CN203242541U - 薄型按键结构 - Google Patents

Abstract

一种薄型按键结构，包括电路模块、设置于电路模块上的框架、橡胶垫圈、及按压模块。橡胶垫圈设置于电路模块上且位于框架内。橡胶垫圈形成有承载部、支撑部、及抵接部，支撑部与抵接部分别自承载部的底缘延伸，且抵接部位于支撑部的内侧，而承载部的宽度大于橡胶垫圈的高度。按压模块具有按键衬垫及连接于按键衬垫底缘的操作键。按键衬垫设置于框架上，操作键容置于框架内且位在承载部的上方。按键衬垫适于被按压，以使操作键能位移并压迫于承载部而使支撑部变形，使得抵接部能压迫电路模块。本实用新型的薄型按键结构，其通过薄型化的橡胶垫圈设计，以使橡胶垫圈于变形时不易产生偏移。

Description

薄型按键结构

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，且特别涉及一种薄型按键结构。

背景技术

按键结构是一种常见的输入设备，被广泛应用于不同的电子装置中，例如手机、个人掌上电脑、及遥控器等。目前，随着各种电子装置的薄型化，按键结构的厚度也朝向薄型化发展。然而，现有的按键结构尚存在待克服的技术问题。

举例来说，一种习用的按键结构主要是由按键、弹性层、及电路板所组成。其中，弹性层布设于按键下方，并支撑于电路板上。因此，在操作时向下按动按键而下压弹性层，使弹性层产生下凹而弹性变形，从而触碰到电路板，藉此达成每次按动按键所对应产生的按键触发信号的传送。

然而，上述的设计，弹性层所采用的橡胶垫圈的高度皆大于橡胶垫圈与按键相接处部位的宽度，使得橡胶垫圈的操作行程过大而不利于按键结构的薄型化，并且易使橡胶垫圈于变形时产生偏移。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种薄型按键结构，其通过薄型化的橡胶垫圈设计，以使橡胶垫圈于变形时不易产生偏移。

本实用新型实施例提供一种薄型按键结构，包括：一电路模块；一框架，框架设置于该电路模块上且包围界定有一容置空间；一橡胶垫圈，橡胶垫圈设置于该电路模块上且容置于该框架的容置空间内，该橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及一抵接部，该支撑部与该抵接部分别自该承载部的底缘延伸，且该抵接部位于该支撑部的内侧，且该承载部的宽度大于该橡胶垫圈的高度；以及一按压模块，按压模块具有一按键衬垫及一连接于该按键衬垫的底缘的操作键，该按键衬垫设置于该框架上，该操作键容置于该框架的容置空间内且位于该橡胶垫圈的承载部的上方；其中，该按键衬垫适于被按压，以使该操作键能位移并压迫于该橡胶垫圈的承载部而使该橡胶垫圈的支撑部变形，使该抵接部能在一初始位置与一导通位置之间往复地移动；其中，当该抵接部位于该导通位置时，该抵接部压迫该电路模块。

进一步地，支撑部的截面呈环状，且抵接部位于支撑部所围绕的空间内。

进一步地，操作键抵接于橡胶垫圈的承载部。

进一步地，薄型按键结构进一步包括有一支撑模块，并且支撑模块具有一支撑板及一凸起，电路模块设置于支撑板上且抵接于凸起，且电路模块的抵接于凸起的部位形成有一隆起区块。

进一步地，凸起设于支撑板上，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层，间隔层包围界定有一容置孔；第一导电层设置于支撑板上，凸起位于容置孔内，第一导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置孔内，橡胶垫圈设置于第二导电层上；当抵接部位于初始位置时，第一导电层的隆起区块和与隆起区块对应的第二导电层的部位呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，第二导电层受抵接部压迫而能变形抵接于第一导电层的隆起区块。

进一步地，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层，间隔层包围界定有一容置孔；第一导电层设置于支撑板上，支撑模块进一步具有一支撑片体，支撑片体设置于第二导电层的上方，且凸起设置于支撑片体与第二导电层之间，第二导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置孔内，橡胶垫圈设置于支撑片体上；当抵接部位于初始位置时，第二导电层的隆起区块及与隆起区块对应的第一导电层的部位呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，第二导电层受抵接部压迫而能变形以隆起区块抵接于第一导电层。

进一步地，支撑板所在的平面定义有一中轴线，且中轴线垂直于支撑板所在的平面，且凸起位于中轴线上，橡胶垫圈对称于中轴线。

进一步地，承载部的中心与抵接部的中心位于中轴线上。

进一步地，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一导通层及一设置于导通层上的间隔层，间隔层形成有一容置口；当抵接部位于初始位置时，导通层的经容置口而显露于外的部位与抵接部呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，抵接部抵接于导通层的经容置口而显露于外的部位。

