CN200976709Y - 可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构 - Google Patents
可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN200976709Y CN200976709Y CN 200620064709 CN200620064709U CN200976709Y CN 200976709 Y CN200976709 Y CN 200976709Y CN 200620064709 CN200620064709 CN 200620064709 CN 200620064709 U CN200620064709 U CN 200620064709U CN 200976709 Y CN200976709 Y CN 200976709Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- layer
- circuit
- pci card
- ground plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型揭示了一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板为一多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，而其另一侧表面与一地线层相邻设置，并且该地线层不布线。本实用新型不仅结构简单，而且有效的抑制了电磁波辐射。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板堆迭结构，尤其涉及一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构。
背景技术
目前在设计PCI卡时，一般而言会把PCI卡当成一个独立的个体，但是PCI卡是插设于一电子装置的PCI插槽上的，其有可能会相邻于一含高危险信号的板子，且该PCI卡的底层(Bottom side)一般设置为信号层，在这种情况下，两片板子相隔很近的距离，那么各种高速信号容易产生耦合并以电磁辐射的方式向外传输，即为常说的EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)，电磁干扰信号将对电路板带来噪声，以至产生运作错误，且该电磁干扰信号使电路板不能满足EMI相关标准，且电磁辐射容易对用户的身体健康造成威胁。
因此，有必要针对电路板，改进其电路结构以使其具有抑制电磁辐射的功能，以满足相关标准。
发明内容
鉴于上述问题，本实用新型揭示了一种新型的电路板堆迭结构，该电路板堆迭结构简单，可有效的抑制电磁波辐射。
为达上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板为多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，其特征在于，该电路板还包括一地线层，该地线层相邻设置于该等电路层未设有电子组件的另一侧表面上。
较佳的，本实用新型提供了一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，其地线层上不布线，从而起到屏蔽的作用。
上述之技术方案，不仅结构简单，而且可有效的防止产生电磁辐射，符合相关的EMI标准。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为PCI卡插设于主板上的插槽时的示意图。
具体实施方式
请参照图1及图2所示。本实用新型所采用的是具有多层结构的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，该PCB板表面上固定安置有各种电子组件1001，且该PCB板可提供该等电子组件1001之间相互的电气连接，以达到所需的功能。大部分PCB板都是4到8层电路层的结构，通常层数都是偶数。于本实施例中，为便于描述，该PCB板以一具有4层结构的PCI卡10为例，该PCI卡10主要包括一第一信号层100，一电源层110，一第二信号层120以及一地线层130。
如图1所示，为该PCI卡10的其中一种电路板堆迭结构。其中，该电源层110其中一侧面上设置有该第一信号层100，其另一侧面上与该第二信号层120相邻设置，又，该第二信号层120未与该电源层相接的一侧面与该地线层130相邻设置，该等电路层100、110、120及130依次两两相邻设置并堆迭，且电路层与电路层之间分别放入一较厚之绝缘层(即pp层)140后粘牢并压合，根据需要将若干电子组件1001安置于该第一信号层100上，如此，该地线层130被设置为底层(bottom side)。
该第一信号层、电源层、第二信号层及地线层100、110、120及130的表面利用负片转印(subtractive transfer)技术覆盖一层薄薄的铜箔，并将多余的铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部分就形成网状的细小的线路，即为布线或导线(图中未示)，从而制作成所需的线路，用以提供该PCI卡10上电子组件1001之间的电路连接，可将该等电子组件1001的接脚直接焊在上述之布线上，即可将该等电子组件1001固定在该PCI卡10上。
根据需要可在该等电路层之间设置若干导孔，该等导孔即是内壁涂有金属的小洞，其设置于该PCI卡10的各电路层上，用以连接电路层与电路层之间的导线，以传送信号。
请参照图2所示，为在该PCI卡10插入主板20时的示意图。当将该PCI卡10对应插入主板20上的PCI插槽201上时，该PCI卡10通过其上设有之金手指与该主板20进行电路连接，以进行电气运作。如图所示，若将一含高危险信号的板子，如一显卡30插设于该PCI卡10相邻的插槽上时，由于该PCI卡10的底层(bottomside)被设置成地线层130，且在该地线层130上尽量不布线，以作为第一、第二信号层100及120的防护罩，从而可以防止该第一、第二信号层100及120上的传送信号受到显卡30上设有的电子组件301的电磁干扰。
Claims (4)
1.一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板可为多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，其特征在于，该电路板还包括一地线层，且该地线层相邻设置于该等电路层未设有电子组件的另一侧表面上。
2.根据权利要求1所述的可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，其特征在于，该地线层上不布线。
3.根据权利要求1所述的可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，其特征在于，该电路板可为一PCI卡。
