CN101938885A - 印刷电路板的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板 - Google Patents

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CN101938885A CN2010102191823A CN201010219182A CN101938885A CN 101938885 A CN101938885 A CN 101938885A CN 2010102191823 A CN2010102191823 A CN 2010102191823A CN 201010219182 A CN201010219182 A CN 201010219182A CN 101938885 A CN101938885 A CN 101938885A
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Abstract

本发明涉及印刷电路板(PCB)的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板。该制造方法包括如下步骤：(a)对覆铜层叠板的铜箔面进行钻孔加工后，贴附含有感光剂的干膜，进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜，从而形成外部电路；(b)在电路之间形成绝缘层；(c)在所述需要进行表面处理的区域即在外部电路上进行酸处理和/或清洁处理后，形成非电解镍镀层和/或金镀层、电解镍镀层和/或金镀层或锡镀层；(d)在所述形成金镀层或锡镀层的外部电路上利用金属掩膜印刷焊料进行涂敷；(e)利用插入机在所述涂敷在外部电路上的焊料上附着点形成电路；(f)利用点焊机对附着在外部电路上的点形成电路进行焊接使其接合。

Description

印刷电路板的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路板的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板，更具体地说，涉及一种印刷电路板(PCB)的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板，其中，在同时形成用于提高阻抗的电阻值和电磁波衰减等电学效率的特殊用途的点形成电路(dot circuit)以及外部电路的印刷电路板及其制造方法中，对特殊用途的点形成电路(dot circuit)的结构以及构造方法进行改善和改良，从而同时形成点形成电路和外部电路。
背景技术
一般来说，印刷电路板是当前诸多领域的电器、电子产品中最基本的部件，印刷电路板广泛用于家电产品，如LCD TV、DVD、台式电脑、笔记本电脑、数码相机、移动电话、PDA和MP3等。另外，随着电器、电子仪器领域中数字方式的飞速发展和半导体开发的高端化、小型化、高集成度，高性能的印刷电路板不仅开始应用于数字卫星接收装置、DVR监测装置、掌上电脑、半导体模块、半导体监测装置、汽车电子仪表等，而且逐渐扩展到作为国防工业尖端武器的导弹弹头、战斗机及人工卫星等领域。
考虑到上述趋势，本申请人提出了注册专利第0864616号。该专利涉及印刷电路板(PCB)的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板，特别是涉及双面印刷电路板和多层印刷电路板。
下面，参照图1a至图1j以及图2a至图2l，对本申请人提出的上述注册专利进行说明。
首先，参照图1a至图1j，对共同形成有特殊用途的点形成电路和外部电路的单面印刷电路板的制造方法进行说明。
图1a图示了在基板绝缘体11a的一侧面上涂敷有铜箔11b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)11。
如图1b所示，为了在覆铜层叠板11的铜箔11b表面构成特殊用途的点形成电路，贴附含有感光剂的干膜12。在光学处理工序中，除了含有感光剂的干膜以外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂。
如图1c所示，贴附完干膜12后，进行曝光和显像，形成干膜开口部13，以便形成点形成电路。
如图1d所示，在用于形成特殊用途点形成电路的干膜开口部13上进行非电解化学镀铜或电解镀铜处理，形成铜镀层14。此时，所述铜镀层14的厚度优选为70～80μm，也可以大于或小于该范围。
在这里，用于形成特殊用途点形成电路的干膜开口部13上还可以使用电特性不同的其它金属镀层物质。
如图1e所示，通过规定的剥离工序(strip process)除去作为形成特殊用途点形成电路的铜镀层14以外部位的镀金保护膜来使用的干膜12a，完成作为第一金属层的点形成电路14a。
如图1f所示，在点形成电路14a上再次贴附含有感光剂的干膜15。
如图1g所示，再次贴附干膜15后，为了通过光学处理工序在已形成的点形成电路14a上形成外部电路，先对准中心，然后经曝光和显像工序形成用于形成外部电路的蚀刻保护膜15a。此时，为了构成蚀刻保护膜15a而使用的感光剂除了干膜15以外，还可以使用LPI用涂层油墨以及其它感光用涂剂。
如图1h所示，蚀刻掉通过光学处理工序形成的蚀刻保护膜15a以外的铜箔后，通过规定的剥离工序除去作为蚀刻保护膜来使用的感光用干膜15a，从而共同形成特殊用途的点形成电路14a和外部电路11c。
如图1i所示，为了确保蚀刻电路之间相互绝缘，进行PSR工序或聚酰亚胺系绝缘材料的印刷工序，在需要进行表面处理区域以外的电路之间形成绝缘层16。
如图1j所示，为了提高共同形成的特殊用途的点形成电路14a和外部电路11c的导电性，通过非电解或电解镀金方式进行镀镍和/或镀金的表面处理，从而形成第二金属层17。
此时，如果上述第二镀层17由镍镀层形成，其厚度优选为3～7μm，如果由金镀层形成，其厚度优选为2.5～3.5μm，但也可以大于或小于所述范围。
此后，经后处理工序完成单面印刷电路板的制造。
下面，参照图2a至图2l，对共同形成有特殊用途的点形成电路和外部电路的双面印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法进行说明。
图2a图示了在基板绝缘体21a的两侧面涂敷有铜箔21b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)21。
如图2b所示，进行钻孔加工后，进行非电解(化学)镀铜处理形成第一镀层22，使两侧铜箔相互导通。此时，所述第一镀层22的厚度优选为0.5～1.0μm。
如图2c所示，对上述第一镀层22的表面进行电解镀铜处理，形成第二镀层23。此时，第二镀层23的厚度优选为15～25μm。
如图2d所示，为了在覆铜层叠板21的第二镀层23表面形成特殊用途的点形成电路，在两侧面贴附含有感光剂的干膜24。
在两侧面贴附干膜24后，如图2e所示，通过光学处理工序进行曝光和显像，形成用于形成点形成电路的干膜开口部25。
在这里，上述光学处理工序中，除含有感光剂的干膜24以外，还可以使用LPI用涂层油墨以及其它感光用涂剂。
如图2f所示，对需要形成特殊用途的点形成电路的部位25进行电解镀铜处理，形成铜镀层26。
此时，上述铜镀层26的厚度优选为70～80μm，但也可以大于或小于该范围。
另外，也可以在上述需要形成特殊用途的点形成电路的部位25使用特性不同的其它金属镀层物质。
如图2g所示，通过规定的剥离工序除去作为形成特殊用途的点形成电路的铜镀层26以外部位的镀保护膜来使用的感光用干膜24a，从而完成作为第一金属层的点形成电路26a。
如图2h所示，在点形成电路26a上再次贴附含有感光剂的干膜27。
如图2i所示，再次贴附干膜27后，为了在通过光学处理工序形成的点形成电路26a上形成外部电路，先对准中心，然后经曝光和显像工序形成用于形成外部电路的蚀刻保护膜27a。
此时，为了形成外部电路而使用的含有感光剂的干膜27，除了干膜以外，还可以使用LPI用涂层油墨以及其它感光用涂剂。
如图2j所示，对通过光学处理工序形成的用于构成外部电路的蚀刻保护膜27a以外的铜箔21b、第一镀层22、第二镀层23进行蚀刻，形成外部电路23a后，通过规定的剥离工序除去作为蚀刻保护膜使用的干膜27a，从而共同形成特殊用途的点形成电路26a以及外部电路23a。
如图2k所示，为了确保蚀刻电路之间相互绝缘，进行PSR工序或聚酰亚胺系绝缘材料的印刷工序，在需要进行表面处理区域以外的电路之间形成绝缘层28。