进一步地，橡胶垫圈进一步设有一导电块，抵接部的与电路模块邻近的部位为导电块，当抵接部位于导通位置时，抵接部的导电块抵接于导通层的经容置口而显露于外的部位。

综上所述，本实用新型的实施例所提供的薄型按键结构，其通过承载部宽度大于橡胶垫圈高度的构造设计以及操作键未连接于框架的设计，以利于达到薄型按键结构的厚度要求。再者，由于橡胶垫圈的高度小于承载部宽度，以使橡胶垫圈于变形时，抵接部不易产生偏移。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的立体示意图。

图2为本实用新型的第一实施例位于初始位置的剖视示意图。

图3为本实用新型的第一实施例位于导通位置的剖视示意图。

图4为本实用新型的第一实施例位于初始位置且电路薄膜为双层构造的剖视示意图。

图5为本实用新型的第一实施例位于导通位置且电路薄膜为双层构造的剖视示意图。

图6为本实用新型的第二实施例位于初始位置的剖视示意图。

图7为本实用新型的第二实施例位于导通位置的剖视示意图。

图8为本实用新型的第二实施例支撑片体另一态样的示意图。

图9为本实用新型的第二实施例变化态样的剖视示意图。

【符号说明】

100 薄型按键结构

1 支撑模块

11 支撑板

12 凸起

13 支撑片体

131 U形孔

14 支撑块

2 电路模块

21 电路薄膜（Membrane）

211 第一导电层

2111 隆起区块

212 第二导电层

2121 隆起区块

213 间隔层

2131 容置孔

2132 容置口

214 导通层

3 框架

31 容置空间

4 橡胶垫圈

41 承载部

42 支撑部

43 抵接部

431 导电块

5 按压模块

51 按键衬垫

52 操作键

C 中轴线

W 承载部宽度

H 橡胶垫圈高度

具体实施方式

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。须先说明的是，下述将主要以单颗按键的构造作一举例说明之用，但于实际应用时，并不局限于此。

【第一实施例】

请参阅图1至图3，其为本发明的第一实施例，本实施例为一种薄型按键结构100，包括一支撑模块1、一电路模块2、一框架3、一橡胶垫圈（Rubber Dome）4、及一按压模块5。其中，本实施例特别是指整体厚度小于3.4毫米的薄型按键结构100，以下将先分别介绍上述各元件的构造，而后再适时说明元件间的连接关系。

所述支撑模块1具有一呈平板状的支撑板11及设于支撑板11的一凸起12，而上述支撑板11所在的平面定义有一中轴线C，且中轴线C大致垂直于支撑板11所在的平面，而所述凸起12位于中轴线C上。

需额外说明的是，于本实施例中，所述凸起12为装设于支撑板11的独立元件，但不排除支撑板11直接以例如是冲设的方式形成有凸起12。换言之，支撑板11与凸起12也可以是一体成形的构造。

所述电路模块2设置于支撑板11上且抵接于凸起12，且电路模块2抵接于凸起12的部位形成有一隆起区块2111。具体而言，所述电路模块2包含一电路薄膜（Membrane）21，上述电路薄膜21为三层构造且具有一第一导电层211、一第二导电层212、及一设置于上述第一导电层211与第二导电层212之间的间隔层213，且所述间隔层213包围界定有一容置孔2131。其中，上述第一导电层211设置于支撑板11上，而第一导电层211抵接于凸起12的部位形成上述隆起区块2111，且所述隆起区块2111位于容置孔2131。藉此，通过凸起12的设置，使得第一导电层211形成有隆起区块2111，而能有效缩短第一导电层211与第二导电层212之间的最短距离，进而提升电路薄膜21的灵敏度。

更详细地说，所述间隔层213隔离并支撑上述第一导电层211与第二导电层212，且第二导电层212对应于容置孔2131的部位能弹性地变形。其中，第一导电层211的隆起区块2111与其对应的第二导电层212部位呈间隔设置并分别设有相反电性的电极，当第二导电层212对应于容置孔2131的部位变形而抵接于第一导电层211的隆起区块2111时，第一导电层211与第二导电层212两者的电极相互抵接而达成电性导通。

此外，于本实施例中，电路模块2虽以电路薄膜21为例，但在实际应用时，电路薄膜21也能以软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）、软扁平电缆（Flexible Flat Cable，FFC）、或其他具有相同功能的物件取代。

