CN203242542U - 薄型按键结构 - Google Patents

Abstract

一种薄型按键结构，包括电路模块、设置于电路模块上的框架与弹性件、及一按压模块。弹性件容置于框架内并定义有抵接部。按压模块具有安装部、操作键、及连接于安装部与操作键的连接部，安装部设置于框架且定义有一转轴线，操作键位于弹性件的抵接部上方。操作键适于被按压，以使操作键以转轴线为轴而能转动压迫弹性件变形，使抵接部能在初始位置与导通位置间往复地移动。在导通位置时，抵接部压迫电路模块。本实用新型所提供的薄型按键结构，其通过按压模块的转动构造设计，使操作键的移动路径保持固定而不会受到使用者的施力位置不同而改变，因而使操作键接触在特定的弹性件位置，进而确保弹性件与电路模块间的抵接。

Description

薄型按键结构

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，且特别涉及一种薄型按键结构。

背景技术

按键结构是一种常见的输入设备，被广泛应用于不同的电子装置中，例如手机、个人掌上电脑、及遥控器等。目前，随着各种电子装置的薄型化，按键结构的厚度也朝向薄型化发展。然而，现有的按键结构尚存在待克服的技术问题。

举例来说，一种习用的按键结构主要是由按键、弹性层、及电路板所组成。其中，弹性层布设于按键下方，并支撑于电路板上，且弹性层于对应按键处形成具有弹性的弹片。因此，在操作时向下按动按键而下压弹片，使弹片的中间部分产生下凹而弹性变形，从而触碰到电路板上的接点，藉此而使弹性层与电路板的接点导通，从而达成每次按动按键所对应产生的按键触发信号的传送。

然而，上述的设计，在按键每次下压弹片时，按键的移动路径将随着使用者的按压位置而有所不同，使得按键所接触到的弹片位置不一定皆相同。进一步地说，若按键所接触到的弹片位置偏离弹片的中心处，则弹片变形时易产生偏移，进而使得弹片与电路板可能无法导通。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种薄型按键结构，其能使操作键的路径保持一定，以确保弹性件与电路模块间的抵接。

本实用新型实施例提供一种薄型按键结构，包括：一电路模块；一框架，框架设置于该电路模块上且包围界定有一容置空间；一弹性件，弹性件设置于该电路模块上且容置于该框架的容置空间内，该弹性件定义有一抵接部；以及一按压模块，按压模块具有一安装部、一操作键、及一连接于该安装部与该操作键的连接部，该安装部设置于该框架上且定义有一转轴线，该操作键位于该弹性件的抵接部的上方；其中，该操作键适于被按压，以使该操作键以该转轴线为轴而能转动压迫该弹性件变形，使该抵接部能在一初始位置与一导通位置之间往复地移动；其中，当该抵接部位于该导通位置时，该抵接部压迫该电路模块。

进一步地，架形成有一枢接部，连接部与安装部自操作键依序地一体延伸而形成，安装部呈长条状并能够自体旋转地装设于框架的枢接部，且安装部的长轴方向被定义为转轴线，当操作键被按压时，操作键能以转轴线为轴而枢转。

进一步地，按压模块具有一定位片体，定位片体形成有安装部与连接部，相连且邻近于连接部的安装部的区块定义有转轴线，且当操作键被按压时，操作键能以转轴线为轴而枢转。

进一步地，定位片体的安装部固定于框架的远离电路模块的一端，且当抵接部位于初始位置时，定位片体的安装部与连接部呈共平面设置。

进一步地，弹性件包含有一准直部，且准直部位于弹性件的邻近操作键的一端，操作键适于被按压而能压迫准直部，以使弹性件变形。

进一步地，弹性件进一步限定为一橡胶垫圈，橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及抵接部，支撑部与抵接部分别自承载部的底缘延伸，且抵接部位于支撑部所围绕的空间内，承载部的宽度大于橡胶垫圈的高度。

