CN106231797A - 线路板金属化台阶槽的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种线路板金属化台阶槽的制作方法，包括如下步骤：获取芯板，所述芯板上设置有台阶槽，所述台阶槽具有待粗化面；采用除胶机对所述待粗化面进行处理以形成粗糙层，得粗化后的芯板；对所述粗化后的芯板进行金属化，即可。本发明的制作方法采用等离子除胶机对台阶槽的待粗化面上的粘结胶进行去除以形成该粗糙层，不仅可使粗糙层的厚度均匀，还可以保护板材中的纤维不受损坏，使台阶槽内平整，制作得到的线路板品质高。此外，采用等离子除胶机进行处理，还可以降低成本，且无需重新制作工程资料，较现有技术提高了线路板的生产效率。

Description

线路板金属化台阶槽的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板的制作，特别是涉及一种线路板金属化台阶槽的制作方法。

背景技术

台阶槽是在印制线路板(PCB)上实现的一种阶梯结构，其主要作用是为了方便电子器件安装。在安装过程中，可以在槽内放置金属块，作为导热介质。由此将大功率电子器件产生产热量，迅速传导出去，保证器件稳定运行，提高使用寿命。

而由于台阶槽的底部尺寸通常大于30mm*50mm，且较为光滑，因此在对台阶槽进行金属化时，药水无法与底部充分反应，从而导致镀层与基材结合力较差。由此制作得到的台阶槽底部50％以上的几率会出现明显镀层分层、起泡等不良现象。另外，PCB受热冲击后，台阶槽底部的镀层还易与基材发生分离，无法保证其电气性能测试。因此，如何增加镀层与台阶槽的结合力是具有台阶槽的PCB生产工艺中亟待解决的问题。

部分现有技术采用激光烧蚀的方法对台阶槽的底部进行粗化处理，以利用芯吸效应提高镀层与台阶槽底部的结合力。但是由于激光烧蚀的能量高，破坏性强，粗化处理容易过度且不均匀，由此影响镀层的深度及均匀性，在受热冲击后，仍然容易出现镀层与基材分离的情况。且激光烧蚀会对板材中的纤维造成损坏，导致台阶槽内出现明显粗糙，降低了线路板的品质。此外，激光烧蚀成本高，且还需要重新制作工程资料，由此又会导致线路板的生产成本高、周期长。

发明内容

基于此，有必要提供一种粗化处理均匀、高品质、低成本的线路板金属化台阶槽的制作方法。

一种线路板金属化台阶槽的制作方法，包括如下步骤：

获取芯板，所述芯板上设置有台阶槽；所述台阶槽为由所述芯板的表面向所述芯板内部延伸的凹槽；所述台阶槽具有待粗化面；

采用除胶机对所述待粗化面进行处理以形成粗糙层，得粗化后的芯板；

对所述粗化后的芯板进行金属化，即可。

由于芯板在压合时，粘结胶会渗入板材的缝隙中，因此该台阶槽的待粗化面也包含了粘结胶。

基于此，本发明的制作方法创新性的利用除胶机对台阶槽的待粗化面上的粘结胶进行去除以形成该粗糙层，不仅可使粗糙层的厚度均匀，还可以保护板材中的纤维不受损坏，使台阶槽内平整，制作得到的线路板品质高。

此外，采用除胶机进行处理，还可以降低成本，且无需重新制作工程资料，较现有技术提高了线路板的生产效率。

在其中一个实施例中，所述除胶机为等离子除胶机。

在其中一个实施例中，所述粗糙层的厚度小于30μm。

进一步合理控制该粗糙层的厚度，可保证后续金属化镀层的均匀性，提高镀层与基材的结合力。

在其中一个实施例中，所述粗糙层的厚度为15～25μm。

粗糙层的厚度优选为15～25μm，避免厚度过浅影响芯吸的效果，或过深影响镀层的均匀性，进一步提高镀层与基材的结合力。

在其中一个实施例中，所述处理的时间为45～55min。在该处理时间范围内，可获得更为均匀的粗糙层。

在其中一个实施例中，所述待粗化面位于所述台阶槽的底部。

在其中一个实施例中，所述金属化的方法为镀水金或镀铜。

在其中一个实施例中，所述芯板还包括设置于所述台阶槽底部的通孔，获取所述芯板的方法包括如下步骤：

取待处理线路板；先在所述待处理线路板上铣孔以形成所述通孔；再在所述通孔的基础上进行控深铣，形成所述台阶槽，即得所述芯板。

附图说明

图1为本发明线路板金属化台阶槽的制作方法的流程图；

图2为上述制作方法中形成的粗糙层的结构示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明的线路板金属化台阶槽的制作方法作进一步详细的说明。

