CN216852508U - 一种高效散热的pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板领域，具体的是一种高效散热的PCB电路板，电路板的四角均设置有安装件，安装件包括相配合的L型安装底块和L型安装顶块，L型安装底块和L型安装顶块设置在电路板的拐角处，L型安装底块的底端设置有垫板，L型安装顶块的顶端设置有顶板，垫板底端开设的底孔和顶板顶端设置的顶销相适配；位于最底端的所述电路板的下方设置有底座，底座和最底端的安装件相连接。本实用新型在使用时，通过安装件和底座对多个电路板进行安装定位，橡胶块和电路板的拐角处侧壁相贴合，能够对电路板进行保护；同时，电路板和电路板之间不会直接接触，能够增加散热空间，电路板在上下方向阵列设置有多个，也有效地利用了空间资源。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，具体的是一种高效散热的PCB电路板。
背景技术
电路板在生产制作过程中，为了方便电路板转运、积存，电路板需要有效地存放或者堆叠，方便取拿也不会占用空间。
现有的电路板在堆叠时，电路板和电路板之间相接触时散热效果不好，在转运时容易产生碰撞、晃动，对电路板也造成一定的损伤。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提到的不足，本实用新型的目的在于提供一种高效散热的PCB电路板。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种高效散热的PCB电路板，包括电路板，所述电路板在上下方向阵列设置有多个，电路板的四角均设置有安装件，安装件包括相配合的L型安装底块和L型安装顶块，L型安装底块和L型安装顶块设置在电路板的拐角处，L型安装底块的底端设置有垫板，L型安装顶块的顶端设置有顶板，垫板底端开设的底孔和顶板顶端设置的顶销相适配；
位于最底端的所述电路板的下方设置有底座，底座和最底端的安装件相连接。
进一步地，所述底座的中间位置开有散热空槽，底座的四角位置均设置有限位销，限位销和底孔相适配。
进一步地，所述L型安装底块的顶端设置有L型卡块，L型安装顶块的底端开设有L型卡槽，L型卡块和L型卡槽相配合，L型卡块侧壁设置的凸起和L型卡槽侧壁开设的凹槽相适配。
进一步地，所述L型安装底块和L型安装顶块的内侧壁均设置有橡胶块，橡胶块和电路板的拐角处侧壁相贴合。
本实用新型的有益效果：
本实用新型在使用时，通过安装件和底座对多个电路板进行安装定位，橡胶块和电路板的拐角处侧壁相贴合，能够对电路板进行保护；
同时，电路板和电路板之间不会直接接触，能够增加散热空间，电路板在上下方向阵列设置有多个，也有效地利用了空间资源。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；
图1是本实用新型整体结构示意图；
图2是本实用新型电路板、底座和安装件连接示意图；
图3是本实用新型安装件爆炸结构示意图；
图4是本实用新型安装件示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种高效散热的PCB电路板，如图1和2所示，包括电路板1，电路板1在上下方向阵列设置有多个，电路板1的四角均设置有安装件3，位于最底端的电路板1的下方设置有底座2，底座2和最底端的安装件3相连接。
如图2-4所示，安装件3包括相配合的L型安装底块31和L型安装顶块34，L型安装底块31和L型安装顶块34设置在电路板1的拐角处，L型安装底块31的顶端设置有L型卡块33，L型安+装顶块34的底端开设有L型卡槽36，L型卡块33和L型卡槽36相配合，L型卡块33侧壁设置的凸起331和L型卡槽36侧壁开设的凹槽361相适配，凸起331为软质材质，方便插入配合。L型安装底块31和L型安装顶块34的内侧壁均设置有橡胶块37，橡胶块37和电路板1的拐角处侧壁相贴合，能够对电路板1进行保护。
上下方向阵列设置的多个电路板1均设置有间隙，能够方便散热。
L型安装底块31的底端设置有垫板32，L型安装顶块34的顶端设置有顶板35，垫板32底端开设的底孔321和顶板35顶端设置的顶销351相适配；在逐一配合时，能够实现多层电路板1的堆叠，适配后在外力作用下也方便拆卸。
其中，底座2的中间位置开有散热空槽21，底座2的四角位置均设置有限位销22，限位销22和底孔321相适配，能够对多层电路板1和安装件3进行支撑，便于转运。
在使用时，通过安装件3和底座2对多个电路板1进行安装定位，电路板1和电路板1之间不会直接接触，能够增加散热空间，电路板1在上下方向阵列设置有多个，也有效地利用了空间资源。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (4)
1.一种高效散热的PCB电路板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)在上下方向阵列设置有多个，电路板(1)的四角均设置有安装件(3)，安装件(3)包括相配合的L型安装底块(31)和L型安装顶块(34)，L型安装底块(31)和L型安装顶块(34)设置在电路板(1)的拐角处，L型安装底块(31)的底端设置有垫板(32)，L型安装顶块(34)的顶端设置有顶板(35)，垫板(32)底端开设的底孔(321)和顶板(35)顶端设置的顶销(351)相适配；
位于最底端的所述电路板(1)的下方设置有底座(2)，底座(2)和最底端的安装件(3)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于，所述底座(2)的中间位置开有散热空槽(21)，底座(2)的四角位置均设置有限位销(22)，限位销(22)和底孔(321)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于，所述L型安装底块(31)的顶端设置有L型卡块(33)，L型安装顶块(34)的底端开设有L型卡槽(36)，L型卡块(33)和L型卡槽(36)相配合，L型卡块(33)侧壁设置的凸起(331)和L型卡槽(36)侧壁开设的凹槽(361)相适配。
4.根据权利要求3所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于，所述L型安装底块(31)和L型安装顶块(34)的内侧壁均设置有橡胶块(37)，橡胶块(37)和电路板(1)的拐角处侧壁相贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123214952.8U CN216852508U (zh) | 2021-12-18 | 2021-12-18 | 一种高效散热的pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216852508U true CN216852508U (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=82108189
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123214952.8U Active CN216852508U (zh) | 2021-12-18 | 2021-12-18 | 一种高效散热的pcb电路板 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-18 CN CN202123214952.8U patent/CN216852508U/zh active Active
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Denomination of utility model: An efficient heat dissipation PCB circuit board Effective date of registration: 20220920 Granted publication date: 20220628 Pledgee: Guangde Licheng Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: GUANGDE BRITISH FITOW ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2022980015720 |