5mm单面含铜芯板，所述芯板之间使用0.035mm的不流胶PP片。

确定多层板线路之间的网络关系，制作出对应的外层金手指引线、内层金手指引线，确定金属引线孔，导通孔、二钻孔的位置，设计好图形文件。

按照生产流程，首先制作出内层线路，所述内层线路包括第二层线路、第三层线路、第四层线路和第五层线路，所述第三层线路通过覆盖膜电金，然后负片蚀刻的方式蚀刻出线路。

由于内层线路完成铜厚35um，不需要盖板的制作，在顶层线路的芯板上制作分割槽，分割槽为对应内层含有金手指线路层裸漏出来的部分，根据裸漏出来部分的成型线制作出封闭的锣空区。

同时锣不流胶PP的锣槽，仅有对应有内层金手指接触的不流胶PP需要进行锣槽，不流胶PP上的锣槽为第三层线路比顶层线路多出的部分，且不流胶PP锣槽的尺寸比多出部分单边扩大0.05mm锣槽。

三张芯板和不流胶PP按照叠层结构。进行对位，然后放置到压机中压合。

压合后，按照正常双面板流程进行钻孔、沉铜板板电，然后外层线路制作。

所述外层线路制作、内层线路制作、钻孔，沉铜板电生产的同时也包括了金手指网络的形成，同样电镀引线的制作和外层导电夹触点的制作。

电金手指，由于需要揭盖部分没有PP不流胶的填充，所述电金的液体接触金手指，实现外层金手指和内层金手指的电金。

电金手指后成型，所述成型为多层金手指板的最终边框外形，所述成型后盖板没有PP不流胶部分自动脱落，实现多层金手指板的制作。

实施例5：

针对与内层金手指接触的线路层完成铜厚大于35um的，需要盖板的制作，即通过增加芯板，形成盖板对应需要的结构，参考实施例4，内层完成铜厚大于35um的需要增加芯板，更改后的叠层结构两张芯板压合后厚度为0.5mm，且内层含有层线路层。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种阶梯结构金手指的制作方法，包括以下步骤，第一步：确定叠层结构，确定内层金手指和外层金手指的叠层位置；其叠层结构设计中，其至少拥有三层以上线路层；

第二步；内层线路制作，包括内层芯板线路制作，所述内层芯板线路制作包括内层芯板凸出部分线路电金；

所述内层线路的制作还包括内层含有金手指线路层的内层金手指网络制作；

第三步；盖板的制作，所述盖板的制作为结构为单面芯板的制作，所述盖板为多张芯板组合在一起形成的外层线路和一面光板线路组成单面芯板；

第四步：在盖板上锣出揭盖分割槽；所述分割槽为对应内层含有金手指线路层裸漏出来的部分，裸漏出来部分的成型线制作出封闭的锣空区；所述锣空区的制作包含两种情况，一种为内层含有金手指线路层裸露出来的部分全部锣空，另一种为对应内层含有金手指线路层裸漏部分的交接处设置对应的锣空槽；

第五步：压合；所述压合包含了不流胶PP的锣槽，所述不流胶PP对应内层含有金手指线路层部分单边扩大0.05mm锣槽，所述不流胶PP对应板外成型锣空区同样锣空，所述不流胶PP分为多个独立部分，在对应成型锣空区设置连接结构，每一个PNL的不流胶PP为一个整体；

第六步：外层线路；

第七步：揭盖锣槽；所述揭盖锣槽位为第二次锣槽，所述第二次锣槽为成型锣板的一部分，和所述分割槽形成封闭区间；

第八步：电金手指；所述电金手指后还包括二钻，使不同网络的金手指通过二钻分开；

所述内层线路制作包括外层金手指网络设计，所述外层金手指通过增加导电孔引到内层含有金手指线路层，针对不同的网络合并并通过引线到板外；

所述内层金手指同样根据网络设置连接引线到板外。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯结构金手指的制作方法，其特征在于：所述引线在板边汇集为总引线，所述总引线再延伸到内层电镀夹边，所述内层电镀夹边上的总引线通过金属引线孔和外层电镀夹边导通。

3.根据权利要求2所述的一种阶梯结构金手指的制作方法，其特征在于：所述金属引线孔和所述外层电镀夹边对应孤立存在，所述金属引线孔对应设有引线排线，所述引线排线对应导电夹触点。