CN101460020A

CN101460020A - 多层柔性电路板

Info

Publication number: CN101460020A
Application number: CNA2007102030834A
Authority: CN
Inventors: 何东青; 汪明; 涂致逸
Original assignee: Honsentech Co Ltd; Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Honsentech Co Ltd; Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2007-12-14
Filing date: 2007-12-14
Publication date: 2009-06-17

Abstract

本发明涉及一种多层柔性电路板。一种多层柔性电路板，包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。所述多层柔性电路板具有一无胶区，压合后无胶区具有较小的厚度，也具有较高的柔性。

Description

多层柔性电路板

技术领域

本发明涉及一种多层柔性电路板，尤其涉及一种不同区域具有不同柔性的多层柔性电路板。

背景技术

按照印刷电路板的基材的柔软性能可将印刷电路板大体分为硬性电路板与柔性电路板两大类。柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。

随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，其对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的电路板必需包括更多的线路以提供更多功能。减小电路板中的线路的线宽可以增加线路密度，然而线宽的减小使得制作过程中难于控制而且线宽的降低存在极限，不可能无限制的降低线宽。为解决此问题，柔性电路板逐渐从单面板过渡到双面板，再从双面板过渡到多层板，然而对于柔性电路板，柔性为一项重要的性能，随着电路板中线路层数的增加，其柔性逐渐降低，例如当柔性电路板中线路层数超过六层时，其柔性已经大为降低。电路板柔性降低与层数增加之间的矛盾成了亟须解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可提高柔性的多层柔性电路板。

以下以实施例说明一种可提高柔性的多层柔性电路板。

所述多层柔性电路板包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。

所述多层柔性电路板中具有无胶区，在压合后，无胶区具有较小的厚度，也具有较高的柔性。

附图说明

图1是第一实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

图2是第二实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

图3是图2的多层柔性电路板压合后的效果示意图。

图4是第三实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

图5是第四实施例的多层柔性电路板结构剖面示意图。

具体实施方式

参阅图，1第一实施例的多层柔性电路板100包括四层覆铜层压板41与三胶层42。每两相邻的覆铜层压板41之间设置一胶层42。每个胶层42内形成有开口420。开口420可呈圆形、矩形、方形或者其他多边形。本实施例中，开口420呈矩形，三个开口420尺寸相同且对齐设置从而在多层柔性电路板100上定义出一无胶区48。本实施例中以的多层柔性电路板100中包括四层线路，然而可以理解，还可按照同样的方式在四层以上的多层柔性电路板中的胶层中形成开口以形成无胶区。由于无胶区48内的胶层被挖空，压合后多层柔性电路板100在无胶区内具有较小的厚度，也具有更高的柔性，从而可在电路板具有较多情形下局部区域仍然有高的柔性。

参阅图2，第二实施例的多层柔性电路板200包括覆铜层压板11、13、15、17及胶层12、14、16。胶层12设置于覆铜层压板11与13之间，胶层14设置于覆铜块压板13与15之间，胶层16设置于覆铜层压板15与17之间。覆铜层压板11、13、15、17分别包括绝缘层与导电层(图未示)。对于处于内层的覆铜层压板13及15，其导电层上已经形成有线路，而对于处于外层的覆铜层压板11及17其导电层可为待形成线路的金属层或者已经形成有导电线路。

胶层12、14及16中分别形成有开口120、140及160。开口120、140及160可为圆形、矩形、方形或者其他多边形形状。开口120、140及160对应设置从而在多层柔性电路板100中定义出一无胶区18，在无胶区18内，由于大部分胶层被挖空，因此，相对于无胶区18的外围区域，当多层柔性电路板100压合后，无胶区18也具有较小的厚度，多层柔性电路板100在无胶区18内具有更高的柔性。