如图2l所示，为了提高特殊用途的点形成电路26a和外部电路23a的导电性，通过非电解或电解镀金方式进行镀镍和/或镀金处理，形成第二金属层29。此时，如果上述第二镀层29由镍镀层形成，其厚度优选为3～7μm，如果由金镀层形成，其厚度优选为2.5～3.5μm，但也可以大于或小于所述范围。
此后，经后处理工序完成双面印刷电路板和多层印刷电路板的制造。
在上述传统的印刷电路板制造方法中，特殊用途的点形成电路(dotcircuit)通过电解方式进行镀铜(Copper Plating)形成第一金属层后，在点形成电路(dot circuit)上进行镀金(Gold Plating)形成第二金属层，以提高导电性，从而完成点形成电路(dot circuit)。因此，外部电路和点形成电路由同一金属一体构成，虽然具有较好的导电率，但由于镀铜作业需要耗费大量时间且效率(yield)很低，不仅制造成本过高而且生产效率也很低。另外，由于镀铜工艺无法进行外加工，需要自身拥有生产设备，因此，造成固定成本上升以及维护费用过高，只能进行少量生产。
另外，在上述传统的印刷电路板的制造方法中，在改善制造不良率方面具有局限性，很难应用于共同形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)以及外部电路的印刷电路板(PCB)的批量生产。
发明内容
为解决传统印刷电路板的制造方法中存在的生产效率低下以及生产不良率过高的问题而提出本发明。本发明的目的是提供一种印刷电路板制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板，其中，通过多种形式的特殊用途的点形成电路(Dot circuit)设计及其形成工艺，在共同形成点形成电路(Dotcircuit)和外部电路的同时，能够提高制造的印刷电路板的品质、降低生产成本并提高生产效率。
另外，本发明的目的还在于，提供一种印刷电路板的制造方法以及利用该方法制造的印刷电路板，其中，在形成点形成电路(Dot circuit)时，除金属材料外还以多种方式对非金属材料进行加工使用，相比于传统技术中只使用金属材料构成点形成电路(Dot circuit)的局限性，能够有效地形成金属和非金属层，相比于现有技术，能够根据使用用途，以所需厚度形成多种形状并具有可调节的大小。
为达到上述目的，根据本发明的一实施方式，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，其中，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体的一侧面涂覆有铜箔的覆铜层叠板的铜箔表面进行钻孔加工后，对铜箔表面进行清洁处理或酸处理，并贴附含有感光剂的干膜，利用形成电路的主底片对覆铜层叠板进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜，从而形成外部电路；(b)对所述外部电路进行清洁处理或酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理的区域以外的电路之间形成绝缘层；(c)在需要进行表面处理的所述区域即在所述外部电路上进行酸处理和/或清洁处理等后，形成非电解镍和/或金镀层、电解镍和/或金镀层或锡镀层；(d)在所述形成金镀层或锡镀层的外部电路上利用金属掩膜印刷焊料进行涂敷；(e)利用插入机在所述涂敷在所述外部电路上的焊料上附着点形成电路；(f)在所述涂敷有焊料的所述外部电路上附着点形成电路后，利用点焊机对附着在所述外部电路上的点形成电路进行焊接，从而完成点形成电路的步骤。
另外，根据本发明的另一实施方式，提供一种印刷电路板的制造方法，其中，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体的两侧面涂覆有铜箔的覆铜层叠板进行钻孔加工后，对所述铜箔进行清洁处理或酸处理，并进行非电解镀铜，形成第一镀层，在该第一镀层的表面进行电解镀铜，形成第二镀层；(b)对所述第二镀层进行清洁处理和酸处理后，在两侧面贴附干膜，利用形成电路的主底片进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜，从而形成外部电路；(c)对所述外部电路进行清洁处理和酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理的区域以外的两侧面的电路之间形成绝缘层；(d)在需要进行表面处理的区域即在外部电路上进行酸处理和/或清洁处理后，形成非电解镍镀层和/或金镀层，电解镍镀层和/或金镀层或锡镀层；(e)为了在形成了金镀层或锡镀层的所述外部电路上进行焊接，利用金属掩膜印刷焊料进行涂敷；(f)利用插入机在所述涂敷在外部电路上的所述焊料上附着点形成电路；(g)在所述涂敷有焊料的外部电路上附着点形成电路后，利用点焊机对附着在外部电路上的点形成电路进行焊接使其接合，从而完成点形成电路。
另外，根据本发明的另一实施方式，本发明还提供一种印刷电路板制造方法，其中，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体的一侧面涂覆有铜箔的覆铜层叠板的铜箔面进行钻孔加工后，对铜箔表面进行清洁处理或酸处理，并贴附含有感光剂的干膜，利用形成电路的主底片进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜，从而形成外部电路；(b)对所述外部电路进行清洁处理和酸处理后，再次贴附含有感光剂的干膜，利用形成有用于形成高度差的电路的主底片进行曝光和显像，形成干膜开口部，以便在外部电路上形成高度差；(c)对所述干膜开口部的铜箔面进行蚀刻，在外部电路上形成高度差，并剥离外部电路以外的干膜，形成具有高度差的外部电路；(d)对所述形成有高度差的外部电路进行清洁处理和酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系列绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域以外的电路之间形成绝缘层；(e)在所述需要进行表面处理的区域即在外部电路上进行酸处理和/或清洁处理后，形成非电解镍镀层和/或金镀层、电解镍镀层和/或金镀层或锡镀层；(f)为了在形成有金镀或锡镀层的所述外部电路上焊接点形成电路，利用金属掩膜印刷焊料进行涂敷；(g)利用插入机在所述涂敷在外部电路上的焊料上附着点形成电路；(h)在所述涂敷有焊料的外部电路上附着点形成电路后，利用点焊机对附着在所述外部电路上的点形成电路进行焊接使其接合，从而完成点形成电路。
另外，根据本发明的另一实施方式，本发明还提供一种印刷电路板制造方法，其中，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体的两侧面涂覆有铜箔的覆铜层叠板进行钻孔加工后，对所述铜箔进行清洁处理或酸处理，并进行非电解镀铜，形成第一镀层，在该第一镀层的表面进行电解镀铜，形成第二镀层；(b)对所述第二镀层的表面进行清洁处理和酸处理后，贴附干膜，并利用形成电路的主底片进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜，从而形成外部电路；(c)对所述外部电路进行清洁处理和酸处理后，在两侧面再次贴附含有感光剂的干膜，利用形成有用于形成高度差的电路的主底片进行曝光和显像，形成干膜开口部，以便在外部电路上形成高度差；(d)对所述干膜开口部的镀铜面进行蚀刻，在外部电路上形成高度差，并剥离外部电路以外的干膜，从而形成具有高度差的外部电路；(e)对所述形成有高度差的外部电路进行清洁处理和酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域以外的两侧面的电路之间形成绝缘层；(f)在所述需要进行表面处理的区域即在外部电路上进行酸处理和/或清洁处理后，形成非电解镍和/或金镀层、电解镍和/或金镀层或锡镀层；(g)为了在形成有金镀或锡镀层的所述外部电路上焊接点形成电路，利用金属掩膜印刷焊料进行涂敷；(h)利用插入机在所述涂敷在外部电路上的焊料上附着点形成电路；(i)在所述涂敷有焊料的外部电路上附着点形成电路后，利用点焊机对附着在外部电路上的点形成电路进行焊接使其接合，从而完成点形成电路。
另外，本发明还提供了由上述制造方法制造的印刷电路板。
