CN103369875A - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板及其制作方法，该制作方法包括：在内层信号层的覆铜板上布设信号线；在没有信号线的区域中布设支撑部，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域；将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；蚀刻曝光后的覆铜板；压合蚀刻后的覆铜板。利用本发明，蚀刻后的覆铜板，在信号线与支撑部之间的空隙很小，通过压合盘压合时，由于空隙小，半固化片在覆铜板的空隙之处填充的量也相应减少，从而避免半固化片的另一侧的铜箔层在空隙处下陷。压合后，另一侧的铜箔平整，光滑，无凹痕或起皱的现象。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种电路板及其制作方法。
背景技术
PCB（印刷电路板）通常采用层压的方式构成多层结构，如图1所示的四层信号层的PCB，包括覆铜板10、两个介质层11、12和两个表层铜皮13、14，覆铜板10的两个表层101、102均为铜箔层。覆铜板10的数量可以为多个，这些覆铜板的表层构成多层结构，作为内层信号层，用于蚀刻信号线。
PCB需要两次蚀刻形成信号线，首先在内层信号层进行蚀刻，即在覆铜板10的两个表层101、102进行蚀刻，蚀刻出内层信号线；然后将覆铜板10、两个介质层11、12和两个表层铜皮13、14通过压合盘S10压合，压合后的两个表层铜皮13、14作为外层信号层，蚀刻出信号线。最后获得的内层信号层、外层信号层均具有信号线的电路板。
发明人发现，覆铜板10的两个表层101、102上的信号线是按照电路图的设计分布的，因此表层101、102上分布的信号线的密度不同，形成如图2所示信号线构成的信号线区域21和无信号线的空白区域22。其中，图2中白色部分为信号线区域21，黑色部分为无信号线的空白区域22。在蚀刻过程中，蚀刻出信号线区域21中的信号线图案，同时蚀刻掉空白区域22的表层。
由于信号线区域21处的信号线具有一定的厚度，使得覆铜板10在信号线区域21和空白区域22处的厚度不同。在压合盘S10进行压合的过程中，覆铜板10与表层铜皮13、14通过介质层11、12在热压下粘结在一起。介质层通常采用半固化片，在热压下为粘流状态，空白区域22处的空间会在热压下形成真空状态，半固化片填充空白区域22。由于信号线区域21和空白区域22的厚度不同，从而导致压合后表层铜皮13、14在空白区域20处下陷，在表层铜皮13、14上出现如图3所示的凹痕30，这种现象在业内也称为起皱，压合后电路板起皱部位34的图像截图如图4所示，图5示出了图4中起皱部位34的放大图像。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明实施例提供一种电路板及其制作方法，以解决上述压合后的电路板出现凹痕的问题。
为此，本发明实施例提供如下技术方案：
一种电路板的制作方法，所述方法包括：
在内层信号层的覆铜板上布设信号线；
在没有信号线的区域中布设支撑部；
将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；
蚀刻曝光后的覆铜板；
压合蚀刻后的覆铜板。
优选地，所述蚀刻曝光后的覆铜板包括：
蚀刻金属片以同时形成所述信号线和所述支撑部。
优选地，所述方法还包括：
在上布设信号线后，计算覆铜板上没有信号线区域的面积；
如果所述没有信号线区域的面积不小于设定的阈值，则在所述没有信号线的区域中布设支撑部。
优选地，所述阈值在129至193平方毫米之间。
优选地，所述阈值为161平方毫米。
优选地，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域。
优选地，在每个不小于所述阈值的区域中均形成一个所述支撑部，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。
优选地，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90%以上。
一种电路板，包括：在内层信号层中没有信号线的区域中，具有与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域的支撑部。
优选地，每个所述支撑部在每个不小于129至193平方毫米的所述区域中，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。
优选地，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90%以上。
本发明实施例提供的电路板制作方法，通过在内层信号层所在的覆铜板上布设支撑部，且支撑部占据部分或全部没有信号线的区域，从而在蚀刻后，在信号线与支撑部之间的空隙很小，通过压合盘压合时，由于空隙小，半固化片在覆铜板的空隙之处填充的量也相应减少，从而避免半固化片的另一侧的铜箔层在空隙处下陷。压合后，在半固化片的另一侧的铜箔平整，光滑，无凹痕或起皱的现象。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。其中：
图1是现有技术中层压状态下的多层电路板的示意图；
图2是现有技术中覆铜板上的信号线区域和空白区域；
图3是现有技术中电路板上凹痕的示意图；
图4是现有技术中压合后电路板上凹痕的图像截图；
图5是图4中凹痕放大后的图像截图；
图6是本发明电路板制作方法实施例一的流程图；
图7是本发明实施例中布设有支撑部的电路板的示意图；
图8是本发明电路板制作方法实施例二的流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例的方案，下面结合附图和实施方式对本发明实施例作进一步的详细说明。
实施例一
如图6所示，是本发明电路板制作方法实施例一的流程图，包括以下步骤：
S41：在内层信号层的覆铜板上布设信号线。
S42：在没有信号线的区域中布设支撑部。
布设过程中，可使用类似protel等电路设计软件，布设内层信号层上的信号线和支撑部，如图7中的两个支撑部51、52。
支撑部所占的区域为内层信号层上没有信号线的区域，并且占据部分或全部该区域。也就是说，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域，例如，占满该区域的90%以上。
S43：将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上。