本发明实施例中采用的等离子除胶机购自宝丰堂电子科技有限公司，型号P15V-MAX。

实施例1

本实施例一种线路板金属化台阶槽的制作方法，其流程如图1所示，包括如下步骤：

(1)备料，准备待处理线路板(图1a)；

(2)在所述待处理线路板上铣通孔(图1b)，然后在通孔的基础上进行控深铣，形成台阶槽(图1c)，得设有台阶槽和通孔的芯板；该台阶槽具有待粗化面A，其面积为30mm*50mm；

(3)采用等离子除胶机对待粗化面A进行处理以形成粗糙层(图1d)：采用高除胶程序，具体工艺参数为：设定炉温90℃；升温3min；处理(即除胶)时间为45min；除灰3min，得粗化后的芯板；

B处的放大图见图2，形成的粗糙层厚度H约16μm；

(4)对粗化后的芯板进行沉铜和全板电镀铜(图1e)，即可。

实施例2

本实施例一种线路板金属化台阶槽的制作方法，包括如下步骤：

(1)备料，准备待处理线路板；

(2)在所述待处理线路板上铣通孔，然后在通孔的基础上进行控深铣，形成台阶槽，得设有台阶槽和通孔的芯板；该台阶槽具有待粗化面，其面积为30mm*50mm；

(3)采用等离子除胶机对待粗化面A进行处理以形成粗糙层：采用高除胶程序，具体工艺参数为：设定炉温90℃；升温3min；处理时间为50min；除灰3min，得粗化后的芯板；形成的粗糙层的厚度H约18μm；

(4)对粗化后的芯板进行沉铜和全板电镀，即可。

实施例3

本实施例一种线路板金属化台阶槽的制作方法，包括如下步骤：

(1)备料，准备待处理线路板；

(2)在所述待处理线路板上铣通孔，然后在通孔的基础上进行控深铣，形成台阶槽，得设有台阶槽和通孔的芯板；该台阶槽具有待粗化面，其面积为30mm*50mm；

(3)采用等离子除胶机对待粗化面A进行处理以形成粗糙层：采用高除胶程序，具体工艺参数为：设定炉温90℃；升温3min；处理时间为55min；除灰3min，得粗化后的芯板；形成的粗糙层的厚度H为约23μm；

(4)对粗化后的芯板进行沉铜和全板电镀，即可。

对比例

本对比例一种线路板金属化台阶槽的制作方法，步骤同实施例1，区别在于：步骤(3)中采用激光烧蚀的方法形成粗糙层，该粗糙层的厚度为35～45μm。

实施例1-3与对比例的镀层与基板结合力测试，测试条件为：热冲击，288℃*10SEC*3次，测试结果如表1所示：

表1

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取芯板，所述芯板上设置有台阶槽；所述台阶槽为由所述芯板的表面向所述芯板内部延伸的凹槽；所述台阶槽具有待粗化面；

采用除胶机对所述待粗化面进行处理以形成粗糙层，得粗化后的芯板；

对所述粗化后的芯板进行金属化，即可。

2.根据权利要求1所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述除胶机为等离子除胶机。

3.根据权利要求1所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述粗糙层的厚度小于30μm。

4.根据权利要求4所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述粗糙层的厚度为15～25μm。

5.根据权利要求1所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述处理的时间为45～55min。

6.根据权利要求1-5任一项所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述待粗化面位于所述台阶槽的底部。

7.根据权利要求1-5任一项所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述金属化的方法为镀水金或镀铜。

8.根据权利要求1-5任一项所述的线路板金属化台阶槽的制作方法，其特征在于，所述芯板还包括设置于所述台阶槽底部的通孔，获取所述芯板的方法包括如下步骤：

取待处理线路板；先在所述待处理线路板上铣孔以形成所述通孔；再在所述通孔的基础上进行控深铣，形成所述台阶槽，即得所述芯板。