进一步地，薄型按键结构进一步包括有一支撑模块，并且支撑模块具有一支撑板及一凸起，电路模块设置于支撑板上且抵接于凸起，且电路模块的抵接于凸起的部位形成有一隆起区块。

进一步地，凸起设于支撑板上，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层，间隔层包围界定有一容置孔；第一导电层设置于支撑板上，第一导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置孔内，弹性件设置于第二导电层上；当抵接部位于初始位置时，第一导电层的隆起区块和与隆起区块对应的第二导电层的部位呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，第二导电层受抵接部压迫而能变形地抵接于第一导电层的隆起区块。

进一步地，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于第一导电层与第二导电层之间的间隔层，间隔层包围界定有一容置孔；第一导电层设置于支撑板上，支撑模块进一步具有一支撑片体，支撑片体设置于第二导电层的上方，且凸起设置于支撑片体与第二导电层之间，且第二导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置孔内，弹性件设置于支撑片体上；当抵接部位于初始位置时，第二导电层的隆起区块和与隆起区块对应的所述第一导电层的部位呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，第二导电层受抵接部压迫而能变形地以隆起区块抵接于所述第一导电层。

进一步地，凸起设于支撑板上，电路模块包含一电路薄膜，电路薄膜具有一第一导电层与一设置于第一导电层上的第二导电层，第二导电层包围界定有一容置口；第一导电层设置于支撑板上，第一导电层的抵接于凸起的部位形成隆起区块，且隆起区块位于容置口内，弹性件设置于第二导电层上；当抵接部位于初始位置时，第一导电层的隆起区块经容置口而与抵接部呈间隔设置；当抵接部位于导通位置时，抵接部抵接于第一导电层的隆起区块。

综上所述，本实用新型实施例所提供的薄型按键结构，其通过按压模块的转动构造设计，使操作键的移动路径保持固定而不会受到使用者的施力位置不同而改变，藉以使操作键接触在特定的弹性件位置，进而确保弹性件与电路模块间的抵接。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的立体示意图。

图2为本实用新型的第一实施例位于初始位置的剖视示意图。

图3为本实用新型的第一实施例位于导通位置的剖视示意图。

图4为本实用新型的第一实施例位于初始位置且电路薄膜为双层构造的剖视示意图。

图5为本实用新型的第一实施例位于导通位置且电路薄膜为双层构造的剖视示意图。

图6为本实用新型的第一实施例另一态样的剖视示意图。

图7为本实用新型的第二实施例的立体示意图。

图8为本实用新型的第二实施例位于初始位置的剖视示意图。

图9为本实用新型的第二实施例位于导通位置的剖视示意图。

图10为本实用新型的第二实施例另一态样的立体示意图。

图11为本实用新型的第二实施例另一态样位于初始位置的剖视示意图。

图12为本实用新型的第二实施例另一态样位于导通位置的剖视示意图。

图13为本实用新型的第二实施例的定位片体的另一实施态样的示意图。

图14为本实用新型的第二实施例的定位片体的又一实施态样的示意图。

图15为本实用新型的第三实施例位于初始位置的剖视示意图。

图16为本实用新型的第三实施例位于导通位置的剖视示意图。

图17为本实用新型的第三实施例位于初始位置且电路薄膜为双层构造的剖视示意图。

图18为本实用新型的第三实施例位于导通位置且电路薄膜为双层构造的剖视示意图。

图19为本实用新型的第四实施例位于初始位置的剖视示意图。

图20为本实用新型的第四实施例位于导通位置的剖视示意图。

图21为本实用新型的第四实施例变化态样的剖视示意图。

【符号说明】

100  薄型按键结构

1  支撑模块

11  支撑板

12  凸起

13  支撑片体

131  U形孔

14  支撑块

2  电路模块

21  电路薄膜（Membrane）

211  第一导电层

2111  隆起区块

212  第二导电层

2121  容置口

2122  隆起区块

213  间隔层

2131  容置孔

2132  容置口

214  导通层

3  框架

31  容置空间

32  枢接部

33  容置槽

4  弹性件

41  金属弹片

411  抵接部

412  准直部

42  橡胶垫圈

421  承载部

422  支撑部

423  抵接部

4231  导电块

5  按压模块

51  操作键

511  挡止块

52  安装部

521  穿孔

53  连接部

54  定位片体

C  中轴线

R  转轴线

W  承载部宽度

H  橡胶垫圈高度

具体实施方式

为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。须先说明的是，下述将主要以单颗按键的构造作一举例说明之用，但在实际应用时，并不局限于此。

