CN108882511A - 一种具有多级阶梯槽的pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，公开一种具有多级阶梯槽的PCB，PCB的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，第二凹槽的槽壁和槽底金属化，在第二凹槽的槽底开设有通槽。本发明方案使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

Description

一种具有多级阶梯槽的PCB

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有多级阶梯槽的PCB。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

为满足印制电路板的高密贴装或压接要求，多层印制电路板上设计开出阶梯槽的方式以缩小装配体积。目前的阶梯槽设计多表现为一阶金属化或非金属化阶梯槽，应用在微波射频产品或在阶梯位置埋入功放元器件，现有设计存在以下不足：

1)一阶阶梯槽形状单一，只能用于装配单个元器件，无法实现具有异型结构的元器件贴装；

2)单一的金属化阶梯槽或单一的非金属化阶梯槽，无法同时实现元器件的特种组装要求，或集成其他更多的功率放大器件，对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件，则需要在印制电路板表面进行贴装，从而增大了印制电路板的装配体积。

因此需要一种具有多级阶梯槽的PCB解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有多级阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，能够实现异形元器件和多种不同尺寸元器件贴装，满足复合多种功能贴装要求，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

本发明采用以下技术方案：

一种具有多级阶梯槽的PCB，PCB的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，第二凹槽的槽壁和槽底金属化，在第二凹槽的槽底开设有通槽。

作为本发明的一种优选方案，第一凹槽水平截面面积大于第二凹槽水平截面面积。

作为本发明的一种优选方案，第二凹槽水平截面面积大于通槽水平截面面积。

作为本发明的一种优选方案，PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。

作为本发明的一种优选方案，第二凹槽的槽底金属层上设置有线路图形。

作为本发明的一种优选方案，金属层为铜层。

作为本发明的一种优选方案，PCB上设置一个或多个第一凹槽；多个第一凹槽之间，相邻两个第一凹槽的边距为3～7mm。

作为本发明的一种优选方案，第一凹槽的槽底开设一个或多个第二凹槽；多个第二凹槽之间，相邻两个第二凹槽的边距为4～6mm。

作为本发明的一种优选方案，第二凹槽的槽底开设一个或多个通槽；多个通槽之间，相邻两个通槽的边距为4～6mm。

本发明的有益效果：

本发明提出的具有多级阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，阶梯槽同时含有金属化槽壁和非金属化槽壁，利于PCB的进一步微型化，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。

附图说明

图1是本发明实施例1所述的具有多级阶梯槽的PCB结构示意图；

图2是本发明实施例2所述的具有多级阶梯槽的PCB结构示意图；。

图中：

1、第一凹槽；2、第二凹槽；3、通槽；4、芯板；5、半固化片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1：

本发明实施例1的具有多级阶梯槽的PCB结构示意图如图1所示。PCB由多张芯板4组成，且相邻芯板4之间叠合有半固化片5。

PCB的一侧设置有第一凹槽1，第一凹槽1的槽底和槽壁非金属化，第一凹槽1的数量可以为一个或多个；多个第一凹槽1之间，相邻两个第一凹槽1的边距为3～7mm。第一凹槽1的槽底开设有第二凹槽2，第二凹槽2的槽壁和槽底金属化，第二凹槽2的数量可以为一个或多个；多个第二凹槽2之间，相邻两个第二凹槽2的边距为4～6mm，且第一凹槽1水平截面面积大于第二凹槽2水平截面面积。在第二凹槽2的槽底开设有通槽3，通槽3的数量可以为一个或多个；多个通槽3之间，相邻两个通槽3的边距为4～6mm，且第二凹槽2水平截面面积大于通槽3水平截面面积。第一凹槽1、第二凹槽2和通槽3均可以设置成多个，不仅增加了安装空间，合理的间距设置还能保证PCB的整体结构强度。

第二凹槽2的槽底金属层及PCB表面金属层上设置有线路图形，金属层优选为铜层。在第二凹槽2的槽底金属层上设置线路图形，使贴装在第二凹槽2内的元器件直接与第二凹槽2槽底的线路图形电气连接，提高了线路图形的设计密度，有利于PCB的进一步微型化。

第一凹槽1、第二凹槽2和通槽3的水平截面面积依次减小，形成“T”型阶梯槽，同时，第一凹槽1的槽壁和槽底非金属化，第二凹槽2的槽壁槽底金属化，满足了异型结构元器件的安装需求，实现异形结构的元器件和多种不同尺寸的元器件的贴装。

在本实施例中，第一级阶梯槽非金属化，简化了阶梯槽金属化步骤，同时对第一级阶梯槽内的部件不产生信号的干扰。如图1所示，第二级阶梯槽金属化，并与槽壁两侧的铜层相连接，不仅提高了元器件的功放效率，还提升了信号的传输速度，减少了信号的损失。金属化的槽壁对放置在其中的元器件起到了屏蔽作用，使得元器件中的信号与PCB铜层中的信号两者互不干扰。第二级阶梯槽金属化同时有利于PCB内热量的传导。

进一步地，在本实施例中，所述PCB为八层板，由四张芯板4压合而成，在压合前，相邻的两张芯板4之间叠合至少一张半固化片5；在第一张芯板的铜层和第二张芯板作为槽底的铜层开设环形的第一缺口，第一缺口的开设于第一级阶梯槽的外周部，且第一缺口的水平截面轮廓位于第一级阶梯槽的水平截面轮廓的外围。压合时熔融的半固化片5填充所示第一缺口，开槽后，第一缺口处的半固化片能够形成第一级阶梯槽的非金属化槽壁。此外，PCB不仅仅局限于八层板，还可以是四层板、六层板、十层板、十二层板等，第一凹槽1、第二凹槽2开槽的深度根据实际使用情况而定，在此不再一一赘述。

此外，PCB上也不仅仅局限于只开三级阶梯槽，还可以具有更多级阶梯槽，在此不再一一赘述。

实施例2：

本发明实施例2所述的具有多级阶梯槽的PCB结构示意图如图2所示，与实施例1中结构相同处，在此不再赘述。

结构不同的是，实施例2中第二凹槽2的金属化槽壁与两侧的内层线路图形不连接，即开设第二凹槽2的芯板的内层金属层开设了环形的第二缺口，第二缺口的开设于第二级阶梯槽的外周部，且第二缺口的水平截面轮廓位于第二级阶梯槽的水平截面轮廓的外围。第二凹槽2由于槽壁金属化而槽壁结构更加坚固，提高了PCB的结构强度。同时，第二缺口的设置使得第二凹槽2的金属化槽壁与周围的内层线路图形隔绝，第二凹槽2内的元器件不会受到PCB内层线路的信号干扰。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设置有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽壁和槽底金属化，在所述第二凹槽的槽底开设有通槽。

2.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽水平截面面积大于所述第二凹槽水平截面面积。

3.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽水平截面面积大于所述通槽水平截面面积。

4.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。

5.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的槽底金属层上设置有线路图形。

6.根据权利要求5所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述金属层为铜层。

7.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于：

所述PCB上设置一个或多个所述第一凹槽；

多个所述第一凹槽之间，相邻两个所述第一凹槽的边距为3～7mm。

8.根据权利要求7所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于：

所述第一凹槽的槽底开设一个或多个所述第二凹槽；

多个所述第二凹槽之间，相邻两个所述第二凹槽的边距为4～6mm。

9.根据权利要求8所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于：

所述第二凹槽的槽底开设一个或多个所述通槽；

多个所述通槽之间，相邻两个所述通槽的边距为4～6mm。