CN113068306A - 一种pcb板及pcb板安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了PCB板及PCB板安装方法，包括PCB板和过孔结构，过孔结构包括焊盘部件和导通部件，焊盘部件位于导通部件两端，导通部件贯穿PCB板，过孔结构通过焊盘部件与PCB板连接，PCB板为多层结构，由于焊盘部件位于导通部件的两端，所以焊盘部件也仅与PCB板的上表面和下表面连接，省略了焊盘部件与PCB板中间位置的连接，防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。

Description

一种PCB板及PCB板安装方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板及PCB板安装方法。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)设计中，导通孔的设计通常情况下是在PCB板的任意层设计连接焊盘的，信号从输入到输出导通孔时，经过PCB板上表面和下表面设置的焊盘外，还会经过PCB板各层级之间设置的焊盘，焊盘被认为是一种寄生天线影像信号的完整性，当信号经过的焊盘较多时，信号的质量大受影响。

因此，现有技术有待改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术缺陷，本发明提供PCB板及方法，旨在实现对光脉冲序列重频倍增控制的灵活调节。

本发明解决技术问题提供一种PCB板：

包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。

在一种实施方式中，所述PCB板至少包括叠设的第一布线板和第二布线板，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，所述导通部件贯穿所述第一布线板和所述第二布线板，所述第一焊盘与所述第一布线板的上表面连接，所述第二焊盘与所述第二布线板的下表面连接。

在一种实施方式中，所述第一布线板和所述第二布线板之间插入至少一个第三布线板。

在一种实施方式中，所述第一布线板的上表面至少叠设一个第四布线板。

在一种实施方式中，所述第二布线板的下表面至少叠设一个第五布线板。

在一种实施方式中，所述过孔结构的材质为铜箔。

在一种实施方式中，所述PCB板安装方法包括步骤：

在PCB板本体上设置安装孔；

将过孔结构插入所述安装孔中，以使所述过孔结构中部圆柱状的导通部件位于所述安装孔内，且使所述过孔结构中设于所述导通部件轴两端的焊盘部件伸出所述安装孔的两个端口之外；

以所述安装孔的两个端口为分界线，沿所述分界线调整所述焊盘部件与所述PCB板本体贴合；

对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板。

在一种实施方式中，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板的步骤包括：

以所述安装孔的上端口为第一分界线，沿所述第一分界线调整所述第一焊盘与所述PCB板本体的上表面贴合并对所述第一焊盘与所述PCB板本体进行焊接；

以所述安装孔的下端口为第二分界线，沿所述第二分界线调整所述第二焊盘与所述PCB板本体的下表面贴合并对所述第二焊盘与所述PCB板本体进行焊接。

在一种实施方式中，所述安装孔为圆孔。

在一种实施方式中，所述PCB板本体为至少两层布线板重叠结构。

本发明的PCB板包括PCB板本体和过孔结构，PCB板本体为多层结构，过孔结构包括导通部件以及位于导通部件两端的焊盘部件，导通部件贯穿PCB板本体，再通过焊盘部件将过孔结构与PCB板本体连接，由于焊盘部件位于导通部件的两端，所以焊盘部件也仅与PCB板本体的上表面和下表面连接，省略了焊盘部件与PCB板本体中间位置的连接，防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。

附图说明

图1为现有技术中PCB板截面示意图；

图2为现有技术中过孔结构示意图；

图3为本发明PCB板的第一结构示意图；

图4为本发明PCB板的第二结构示意图；

图5为本发明PCB板的第三结构示意图；

图6为本发明PCB板的第四结构示意图；

图7为本发明PCB板的第五结构示意图；

图8为本发明PCB板的第六结构示意图；

图9为本发明PCB板的第七结构示意图；

图10为本发明PCB板的第八结构示意图；

图11为本发明PCB板安装方法的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做说明。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

PCB板之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：可高密度化，多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展；高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB板长期(使用期一般为20年)而可靠地工作；可设计性，对PCB板的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高；可生产性，PCB板采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性；可测试性，建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命；可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB板与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机；可维护性，由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。PCB板还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