【第一实施例】

请参阅图1至图3，其为本发明的第一实施例，本实施例为一种薄型按键结构100，包括一支撑模块1、一电路模块2、一框架3、一弹性件4、及一按压模块5。其中，上述弹性件4于本实施例以一金属弹片（MetalDome）41作一举例说明，但在实际应用时，弹性件4并不局限于此，如：弹性件4也可以是橡胶垫圈（Rubber Dome）。其中，本实施例特别是指整体厚度小于3.4毫米的薄型按键结构100，以下将先分别介绍上述各元件的构造，而后再适时说明元件间的连接关系。

所述支撑模块1具有一呈平板状的支撑板11及设于支撑板11的一凸起12，而上述支撑板11所在的平面定义有一中轴线C，且中轴线C大致垂直于支撑板11所在的平面，而所述凸起12位于中轴线C上。

需额外说明的是，在本实施例中，所述凸起12为装设于支撑板11的独立元件（如：块体），但不排除支撑板11直接以例如是冲设的方式形成有凸起12。换言之，支撑板11与凸起12可以是一体成形的构造。

所述电路模块2设置于支撑板11上且抵接于凸起12，上述电路模块2抵接于凸起12的部位形成有一隆起区块2111。具体而言，所述电路模块2包含一电路薄膜（Membrane）21，上述电路薄膜21为三层构造且具有一第一导电层211、一第二导电层212、及一设置于上述第一导电层211与第二导电层212之间的间隔层213，且所述间隔层213包围界定有一容置孔2131。其中，上述第一导电层211设置于支撑板11上，而第一导电层211抵接于凸起12的部位形成上述隆起区块2111，且所述隆起区块2111位于容置孔2131。藉此，通过凸起12的设置，使得第一导电层211形成有隆起区块2111，而能有效缩短第一导电层211与第二导电层212之间的最短距离，进而提升电路薄膜21的灵敏度。

更详细地说，所述间隔层213隔离并支撑上述第一导电层211与第二导电层212，且第二导电层212对应于容置孔2131的部位能弹性地变形。其中，第一导电层211的隆起区块2111与其对应的第二导电层212部位呈间隔设置并分别设有相反电性的电极，当第二导电层212对应于容置孔2131的部位变形而抵接于第一导电层211的隆起区块2111时，第一导电层211与第二导电层212两者的电极相互抵接而达成电性导通。

再者，上述电路薄膜21也可以是双层构造，如图4和图5所示，所述电路薄膜21具有一第一导电层211与一设置于第一导电层211上的第二导电层212，且上述第二导电层212包围界定有一容置口2121。其中，所述第一导电层211设置于支撑板11上，第一导电层211抵接于凸起12的部位形成所述隆起区块2111，且上述隆起区块2111位于容置口2121并经由容置口2121而显露于外。

更详细地说，所述第一导电层211与第二导电层212之间未形成电性导通。其中，第一导电层211显露于容置口2121的隆起区块2111以及第二导电层212的外表面分别设有相反电性的电极，当一导通件（如：金属弹片41）设置于第二导电层212的电极上，且该导通件变形而抵接于第一导电层211的电极时，第一导电层211与第二导电层212将达成电性导通。

此外，于本实施例中，电路模块2虽以电路薄膜21为例，但在实际应用时，电路薄膜21也能以软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）、软扁平电缆（Flexible Flat Cable，FFC）、或其他具有相同功能的物件取代。

复参阅图1至图3，所述框架3设置于电路模块2上且包围界定有一容置空间31，而框架3包围形成上述容置空间31的其中一内侧壁形成有一枢接部32。于本实施例中，上述枢接部32为具有一定弹性的多个卡勾，但不受限于此。

