CN104582278B - 一种电路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：a：对玻璃纤维布进行化学开纤处理；b：将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；c：将玻璃纤维布放入步骤b中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；d：对步骤c中的基板进行激光高温烧结，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，在该基板上进行激光打孔后，可以多层叠加基板；e：对步骤d中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。本发明不仅环保，而且缩短了加工时间，提高了效率，而且该电路板由于在调制环氧树脂的时候有添加金属化合物，其电阻值及介电常数更加稳定。

Description

一种电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板及其制备方法。
背景技术
普通的印刷电路板大多利用这样的方法制造:将环氧树脂等热固性树脂浸渗于玻璃纤维布等基材中，并将其干燥而做成预浸料，将单张该预浸料根据需要重叠铜箔之后，加热加压成形为层叠板，或者将多张该预浸料重叠并根据需要重叠铜箔之后，将其加热成形而做成层叠板，接着利用光刻法及蚀刻或镀法在该层叠板上形成由铜箔构成的电路图案。
由于传统的电路板制造工艺中，利用蚀刻工艺形成由铜箔构成的电路图案，不仅加大了环境污染，不利于环保，还需要做菲林，加工时间长，效率低，而且制作的电路板电阻值及电介常数不够稳定。
发明内容
本发明提出一种电路板及其制备方法，以解决目前传统电路板制作工艺中环境污染大，加工时间长，效率低，而且制作的电路板电阻值及电介常数不够稳定的技术问题。
本发明采用如下技术方案实现：一种电路板的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：
步骤a：对玻璃纤维布进行化学开纤处理；
步骤b：将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；
步骤c：将玻璃纤维布放入步骤b中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；
步骤d：对步骤c中的基板进行激光高温烧结，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，根据所需要的位置在该基板上进行激光打孔后，正反面导电，这样可以多层叠加基板，形成多层基板；
步骤e：对步骤d中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，步骤e中所述化镀工艺流程包括以下步骤：上挂；超声波清洗及二连喷淋水洗；化学预镀铜；化学镀铜；二连喷淋水洗、冷水洗；化学预浸；二连喷淋水洗；活化；二连喷淋水洗；化学镀镍；二连喷淋水洗；热水洗；烘烤；下挂。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，所述化学预镀铜步骤中，温度为55至62摄氏度，时间为20至30分钟。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，所述化学镀铜步骤中，温度为44至55摄氏度，沉铜度为每小时4至6微米。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，所述化学预浸步骤中，在温度为20-35摄氏度的化学预浸液中浸1-3分钟，其中，化学预浸液中包括重量百分比为2-3％的硫酸以及重量百分比为2-3％的双氧水。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，所述化学镀镍步骤中，镀镍溶液中的PH值为4.4至5，温度为85至95摄氏度，沉积度为每小时12至15微米。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，所述金属化合物为氧化银、钯金化合物、金化合物、锡化合物、护铜剂、四氧化三铝、氧化铬及氧化铜其中任一种或其任意组合。
较佳的，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，环氧树脂A胶包括环氧树脂、稀释剂和填料，环氧树脂B胶包括固化剂、固化剂促进剂和填料。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：从制造工艺上，由于不需要蚀刻工艺和做菲林，大幅度降低了环境污染，环保，在激光烧结后直接进行化镀，缩短了加工时间，提高了效率，利用该制备方法制作电路板能实现批量化生产，采用3D镭射技术，可以减少器件空间，灵活利用其产品空间。
又，本发明还提供了一种电路板，该电路板包括基板，该基板由化学开纤处理过并放入环氧树脂A胶、B胶及金属化合物搅拌均匀的混合物中浸料后的玻璃纤维布经过加热加压后定型而成，该基板进行激光高温烧结，使裸露在表面的金属化合物变成金属离子，再进行化镀工艺，于该基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。
较佳的，本发明提供了一种电路板，其中，所述金属化合物为氧化银、钯金化合物、金化合物、锡化合物、护铜剂、四氧化三铝、氧化铬及氧化铜其中任一种或其任意组合。
本发明提供了一种电路板，该电路板具有与传统电路板一样的优势，不仅硬度较好、韧性佳、固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性，而且该电路板由于在调制环氧树脂的时候有添加金属化合物，其电阻值及介电常数更加稳定。
附图说明
图1是本发明所述电路板的制备方法流程图；
图2是本发明所述化镀工艺中的流程图。
具体实施方式
请参考图1所示，为本发明所述电路板的制备方法流程图。
本发明提出一种电路板及其制备方法，不仅解决了目前传统电路板制作工艺中环境污染大，加工时间长，效率低，而且制作的电路板电阻值及电介常数不够稳定的技术问题，而且提供了一种电阻值及介电常数更加稳定的电路板。
其中，本发明提供了一种电路板的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：
步骤101：对玻璃纤维布进行化学开纤处理；