PCB板在电子设备中具有如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性；为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形；电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修；在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性；内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性；在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

将PCB板根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板(Single-Sided Boards)，在最基本的PCB板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面)，因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB板叫作单面板，又因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子；双面板(Double-Sided Boards)，这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)，导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔结构导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上；多层板(Multi-Layer Boards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了，因为PCB板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

将PCB板根据软硬分类，分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性PCB板与柔性PCB板在直观上区别是柔性PCB板是可以弯曲的。刚性PCB板的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB板的常见厚度为0.2mm，要焊零件的地方会在其背后加上加厚层，加厚层的厚度0.2mm，0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB板的材料常见的包括：酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧玻璃布层压板﹔柔性PCB板的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

要使PCB板的电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB板。应遵循以下一般原则：布局首先要考虑PCB板尺寸大小。PCB板尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB板尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

本实施例提供一种PCB板，其中PCB板本体是多层结构，在PCB电路设计中，过孔结构是PCB板设计中的一个重要因素，过孔结构的工艺过程是在过孔结构的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔结构的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔结构可以起到电气连接、固定或定位器件的作用。

从作用上看，过孔结构分成两类：一是用作PCB板各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上看，过孔结构可以分成三类：盲孔、埋孔和通孔。盲孔位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度和孔的直径的比率通常不超过0.8；埋孔是指位于PCB板内层的连接孔，不会延伸到PCB板的表面；通孔贯穿于整个PCB板，用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。盲孔和埋孔都位于PCB板的内层，层压前利用通孔工艺完成，在过孔结构形成过程中还会重叠做好几个内层的单层印刷线路板，所以通孔的工艺更易于实现，又因为成本较低，所以绝大部分PCB板均使用通孔。参照图1，图1为埋孔、盲孔和通孔的竖直剖面示意图，图中的埋孔和盲孔均是其中的一种形式。

如图1所示，图1是具有7层结构的PCB板，图中的埋孔和通孔贯穿多层，且当埋孔和通孔穿过层级之间时，均通过焊盘与PCB板固定连接，例如，当图1中的埋孔贯穿第二层、第三层和第四层，在第二层和第三层之间设置焊盘1，在第三层和第四层之间设置焊盘2；又例如，当图1中的通孔贯穿第四层、第三层和第六层，在第四层和第三层之间设置焊盘3，在第三层和第六层之间设置焊盘4，关于图1中的通孔结构具体见图2，图2中的通孔结构用于具有7层结构的PCB板，通孔经过每两个层级之间时均具有焊盘，所以图2中的通孔结构包括8个焊盘，焊盘数量较多不但不易于安装也不利于高频信号、高速信号和高频高速的传播。在PCB板任意层级之间设置焊盘的结构使得高频信号、高速信号或者高频高速信号在PCB板上传输的时候，会在相邻层的焊盘之间产生电容寄生效应，同时也会作为一个辐射体的存在，当高频信号、高速信号或者高频高速信号通过过孔结构传输的时候容易将信号通过焊盘传输出去而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或者辐射出去均影响信号的完整性。因此需要提供一种新的PCB板，避免信号在PCB板中传输时完整性受到影响。

参照图3，图3为本实施例提供的一种过孔结构(左侧)和将过孔结构安装于PCB板本体得到的PCB板(右侧)。由图3中的右侧图可知，本实施例提供的PCB板包括两部分，PCB板本体10和过孔结构20，PCB板本体10至少包括两层结构，两层结构为重叠设置，PCB板本体中间设置一通道，过孔结构20嵌入通道中，过孔结构20通过各层级之间，不需设置焊盘与各层级连接。具体的参照图3的左侧图，过孔结构20包括导通部件21和处在导通部件21两端的焊盘部件22，导通部件21贯穿PCB板本体10，焊盘部件20伸出PCB板本体10，焊盘部件21用于过孔结构20与PCB板本体10的连接。从图3中的右侧图可以看出PCB板本体10与焊盘部件仅在通道端口处连接，PCB板本体10通道的中间位置并未与焊盘部件20连接。

