CN103068177A - 一种印制板选择性镀厚金制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制板选择性镀厚金制造方法，包括以下步骤：1)在PCB板上用干膜贴膜；2)将底片覆在干膜上，用光源对底片曝光，显影之后，直接整板电镀一层薄金；3)然后贴二次干膜，并进行底片曝光，显影后，针对需镀厚金的地方选择性的镀上一层厚金。与现有技术相比，本发明具有生产成本低、优良率提高等优点。

Description

一种印制板选择性镀厚金制造方法

技术领域

本发明涉及一种印制板镀厚金制造技术，尤其是涉及一种印制板选择性镀厚金制造方法。

背景技术

目前，直接一次性镀厚金制作，除被聚合反应过的干膜掩盖外，所有线路/RING环/PAD都镀厚金，如图1所示，其中1为光源，2为PCB板，4为底板，7为厚金层，其流程如下：上工序--前处理---湿膜---预烤---曝光---显影---后烤---整板镀厚金。

现目前此制作方法虽然生产周期较短，但生产成本过高(不该镀厚金的地方全部镀上厚金)。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种生产成本低、优良率提高的印制板选择性镀厚金制造方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种印制板选择性镀厚金制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在PCB板上用干膜贴膜；

2)将底片覆在干膜上，用光源对底片曝光，显影之后，直接整板电镀一层薄金；

3)然后贴二次干膜，并进行底片曝光，显影后，针对需镀厚金的地方选择性的镀上一层厚金。

所述的薄金厚度为0.01～0.05um。

所述的薄金厚度为0.03um。

所述的曝光底片采用选择厚金部分开窗的底片。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1)采用先镀薄金，干膜受镀金药水的攻击大大减小，这样干膜与板面结力就更紧密，然后第二次贴膜曝光后，选择性镀厚金的地方在二次镀金就不易出现渗金，此方法也不存在干膜入孔现象。

2)比一般制作方法在生产流程有所增加，但制作成本相对现目前有较大的降低，成本下降3-5倍左右。

3)优良率相对以前提高了20％。

附图说明

图1为现目前印制板镀厚金制造示意图；

图2为本发明制造示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

如图2所示，一种印制板选择性镀厚金制造方法，在PCB板4上用干膜贴膜，底片4覆在干膜上，用光源1对底片4曝光，显影之后，直接整板电镀一层薄0.03UM左右厚的薄金层3，然后贴二次干膜进行曝光，曝光底片采用选择厚金部分开窗的底片，显影后，针对需镀厚金的地方选择性的镀上一层厚金层5。具体流程如下：

上工序---前处理---一次干膜---曝光---显影---整板镀薄金---二次干膜---曝光----显影---选择性镀厚金---退膜---蚀刻---下工序。

Claims (4)

1.一种印制板选择性镀厚金制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)在PCB板上用干膜贴膜；

2)将底片覆在干膜上，用光源对底片曝光，显影之后，直接整板电镀一层薄金；

3)然后贴二次干膜，并进行底片曝光，显影后，针对需镀厚金的地方选择性的镀上一层厚金。

2.根据权利要求1所述的一种印制板选择性镀厚金制造方法，其特征在于，所述的薄金厚度为0.01～0.05um。

3.根据权利要求2所述的一种印制板选择性镀厚金制造方法，其特征在于，所述的薄金厚度为0.03um。

4.根据权利要求1所述的一种印制板选择性镀厚金制造方法，其特征在于，所述的曝光底片采用选择厚金部分开窗的底片。

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