所述金属弹片41设置于电路模块2的第二导电层212上且容置在框架3的容置空间31内。其中，金属弹片41内缘位于中轴线C上的部位定义为一抵接部411，并且金属弹片41于抵接部411的相反侧设有一准直部412，也即，所述准直部412位于中轴线C上。再者，金属弹片41在本实施例中为大致对称于中轴线C的一体成型构造，更详细地说，金属弹片41内缘朝外冲设形成厚度大致均匀且相等的凸出部位，其外缘相当于准直部412，而内缘相当于抵接部411。

所述按压模块5包含一操作键51、一安装部52、及一连接安装部52与操作键51的连接部53。进一步地说，连接部53与安装部52是自操作键51侧缘依序地一体延伸所形成，上述安装部52呈长条状且其长轴方向被定义为一转轴线R。所述安装部52可自体旋转地装设于框架3的枢接部32（也即，安装部52扣持于枢接部32），使安装部52的长轴方向大致垂直于中轴线C。操作键51位于金属弹片41的抵接部411上方并抵接于准直部412，也即，准直部412位于金属弹片41的抵接部411与按压模块5的操作键51之间。因此，当操作键51被按压时，所述操作键51能以转轴线R为轴而枢转。

以上为本实施例的薄型按键结构100的构造说明，下述接着介绍薄型按键结构100的运作方式。

所述按压模块5的操作键51适于被按压，以使操作键51以转轴线R为轴而能枢转，进而通过准直部412压迫金属弹片41变形，以使金属弹片41的抵接部411能沿中轴线C在一初始位置（如图2）与一导通位置（如图3）之间往复地移动。其中，当抵接部411位于初始位置时，所述抵接部411与电路模块2呈间隔设置；当抵接部411位于导通位置时，所述抵接部411的边缘顶抵压迫于电路模块2。

更详细地说，若电路薄膜21为三层构造，如图2和图3所示，当抵接部411位于初始位置时，第一导电层211的隆起区块2111与其对应的第二导电层212部位呈间隔设置。当抵接部411位于导通位置时，第二导电层212受抵接部411的边缘压迫而能变形抵接于第一导电层211的隆起区块2111，藉以使第一导电层211与第二导电层212形成电性导通。

若电路薄膜21为双层构造，如图4和图5所示，当抵接部411位于初始位置时，第一导电层211的隆起区块2111经容置口2121而与抵接部411呈间隔设置；当抵接部411位于导通位置时，抵接部411的边缘抵接于第一导电层211的隆起区块2111，藉以使第一导电层211经由金属弹片41而电性连接于第二导电层212。

此外，本实用新型的实施例的准直部412除了设于金属弹片41外，准直部412也能如图6所示设于按压模块5的操作键51，且准直部412位于操作键51邻近金属弹片41的一端。藉此，操作键51适于被按压而能通过准直部412压迫金属弹片41变形。

【第二实施例】

请参阅图7至图9所示，其为本实用新型的第二实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再复述，而两者的差异主要在于框架3与按压模块5。具体来说，本实施例的框架3并未形成有枢接部32，而本实施例的按压模块5大致如下所述。

所述按压模块5具有一操作键51及一定位片体54，上述定位片体54形成有一安装部52及一连接部53。于本实施例中，定位片体54开设有U形孔，上述U形孔所包围的部位即为连接部53，而定位片体54除了连接部53以外的其余部位即为安装部52。再者，相连且邻近于连接部53的安装部52区块定义有一转轴线R，而所述连接部53的其中一表面结合（如：黏贴）于上述操作键51。

所述定位片体54的安装部52固定于框架3远离电路模块2的一端（如图8中的框架3顶端），且安装部52与连接部53相连的线状部位大致垂直于中轴线C。操作键51位于金属弹片41的抵接部411上方且接触于准直部412，以使操作键51被按压时，操作键51能以转轴线R为轴而枢转。更详细地说，所述操作键51适于被按压，以使操作键51以转轴线R为轴而能转动压迫金属弹片41变形，使得抵接部411能在初始位置（如图8）与导通位置（如图9）之间往复地移动。其中，当抵接部411位于初始位置时，定位片体54的安装部52及连接部53大致呈共平面设置。