所述框架3设置于电路模块2上且包围界定有一容置空间31。所述橡胶垫圈4设置于电路模块2的第二导电层212上且容置于框架3的容置空间31内，并且橡胶垫圈4大致对称于中轴线C。其中，橡胶垫圈4形成有一承载部41、一支撑部42、及一抵接部43，上述支撑部42与抵接部43分别自承载部41底缘延伸，且支撑部42的截面大致呈环状，而抵接部43位于支撑部42所围绕的空间内。也就是说，承载部41的中心及抵接部43的中心大致位于中轴线C上。再者，承载部41的宽度W大于橡胶垫圈4的高度H，也就是说，承载部41垂直于中轴线C的截面外径长度大于橡胶垫圈4对应于中轴线C上的高度。

所述按压模块5具有一按键衬垫51及一连接（如：黏贴）于按键衬垫51底缘的操作键52。上述按键衬垫51设置于框架3上（如图2中的框架3顶缘），而所述操作键52容置于框架3的容置空间31内且位于橡胶垫圈4的承载部41上方。其中，上述操作键52在本实施例中是抵接于橡胶垫圈4的承载部41顶面，但在实际应用时，不排除操作键52与橡胶垫圈4的承载部41顶面呈间隔设置。

以上为本实施例薄型按键结构100的构造说明，下述接着介绍薄型按键结构100的运作方式。

所述按压模块5的按键衬垫51适于被按压，以使操作键52能位移并压迫于橡胶垫圈4的承载部41，以使橡胶垫圈4的支撑部42变形，使得橡胶垫圈4的抵接部43能大致沿中轴线C而在一初始位置（如图2）与一导通位置（如图3）间往复地移动。更详细地说，当抵接部43位于初始位置时，第一导电层211的隆起区块2111与其对应的第二导电层212部位呈间隔设置，故第一导电层211与第二导电层212未形成电性导通。当抵接部43位于导通位置时，第二导电层212受抵接部43压迫而能变形抵接于第一导电层211的隆起区块2111，藉以使第一导电层211与第二导电层212形成电性导通。

此外，若电路薄膜21为双层构造时，如图4和图5所示，此时电路薄膜21具有一导通层214及设置于导通层214上的一间隔层213，且上述间隔层213形成有一容置口2132。更详细地说，上述导通层214经容置口2132而显露于外的部位，其表面设有一环状电极及位于上述环状电极内且电性相反于环状电极的中心电极。当一导通件（如：下述导电块431）同时抵接于上述环状电极与中心电极时，上述导通层214的环状电极与中心电极经由导通件而相互导通。

而为对应上述电路薄膜21的双层构造，所述橡胶垫圈4进一步设有一导电块431，进一步地说，所述抵接部43邻近电路模块2的部位即为上述导电块431，且导电块431的底面大致呈平面。并且上述支撑板11未设有凸起12，以使电路薄膜21设置于支撑板11时，导通层214经容置口2132而显露于外的部位大致呈平面状。

因此，当按压模块5的操作键52被按压时，操作键52将压迫橡胶垫圈4的承载部41，以使橡胶垫圈4的支撑部42变形，使得抵接部43的导电块431能同时抵接于导通层214的环状电极与中心电极。

【第二实施例】

请参阅图6和图7所示，其为本实用新型的第二实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再复述，而两者的差异主要在于凸起12的设置位置，并且本实施例的支撑模块1进一步具有一支撑片体13与数个支撑块14，有关本实施例的具体说明大致如下所述。

所述支撑片体13设置于第二导电层212上方，橡胶垫圈4设置于支撑片体13上。所述凸起12位于中轴线C上并设置于支撑片体13与第二导电层212之间，上述支撑块14也设置于支撑片体13与第二导电层212之间且对应于间隔层213。由于凸起12的厚度大于所述支撑块14的厚度，并且凸起12的宽度小于容置孔2131的孔径，以使第二导电层212抵接于凸起12的部位向下形成隆起区块2121，且隆起区块2121位于容置孔2131。再者，支撑片体13抵接于凸起12的部位向上隆起。藉此，通过形成隆起区块2121，以有效缩短第一导电层211与第二导电层212之间的最短距离，进而提升电路薄膜21的灵敏度。并且，上述隆起区块2121与支撑片体13所形成的隆起也能缩短金属弹片41所需的操作行程。

因此，当抵接部43位于初始位置时，第二导电层212的隆起区块2121与其对应的第一导电层211部位呈间隔设置；当抵接部43位于导通位置时，第二导电层212受抵接部43压迫而能变形以其隆起区块2121抵接于第一导电层211，藉以使第一导电层211与第二导电层212形成电性导通。

