CN108990274A - 一种具有多级阶梯槽的pcb - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板生产技术领域,公开了一种具有多级阶梯槽的PCB,所述PCB的一侧设有第一凹槽,所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化;所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽,所述第二凹槽的槽底设有金属层,且所述第二凹槽槽底的金属层上设置有线路图形,所述第二凹槽的槽壁为非金属化槽壁;所述第二凹槽的槽底开设有通槽,所述通槽的槽壁为非金属化槽壁。本发明所述的具有多级阶梯槽的PCB,使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用,减小了PCB的厚度,节省了PCB的安装空间,适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种具有多级阶梯槽的PCB。
背景技术
印制电路板(Printed circuit board,简称PCB),是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
为了缩小印制电路板的装配体积,或者装配需要下沉的元器件,在现有的设计当中,通常在印制电路板上开设阶梯槽。但是,目前印制电路板的凹槽均为金属化或非金属化的单一凹槽。此种尺寸单一的凹槽设计,只能用于装配单个形状规则的元器件,无法实现具有异型结构的元器件贴装或同时实现元器件的特种组装要求,对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件,则需要在印制电路板表面进行贴装,从而增大了印制电路板的装配体积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有多级阶梯槽的PCB,使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用,减小了PCB的厚度,节省了PCB的安装空间,适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种具有多级阶梯槽的PCB,所述PCB的一侧设有第一凹槽,所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化;
所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽,所述第二凹槽的槽底设有金属层,且所述第二凹槽槽底的金属层上设置有线路图形,所述第二凹槽的槽壁为非金属化槽壁;
所述第二凹槽的槽底开设有通槽,所述通槽的槽壁为非金属化槽壁。
具体地,在PCB上开设三级阶梯槽,能实现具有异形结构的元器件的贴装,还能实现不同结构的元器件组装在一起贴装在PCB上,异形结构的元器件或组装的元器件放置到阶梯槽内,充分利用了阶梯槽的空间,节省了PCB的安装空间,大大缩小了PCB的装配体积;第一凹槽的槽壁金属化,便于元器件的贴装,有利于对元器件进行信号屏蔽,使第一凹槽的槽底金属化,提高了元器件的散热效率;第二凹槽的槽底设有线路图形,能够提高线路图形的设计密度,有利于PCB的进一步微型化。
作为优选技术方案,所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。
作为优选技术方案,所述第二凹槽的水平截面面积大于所述通槽的水平截面面积。
具体地,第一凹槽、第二凹槽和通槽的水平截面面积逐渐减小,形成“T”型阶梯槽,适于安装异形元件器。
作为优选技术方案,所述第一凹槽的槽底上开设有至少一个过孔,所述过孔不通过所述第二凹槽,所述过孔的孔壁设有孔壁铜。
具体地,通过沉铜、电镀使过孔的孔壁形成孔壁铜,具有孔壁铜的过孔用于连接多层板的内层线路图形。
作为优选技术方案,所述第一凹槽的槽底开设多个所述第二凹槽,相邻两个所述第二凹槽的边距为4~6mm。
具体地,可以根据实际元器件安装的数量或者异形元器件的形状,在第一凹槽的槽底开设多个第二凹槽,相邻两个第二凹槽的边距的合理设置,不仅增加了元器件的安装空间,还能保证PCB的整体结构强度。
作为优选技术方案,所述第二凹槽的槽底开设多个所述通槽,相邻两个所述通槽的边距为4~6mm。
具体地,可以根据实际元器件安装的数量或者异形元器件的形状,在第二凹槽的槽底开设多个通槽,相邻两个通槽的边距的合理设置,不仅增加了元器件的安装空间,还能保证PCB的整体结构强度。
作为优选技术方案,所述PCB上设置多个所述第一凹槽,相邻两个所述第一凹槽的边距为3~7mm。
具体地,可以根据实际元器件安装的数量或者异形元器件的形状,在PCB上开设多个第一凹槽,相邻两个第一凹槽的边距的合理设置,不仅增加了元器件的安装空间,还能保证PCB的整体结构强度。
作为优选技术方案,所述PCB由多张芯板组成,且相邻芯板之间叠合有半固化片。
具体地,在相邻芯板之间可以叠合一张半固化片或者多张半固化片,根据实际的压合情况叠合半固化片的张数。
作为优选技术方案,所述金属层为铜层。
本发明的有益效果:首先,在PCB上设置三级阶梯槽,能实现具有异形结构的元器件的贴装,还能实现不同结构的元器件组装在一起贴装在PCB上,异形结构的元器件或组装的元器件放置到阶梯槽内,充分利用了阶梯槽的空间,节省了PCB的安装空间,大大缩小了PCB的装配体积;其次,使第一凹槽的槽壁金属化,便于元器件的贴装,有利于对元器件进行信号屏蔽,使第一凹槽的槽底金属化,提高了元器件的散热效率;最后,第二凹槽的槽底设有线路图形,能够提高线路图形的设计密度,有利于PCB的进一步微型化。
附图说明
图1是本发明实施例所述的具有多级阶梯槽的PCB结构示意图。
图中:
1、PCB;2、第一凹槽;3、第二凹槽;4、通槽;5、金属层;6、过孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
