CN108834312A - 一种具有多级阶梯槽的pcb - Google Patents

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王洪府
赵刚俊
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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种具有多级阶梯槽的PCB，所述PCB的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化；所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底和槽壁金属化；所述第二凹槽的槽底开设有通槽，所述通槽的槽壁非金属化。本发明所述的具有多级阶梯槽的PCB，能实现异形元器件的贴装或元器件的选择性贴装，充分利用了阶梯槽的空间，缩小了PCB的安装体积。

Description

一种具有多级阶梯槽的PCB
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有多级阶梯槽的PCB。
背景技术
印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
为了缩小印制电路板的装配体积，或者装配需要下沉的元器件，在现有的设计当中，通常在印制电路板上开设阶梯槽。但是，目前印制电路板的凹槽均为金属化或非金属化的单一凹槽。此种尺寸单一的凹槽设计，只能用于装配单个形状规则的元器件，无法实现具有异型结构的元器件贴装或实现元器件的选择性贴装要求，对于额外的小型芯片或功率放大器等需要配装的元器件，则需要在印制电路板表面进行贴装，从而增大了印制电路板的装配体积。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有多级阶梯槽的PCB，能实现异形元器件的贴装或元器件的选择性贴装，充分利用了阶梯槽的空间，缩小了PCB的安装体积。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有多级阶梯槽的PCB，所述PCB的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化；
所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底和槽壁金属化；
所述第二凹槽的槽底开设有通槽，所述通槽的槽壁非金属化。
具体的，在PCB上设置多级阶梯槽，实现异形结构的元器件的贴装或者不同尺寸的元器件组装在一起贴装到阶梯槽内，不仅充分利用了阶梯槽的空间，还节省了PCB的安装空间，大大缩减了PCB的装配体积；第一通槽和第二通槽的槽壁和槽底分别金属化，各自形成独立的空间，便于多种芯片的组合贴装，也可以实现局部选择性贴装元器件；第一通槽和第二通槽的槽壁金属化，便于元器件的贴装，有利于对元器件进行信号屏蔽，使第一通槽和第二通槽的槽底金属化，提高了元器件的散热效率。
作为优选技术方案，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。
作为优选技术方案，所述第二凹槽的水平截面面积大于所述通槽的水平截面面积。
具体地，第一凹槽、第二凹槽和通槽的水平截面面积逐渐减小，形成“T”型阶梯槽，适于安装异形元件器。
作为优选技术方案，所述第一凹槽的槽底开设有多个第二凹槽，相邻两个所述第二凹槽的边距为4～6mm。
具体地，可以根据实际元器件安装的数量或者异形元器件的形状，在第一凹槽的槽底开设多个第二凹槽，相邻两个第二凹槽的边距的合理设置，不仅增加了元器件的安装空间，还能保证PCB的整体结构强度。
作为优选技术方案，所述第二凹槽的槽底开设多个所述通槽，相邻两个所述通槽的边距为4～6mm。
具体地，可以根据实际元器件安装的数量或者异形元器件的形状，在第二凹槽的槽底开设多个通槽，相邻两个通槽的边距的合理设置，不仅增加了元器件的安装空间，还能保证PCB的整体结构强度。
作为优选技术方案，所述PCB上设置多个所述第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽的边距为3～7mm。
具体地，可以根据实际元器件安装的数量或者异形元器件的形状，在PCB上开设多个第一凹槽，相邻两个第一凹槽的边距的合理设置，不仅增加了元器件的安装空间，还能保证PCB的整体结构强度。
作为优选技术方案，所述第一凹槽的槽底设有线路图形。
作为优选技术方案，所述第二凹槽的槽底设有线路图形。
具体地，在第一凹槽和第二凹槽的槽底分别设置线路图形，既能提高线路图形的设计密度，有利于PCB的进一步微型化，又能使第一凹槽和第二凹槽内分别放置独立的元器件，且元器件分别与对应的线路图形电气连接，增大了第一凹槽和第二凹槽的空间利用率。
作为优选技术方案，所述PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。
具体地，在相邻芯板之间可以叠合一张半固化片或者多张半固化片，根据实际的压合情况叠合半固化片的张数。
本发明的有益效果：首先，在PCB上设置多级阶梯槽，实现异形结构的元器件的贴装或者不同尺寸的元器件组装在一起贴装到阶梯槽内，在阶梯槽的槽底开设第三通槽，可实现元器件沉入式安装，不仅充分利用了阶梯槽的空间，还节省了PCB的安装空间，大大缩减了PCB的装配体积；其次，使第一通槽和第二通槽的槽壁和槽底分别金属化，各自形成独立的空间，便于多种芯片的组合贴装，也可以实现局部选择性贴装元器件；最后，第一通槽和第二通槽的槽壁金属化，便于元器件的贴装，有利于对元器件进行信号屏蔽，使第一通槽和第二通槽的槽底金属化，提高了元器件的散热效率。
附图说明
图1是本发明实施例所述的具有多级阶梯槽的PCB的结构示意图。
图中：
1、PCB；2、第一凹槽；3、第二凹槽；4、通槽。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
如图1所示，本实施例提供了一种具有多级阶梯槽的PCB 1，所述PCB 1的一侧设有第一凹槽2，所述第一凹槽2的槽底和槽壁金属化；所述第一凹槽2的槽底开设有第二凹槽3，所述第二凹槽3的槽底和槽壁金属化；所述第二凹槽3的槽底开设有通槽4，所述通槽4的槽壁非金属化。