在一些具体的实施例中，参照图3中的右侧图，PCB板本体10至少包括第一布线板11和第二布线板12，导通部件21贯穿第一布线板11和第二布线板12，第一布线板11为插入导通部件21的最上层结构，第二布线板12为插入导通部件21的最下层结构；参照图3的左侧图，焊盘部件22包括第一焊盘221和第二焊盘222，第一焊盘221位于导通部件21的上端口，第二焊盘222位于导通部件21的下端口，第一焊盘221与第一布线板11的上表面连接，第二焊盘222与第二布线板12的下表面连接，由此实现过孔结构20与PCB板本体10的连接。

在一些具体的实施例中，第一焊盘221与第一布线板11的上表面通过焊接的方式连接，第二焊盘222与第二布线板12的下表面通过焊接的方式连接。

第一布线板11和第二布线板12可以相邻重叠设置，即PCB板本体10具有双层结构，导通部件21贯穿第一布线板11和第二布线板12，第一焊盘221与第一布线板11焊接，第二焊盘222与第二布线板12焊接，参照图4，图4中的过孔结构为通孔，导通部件21贯穿PCB板本体10，第一布线板11与第二布线板12之间并为与过孔结构20焊接。

在第一布线板11和第二布线板12之间可以插入更多的布线板，即第三布线板，参照图5，在第一布线板11和第二布线板12之间插入两个布线板，第三布线板13和第三布线板14，在第一布线板11和第二布线板12之间也可以插入一个布线板，也可以插入更多的布线板，数量不做限制。图5中的过孔结构20为通孔，第一焊盘221与最上层的第一布线板11的上表面焊接，第二布线板222与最下层的第二布线板12的下表面焊接，第一布线板11和第三布线板13之间、第三布线板13和第三布线板14之间、以及第三布线板14和第二布线板12之间均未与过孔结构20焊接。

在另一种实施例中，在第一布线板11上层重叠设置多个布线板，即第四布线板，参照图6，在第一布线板11的上方重叠设置一第四布线板15，当然也可以重叠设置多个第四布线板，本实施例以图6为例，在第一布线板11上方重叠设置一第四布线板15，导通部件21仍只贯穿第一布线板11和第二布线板12，并未伸出PCB板本体10的上表面，第一焊盘221焊接于第四布线板15和第一布线板11之间，第二焊盘222仍焊接于第二布线板12的下表面以实现过孔结构20与PCB板本体10的连接，得到PCB板。需要说明的是，在第一布线板11的上方重叠设置多个第四布线板的同时，也可以在第一布线板11和第二布线板12之间设置第三布线板，参照图7，在第一布线板11上方重叠设置第四布线板15的同时在第一布线板11和第二布线板12之间设置第三布线板16，导通部件21贯穿第一布线板11、第三布线板16和第二布线板12，导通部件21未伸出PCB板本体10的上表面，第一焊盘221焊接于第一布线板11和第四布线板15之间，第二焊盘222焊接于第二布线盘12的下表面。

在另一种实施例中，在第二布线板12的下层重叠设置多个布线板，即第五布线板，参照图8，在第二布线板12的下方重叠设置一第五布线板17，当然也可以重叠设置多个第五布线板17，本实施例以图8为例，在第二布线板12下方重叠设置以第五布线板15，导通部件21仍只贯穿第一布线板11和第二布线板12，并未伸出PCB板本体10的下表面，第一焊盘221焊接于第一布线板11的上表面，第二焊盘222焊接于第二布线板12和第五布线板17之间以实现过孔结构20与PCB板本体10的连接，得到PCB板。需要说明的是，在第二布线板12的下方重叠设置多个第五布线板的同时，也可以在第二布线板12和第一布线板11之间设置第三布线板，参照图9，在第二布线板12下方重叠设置以第五布线板17的同时在第一布线板11和第二布线板12之间设置第三布线板16，导通部件21贯穿第一布线板11、第三布线板16和第二布线板12，导通部件21未伸出PCB板本体10的下表面，第一焊盘221焊接于第一布线板11的上表面，第二焊盘222焊接于第二布线板12于第五布线板17之间。