本发明通过多样的特殊用途的点形成电路设计及其形成工艺，同时形成点形成电路(Dot circuit)和外部电路，在制造印刷电路板时能够降低生产成本，提高生产效率，减少产品不良率并且提高品质。
另外，根据本发明，在形成点形成电路(Dot circuit)时，不仅是金属材料，对于非金属材料也能够很容易地形成金属层，因此，能够按照所需的厚度对点形成电路(Dot circuit)的多种形式及大小进行调节，其应用范围非常广泛。
附图说明
图1a至图1j是用于说明传统的具有特殊用途的点形成电路以及外部电路的单面印刷电路板制造方法的剖面图；
图2a至图2l是用于说明传统的具有特殊用途的点形成电路以及外部电路的双面印刷线路板以及多层印刷电路板制造方法的剖面图；
图3a至图3i是用于说明本发明一个实施方式的具有特殊用途的点形成电路以及外部电路的单面印刷电路板制造方法的剖面图；
图4a至图4k是用于说明本发明另一实施方式的具有特殊用途的点形成电路以及外部电路的双面印刷线路板和多层印刷电路板制造方法的剖面图；
图5a至图5l是用于说明本发明另一实施方式的具有特殊用途的点形成电路以及外部电路的单面印刷电路板制造方法的剖面图；
图6a至图6n是用于说明本发明另一实施方式的具有特殊用途的点形成电路以及外部电路的双面印刷线路板和多层印刷电路板制造方法的剖面图。
附图标记
31：覆铜层叠板    31c：外部电路   32：干膜
33：绝缘层        36：焊料        37：点形成电路
41：覆铜层叠板    42：第一镀层    43：第二镀层
43a：外部电路     44：干膜        45：绝缘层
48：焊料          49：点形成电路  51：覆铜层叠板
51c：外部电路     52：干膜        53：干膜
55：绝缘层        58：焊料        59：点形成电路
61：覆铜层叠板    62：第一镀层    63：第二镀层
63a：外部电路     64：干膜        66：干膜开口部
70：焊料          71：点形成电路
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。并且，附图中相同符号代表相同部件。
图3a至图3i是用于说明本发明一个实施方式的共同形成有特殊用途的点形成电路以及外部电路的单面印刷电路板制造方法的剖面图。
图3a图示了在基板绝缘体31a的单面上涂覆有铜箔31b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)31。
如图3b所示，在覆铜层叠板31的铜箔31b表面进行钻孔(Drill)加工后，作为确保铜箔表面形成均匀平面的预处理过序，通过机械研磨等方式对铜箔表面进行清洁处理，或通过化学处理等方式进行酸处(AcidTreatment)，然后贴附含有感光剂的干膜(D/F)32。在光学处理工序中，除含有感光剂的干膜以外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂。
如图3c所示，在贴附干膜32后，利用形成电路的主底片(master film)等通过光学处理工序进行曝光和显像，形成用于形成特殊用途的点形成电路的外部电路的蚀刻保护膜32a。
为了形成比上述电路更为精细的电路，可以使用玻璃主盘(Glass master)代替上述主底片，或通过直接使用CAM数据的激光成像(Laser imaging)方式进行曝光和显像。
如图3d所示，对通过光学处理工序形成的外部电路用蚀刻保护膜32a以外的铜箔面进行蚀刻(etching)，从而形成外部电路31c，并通过规定的剥离工序除去蚀刻保护膜32a，从而完成外部电路31c。
此时，为了替代上述图3b所示的干膜贴附工序、图3c所示的曝光和显像工序以及图3d所示的蚀刻(etching)和剥离工序，可以在对基板绝缘体31a进行清洁处理或酸处理后，通过形成外部电路的丝网印刷(Silk Screen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法以一定厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)后，进行热处理而完成外部电路的形成。
如图3e所示，对所述外部电路31c的表面进行清洁处理或酸处理后，为了使蚀刻的电路之间相互绝缘，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、涂覆有粘结剂的聚酰亚胺系绝缘材料的预焊和热压(HotPress)工序中的任意一种，在需要进行表面处理的区域34以外的电路之间形成绝缘层33。
如图3f所示，在上述需要进行表面处理的区域34即在外部电路31c上进行酸处理和/或清洁处理后，为提高附着特殊用途的点形成电路(dotcircuit)时的焊接性和导电性，一般进行非电解镀镍和/或镀金、电解镀镍和/或镀金而形成金镀层35。此时，也可以进行镀锡(Tin)和/或镀铅(Lead)来代替上述非电解镀镍和/或镀金、电解镀镍和/或镀金，从而形成锡(Tin)镀层35。在这里，上述金镀层35的厚度优选为0.04～0.10μm，上述锡(Tin)镀层35的厚度优选为3.0～7.0μm。当然，根据需要，所述金镀层35和锡(Tin)镀层35的厚度也可以大于或小于所述范围。
一方面，形成上述金镀层35或锡镀层35时，也可以不使用非电解或电解镀金方式，通过形成有需要进行表面处理区域图案(Pad)的丝网印刷(SilkScreen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法在需要进行表面处理的区域外部电路上以所需厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)后，进行热处理而形成金属层。
如图3g所示，为了在通过镀金或镀锡完成表面处理的外部电路31c上以焊接方式附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)，需要通过金属掩膜(Metal Mask)等印刷焊料(Solder)36。此时，所述焊料(Solder)36是锡(Tin)和/或铅(Lead)成份的统称。
如图3h所示，在涂敷于外部电路31c上的焊料(Solder)36上，通过自动插入机(Auto insert machine)将由铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等材料作为基底构成的圆筒形、帽子形
Figure BSA00000175255200121
斗笠(梯)形
Figure BSA00000175255200122
或其它多种形状的点形成电路(dot circuit)37附着在涂敷有焊料(Solder)36的外部电路31c上。
此时，上述点形成电路(dot circuit)37是在由铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等材料构成的第一金属层3a上通过镀镍和/或镀金处理形成第二金属层3b和第二金属层3c的特殊用途的点形成电路(dot circuit)。
另外，如果上述点形成电路37的第一金属层3a采用的材料不是铜(Copper)，而是铁(Steel)或其它材料，则为了增大贴附力，在进行镀镍和/或镀金处理之前，可以在中间通过镀金或涂敷方式贴附铜(Copper)。
另外，上述点形成电路37的厚度优选为0.5～1.5mm，当然也可以形成为其它多种厚度。
一方面，上述点形成电路(dot circuit)37可以不使用铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等金属材料，以塑料等非金属材料为基底，通过镀金或涂敷金属粉末的方式进行附着或蒸镀，使其在金属化的状态下附着于涂敷有焊料(Solder)36的外部电路31c上形成。
如图3i所示，在上述涂敷有焊料(Solder)36的外部电路31c上附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)37后，通过自动点焊机(Auto Solder reflowmachine)进行焊接(Soldering)，使其接合36a，从而在外部电路31c上形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)37。