在本实施例中，所述PCB 1为八层板，由四张芯板压合而成，在压合前，相邻的两张芯板之间叠合至少一张半固化片。此外，所述PCB 1不仅仅局限于八层板，还可以是四层板、六层板、十层板、十二层板等。第一凹槽2和第二凹槽3开槽的深度根据实际使用情况而定，在此不再一一赘述。
在PCB 1上开设三级阶梯槽，适合异形元器件的贴装或者不同尺寸的元器件的组合贴装，充分利用了阶梯槽的空间，节省了PCB 1的安装空间，缩减了PCB 1的装配体积。此外，PCB 1上也不仅仅局限于只开三级阶梯槽，还可以具有更多的阶梯槽，在此不再一一赘述。
使第一凹槽2的槽壁金属化，便于元器件的贴装，有利于对元器件进行信号屏蔽，使第一凹槽2的槽底金属化，提高了元器件的散热效率。在本实施例中，上述的槽壁金属化和槽底金属化均是在槽壁和槽底敷设铜层。在第一凹槽2的槽底的铜层上制作线路图形，提高了线路图形的设计密度，有利于PCB 1的进一步微型化，使第一凹槽2内的元器件直接与第一凹槽2槽底的线路图形电气连接，使第一凹槽2的空间独立，可以放置独立的元器件，且元器件与PCB 1上的线路图形电气连接，提高了第一凹槽2的空间利用率。
使第二凹槽3的侧壁金属化，便于元器件的贴装，有利于对元器件进行信号屏蔽；使第二凹槽3的槽底金属化，提高了元器件的散热效率。在本实施例中，上述的槽壁金属化和槽底金属化均是在槽壁和槽底敷设铜层。在第二凹槽3的槽底的铜层上制作线路图形，提高了线路图形的设计密度，有利于PCB 1的进一步微型化，使第二凹槽3内的元器件直接与第二凹槽3槽底的线路图形电气连接，使第二凹槽3的空间独立，可以放置独立的元器件，也可以与第一凹槽2配合放置异形结构的元器件，提高了第二凹槽3的空间利用率。
在本实施例中，所述第一凹槽2的水平截面面积大于第二凹槽3的水平截面面积，所述第二凹槽3的水平截面面积大于通槽4的水平截面面积，第一凹槽2、第二凹槽3和通槽4的水平截面面积依次减小，形成“T”型阶梯槽，适于安装异形元件器。
在本实施例中，所述第一凹槽2的槽底开设有一个第二凹槽3，也可以开设多个第二凹槽3。相邻的两个第二凹槽3之间的边距为4～6mm，优选相邻两个第二凹槽3之间的边距为5.5mm。设置多个第二凹槽3不仅增加了元器件的安装空间，合理的间距设置还能保证PCB1的整体结构强度。
在本实施例中，在第二凹槽3的槽底开设一个通槽4，也可以开设多个通槽4。相邻的两个通槽4之间的边距为4～6mm，优选相邻的两个通槽4之间的边距为5mm。设置多个通槽4不仅增加了元器件的安装空间，合理的间距设置还能保证PCB 1的整体结构强度。此外，通槽4的设计还可以实现元器件的沉入式组装，大大缩小了PCB 1的装配体积。
在本发明中，PCB 1上可以根据实际的贴装的元器件的个数开设多个第一凹槽2，相邻两个所述第一凹槽2的边距为3～7mm，优选相邻两个所述第一凹槽2的边距为5mm。合理的间距设置保证了PCB 1的整体结构强度。
本发明中所述的具有多级阶梯槽的PCB 1，可实现异形结构的元器件和多种不同尺寸的元器件的组合贴装，减小PCB 1占用空间的同时，提升了安装在阶梯槽内的元器件的信号传输速度，减少信号的损失，且本PCB 1的制作方法简单可行，具有量产性。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化；
所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底和槽壁金属化；
所述第二凹槽的槽底开设有通槽，所述通槽的槽壁非金属化。
2.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的水平截面面积大于所述第二凹槽的水平截面面积。
3.根据权利要求2所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的水平截面面积大于所述通槽的水平截面面积。
4.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底开设有多个第二凹槽，相邻两个所述第二凹槽的边距为4～6mm。
5.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的槽底开设多个所述通槽，相邻两个所述通槽的边距为4～6mm。
6.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB上设置多个所述第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽的边距为3～7mm。
7.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第一凹槽的槽底设有线路图形。
8.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述第二凹槽的槽底设有线路图形。
9.根据权利要求1所述的具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB由多张芯板组成，且相邻芯板之间叠合有半固化片。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101820728A (zh) * 2010-04-08 2010-09-01 深南电路有限公司 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
CN107592756A (zh) * 2017-09-27 2018-01-16 生益电子股份有限公司 一种高密度多层pcb的制作方法及高密度多层pcb
CN108401365A (zh) * 2018-05-04 2018-08-14 生益电子股份有限公司 一种pcb

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101820728A (zh) * 2010-04-08 2010-09-01 深南电路有限公司 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法
CN107592756A (zh) * 2017-09-27 2018-01-16 生益电子股份有限公司 一种高密度多层pcb的制作方法及高密度多层pcb
CN108401365A (zh) * 2018-05-04 2018-08-14 生益电子股份有限公司 一种pcb

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