例如：可将需要蚀刻的图形打印在菲林纸上，并贴合在覆铜板表层，通过紫外线等将图形曝光在覆铜板上。
S44：蚀刻曝光后的覆铜板。
将曝光后的覆铜板放入溶液中，腐蚀曝光后覆铜板表层上的金属，如铜箔层，蚀刻出信号线和支撑部。
S45：压合蚀刻后的覆铜板。
通过压合盘压合各个覆铜板，并在各个覆铜板之间加入半固化片。
本发明电路板制作方法的实施例一，在内层信号层所在的覆铜板上布设支撑部，且支撑部占据部分或全部没有信号线的区域。因为支撑部占据部分或全部没有信号线的区域，所以在信号线与支撑部之间的空隙很小。通过压合盘压合制作电路板时，由于空隙小，半固化片在覆铜板上的空隙之处填充的量也相应减少，从而避免半固化片的另一侧的铜箔层在空隙处下陷。压合后，在半固化片的另一侧的铜箔平整，光滑，无凹痕或起皱的现象。
实施例二
如图8所示，是本发明电路板制作方法实施例二的流程图，包括以下步骤：
S61：在覆铜板上布设信号线后，计算覆铜板上没有信号线区域的面积。
布设过程中，可使用类似protel等电路设计软件，布设内层信号层的覆铜板上的信号线。在布设完信号线后，识别没有信号线的区域，并计算该区域的面积。
S62：判断没有信号线区域的面积是否不小于设定的阈值。如果是，则执行步骤S63;否则，执行步骤S64。
S63：在没有信号线的区域中布设支撑部。
所述阈值可设定在129至193平方毫米之间，优选161平方毫米。特别是在阈值为161平方毫米时所设置的支撑部，不但有效避免压合后出现铜箔的凹陷或起皱现象，同时避免支撑部的面积过大，减轻电路板的重量。
S64：将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上。
例如：可将需要蚀刻的图形打印在菲林纸上，并贴合在覆铜板表层，通过紫外线等将图形曝光在覆铜板上。
S65：蚀刻曝光后的覆铜板。
将曝光后的覆铜板放入溶液中，腐蚀曝光后覆铜板表层上的金属，如铜箔层，蚀刻出信号线和支撑部。
S66：压合蚀刻后的覆铜板。
通过压合盘压合各个覆铜板，并在各个覆铜板之间加入半固化片。
在本实施例中，通过设置的阈值，在没有信号线的区域不小于阈值时设置支撑部，不但可有效避免压合后出现铜箔的凹陷或起皱现象，同时减小支撑部的面积，减轻电路板的重量。
在上述的实施例中，通过本发明的方法获得的电路板，布设的支撑部占据部分或全部没有信号线的区域。通常覆铜板上没有信号线的区域可能分别在多个位置，如多个信号线之间的区域，这些信号线之间的区域虽然面积的总和超过了阈值，但由于这些区域分别分布在信号线之间的缝隙之间，即使不布设支撑部，也不会在压合过程中引起铜箔的凹陷或起皱现象。因此，在布设支撑部的过程中，可以不考虑这些细小的没有信号线的区域。只在没有信号线上的区域布设的支撑部的形状构成单连通域时，再布设支撑部。也可以在单连通域的面积不小于阈值时，布设支撑部。从而可节省布设支撑部的时间。可在每个不小于阈值的区域中均形成一个所述支撑部，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。
另外，上述布设的支撑部在面积上基本填充满没有信号线的区域，但需要和信号线区域间隔一定的安全距离，例如0.5mm，以免出现短路。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在内层信号层的覆铜板上布设信号线；
在没有信号线的区域中布设支撑部；
将布设后的图形曝光在内层信号层所在的覆铜板上；
蚀刻曝光后的覆铜板；
压合蚀刻后的覆铜板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻曝光后的覆铜板包括：
蚀刻金属片以同时形成所述信号线和所述支撑部。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在上布设信号线后，计算覆铜板上没有信号线区域的面积；
如果所述没有信号线区域的面积不小于设定的阈值，则在所述没有信号线的区域中布设支撑部。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述阈值在129至193平方毫米之间。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述阈值为161平方毫米。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述支撑部与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在每个不小于所述阈值的区域中均形成一个所述支撑部，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90%以上。
9.一种电路板，其特征在于，包括：
在内层信号层中没有信号线的区域中，具有与所述信号线断开且面积占据部分或全部所述区域的支撑部。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，每个所述支撑部在每个不小于129至193平方毫米的所述区域中，每个所述支撑部所形成的区域为单连通域。
11.根据权利要求9或10所述的电路板，其特征在于，所述支撑部与所述信号线之间的距离不小于安全距离，且所述支撑部占满所述区域的90%以上。
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| CN201310106916.0A CN103369875B (zh) | 2012-03-31 | 2013-03-29 | 电路板及其制作方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN106373892A (zh) * | 2016-12-03 | 2017-02-01 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种增大ltcc基板上金属化层厚度的方法 |
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| CN101460020A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板 |
| CN101547555A (zh) * | 2009-05-05 | 2009-09-30 | 福建星网锐捷网络有限公司 | 印刷电路板 |
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2013
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