此外，所述支撑块14也能以其他构造取代，举例来说，上述支撑片体13对应于框架3的部位（如图6中的左右两侧部位），其与第二导电层212之间能以黏合的方式相互固定，藉以达到取代支撑块14的效果。再者，如图8，支撑片体13能设计为开设多个U形孔131的构造，且每一U形孔131所包围的部位用以承载橡胶垫圈4，藉以达到降低按压荷重的效果。因此，当橡胶垫圈4变形而压迫于支撑片体13时，支撑片体13受压迫的部位能更为灵敏地产生形变，并使所述薄型按键结构100具有较佳的按压触感。

也就是说，本实施例的薄型按键结构100能以上述黏合方式取代支撑块14以及采用支撑片体13为上述开设U形孔131的构造，使薄型按键结构100如图9所示，藉以取得具有极佳按压触感的薄型按键结构100。

【本实用新型的实施例的可能效果】

综合来说，本实用新型的实施例所提供的薄型按键结构通过薄型化的橡胶垫圈设计（即承载部的宽度大于橡胶垫圈的高度）以及悬空的操作键（即操作键未与框架有连接关系），以利于达到薄型按键结构的厚度要求。再者，由于橡胶垫圈的高度小于承载部宽度，以使橡胶垫圈于变形时，抵接部能大致沿中轴线位移而不易产生偏移。

以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，其并非用以局限本实用新型的专利范围，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种薄型按键结构，其特征在于，所述薄型按键结构包括：

一电路模块；

一框架，所述框架设置于所述电路模块上且包围界定有一容置空间；

一橡胶垫圈，所述橡胶垫圈设置于所述电路模块上且容置于所述框架的所述容置空间内，所述橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及一抵接部，所述支撑部与所述抵接部分别自所述承载部的底缘延伸，且所述抵接部位于所述支撑部的内侧，且所述承载部的宽度大于所述橡胶垫圈的高度；以及

一按压模块，所述按压模块具有一按键衬垫及一连接于所述按键衬垫的底缘的操作键，所述按键衬垫设置于所述框架上，所述操作键容置于所述框架的所述容置空间内且位于所述橡胶垫圈的所述承载部的上方；其中，所述按键衬垫适于被按压，以使所述操作键能位移并压迫于所述橡胶垫圈的所述承载部而使所述橡胶垫圈的所述支撑部变形，使所述抵接部能在一初始位置与一导通位置之间往复地移动；

其中，当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部压迫所述电路模块。

2.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述支撑部的截面呈环状，且所述抵接部位于所述支撑部所围绕的空间内。

3.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述操作键抵接于所述橡胶垫圈的所述承载部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的薄型按键结构，其特征在于，所述薄型按键结构进一步包括有一支撑模块，并且所述支撑模块具有一支撑板及一凸起，所述电路模块设置于所述支撑板上且抵接于所述凸起，且所述电路模块的抵接于所述凸起的部位形成有一隆起区块。

5.根据权利要求4所述的薄型按键结构，其特征在于，所述凸起设于所述支撑板上，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间的间隔层，所述间隔层包围界定有一容置孔；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述凸起位于所述容置孔内，所述第一导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置孔内，所述橡胶垫圈设置于所述第二导电层上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第一导电层的所述隆起区块和与所述隆起区块对应的所述第二导电层的部位呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述第二导电层受所述抵接部压迫而能变形抵接于所述第一导电层的所述隆起区块。

6.根据权利要求4所述的薄型按键结构，其特征在于，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间的间隔层，所述间隔层包围界定有一容置孔；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述支撑模块进一步具有一支撑片体，所述支撑片体设置于所述第二导电层的上方，且所述凸起设置于所述支撑片体与所述第二导电层之间，所述第二导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置孔内，所述橡胶垫圈设置于所述支撑片体上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第二导电层的所述隆起区块及与所述隆起区块对应的所述第一导电层的部位呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述第二导电层受所述抵接部压迫而能变形以所述隆起区块抵接于所述第一导电层。

7.根据权利要求4所述的薄型按键结构，其特征在于，所述支撑板所在的平面定义有一中轴线，且所述中轴线垂直于所述支撑板所在的平面，且所述凸起位于所述中轴线上，所述橡胶垫圈对称于所述中轴线。

8.根据权利要求7所述的薄型按键结构，其特征在于，所述承载部的中心与所述抵接部的中心位于所述中轴线上。

9.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一导通层及一设置于所述导通层上的间隔层，所述间隔层形成有一容置口；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述导通层的经所述容置口而显露于外的部位与所述抵接部呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部抵接于所述导通层的经所述容置口而显露于外的部位。

10.根据权利要求9所述的薄型按键结构，其特征在于，所述橡胶垫圈进一步设有一导电块，所述抵接部的与所述电路模块邻近的部位为所述导电块，当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部的所述导电块抵接于所述导通层的经所述容置口而显露于外的部位。

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