4.根据权利要求3所述的可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，其特征在于，该PCI卡插设于该主板上时，该PCI卡的地线层与邻近的另一PCI卡的电子组件层相邻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620064709 CN200976709Y (zh) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620064709 CN200976709Y (zh) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN200976709Y true CN200976709Y (zh) | 2007-11-14 |
Family
ID=38902985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620064709 Expired - Fee Related CN200976709Y (zh) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN200976709Y (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102591419A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-18 | 曙光信息产业股份有限公司 | 刀片服务器主板 |
| CN106847593A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 常州信息职业技术学院 | 一种称重仪表薄膜按键开关及其防静电层的制作方法 |
| CN106847590A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 常州信息职业技术学院 | 一种薄膜按键开关及薄膜按键面板的制作方法 |
| CN106876204A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-20 | 常州信息职业技术学院 | 一种矿用仪表薄膜按键开关及其屏蔽层的制作方法 |
| CN110177425A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-08-27 | 百度在线网络技术（北京）有限公司 | 印刷电路板及印刷电路板层叠设计方法 |
-
2006
- 2006-09-25 CN CN 200620064709 patent/CN200976709Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102591419A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-07-18 | 曙光信息产业股份有限公司 | 刀片服务器主板 |
| CN106847593A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 常州信息职业技术学院 | 一种称重仪表薄膜按键开关及其防静电层的制作方法 |
| CN106847590A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 常州信息职业技术学院 | 一种薄膜按键开关及薄膜按键面板的制作方法 |
| CN106876204A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-20 | 常州信息职业技术学院 | 一种矿用仪表薄膜按键开关及其屏蔽层的制作方法 |
| CN106847593B (zh) * | 2017-04-14 | 2018-09-11 | 常州信息职业技术学院 | 一种称重仪表薄膜按键开关及其防静电层的制作方法 |
| CN106847590B (zh) * | 2017-04-14 | 2019-02-26 | 常州信息职业技术学院 | 一种薄膜按键开关及薄膜按键面板的制作方法 |
| CN106876204B (zh) * | 2017-04-14 | 2020-03-06 | 常州信息职业技术学院 | 一种矿用仪表薄膜按键开关及其屏蔽层的制作方法 |
| CN110177425A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-08-27 | 百度在线网络技术（北京）有限公司 | 印刷电路板及印刷电路板层叠设计方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN200976709Y (zh) | 可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构 | |
| US11812555B2 (en) | Overlapping printed circuit boards and electronic device including same | |
| JP2006278429A (ja) | インターコネクト基板 | |
| CN102548205A (zh) | 金手指和板边互连器件 | |
| CN209497668U (zh) | 一种具有屏蔽结构的薄型pcb板 | |
| CN110719690A (zh) | 高速多层pcb板叠层以及布线方法 | |
| CN105657962B (zh) | 一种多层pcb电路板 | |
| CN215835591U (zh) | 印刷电路板和电子设备 | |
| CN102387657A (zh) | 电路板 | |
| CN107623989B (zh) | 印刷电路板及移动终端 | |
| US20210083489A1 (en) | Charging circuit and charging method | |
| CN105307387B (zh) | 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法 | |
| CN211481587U (zh) | 一种服务器转接卡 | |
| JP4141491B2 (ja) | パターンアンテナ内蔵回路基板 | |
| CN101212858B (zh) | 线路基板 | |
| CN211047363U (zh) | 一种刚挠性线路板 | |
| CN202998662U (zh) | 一种带盲孔埋孔的印刷电路板 | |
| CN202014429U (zh) | 电子装置 | |
| CN106385759B (zh) | Fpc及设置有该fpc的摄像头模组电路板 | |
| CN110913577A (zh) | 一种六层软硬结合板的叠构结构 | |
| CN202998658U (zh) | 一种双盲孔同侧设置的印刷电路板 | |
| KR20190101121A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| CN202998660U (zh) | 一种带交叉盲埋结构的印刷电路板 | |
| CN202121863U (zh) | 一种抗干扰的柔性电路板 | |
| CN218160825U (zh) | 一种电子设备的中框 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071114 Termination date: 20120925 |