再者，上述安装部52设置于框架3的方式，也可如图10至图12所示，定位片体54的安装部52固定于框架3邻近电路模块2的一端（如图11的框架3底端）。而框架3包围形成上述容置空间31的内侧壁，其在远离转轴线R的部位凹设形成有一容置槽33，而操作键51于远离转轴线R的侧缘延伸形成有一挡止块511，且挡止块511位于框架3的容置槽33内。藉此，当操作键51以转轴线R为轴而枢转时，通过挡止块511限位于框架3的容置槽33，而能避免操作键51产生过度倾斜。其中，当所述抵接部411位于导通位置时，定位片体54的安装部52及连接部53大致呈共平面设置。

所述定位片体54于本实施例中是以图7所示的态样为例，也就是说，定位片体54具有硬与挺的特性，其优选是由如聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚乙烯对苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、或其他特性类似的硬材质所制成，但定位片体54的外型设计与材质并不受限于此。

举例来说，图7的定位片体54的外型可变化设计为如图13所示的态样。具体来说，图13所示的定位片体54的安装部52，其相连且邻近连接部53的区块被延长，藉以使定位片体54于使用时能具有较长的力臂。再者，上述安装部52邻近连接部53的区块开设有一穿孔521，藉以通过形成穿孔521来达到缩小该区块截面的效果。

此外，如图14所示，定位片体54也能以较为软性的材质所制成，如：聚胺脂胶粒（Thermoplastic Polyurethane，TPU）、橡胶（Rubber）、或其他特性相近的软材质，但不受限于此。因此，定位片体54的连接部53较不适合仅由一侧连接于安装部52。换言之，若以开孔方式形成连接部53，则连接部53与安装部52之间至少需有三个连接点，如图14以连接部53与安装部52之间形成有四个连接点为例，但不局限于此。另外，连接部53与安装部52之间也能完全相连而无须刻意形成开孔（图略）。

【第三实施例】

请参阅图15和图16所示，其为本实用新型的第三实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再复述，而两者的差异主要在于弹性件4。具体来说，本实施例的弹性件4为一薄型的橡胶垫圈（Rubber Dome）42。

所述橡胶垫圈42设置于电路模块2的第二导电层212上且容置于框架3的容置空间31内，并且橡胶垫圈42大致对称于中轴线C。其中，橡胶垫圈42形成有一承载部421、一支撑部422、及一抵接部423，上述支撑部422与抵接部423分别自承载部421底缘延伸，且支撑部422的截面大致呈环状，而抵接部423位于支撑部422所围绕的空间内。也就是说，承载部421的中心及抵接部423的中心大致位于中轴线C上。再者，承载部421的宽度W大于橡胶垫圈42的高度H，也就是说，承载部421垂直于中轴线C的截面外径长度大于橡胶垫圈42对应于中轴线C的高度。

而所述按压模块5的操作键51抵接于橡胶垫圈42的承载部421。藉此，当按压模块5的操作键51被按压时，操作键51将以转轴线R为轴而枢转并压迫于橡胶垫圈42的承载部421，以使橡胶垫圈42的支撑部422变形，使抵接部423能在初始位置（如图15）与导通位置（如图16）之间往复地移动。

此外，若电路薄膜21为双层构造时，如图17和图18所示，此时电路薄膜21具有一导通层214及设置于导通层214上的一间隔层213，且上述间隔层213形成有一容置口2132。更详细地说，上述导通层214经容置口2132而显露于外的部位，其表面设有一环状电极及位于上述环状电极内且电性相反于环状电极的中心电极。当一导通件（如：下述导电块4231）同时抵接于上述环状电极与中心电极时，上述导通层214的环状电极与中心电极经由导通件而相互导通。