此时，如果上述外部电路31c上需要形成特殊用途的点形成电路(dotcircuit)37的部位不多或无需担心品质下降时，可以不使用上述通过金属掩膜涂敷焊料36，也可以不使用自动插入机和自动点焊机，而通过手工作业附着点形成电路(dot circuit)37，并进行手工焊接，使其接合36a，从而形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)37。
此后，经后加工工序即可完成单面印刷电路板。
图4a至图4k是用于说明本发明另一实施方式的共同形成有特殊用途的点形成电路以及外部电路的双面印刷线路板和多层印刷电路板制造方法的剖面图。
图4a图示了在基板绝缘体41a的两侧面涂覆有铜箔41b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)41。
如图4b所示，在覆铜层叠板41的铜箔41b表面进行钻孔(drill)加工后，作为确保铜箔表面形成均匀平面的预处理过序，通过机械研磨等方式对铜箔表面进行清洁处理，或通过化学处理等方式进行酸处理(Acidtreatment)，然后为使两侧铜箔面能够导通，进行非电解(化学)镀铜，形成第一镀层42。此时，第一镀层42的厚度优选为0.5～1.0μm。
另外，如图4c所示，在所述第一镀层42的两侧面进行镀铜，形成第二镀层43。此时，第二镀层43的厚度优选为15～25μm，也可以大于或小于该范围。
另外，如图4d所示，对上述第二镀层43表面进行清洁处理或酸处理(acidtreatment)后，在两侧面贴附含有感光剂的干膜(D/F)44。此时，在光学处理工序中，除含有感光剂的干膜以外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂等。
一方面，在第二镀层43的两侧表面贴附干膜44后，如图4e所示，利用形成电路的主底片等通过光学处理工序进行曝光和显像，形成用于形成特殊用途的点形成电路的外部电路的蚀刻保护膜44a。
此时，为了形成比上述电路更为精细的电路，可以使用玻璃主盘(Glassmaster)代替上述主底片，或通过直接使用CAM数据的激光成像(Laserimaging)方式进行曝光和显像工序。
如图4f所示，对通过光学处理工序形成的外部电路用蚀刻保护膜44a以外的铜箔41b、第一镀层42、第二镀层43进行蚀刻(etching)，从而形成外部电路43a，并通过规定的剥离工序除去蚀刻保护膜44a，从而完成外部电路43a。
此时，为了替代上述图4b所示的非电解镀铜工序、图4c所示的电解镀铜工序、图4d所示的干膜贴附工序、图4e所示的曝光和显像工序以及图4f所示的蚀刻(etching)和剥离工序，可以在对基板绝缘体41a进行清洁处理或酸处理后，通过形成外部电路以及焊接区(Land)的丝网印刷(Silk screen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法在基板绝缘体41a的孔(Hole)以及两侧表面以一定厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)等，从而使两侧面能够导通，然后进行热处理形成外部电路以及焊接区(Land)。
如图4g所示，对所述外部电路43a的表面进行清洁处理或酸处理后，为了使蚀刻的电路之间相互绝缘，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、或者涂覆有粘结剂的聚酰亚胺系绝缘材料的预焊和热压(Hot Press)工序中的任意一种，在需要进行表面处理的区域46以外的两侧面电路之间形成绝缘层45。
如图4h所示，在上述需要进行表面处理的区域46，即在外部电路43a上进行酸处理和/或清洁处理后，为提高附着特殊用途的点形成电路(dotcircuit)时的焊接性和导电性，进行非电解镀镍和/或镀金、电解镀镍和/或镀金形成金镀层47。此时，也可以进行镀锡(Tin)和/或镀铅(Lead)来代替所述非电解镀镍和/或镀金、电解镀镍和/或镀金，从而形成锡(Tin)镀层47。在这里，所述金镀层47的厚度优选为0.04～0.10μm，所述锡(Tin)镀层47的厚度优选为3.0～7.0μm。当然，根据需要，所述金镀层47及锡(Tin)镀层47的厚度也可以大于或小于所述范围。
一方面，形成上述金镀层47或锡镀层47时，也可以不使用非电解或电解镀金方式，通过形成有需要进行表面处理区域图案(Pad)的丝网印刷(SilkScreen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法在需要进行表面处理的区域外部电路上以所需厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)等，进行热处理而形成金属层。
如图4i所示，为了在通过金镀层47或锡镀层47完成表面处理的外部电路43a上以焊接方式附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)，需要通过金属掩膜(Metal Mask)等来印刷焊料(Solder)48。此时，所述焊料(Solder)48是锡(Tin)和/或铅(Lead)成份的统称。
如图4j所示，通过自动插入机(Auto insert machine)在涂敷于外部电路43a上的焊料(Solder)48上附着另外由铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等材料作为基底构成的圆筒形、帽子形
Figure BSA00000175255200151
斗笠(梯)形或其它多种形状的点形成电路(dot circuit)49。
此时，上述点形成电路(dot circuit)49是在第一金属层4a上通过镀镍和/或镀金处理而形成第二金属层4b和第二金属层4c的特殊用途的点形成电路(dot circuit)。
另外，如果上述点形成电路49的第一金属层4a采用的材料不是铜(Copper)，而是铁(Steel)或其它材料，为了增大贴附力，在进行镀镍和/或镀金处理之前，可以在中间通过镀金或涂敷方式贴附铜(Copper)。
此时，上述点形成电路49的厚度优选为0.5～1.5mm，当然也可以形成为其它多种厚度。
在这里，上述点形成电路(dot circuit)49可以不使用铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等金属材料，而以塑料等非金属材料为基底，通过镀金或涂敷金属粉末的方式进行附着或蒸镀，从而将金属化的点形成电路(dot circuit)49附着在涂敷有焊料(Solder)48的外部电路43a上。
如图4k所示，在上述涂敷有焊料(Solder)48的外部电路43a上附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)49后，通过自动点焊机(Auto Solderreflow machine)进行焊接，使其接合48a，从而在外部电路43a上形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)49。
此时，如果上述外部电路43a上需要形成特殊用途的点形成电路(dotcircuit)49的部位不多或无需担心品质下降时，可以不使用上述金属掩膜、涂敷焊料、自动插入机、自动点焊机，而通过手工作业附着点形成电路(dotcircuit)49，并进行手工焊接使其接合48a，从而形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)49。
此后，经后加工工序即可完成双面及多层印刷电路板。
一方面，在通过PSR工序或利用聚酰亚胺系绝缘材料进行印刷和固化处理或对涂敷有粘结剂的聚酰亚胺系绝缘材料进行预焊和热压(Hot Press)工序，以在电路之间形成绝缘层时，上述图3a至图3i所示的实施方式和图4a至图4k所示的实施方式会出现中心(Center)偏移或印刷油墨浸渍或树脂流动(Resin flow)等问题，从而在外部电路上残留绝缘材料的浸渍油墨或树脂(Resin)，导致将以特殊用途加工的点形成电路(dot circuit)附着到外部电路上时，由于无法保证外部电路的平坦度，造成外部电路和点形成电路(dot circuit)之间的中心(Center)错位的现象。
因此，为解决上述品质问题，提出下面的图5a至图5l所示的实施方式和图6a至图6n所示的实施方式，提供一种改进的共同形成特殊用途的点形成电路和外部电路的单面、双面以及多层印刷电路板制造方法。
