CN108401365B - 一种pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种PCB。本发明方案提供的PCB的一侧设置有第一盲槽，第一盲槽的槽壁金属化，第一盲槽槽底开设有第二槽，第二槽的槽壁金属化，第一盲槽的槽底上设置有线路图形，线路图形包括第一部分和第二部分，第一部分与第一盲槽的槽壁金属层连通，第二部分与第二槽的槽壁金属层连通。本发明的目的在于提供一种PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，在同一个槽内能够实现元器件与信号层的选择性连接，槽底能够贴装高密度、多元化的元器件，实现多功能集成组装，缩小安装体积，利于PCB的进一步微型化，提高布线密度。

Description

一种PCB

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种PCB。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

为了实现PCB的进一步微型化和高密度设计的要求，通常采用在PCB上设计阶梯槽的形式并对其进行金属化操作，但常规设计的阶梯槽整体金属化有以下不足：

1、整体金属化阶梯槽一般只适用于整体贴装，不能实现贴装的元器件与信号层的选择性连接，功能单一；

2、不能满足阶梯槽底高密度，多元化元器件贴装，布线密度低。

因此需要一种PCB来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，在同一个槽内能够实现元器件与信号层的选择性连接，槽底能够贴装高密度、多元化的元器件，实现多功能集成组装，缩小安装体积，利于PCB的进一步微型化，提高布线密度。

本发明采用以下技术方案：

一种PCB，PCB的一侧设置有第一盲槽，第一盲槽的槽壁金属化，第一盲槽槽底开设有第二槽，第二槽的槽壁金属化，第一盲槽的槽底上设置有线路图形，线路图形包括第一部分和第二部分，第一部分与第一盲槽的槽壁金属层连通，第二部分与第二槽的槽壁金属层连通。

作为本发明的一种优选方案，线路图形由第一盲槽的槽底所在芯板的金属层制作得到。

作为本发明的一种优选方案，第一部分上包含至少一对焊盘，焊盘与第一盲槽的金属化槽壁连通。

作为本发明的一种优选方案，第二部分上包含至少一对焊盘，焊盘与第二槽的金属化槽壁连通。

作为本发明的一种优选方案，第二部分与第二槽的金属化槽壁通过所述第二槽的孔口焊盘连接。

作为本发明的一种优选方案，金属化区域的金属层为铜层。

作为本发明的一种优选方案，第一盲槽截面面积大于第二槽截面面积。

作为本发明的一种优选方案，PCB由至少两张芯板通过半固化片压合而成。

作为本发明的一种优选方案，第二槽为盲槽或通槽或盲孔或通孔。

本发明的有益效果：

本发明提供的PCB，在PCB的同一个盲槽的纵向空间内同时含有金属化区域和非金属化区域，能够实现内层线路的选择性连通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装，提高布线密度。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的PCB的截面示意图；

图2是本发明实施例一中PCB阶梯槽槽底结构示意图；

图3是本发明实施例二提供的PCB的截面示意图；

图4是本发明实施例三中PCB阶梯槽槽底结构示意图；

图5是本发明实施例三提供的PCB的截面示意图；

图6是本发明实施例四提供的PCB的截面示意图。

图中：

1、第一盲槽；2、第二槽；3、线路图形；31、第一部分；32、第二部分；4、芯板；5、半固化片；6、第三槽；

2'、第二槽；32'、第二部分。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一：

如图1所示，为本发明实施例一提供的PCB的截面示意图。

从图1中可见，该PCB由两张芯板4压合而成，芯板之间设置有半固化片5。具体地，PCB的一侧设置有第一盲槽1，第一盲槽1槽底开设有第二槽2，第二槽2为盲槽或通槽或盲孔或通孔。在本实施例中，第一盲槽1贯穿一张芯板，第二槽2为通槽，贯穿另一张芯板，第一盲槽1截面面积大于第二槽2截面面积，因此形成了具有二级的阶梯槽的PCB。在本实施例中，第一盲槽1的槽壁金属化，第二槽2为通槽且第二槽2的槽壁金属化，且金属化区域的金属层为铜层。在第一盲槽1的槽底上设置有线路图形3，线路图形3由第一盲槽1的槽底所在芯板的金属层制作得到。

如图2所示，为本发明实施例一提供的PCB阶梯槽槽底结构示意图。

具体地，从图2中可见，在第一盲槽1的槽底上设置有线路图形3，线路图形3的数量并不做限定，在本实施例中，线路图形3为一组，包括第一部分31和第二部分32，第一部分31和第二部分32不具有重叠部分。

具体地，第一部分31包含至少一对焊盘，如图2中所示，本实施例中第一部分31包含两个焊盘，两个焊盘成相对设置，每个焊盘分别与第一盲槽1的槽壁金属层连通，当焊盘上安装有元器件时，就能够实现元器件与第一盲槽1的槽壁金属层的连通，进而实现了与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通。