如图1所示,本实施例提供了一种具有多级阶梯槽的PCB,所述PCB 1的一侧设有第一凹槽2,所述第一凹槽2的槽底和槽壁金属化;所述第一凹槽2的槽底开设有第二凹槽3,所述第二凹槽3的槽底设有金属层5,且所述第二凹槽3槽底的金属层5上设置有线路图形,所述第二凹槽3的槽壁为非金属化槽壁;所述第二凹槽3的槽底开设有通槽4,所述通槽4的槽壁为非金属化槽壁。
在本实施例中,所述PCB 1为八层板,由四张芯板压合而成,在压合前,相邻的两张芯板之间叠合至少一张半固化片。此外,所述PCB 1不仅仅局限于八层板,还可以是四层板、六层板、十层板、十二层板等,第一凹槽2和第二凹槽3开槽的深度根据实际使用情况而定,在此不再一一赘述。
在PCB 1上开设三级阶梯槽,适合异形元器件的贴装或者不同尺寸的元器件的组合贴装,充分利用了阶梯槽的空间,节省了PCB 1的安装空间,缩减了PCB 1的装配体积。此外,PCB 1上也不仅仅局限于只开三级阶梯槽,还可以具有更多级阶梯槽,在此不再一一赘述。
使第一凹槽2的槽壁金属化,便于元器件的贴装,有利于对元器件进行信号屏蔽,使第一凹槽2的槽底金属化,提高了元器件的散热效率,在本实施例中,上述的槽壁金属化和槽底金属化均是在槽壁和槽底敷设铜层,在第一凹槽2的槽底的铜层上也可以制作线路图形,使贴装在第一凹槽2内的元器件直接与第一凹槽2槽底的线路图形电气连接,提高了线路图形的设计密度,有利于PCB1的进一步微型化。
第二凹槽2的槽底设置有金属层5,在本实施例中,所述金属层5为铜层,在铜层上制作线路图形,元器件贴装在第二凹槽3内时,元器件直接与第二凹槽3槽底的线路图形电气连接,提高了线路图形的设计密度,有利于PCB的进一步微型化。
在本实施例中,所述第一凹槽2的水平截面面积大于第二凹槽3的水平截面面积,所述第二凹槽3的水平截面面积大于通槽4的水平截面面积,第一凹槽2、第二凹槽3和通槽4的水平截面面积依次减小,形成“T”型阶梯槽,适于安装异形元件器。
通过机械钻孔的方式在第一凹槽2的槽底开设有多个过孔6,所述过孔6不通过所述第二凹槽3,所述过孔6的孔壁通过沉铜、电镀工艺使过孔的孔壁形成孔壁铜,敷设有孔壁铜的过孔使PCB 1上各层线路图形实现电气连通。
在本实施例中,所述第一凹槽2的槽底开设有一个第二凹槽3,也可以开设多个第二凹槽3,相邻的两个第二凹槽3之间的边距为4~6mm,优选相邻两个第二凹槽3之间的边距为5mm,设置多个第二凹槽3不仅增加了元器件的安装空间,合理的间距设置还能保证PCB 1的整体结构强度。
在本实施例中,在第二凹槽3的槽底开设一个通槽4,也可以开设多个通槽4,相邻的两个通槽4之间的边距为4~6mm,优选相邻的两个通槽4之间的边距为4.5mm,设置多个通槽4不仅增加了元器件的安装空间,合理的间距设置还能保证PCB 1的整体结构强度。此外,通槽4的设计还可以实现元器件的沉入式组装,大大缩小了PCB 1的装配体积。
在本发明中,PCB 1上可以根据实际的贴装的元器件的个数开设多个第一凹槽2,相邻两个所述第一凹槽2的边距为3~7mm,优选相邻两个所述第一凹槽2的边距为6mm,合理的间距设置保证了PCB 1的整体结构强度。
本发明中所述的具有多级阶梯槽的PCB 1,可实现异形结构的元器件和多种不同尺寸的元器件的贴装,减小PCB 1占用空间的同时,提升了安装在阶梯槽内的元器件的信号传输速度,减少信号的损失,且本PCB 1的制作方法简单可行,具有量产性。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述PCB的一侧设有第一凹槽,所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化;
所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽,所述第二凹槽的槽底设有金属层,所述第二凹槽的槽壁为非金属化槽壁;
所述第二凹槽的槽底开设有通槽,所述通槽的槽壁为非金属化槽壁。
2.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。
3.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述第二凹槽的水平截面面积大于所述通槽的水平截面面积。
4.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述第一凹槽的槽底上开设有至少一个过孔,所述过孔不通过所述第二凹槽,所述过孔的孔壁设有孔壁铜。
5.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述第一凹槽的槽底开设多个所述第二凹槽,相邻两个所述第二凹槽的边距为4~6mm。
6.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述第二凹槽的槽底开设多个所述通槽,相邻两个所述通槽的边距为4~6mm。
7.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述PCB上设置多个所述第一凹槽,相邻两个所述第一凹槽的边距为3~7mm。
8.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述PCB由多张芯板组成,且相邻芯板之间叠合有半固化片。
9.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB,其特征在于,所述金属层为铜层。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
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CN (1) | CN108990274A (zh) |
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