在另一些实施例中，在第一布线板11的上方、第二布线板12的下方、以及第二布线板11和第二布线板12之间重叠设置至少一个布线板，参照图10，图10中的PCB板10为5层结构，在第一布线板11上方重叠设置第四布线板15、在第二布线板12的下方重叠设置第五布线板17，并在第一布线板11和第二布线板12之间重叠设置第三布线板16，导通部件21贯穿第一布线板11、第三布线板16和第二布线板12，第一焊盘221焊接与第四布线板15和第一布线板11之间，第二焊盘222焊接于第二布线盘12与第五布线板17之间，此时的过孔结构20相当于埋孔，导通部件21均未伸出PCB板本体10的上表面和下表面。

本实施例的PCB板包括PCB板本体和过孔结构，PCB板本体为多层结构，过孔结构包括导通部件以及位于导通部件两端的焊盘部件，导通部件贯穿PCB板本体，再通过焊盘部件将过孔结构与PCB板连接，由于焊盘部件位于导通部件的两端，所以焊盘部件也仅与PCB板本体的上表面和下表面连接，省略了焊盘部件与PCB板本体中间位置的连接，防止焊盘部件设置的过多使得高速信号、高频信号或是高速高频信号通过过孔结构传输的时候将上述信号通过焊盘输出而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响上述信号的完整性的问题出现。

提出PCB板安装方法的实施例，图11为本实施例的方法流程图。本实施例提供的方法包括:

步骤S10，在PCB板本体上设置安装孔；

步骤S20，将过孔结构插入所述安装孔中，以使所述过孔结构中部圆柱状的导通部件位于所述安装孔内，且使所述过孔结构中设于所述导通部件轴两端的焊盘部件伸出所述安装孔的两个端口之外；

步骤S30，以所述安装孔的两个端口为分界线，沿所述分界线调整所述焊盘部件与所述PCB板本体贴合；

步骤S40，对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板。

在PCB板中需要安装过孔结构的位置设置安装孔，安装孔可以在PCB板本体上钻取获得，安装孔为圆柱状。过孔结构包括导通部件以及导通部件两端的焊盘部件，导通部件成圆柱状，导通部件的横截面直径小于安装孔的横截面直径，保证导通部件可以穿过安装孔，焊盘部件用于实现过孔结构与PCB板本体的固定连接。焊盘部件可以沿着与导通部件之间的分界线相对于过孔结构进行摆动，以使过孔结构能顺利插入安装孔中或者顺利连接PCB板本体。焊盘部件具有一定的塑性，焊盘部件在沿着分界线摆动以调整位置后，在自由状态下，焊盘部件与过孔结构应保持住调整后的相对位置关系。

过孔结构插入安装孔后，过孔结构两端的焊盘部件，分别对应安装孔的两端伸出，通过焊盘部件与PCB板本体的固定连接实现过孔结构与PCB板本体的固定连接。

在一些实施例中，焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，步骤S40还包括：

步骤a，以所述安装孔的上端口为第一分界线，沿所述第一分界线调整所述第一焊盘与所述PCB板本体的上表面贴合并对所述第一焊盘与所述PCB板本体进行焊接；

步骤b，以所述安装孔的下端口为第二分界线，沿所述第二分界线调整所述第二焊盘与所述PCB板本体的下表面贴合并对所述第二焊盘与所述PCB板本体进行焊接。

过孔结构包括两个焊盘部件，分别为第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘位于导通部件的一端，第二焊盘位于导通部件的另一端，以安装孔的上端口为第一焊盘与其所在的导通部件的一端之间的分界线，即第一分界线；以安装孔的下端口为第二焊盘与其所在的导通部件的一端之间的分界线，即第二分界线。沿着第一分界线，调整第一焊盘与过孔结构的相对位置关系，使得第一焊盘与PCB板本体的上表面贴合，并焊接第一焊盘与PCB板本体的上表面；沿着第二分界线，调整第二焊盘与过孔结构的相对位置关系，使得第二焊盘与PCB板本体的下表面贴合，并焊接第二焊盘与PCB板本体的下表面，使得过孔结构被卡在PCB板本体上，防止过孔结构从安装孔中脱落。