步骤102：将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；步骤103：将玻璃纤维布放入步骤102中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；其中，使玻璃纤维布在混合物中浸透，再将其拖出进行滚轮平压，然后再通过隧道炉加热到其处于半固化状态，之后再通过大型多层油压机加热到一定的温度，再平压，使其压到一定的厚度，固化透并定型成基板；
步骤104：对步骤103中的基板进行激光高温烧结，激活基板中的金属化合物，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，根据所需要的位置在该基板上进行激光打孔后，正反面导电，这样可以多层叠加基板，形成多层基板；
步骤105：对步骤104中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。
其中，所述金属化合物为氧化银、钯金化合物、金化合物、锡化合物、护铜剂、四氧化三铝、氧化铬及氧化铜其中任一种或其任意组合。
所述环氧树脂A胶包括环氧树脂、稀释剂和填料，环氧树脂B胶包括固化剂、固化剂促进剂和填料。
又，再请参考图2所示，为本发明所述化镀工艺流程图。其中，步骤105所述化镀工艺流程还包括以下步骤：
步骤201：上挂；
步骤202：超声波清洗及二连喷淋水洗；
步骤203：化学预镀铜；
步骤204：化学镀铜；
步骤205：二连喷淋水洗
步骤206：冷水洗；
步骤207：化学预浸；
步骤208：二连喷淋水洗；
步骤209：活化；
步骤210：二连喷淋水洗；
步骤211：化学镀镍；
步骤212：二连喷淋水洗；
步骤213：热水洗；
步骤214：烘烤；
步骤215：下挂。
所述步骤203中，化学预镀铜的温度为55至62摄氏度，时间为20至30分钟。
所述步骤204中，化学镀铜温度为44至55摄氏度，沉铜度为每小时4至6微米。
所述步骤207中，在温度为20-35摄氏度的化学预浸液中浸1-3分钟，其中，化学预浸液中包括重量百分比为2-3％的硫酸以及重量百分比为2-3％的双氧水。
所述步骤209中，在温度为20-40摄氏度、20-50ML/L的MD-ACT活化剂中活化1-3分钟，其中，MD-ACT活化剂是一种专为化学铜表面镀化学镍，帮助镀上镍层而设计的产品。
所述步骤211中，镀镍溶液中的PH值为4.4至5，温度为85至95摄氏度，沉积度为每小时12至15微米。
所述步骤214中，在温度为60-70摄氏度下烘烤20-30分钟。
本发明从制造工艺上，由于不需要蚀刻工艺和做菲林，大幅度降低了环境污染，环保，在激光烧结后直接进行化镀，缩短了加工时间，提高了效率，利用该制备方法制作电路板能实现批量化生产，采用3D镭射技术，可以减少器件空间，灵活利用其产品空间。
又，本发明还提供了一种电路板，该电路板包括基板，该基板由化学开纤处理过并放入环氧树脂A胶、B胶及金属化合物搅拌均匀的混合物中浸料后的玻璃纤维布经过加热加压后定型而成，该基板进行激光高温烧结，使裸露在表面的金属化合物变成金属离子，在基板上进行激光打孔后，再进行化镀工艺，于该基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。
该电路板具有与传统电路板一样的优势，不仅硬度较好、韧性佳、固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化、具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性，而且该电路板由于在调制环氧树脂的时候有添加金属化合物，电路板的电阻值及介电常数更加稳定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a：对玻璃纤维布进行化学开纤处理；
步骤b：将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；
步骤c：将玻璃纤维布放入步骤b中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；
步骤d：对步骤c中的基板进行激光高温烧结，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，且在该基板上进行激光打孔；
步骤e：对步骤d中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通；其中，步骤e中所述化镀工艺流程包括以下步骤：上挂；超声波清洗及二连喷淋水洗；化学预镀铜；化学镀铜；二连喷淋水洗、冷水洗；化学预浸；二连喷淋水洗；活化；二连喷淋水洗；化学镀镍；二连喷淋水洗；热水洗；烘烤；下挂。
2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述化学预镀铜步骤中，温度为55至62摄氏度，时间为20至30分钟。
3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述化学镀铜步骤中，温度为44至55摄氏度，沉铜度为每小时4至6微米。
4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述化学预浸步骤中，在温度为20-35摄氏度的化学预浸液中浸1-3分钟，其中，化学预浸液中包括重量百分比为2-3％的硫酸以及重量百分比为2-3％的双氧水。
5.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述化学镀镍步骤中，镀镍溶液中的PH值为4.4至5，温度为85至95摄氏度，沉积度为每小时12至15微米。
6.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述金属化合物为氧化银、钯金化合物、金化合物、锡化合物、四氧化三铝、氧化铬及氧化铜其中任一种或其组合。
7.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，环氧树脂A胶包括环氧树脂、稀释剂和填料，环氧树脂B胶包括固化剂、固化剂促进剂和填料。
8.一种如权利要求1所述的方法制备的电路板，其特征在于，包括基板，该基板由化学开纤处理过并放入环氧树脂A胶、B胶及金属化合物搅拌均匀的混合物中浸料后的玻璃纤维布经过加热加压后定型而成，该基板进行激光高温烧结，使裸露在表面的金属化合物变成金属离子，且在该基板上进行激光打孔，再进行化镀工艺，于该基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述金属化合物为氧化银、钯金化合物、金化合物、锡化合物、四氧化三铝、氧化铬及氧化铜其中任一种或其任意组合。
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