具体地，第二部分32上包含至少一对焊盘，每个焊盘分别通过线路与第二槽2的金属化槽壁连通。如图2中所示，本实施例中第二部分32上包含两对焊盘，每对焊盘都平行设置，且两对焊盘中间，设置有一个孔口焊盘，第二部分32与第二槽2的槽壁金属层通过该孔口焊盘连接。当焊盘上安装有元器件时，就能够实现元器件与第二槽2的槽壁金属层的连通，进而实现了与第二槽2的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通。

这时，在同一个PCB所形成的二级阶梯槽的纵向空间内，在第一盲槽1的槽底可以安装多个元器件，其中，部分元器件安装在第一部分31的焊盘上，进而实现与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通，部分元器件安装在第二部分32的焊盘上，进而实现与第二槽2的槽壁金属层一侧的信号层之间的连通，即元器件能够以第一盲槽1的槽底为界限，分别实现与第一盲槽1的槽底上方或下方的信号层的选择性连通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装，提高了布线密度。

实施例二：

如图3所示，为本发明实施例二提供的PCB的截面示意图。

具体地，本发明实施例二中，PCB槽底结构示意图与实施例一相同。

如图3中可见，与实施例一相比，实施例二结构所不同的是，实施例二中的PCB由五张芯板4压合而成，即本发明并不限定PCB芯板4的层数。

具体地，第一盲槽1贯穿三张芯板，第二槽2为盲槽，贯穿一张芯板，形成二级阶梯槽。在这种结构中，在第一盲槽1的槽底安装的多个元器件，一部分元器件能够实现与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通，一部分元器件能够实现与第二槽2的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通。

这时，在同一个PCB所形成的二级阶梯槽的纵向空间内，元器件能够以第一盲槽1的槽底为界限，分别实现与第一盲槽1的槽底上方或下方的多层信号层的任意一层选择性连通，利于PCB的进一步微型化，功能多样化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装，提高了布线密度。

实施例三：

如图4所示，为发明实施例三中PCB阶梯槽槽底结构示意图，如图5所示，为本发明实施例三提供的PCB的截面示意图。

具体地，与实施例二相比，实施例三的结构所不同的是，在第一盲槽1的槽底，又设置了另一个第二槽2'和与之对应的第二部分32'结构。具体地，第二槽2'贯穿两张芯板，且在第一盲槽1的槽底的位置不做限定，图4中，第二槽2'设置在第二槽2的一侧，且第二槽2'为通槽。

具体地，在实施例三中，在第一盲槽1的槽底安装的多个元器件，一部分元器件能够实现与第一盲槽1的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通，一部分元器件能够实现与第二槽2的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通，还有一部分元器件能够实现与第二槽2'的槽壁金属层一侧的任意一层信号层之间的连通。即，并不限定第二部分32的个数和位置，也不限定与第二部分32对应的第二槽2的个数和位置，能够通过设置多个不同的第二槽2至底部多张芯板的不同的目标层位置，实现对多个目标信号层的连通的选择，进一步丰富了功能的多样性，提高了布线密度。

实施例四：

本发明实施例四的具体结构如图6所示。

与实施例一相比，实施例四的结构所不同的是，阶梯槽为三级阶梯槽，即第一盲槽1为盲槽，贯穿一张芯板，第二槽2为盲槽，贯穿一张芯板，在第二槽2的槽底还设置有第三槽6，贯穿一张芯板，第三槽6的槽壁金属化。第二槽2的槽底布置有线路图形，在本实施例中，仅设置第二部分32，第二部分32与第三槽6的金属化槽壁连通。

具体地，在实施例四中，在同一个PCB阶梯槽的纵向空间内，有三阶的阶梯槽，第一盲槽1的槽底和第二槽2的槽底安装的多个元器件，能够实现对整个PCB阶梯槽多个目标信号层的连通的选择，进一步丰富了功能的多样性，提高了布线密度。即，在本发明中，并不限定PCB阶梯槽的级数，只要采用本发明的结构，能够实现对多级阶梯槽的多个目标信号层的导通，均在本申请的保护范围内。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设置有第一盲槽，所述第一盲槽的槽壁金属化，所述第一盲槽槽底开设有第二槽，所述第二槽的槽壁金属化，所述第一盲槽的槽底上设置有线路图形，所述线路图形包括第一部分和第二部分，所述第一部分与第一盲槽的槽壁金属层连通，所述第二部分与第二槽的槽壁金属层连通，第一部分和第二部分不具有重叠部分；

所述第一部分上包含至少一对焊盘，所述焊盘与所述第一盲槽的金属化槽壁连通；所述第二部分上包含至少一对焊盘，所述焊盘与所述第二槽的金属化槽壁连通，所述第二部分与所述第二槽的金属化槽壁通过所述第二槽的孔口焊盘连接，部分元器件安装在第一部分的焊盘上，部分元器件安装在第二部分的焊盘上。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述线路图形由所述第一盲槽的槽底所在芯板的金属层制作得到。

3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金属化区域的金属层为铜层。

4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一盲槽截面面积大于所述第二槽截面面积。

5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB由至少两张芯板通过半固化片压合而成。

6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第二槽为盲槽或通槽或盲孔或通孔。

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