本实施例中，开口120、140及160呈矩形，且开口120、140及160同轴设置，即具有共同的中心轴19。胶层12及16为最外层胶层，胶层14为胶层12与16之间的中间胶层，胶层14的开口140的尺寸大于最外层胶层12与16中的开口120及160的尺寸。开口120具有边缘121，开口140具有边缘141，开口160具有边缘161。由于开口120尺寸比开口140小，因此开口120的边缘121与中心轴19之间的距离比开口140的边缘141与中心轴19之间的距离小，也就是说，相比于开口140的边缘141，胶层12向中心轴19方向延伸一定距离从而形成延伸部122。与胶层12相似，胶层16中同样形成有延伸部162。延伸部122与162的宽度可分别根据胶层12及16的厚度确定，具体的，可为胶层12及16厚度的4~10倍。例如胶层12厚度为0.05mm，则其可缩进0.2mm到0.5mm。本实施例中为方便描述，以开口120、140及160同轴设置为例进行说明，然而可以理解的，即使开口120、140与160不同轴设置，同样可以使处于外层的胶层相对内层胶层开口的边缘向该外层胶层开口的中心区域延伸一定距离以形成延伸部。

本实施例的多层柔性电路板200中，各胶层开口的设计是以中间胶层14作为标准，也就是说，如果根据设计，无胶区的尺寸为X，则胶层14中开口140的尺寸与X符合，但胶层12与16中的开口120与160的尺寸分别会稍为变小。

参阅图3，其为图2所示的多层柔性电路板200在压合之后的结构示意图，由于无胶区18缺少胶层的支撑，覆铜层压板11、13、15及17均会变形向多层柔性电路板100内部凹陷。而本实施例的多层柔性电路板100中，胶层12中具有延伸部122，胶层16中具有延伸部162，在压合时，延伸部122与162也会向多层柔性电路板200内部弯曲一定弧度，延伸部122可作为覆铜层压板11的支撑，延伸部162可作为覆铜层压板17的支撑，因此覆铜层压板11与17的在无胶区内的变形或者说是断差得以降低。在制作线路时，光阻可以很好的贴合在覆铜层压板表面，光阻与覆铜层压板之间无气泡产生，从而可避免在覆铜层压板17中制作线路时产生断线。本实施例的多层柔性电路板200中具有四层线路，然而可以理解对于具有四层以上线路的电路板，可采用类似的结构，即从处于内层的胶层向两侧的胶层，其开口逐渐变小。如果具有四层以上的线路，则层柔性电路板中会具有多层中间胶层，每个中间胶层中会形成中间胶层开口。

参阅图4，第三实施例的多层柔性电路板300与第二实施例的多层柔性电路板200个似，不同之处在于胶层22中的开口220尺寸比胶层24中的开口240尺寸大，而胶层26中的开口260尺寸开口240的尺寸小。开口220的边缘221离中心轴29的距离大于开口240的边缘241离中心轴29的距离，超出的数值可为胶层22厚度的4到10倍，例如采用0.05毫米厚的胶层22，则该距离可为0.2到0.5毫米。开口260的边缘261离中心轴29的距离小于开口240的边缘241离中心轴29的距离，也就是说，胶层26相对于开口240的边缘向向中心轴29方向延伸从而形成延伸部262，延伸部262的宽度可根据胶层26的厚度确定，具体的，其可为胶层26厚度的4到10倍，例如采用0.05毫米厚的胶层22延伸部262的宽度可为0.2到0.5毫米。

本实施例的多层柔性电路板300中各胶层开口的设计是以中间胶层24作为标准，也就是说，如果根据设计，无胶区的尺寸为X，则胶层24中开口240的尺寸与X符合，但胶层22中的开口220的尺寸会稍为变大，而胶层26中开口260的尺寸会变小。多层柔性电路板200在压合时，延伸部262与第一实施例的多层柔性电路板200的延伸部162相似，其可作为胶层26的支撑，从而覆铜层压板27的变形或者说是断差可以减小，在覆铜层压板27中制作线路时的良率可以提高。而于开口220，由于其尺寸较大，因此压合时覆铜层压板21在开口220处的变形可以更加平滑，具有较小的断差，覆铜层压板21中制作线路时同样可以提高良率。

参阅图5，第四实施例的多层柔性电路板400包括覆铜层压板31、33、35、37及胶层32、34、36。胶层32设置于覆铜层压板31与33之间，胶层34设置于覆铜块压板33与35之间，胶层36设置于覆铜层压板35与37之间。覆铜层压板31、33、35、37分别包括绝缘层与导电层(图未示)。对于处于内层的覆铜层压板33及35，其导电层上已经形成有线路，而对于处于外层的覆铜层压板31及37其导电层可为待形成线路的金属层或者已经形成有导电线路。