而为对应上述电路薄膜21的双层构造，所述橡胶垫圈42进一步设有一导电块4231，进一步地说，所述抵接部423邻近电路模块2的部位即为上述导电块4231，且导电块4231的底面大致呈平面。并且上述支撑板11未设有凸起12，以使电路薄膜21设置于支撑板11时，导通层214经容置口2132而显露于外的部位大致呈平面状。

因此，当按压模块5的操作键51被按压时，操作键51将压迫橡胶垫圈42的承载部421，以使橡胶垫圈42的支撑部422变形，使抵接部423的导电块4231能同时抵接于导通层214的环状电极与中心电极。

【第四实施例】

请参阅图19和图20所示，其为本实用新型的第四实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再复述，而按压模块5于本实施例中是以第一实施例的态样做一举例说明，但不排除能替换为第二实施例的按压模块5态样。而本实施例与第一实施例的差异主要在于凸起12的设置位置，并且本实施例的支撑模块1进一步具有一支撑片体13与多个支撑块14，有关本实施例的具体说明大致如下所述。

所述支撑片体13设置于第二导电层212上方，金属弹片41设置于支撑片体13上。所述凸起12位于中轴线C上并设置于支撑片体13与第二导电层212之间，上述支撑块14也设置于支撑片体13与第二导电层212之间且对应于间隔层213。由于凸起12的厚度大于所述支撑块14的厚度，并且凸起12的宽度小于容置孔2131的孔径，以使第二导电层212抵接于凸起12的部位向下形成隆起区块2122，且隆起区块2122位于容置孔2131。再者，支撑片体13抵接于凸起12的部位向上隆起。藉此，通过形成隆起区块2122，以有效缩短第一导电层211与第二导电层212之间的最短距离，进而提升电路薄膜21的灵敏度。并且，上述隆起区块2122与支撑片体13所形成的隆起也能缩短金属弹片41所需的操作行程。

因此，当抵接部411位于初始位置时，第二导电层212的隆起区块2122与其对应的第一导电层211部位呈间隔设置；当抵接部411位于导通位置时，第二导电层212受抵接部411的边缘压迫而能变形以其隆起区块2122抵接于第一导电层211。

此外，所述支撑块14也能以其他构造取代，举例来说，上述支撑片体13对应于框架3的部位（如图19中的左右两侧部位），其与第二导电层212之间能以黏合的方式相互固定，藉以达到取代支撑块14的效果。再者，支撑片体13能设计为开设多个U形孔的构造，其大致如同图13所示的定位片体54的构造，且每一U形孔所包围的部位用以承载金属弹片41，藉以达到降低按压荷重的效果。因此，当金属弹片41变形而压迫于支撑片体13时，支撑片体13受压迫的部位能更为灵敏地产生形变，并使薄型按键结构100具有较好的按压触感。

附带说明一点，本实用新型薄型按键结构100在各实施例中所披露的各个元件能依设计者需求而交互搭配组装，以提供使用者不同的薄型按键结构100态样。举例来说，如图21所示，本实施例的薄型按键结构100能以上述黏合方式取代支撑块14、支撑片体13为上述开设U形孔131的构造、及按压模块5采用第二实施例的态样，藉以取得具有极佳按压触感的薄型按键结构100。

【本实用新型实施例的可能效果】

综合来说，本实用新型的实施例所提供的薄型按键结构通过按压模块的转动构造设计，使操作键的移动路径保持固定而不会受到使用者的施力位置不同而改变，藉以使操作键接触在特定的弹性件位置，进而确保弹性件与电路模块间的抵接。再者，按压模块的定位片体能形成有多个连接部，藉以同时应用于多个操作键，进而达到快速组装与降低成本等效果。

以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，其并非用以局限本实用新型的专利范围，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种薄型按键结构，其特征在于，所述薄型按键结构包括：