本实施例通过在PCB板本体上设置安装孔，经过孔结构插入安装孔中，使得过孔结构中部圆柱状的导通部件位于安装孔内，并使得过孔结构中设于导通部件轴两端的焊盘部件伸出安装孔的两个端口之外，以安装孔的两个端口为分界线，沿分界线调整焊盘部件与PCB板本体贴合，将焊盘部件与PCB板本体进行焊接，以固定过孔结构与PCB板本体，得到PCB板。具体的，通过第一焊盘焊接PCB板本体的上表面，第二焊盘焊接PCB板本体的下表面，防止过孔结构从PCB板本体的安装孔中脱落。

在一些具体的实施例中，PCB板本体至少为两层结构，即至少有两层布线板重叠设置形成。参照图4，PCB板本体为两层结构，安装孔贯穿两层布线板，第一焊盘221伸出PCB板本体的上表面，第二焊盘222伸出PCB板本体的下表面，第一焊盘221与PCB板本体10的上表面贴合并焊接，第二焊盘222与PCB板本体10的下表面贴合并焊接，使得过孔结构固定在PCB板本体10中，得到PCB板本体10过孔结构。

在另一些实施例中，PCB板本体还可以包括更多层的结构，参照图5，PCB板本体10包括4层布线板，PCB板本体10的安装孔通过每一块布线板，第一焊盘221伸出PCB板本体10的上表面，与上表面贴合并焊接；第二焊盘222伸出PCB板本体10的下表面，与下表面贴合并焊接，使得过孔结构20固定在PCB板中，得到PCB板。

在另一些实施例中，过孔结构并不属于通孔类型，参照图6，第一焊盘221没有伸出PCB板本体10的表面，关于图6中PCB板的安装方法，可以先制作出图4中PCB板本体10过孔结构，再在第一布线板11的上方重叠一层布线板，即第四布线板15，得到图6中的PCB板本体10过孔结构。图8中PCB板本体10过孔结构的安装方法也可以是在图4的基础上在第二布线板12的下方重叠设置第四布线板17。

本实施例提供的PCB板的安装方法，仅在过孔结构两端设置焊盘，也仅在过孔结构两端通过焊盘与PCB板本体进行焊接实现过孔结构与PCB板本体的连接，省略了过孔结构经过PCB板本体中其他层级之间时通过焊盘焊接，减少了焊盘的数量，既能保证高速信号、高频信号和高速高频信号的导通性，又不会有多余的焊盘作为寄生天线影响上述信号的完整性。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板至少包括叠设的第一布线板和第二布线板，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，所述导通部件贯穿所述第一布线板和所述第二布线板，所述第一焊盘与所述第一布线板的上表面连接，所述第二焊盘与所述第二布线板的下表面连接。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一布线板和所述第二布线板之间插入至少一个第三布线板。

4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一布线板的上表面至少叠设一个第四布线板。

5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二布线板的下表面至少叠设一个第五布线板。

6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔结构的材质为铜箔。

7.一种PCB板安装方法，其特征在于，所述PCB板安装方法包括步骤：

在PCB板本体上设置安装孔；

将过孔结构插入所述安装孔中，以使所述过孔结构中部圆柱状的导通部件位于所述安装孔内，且使所述过孔结构中设于所述导通部件轴两端的焊盘部件伸出所述安装孔的两个端口之外；

以所述安装孔的两个端口为分界线，沿所述分界线调整所述焊盘部件与所述PCB板本体贴合；

对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板。

8.根据权利要求7所述的PCB板安装方法，其特征在于，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板的步骤包括：

以所述安装孔的上端口为第一分界线，沿所述第一分界线调整所述第一焊盘与所述PCB板本体的上表面贴合并对所述第一焊盘与所述PCB板本体进行焊接；

以所述安装孔的下端口为第二分界线，沿所述第二分界线调整所述第二焊盘与所述PCB板本体的下表面贴合并对所述第二焊盘与所述PCB板本体进行焊接。

9.根据权利要求7所述的PCB板安装方法，其特征在于，所述安装孔为圆孔。

10.根据权利要求7所述的PCB板安装方法，其特征在于，所述PCB板本体为至少两层布线板重叠结构。

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