首先，参照附图5a至5l，对共同形成特殊用途点形成电路及外部电路的单面印刷电路板制造方法进行详细说明。
图5a图示了在基板绝缘体51a的一侧面涂覆有铜箔51b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)51。
如图5b所示，在覆铜层叠板51的铜箔51b表面进行钻孔(Drill)加工后，作为确保铜箔表面形成均匀平面的预处理过序，通过机械研磨等方式对铜箔表面进行清洁处理，或通过化学处理等方式进行酸处理(Acidtreatment)，然后贴附含有感光剂的干膜(D/F)52。此时，在光学处理工序中，除含有感光剂的干膜52以外，还可以选择性地使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂等。
如图5c所示，贴附干膜52后，利用形成电路的主底片(Master Film)等通过光学处理工序进行曝光和显像，形成用于形成特殊用途的点形成电路的外部电路的蚀刻保护膜52a。
此时，为了形成比上述电路更为精细的电路，可以使用玻璃主盘(Glassmaster)代替上述主底片，或通过直接使用CAM数据的激光成像(Laserimaging)方式进行曝光和显像。
如图5d所示，对通过光学处理工序形成的外部电路用蚀刻保护膜52a以外的铜箔面进行蚀刻，从而形成外部电路51c，并通过规定的剥离工序除去蚀刻保护膜52a，从而完成外部电路51c。
此时，为了替代上述图5b所示的干膜贴附工序、图5c所示的曝光和显像工序以及图5d所示的蚀刻和剥离工序，可以在对基板绝缘体51a进行清洁处理或酸处理后，通过印刷方式印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)，进行印刷和热处理形成外部电路。
如图5e所示，对外部电路51c的表面进行清洁处理或酸处理后，再次贴附干膜53。其目的是，在外部电路51c的中心部(Center)形成大于点形成电路(dot circuit)大小(Ф：Size)的高度差，从而将以特殊用途加工的点形成电路(dot circuit)附着在外部电路51c上时，能够防止外部电路51c和点形成电路(dot circuit)之间的中心(Center)错位，使点形成电路(dotcircuit)能够顺利地附着在外部电路51c上。在这里，在光学处理工序中，除含有感光剂的干膜53外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂。
如图5f所示，在所述外部电路51c上再次贴附含有感光剂的干膜53后，利用形成有用于形成高度差的电路的主底片(master film)通过光学处理工序进行曝光和显像，在外部电路51c上形成用于形成高度差的干膜开口部54。此时，对于上述外部电路51c上的干膜开口部54以外的其它电路部位，利用干膜等形成蚀刻保护膜53a。
此时，为了形成比上述电路更为精细的电路，可以使用玻璃主盘(Glassmaster)代替上述主底片，或通过直接使用CAM数据的激光成像(Laserimaging)方式进行曝光和显像。
在这里，上述用于在外部电路51c上形成高度差的干膜开口部54的大小要小于外部电路51c的大小(Ф：size)。
如图5g所示，对外部电路51c上的干膜开口部54的铜箔进行蚀刻(etching)，在外部电路51c上形成高度差51d后，通过规定的剥离工序除去蚀刻保护膜53a，完成形成有高度差的外部电路51e。此时，高度差51d的大小(Ф：size)优选大于点形成电路的大小(Size)，公差优选控制在100μm以内，高度差51d的深度(depth)优选控制在5μm以内。当然，高度差的大小和深度也可以大于或小于所述范围。
如图5h所示，对形成有高度差51d的外部电路51e的表面进行清洁处理或酸处理后，为了使蚀刻(etching)的电路之间相互绝缘，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、涂覆有粘结剂的聚酰亚胺系绝缘材料的预焊和热压(Hot Press)工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域56以外的电路之间形成绝缘层55。
如图5i所示，在上述需要进行表面处理的区域56，即在形成有高度差的外部电路51e的表面进行酸处理和/或清洁处理后，为提高在形成有高度差的外部电路51e上附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)时的焊接性和导电性，一般进行非电解镀镍和/或镀金、电解镀镍和/或镀金而形成金镀层57。也可以进行镀锡(Tin)和/或镀铅(Lead)代替所述非电解和/或电解镀金，从而形成锡(Tin)镀层57。所述金镀层57的厚度优选为0.04～0.10μm，所述锡(Tin)镀层57的厚度优选为3.0～7.0μm。当然，根据需要，所述金镀层57或锡(Tin)镀层57的厚度也可以大于或小于所述范围。
一方面，形成上述金镀层57或锡镀层57时，也可以不使用非电解或电解镀金方式，通过形成有需要进行表面处理区域图案(Pad)的丝网印刷(SilkScreen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法在需要进行表面处理的区域外部电路上以所需厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)，进行热处理形成金属层。
如图5j所示，在通过所述镀金或镀锡完成表面处理后，为了在形成高度差的外部电路51e上以焊接方式附着以特殊用途加工的点形成电路(dotcircuit)59，需要通过金属掩膜(Metal Mask)等印刷焊料(Solder)58。此时，所述焊料(Solder)58是锡(Tin)和/或铅(Lead)成份的统称。
一方面，如图5k所示，通过自动插入机(Auto insert machine)在涂敷于上述外部电路51e上的焊料(Solder)58上附着由铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等材料作为基底构成的圆筒形、帽子形
Figure BSA00000175255200201
斗笠(梯)形
Figure BSA00000175255200202
或其它多种形状的点形成电路(dot circuit)59。
此时，上述点形成电路(dot circuit)59是在第一金属层5a上通过镀镍和/或镀金处理形成第二金属层5b和第二金属层5c的特殊用途的点形成电路(dot circuit)。
另外，如果上述点形成电路59的第一金属层5a采用的材料不是铜(Copper)而是铁(Steel)或其它材料时，为了增大贴附力，在进行镀镍和/或镀金处理之前，可以在中间通过镀金或涂敷方式贴附铜(Copper)。此时，所述点形成电路59的厚度优选为0.5～1.5mm，也可以大于或小于该范围。
另一方面，上述点形成电路(dot circuit)59可以不使用铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等金属材料，而采用以塑料等非金属材料为基底，通过镀金或涂敷金属粉末的方式进行附着或蒸镀，从而将金属化的点形成电路(dot circuit)59附着在涂敷有焊料(Solder)58的外部电路51e上。
如图5l所示，在上述涂敷有焊料(Solder)58的外部电路51e上附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)59后，通过自动点焊机(Auto Solder reflowmachine)进行焊接使其接合58a，从而在外部电路51e上形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)59。
此时，如果上述外部电路51e上需要形成特殊用途的点形成电路59(dotcircuit)的部位不多或无需担心品质下降时，可以不使用上述金属掩膜、涂敷焊料、自动插入机、自动点焊机，而通过手工作业附着点形成电路(dotcircuit)59，并进行手工焊接使其接合58a，从而形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)59。
此后，经后加工处理即可完成单面印刷电路板。
图6a至图6n是用于说明本发明另一实施方式的共同形成有特殊用途的点形成电路以及外部电路的双面印刷线路板和多层印刷电路板制造方法的剖面图。