一电路模块；

一框架，所述框架设置于所述电路模块上且包围界定有一容置空间；

一弹性件，所述弹性件设置于所述电路模块上且容置于所述框架的所述容置空间内，所述弹性件定义有一抵接部；以及

一按压模块，所述按压模块具有一安装部、一操作键、及一连接于所述安装部与所述操作键的连接部，所述安装部设置于所述框架上且定义有一转轴线，所述操作键位于所述弹性件的所述抵接部的上方；其中，所述操作键适于被按压，以使所述操作键以所述转轴线为轴而能转动压迫所述弹性件变形，使所述抵接部能在一初始位置与一导通位置之间往复地移动；

其中，当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部压迫所述电路模块。

2.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述框架形成有一枢接部，所述连接部与所述安装部自所述操作键依序地一体延伸而形成，所述安装部呈长条状并能够自体旋转地装设于所述框架的所述枢接部，且所述安装部的长轴方向被定义为所述转轴线，当所述操作键被按压时，所述操作键能以所述转轴线为轴而枢转。

3.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述按压模块具有一定位片体，所述定位片体形成有所述安装部与所述连接部，相连且邻近于所述连接部的所述安装部的区块定义有所述转轴线，且当所述操作键被按压时，所述操作键能以所述转轴线为轴而枢转。

4.根据权利要求3所述的薄型按键结构，其特征在于，所述定位片体的所述安装部固定于所述框架的远离所述电路模块的一端，且当所述抵接部位于所述初始位置时，所述定位片体的所述安装部与所述连接部呈共平面设置。

5.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述弹性件包含有一准直部，且所述准直部位于所述弹性件的邻近所述操作键的一端，所述操作键适于被按压而能压迫所述准直部，以使所述弹性件变形。

6.根据权利要求1所述的薄型按键结构，其特征在于，所述弹性件进一步限定为一橡胶垫圈，所述橡胶垫圈形成有一承载部、一支撑部、及所述抵接部，所述支撑部与所述抵接部分别自所述承载部的底缘延伸，且所述抵接部位于所述支撑部所围绕的空间内，所述承载部的宽度大于所述橡胶垫圈的高度。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的薄型按键结构，其特征在于，所述薄型按键结构进一步包括有一支撑模块，并且所述支撑模块具有一支撑板及一凸起，所述电路模块设置于所述支撑板上且抵接于所述凸起，且所述电路模块的抵接于所述凸起的部位形成有一隆起区块。

8.根据权利要求7所述的薄型按键结构，其特征在于，所述凸起设于所述支撑板上，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间的间隔层，所述间隔层包围界定有一容置孔；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述第一导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置孔内，所述弹性件设置于所述第二导电层上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第一导电层的所述隆起区块和与所述隆起区块对应的所述第二导电层的部位呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述第二导电层受所述抵接部压迫而能变形地抵接于所述第一导电层的所述隆起区块。

9.根据权利要求7所述的薄型按键结构，其特征在于，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层、一第二导电层、及一设置于所述第一导电层与所述第二导电层之间的间隔层，所述间隔层包围界定有一容置孔；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述支撑模块进一步具有一支撑片体，所述支撑片体设置于所述第二导电层的上方，且所述凸起设置于所述支撑片体与所述第二导电层之间，且所述第二导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置孔内，所述弹性件设置于所述支撑片体上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第二导电层的所述隆起区块和与所述隆起区块对应的所述第一导电层的部位呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述第二导电层受所述抵接部压迫而能变形地以所述隆起区块抵接于所述第一导电层。

10.根据权利要求7所述的薄型按键结构，其特征在于，所述凸起设于所述支撑板上，所述电路模块包含一电路薄膜，所述电路薄膜具有一第一导电层与一设置于所述第一导电层上的第二导电层，所述第二导电层包围界定有一容置口；所述第一导电层设置于所述支撑板上，所述第一导电层的抵接于所述凸起的部位形成所述隆起区块，且所述隆起区块位于所述容置口内，所述弹性件设置于所述第二导电层上；当所述抵接部位于所述初始位置时，所述第一导电层的所述隆起区块经所述容置口而与所述抵接部呈间隔设置；当所述抵接部位于所述导通位置时，所述抵接部抵接于所述第一导电层的隆起区块。

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