胶层32、34及36中分别形成有开口320、340及360。开口320、340及360可为圆形、矩形、方形或者其他多边形形状。开口320、340及360对应设置从而在多层柔性电路板300中定义出一无胶区38，在无胶区38内，由于大部分胶层被挖空，因此，相对于无胶区38的外围区域，当多层柔性电路板300压合后，无胶区38也具有较小的厚度，多层柔性电路板300在无胶区38内具有更高的柔性。

本实施例中，开口320、340及360呈矩形，且开口320、340及360同轴设置，即具有共同的中心轴39。胶层32及36为最外层胶层，胶层34为胶层32与36之间的中间胶层，中间胶层34的开口340的尺寸小于最外层胶层32与36中的开口320及360的尺寸。开口320具有边缘321，开口340具有边缘341，开口360具有边缘361。由于开口320尺寸比开口340大，因此开口320的边缘321离中心轴39的距离比开口340的边缘341离中心轴39的距离大，也就是说，相比于开口340的边缘341，胶层32向开口320的边缘321在胶层32所处平面内相距边缘341一定距离；与胶层32相似，胶层36边缘361在胶层36所处平面内相距边缘341一定距离，该距离可分别根据胶层32及36的厚度确定，具体的，可为胶层32及36厚度的4~10倍。例如胶层32厚度为0.05mm，则该距离为0.2mm到0.5mm。本实施例中为方便描述，以开口120、140及160同轴设置为例进行说明，然而可以理解的，即使开口320、340与360不同轴设置，同样可以使处于外层的胶层内的开口的边缘相距内层胶层开口的边缘一定距离。

本实施例的多层柔性电路板400中，各胶层开口的设计是以中间胶层34作为标准，也就是说，如果根据设计，无胶区的尺寸为X，则胶层34中开口340的尺寸与X符合，但胶层32与36中的开口320与360的尺寸分别会稍为变大。多层柔性电路板300中，从内层胶层32到外层胶层34及36，其内形成的开口尺寸分别逐渐变大，由于较大的开口可使压合时开口处的覆铜层压板的变形较为平缓，或者说覆铜层压板的断差得以降低。在制作线路时，光阻可以很好的贴合在覆铜层压板表面，光阻与覆铜层压板之间无气泡产生，从而可提高在覆铜层压板中制作线路时的良率。本实施例的多层柔性电路板400中具有四层线路，然而可以理解的对于四层以上的电路板，可采用类似的结构，即从处于内层的胶层向两侧的胶层，其开口逐渐变大。

在以上各实施例中，通过设置尺寸大小逐渐变化的通孔，使得压合时无胶区内的覆铜层压板的变形较为平滑，从而可提高在制作线路时的良率。以上实施例中均仅具有一组通孔，然而可以理解的是，还可以设置多组通孔，也就是说电路板上可具有多个无胶区。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims

【权利要求1】一种多层柔性电路板，包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间的多个胶层，所述多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层，其特征在于，所述中间层中形成有中间胶层开口，所述最外胶层中形成有最外胶层开口，所述最外胶层开口与所述中间胶层开口相对设置从而在所述多层柔性电路板上定义出无胶区。
【权利要求2】如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述中间胶层包括多个胶层，每个中间胶层内形成有与最外胶层开口对应的中间胶层开口。
【权利要求3】如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述最外胶层开口的尺寸小于所述中间胶层开口的尺寸。
【权利要求4】如权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于，从所述最外胶层开口到中间胶层开口的尺寸，沿从电路板外表面到电路板内部的方向逐渐增大。
【权利要求5】如权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述最外层胶层相对于所述中间胶层的边缘向最外层开口的中心延伸从而形成延伸部。
【权利要求6】如权利要求5所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述延伸部宽度为所述胶最外层胶层厚度的4到10倍。
【权利要求7】如权利要求6所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述延伸部宽度为0.2到0.5毫米。
【权利要求8】如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述最外胶层开口的尺寸大于所述中间胶层开口的尺寸。
【权利要求9】如权利要求8所述的多层柔性电路板，其特征在于，从所述最外胶层开口到中间胶层开口的尺寸，沿从电路板外表面到电路板内部的方向逐渐减小。