图6a图示了在基板绝缘体61a的两侧面涂覆有铜箔61b的覆铜层叠板(Copper clad laminate)61。
如图6b所示，在覆铜层叠板61的铜箔61b表面进行钻孔(drill)加工后，作为确保铜箔表面形成均匀平面的预处理过序，通过机械研磨等方式对铜箔表面进行清洁处理，或通过化学处理等方式进行酸处理(Acidtreatment)，然后为使两侧铜箔61b面能够导通，进行非电解(化学)镀铜处理，形成第一镀层62。此时，第一镀层62的厚度优选为0.5～1.0μm。
另外，如图6c所示，在所述第一镀层62的两侧面进行电解镀铜形成第二镀层63。此时，所述第二镀层63的厚度优选为15～25μm，也可以大于或小于该范围。
如图6d所示，对上述覆铜层叠板61的第二镀层63表面进行清洁处理或酸处理后，在两侧面贴附含有感光剂的干膜(D/F)64。此时，在光学处理工序中，除含有感光剂的干膜外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂等。
如图6e所示，在所述第二镀层63的两侧表面贴附干膜64后，利用形成电路的主底片(Master Film)等通过光学处理工序进行曝光和显像工序，形成用于形成特殊用途的点形成电路的外部电路的蚀刻保护膜64a。
此时，为了形成比上述电路更为精细的电路，可以使用玻璃主盘(Glassmaster)代替上述主底片，或通过直接使用CAM数据的激光成像(Laserimaging)方式进行曝光和显像工序。
如图6f所示，对通过光学处理工序形成的外部电路用蚀刻保护膜64a以外的铜箔61b、第一镀层62、第二镀层63进行蚀刻(etching)，从而形成外部电路63a，并通过规定的剥离工序除去蚀刻保护膜64a，从而完成外部电路63a。
此时，为了替代上述图6b所示的非电解镀铜工序、图6c所示的电解镀铜工序、图6d所示的干膜贴附工序、图6e所示的曝光和显像工序以及图6f所示的蚀刻和剥离工序，可以在对基板绝缘体61a进行清洁处理或酸处理后，通过形成外部电路和焊接区(Land)的丝网印刷(Silk screen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法在基板绝缘体61a的孔(Hole)及两侧表面以所需厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)，使两侧面能够导通，然后进行热处理形成外部电路和焊接区(Land)。
如图6g所示，对所述外部电路63a的表面进行清洁处理或酸处理后，在两侧面再次贴附干膜65。其目的是，在外部电路63a的中心(Center)形成大于点形成电路(dot circuit)大小(Ф：size)的高度差，从而将以特殊用途加工的点形成电路(dot circuit)附着在外部电路63a上时，能够防止外部电路63a和点形成电路(dot circuit)之间的中心(Center)错位，使点形成电路(dot circuit)能够顺利地附着在外部电路63a上。此时，在光学处理工序中，除含有感光剂的干膜65外，还可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂层油墨以及其它感光用涂剂等。
如图6h所示，在所述外部电路63a的两侧面再次贴附含有感光剂的干膜65后，利用具有用于形成高度差的电路的主底片(Master Film)通过光学处理工序进行曝光和显像工序，在外部电路63a上形成用于形成高度差的干膜开口部66。此时，对于所述外部电路63a以外的其它电路部位，利用干膜等形成蚀刻保护膜65a。
为了形成比上述电路更为精细的电路，可以使用玻璃主盘(Glass master)代替上述主底片，或通过直接使用CAM数据的激光成像(Laser imaging)方式进行曝光和显像工序。
在这里，上述用于在外部电路63a上形成高度差的干膜开口部66的大小要小于外部电路63a的大小(Ф：size)。
如图6i所示，对外部电路63a上的干膜开口部66的第二镀层63a的铜镀金面进行蚀刻(etching)，在外部电路63a上形成高度差63b后，通过规定的剥离工序除去蚀刻保护膜65a，完成形成有高度差的外部电路63c。此时，高度差63b的大小(Ф：size)优选大于点形成电路的大小(Size)，公差优选控制在100μm以内，高度差63b的深度(depth)优选控制在5μm以内。当然，高度差的大小和深度也可以大于或小于所述范围。
如图6j所示，对形成有所述高度差63b的外部电路63c的表面进行清洁处理或酸处理后，为了使蚀刻(etching)的电路之间相互绝缘，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、或涂覆有粘结剂的聚酰亚胺系绝缘材料的预焊和热压(Hot Press)工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域68以外的两侧面电路之间形成绝缘层67。
如图6k所示，在上述需要进行表面处理的区域68，即在形成有高度差63b的外部电路63c的表面进行酸处理和/或清洁处理后，为了提高在形成有高度差的外部电路63c上附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)时的焊接性和导电性，一般进行非电解镀镍和/或镀金、电解镀镍和/或镀金形成金镀层69。此时，也可以进行镀锡(Tin)和/或镀铅(Lead)来代替所述非电解和/或电解镀金，从而形成锡(Tin)镀层69。所述金镀层69的厚度优选为0.04～0.10μm，所述锡(Tin)镀层69的厚度优选为3.0～7.0μm。当然，也可以大于或小于上述范围。
另外，形成上述金镀层69或锡镀层69时，也可以不使用非电解或电解镀金方式，通过形成有需要进行表面处理区域图案(Pad)的丝网印刷(SilkScreen)或金属丝网镂印(Metal screen)等印刷方法，在需要进行表面处理的区域外部电路上以所需厚度印刷铜(Copper)、银(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一种或从所述材料中选择并混合而成的具有导电性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或浆料(paste)，进行热处理而形成金属层。
如图6l所示，在通过镀金或镀锡完成表面处理后，为了在形成高度差的外部电路63c上以焊接方式附着以特殊用途加工的点形成电路(dotcircuit)，需要通过金属掩膜(Metal Mask)等印刷焊料(Solder)70。此时，上述焊料(Solder)70是锡(Tin)和/或铅(Lead)成份的统称。
如图6m所示，通过自动插入机(Auto insert machine)在涂敷于上述外部电路63c上的焊料(Solder)70上附着由铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等材料作为基底构成的圆筒形、帽子形
Figure BSA00000175255200241
斗笠形
Figure BSA00000175255200242
或其它多种形状的点形成电路(dot circuit)71。
此时，上述点形成电路(dot circuit)71是在第一金属层6a上通过镀镍和/或镀金处理形成第二金属层6b和第二金属层6c的特殊用途的点形成电路(dot circuit)。另外，如果上述点形成电路71的第一金属层6a采用的材料不是铜(Copper)，而是铁(Steel)或其它材料时，为了增大贴附力，在进行镀镍和/或镀金处理之前，可以在中间通过镀金或涂敷方式贴附铜(Copper)。
上述点形成电路71的厚度优选为0.5～1.5mm，也可以大于或小于该范围。
另一方面，上述点形成电路(dot circuit)71可以不使用铁(Steel)、铜(Copper)、青铜(Bronze)、黄铜(Brass)等金属材料，采用以塑料等非金属材料为基底，通过镀金或涂敷金属粉末的方式进行附着或蒸镀，从而将金属化的点形成电路(dot circuit)71附着在涂敷有焊料(Solder)70的外部电路63c上。
如图6n所示，在上述涂敷有焊料(Solder)70的外部电路63c上附着特殊用途的点形成电路(dot circuit)71后，通过自动点焊机(Auto Solderreflow machine)进行焊接，使其接合70a，从而在外部电路63c上形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)71。此时，如果上述外部电路63c上需要形成特殊用途点形成电路71(dot circuit)的部位不多或无需担心品质下降时，可以不使用上述金属掩膜、涂敷焊料、自动插入机、自动点焊机，而通过手工作业附着点形成电路(dot circuit)，并进行手工焊接使其接合70a，从而形成特殊用途的点形成电路(dot circuit)71。
此后，经后加工处理工序即可完成双面及多层印刷电路板。
以上对本发明的优选实施方式进行了图示和说明，但本发明并不局限于上述实施方式，在不脱离本发明技术思想的范围内，本领域技术人员可以进行多种变更和修正。

Claims (13)

1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体(31a)的一侧面涂覆有铜箔(31b)的覆铜层叠板(31)的铜箔表面进行钻孔加工后，对铜箔表面进行清洁处理或酸处理，并贴附含有感光剂的干膜(32)，利用形成电路的主底片对所述覆铜层叠板进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜(32a)，从而形成外部电路(31c)；(b)对所述外部电路(31c)进行清洁处理或酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理的区域(34)以外的电路之间形成绝缘层(33)；(c)在需要进行表面处理的所述区域(34)即在所述外部电路(31c)上进行酸处理或清洁处理后，形成非电解镍镀层、非电解金镀层、电解镍镀层、电解金镀层、锡镀层中的任意一种；(d)为了在进行了所述步骤(c)的所述外部电路(31c)上焊接点形成电路，利用金属掩膜印刷焊料(36)而进行涂敷；(e)利用插入机在所述涂敷在所述外部电路(31c)的所述焊料(36)上附着点形成电路(37)；(f)在所述涂敷有焊料的所述外部电路(31c)上附着点形成电路(37)后，利用点焊机对附着在所述外部电路(31c)上的点形成电路(37)进行焊接使其接合，从而完成所述点形成电路；其中，所述点形成电路(37)呈圆筒形、帽子形
Figure FSA00000175255100011
或斗笠形
Figure FSA00000175255100012
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(37)通过在由铁、铜、青铜或黄铜中的任意一种材质制成的第一金属层(3a)上进行镀镍或镀金处理形成第二金属层(3b，3c)而构成。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(37)以非金属材料为基底进行镀金或涂敷金属粉末而金属化。
4.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体(41a)的两侧面涂敷有铜箔(41b)的覆铜层叠板(41)进行钻孔加工后，对所述铜箔(41b)进行清洁处理或酸处理，并进行非电解镀铜，形成第一镀层(42)，在该第一镀层(42)的表面进行电解镀铜，形成第二镀层(43)；(b)对所述第二镀层(43)进行清洁处理和酸处理后，在两侧面贴附干膜(44)，利用形成电路的主底片进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜(44a)，从而形成外部电路(43a)；(c)对所述外部电路(43a)进行清洁处理和酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域(46)以外的两侧面的电路之间形成绝缘层(45)；(d)在所述需要进行表面处理的区域(46)即在所述外部电路(43a)上进行酸处理或清洁处理后，形成非电解镍镀层、非电解金镀层、电解镍镀层、电解金镀层和锡镀层中的任意一种；(e)为了在进行了所述步骤(d)的所述外部电路(43a)上焊接点形成电路，利用金属掩膜来印刷焊料(48)进行涂敷；(f)利用插入机在涂敷在外部电路(43a)上的所述焊料(48)上附着点形成电路(49)；(g)在所述涂敷有焊料的外部电路(43a)上附着点形成电路(49)后，利用点焊机对附着在所述外部电路(43a)上的点形成电路(49)进行焊接使其接合，从而完成所述点形成电路；
其中，所述点形成电路(49)呈圆筒形、帽子形或斗笠形
Figure FSA00000175255100022
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(49)通过在由铁、铜、青铜或黄铜中的任意一种材质制成的第一金属层(4a)上进行镀镍或镀金处理形成第二金属层(4b，4c)而构成。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(49)以非金属材料为基底进行镀金或涂敷金属粉末而金属化。
7.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体(51a)的一侧面涂敷有铜箔(51b)的覆铜层叠板(51)的铜箔表面进行钻孔加工后，对铜箔表面进行清洁处理或酸处理，并贴附含有感光剂的干膜(52)，利用形成电路的主底片进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜(52a)，从而形成外部电路(51c)；(b)对所述外部电路(51c)进行清洁处理和酸处理后，再次贴附含有感光剂的干膜(53)，利用形成有用于形成高度差的电路的主底片进行曝光和显像，形成干膜开口部(54)，以便在所述外部电路(51c)上形成高度差(51d)；(c)对所述干膜开口部(54)的铜箔面进行蚀刻，在外部电路(51c)上形成高度差(51d)，并剥离外部电路(51c)以外的干膜(53a)，形成具有高度差(51d)的外部电路(51e)；(d)对所述形成有所述高度差(51d)的外部电路(51e)进行清洁处理和酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷和固化处理、预焊和热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域(56)以外的电路之间形成绝缘层(55)；(e)在所述需要进行表面处理的区域域(56)即在所述外部电路(51e)上进行酸处理和/或清洁处理后，形成非电解镍镀层、非电解金镀层、电解镍镀层、电解金镀层、锡镀层中的任意一种；(f)为了在进行了所述步骤(e)的外部电路(51e)上焊接点形成电路，利用金属掩膜印刷焊料(58)进行涂敷；(g)利用插入机在涂敷在所述外部电路(51e)上的所述焊料(58)上附着点形成电路(59)；(h)在涂敷有焊料的所述外部电路(51e)上附着点形成电路(59)后，利用点焊机对附着在所述外部电路(51e)上的点形成电路(59)进行焊接使其接合，从而完成点形成电路；
其中，所述点形成电路(59)呈圆筒形、帽子形或斗笠形
Figure FSA00000175255100032
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(59)通过在由铁、铜、青铜或黄铜中的任意一种材质制成的第一金属层(5a)上进行镀镍或镀金处理形成第二金属层(5b，5c)而构成。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(59)以非金属材料为基底进行镀金或涂敷金属粉末而金属化。
10.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括如下步骤：(a)对在基板绝缘体(61a)的两侧面涂敷有铜箔(61b)的覆铜层叠板(61)进行钻孔加工后，对铜箔(61b)进行清洁处理或酸处理，并进行非电解镀铜，形成第一镀层(62)，在第一镀层(62)的表面进行电解镀铜处理，形成第二镀层(63)；(b)对所述第二镀层(63)的表面进行清洁处理和酸处理后，贴附干膜(64)，并利用形成电路的主底片进行曝光和显像，然后进行蚀刻并剥离干膜(64a)，从而形成外部电路(63a)；(c)对所述外部电路(63a)进行清洁处理和酸处理后，再次贴附含有感光剂的干膜(65)，利用形成有用于形成高度差的电路的主底片进行曝光和显像，形成干膜开口部(66)，以便在所述外部电路(63a)上形成高度差；(d)对所述干膜开口部(66)的镀铜面进行蚀刻，在所述外部电路(63a)上形成高度差(63b)，并剥离外部电路(63a)以外的干膜(65a)，形成具有所述高度差(63b)的外部电路(63c)；(e)对所述形成有所述高度差(63b)的外部电路(63c)进行清洁处理和酸处理后，选择进行PSR工序、聚酰亚胺系绝缘材料的印刷及固化处理、预焊及热压工序中的任意一种，在需要进行表面处理区域(68)以外的两侧面的电路之间形成绝缘层(67)；(f)在所述需要进行表面处理的区域(68)即在所述外部电路(63c)上进行酸处理或清洁处理后，形成非电解镍镀层、非电解金镀层、电解镍镀层、电解金镀层、锡镀层中的任意一种；(g)为了在进行了所述步骤(f)的所述外部电路(63c)上焊接点形成电路，利用金属掩膜印刷焊料(70)进行涂敷；(h)利用插入机在涂敷在所述外部电路(63c)上的所述焊料(70)上附着点形成电路(71)；(i)在涂敷有所述焊料的所述外部电路(63c)上附着点形成电路(71)后，利用点焊机对附着在所述外部电路(63c)上的所述点形成电路(71)进行焊接使其接合，从而完成点形成电路；
其中，所述点形成电路(71)呈圆筒形、帽子形
Figure FSA00000175255100051
或斗笠形
11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(71)通过在由铁、铜、青铜或黄铜中的任意一种材质制成的第一金属层(6a)上进行镀镍或镀金处理形成第二金属层(6b，6c)而构成。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述点形成电路(71)以非金属材料为基底进行镀金或涂敷金属粉末而金属化。
13.一种根据权利要求1至12中的任意一项所述的方法制造的印刷电路板。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103857202A (zh) * 2012-12-07 2014-06-11 北大方正集团有限公司 印刷电路板及其铜柱制作方法
CN105075407A (zh) * 2013-01-16 2015-11-18 印可得株式会社 印刷电路板的制造方法及印刷电路板
CN105228359A (zh) * 2015-10-29 2016-01-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制线路板及其制作方法
CN109154068A (zh) * 2017-04-28 2019-01-04 (株)进永R&S 金层压铜膜及其制造方法
CN112770541A (zh) * 2020-12-07 2021-05-07 深圳市隆利科技股份有限公司 一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法及柔性电路板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012050358A1 (ko) * 2010-10-15 2012-04-19 주식회사 에이스테크놀로지 바이어스-티 및 이를 사용하는 경사각 조정 유닛
CN103068177A (zh) * 2011-10-19 2013-04-24 上海嘉捷通信息科技有限公司 一种印制板选择性镀厚金制造方法
KR101211348B1 (ko) 2012-10-11 2012-12-11 주식회사 에이스테크놀로지 바이어스-티 및 이를 사용하는 경사각 조정 유닛
KR102315634B1 (ko) 2016-01-13 2021-10-22 삼원액트 주식회사 회로 기판
KR102345769B1 (ko) 2020-04-16 2022-01-03 주식회사 디에이피 브레이크 포인트 테스트 방법 및 이에 적합한 브레이크 포인트 테스트용 워킹 필름

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212017A (ja) * 1994-01-13 1995-08-11 Nippon Mektron Ltd バンプを備えた回路基板及びその製造法
JP2004356294A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
CN101018451A (zh) * 2007-03-06 2007-08-15 友达光电股份有限公司 焊垫结构
WO2008004784A1 (en) * 2006-07-04 2008-01-10 Kyung-Ai Son Method for manufacturing pcb and pcb manufactured using the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100277302B1 (ko) * 1998-12-17 2001-02-01 주명철 천공 공정 없이 전기적으로 상호 연결되는다층 인쇄회로 기판및 이의 제조방법
JP2004087862A (ja) 2002-08-28 2004-03-18 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用テープキャリア
JP2006024902A (ja) 2004-06-07 2006-01-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 極細線パターンを有する配線基板の製造方法および配線基板
KR100864616B1 (ko) * 2006-07-04 2008-10-22 손경애 인쇄회로기판 제조방법 및 그에 따라서 제조된인쇄회로기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212017A (ja) * 1994-01-13 1995-08-11 Nippon Mektron Ltd バンプを備えた回路基板及びその製造法
JP2004356294A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
WO2008004784A1 (en) * 2006-07-04 2008-01-10 Kyung-Ai Son Method for manufacturing pcb and pcb manufactured using the same
CN101018451A (zh) * 2007-03-06 2007-08-15 友达光电股份有限公司 焊垫结构

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103857202A (zh) * 2012-12-07 2014-06-11 北大方正集团有限公司 印刷电路板及其铜柱制作方法
CN103857202B (zh) * 2012-12-07 2017-02-08 北大方正集团有限公司 印刷电路板及其铜柱制作方法
CN105075407A (zh) * 2013-01-16 2015-11-18 印可得株式会社 印刷电路板的制造方法及印刷电路板
CN105075407B (zh) * 2013-01-16 2018-09-28 印可得株式会社 印刷电路板的制造方法
CN105228359A (zh) * 2015-10-29 2016-01-06 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制线路板及其制作方法
WO2017071394A1 (zh) * 2015-10-29 2017-05-04 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制线路板及其制作方法
CN109154068A (zh) * 2017-04-28 2019-01-04 (株)进永R&S 金层压铜膜及其制造方法
CN112770541A (zh) * 2020-12-07 2021-05-07 深圳市隆利科技股份有限公司 一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法及柔性电路板
CN112770541B (zh) * 2020-12-07 2022-02-22 深圳市隆利科技股份有限公司 一种改善柔性电路板表面粗糙度的加工方法及柔性电路板

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