CN104470233A - 含多种金厚的印制线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种含多种金厚的印制线路板及其制备方法，该印制线路板的外层板面上包括薄金区域和厚金区域，制备方法包括如下步骤：第一次图形转移、印湿膜、第一次镀金、第二次图形转移、第二次镀金、退膜、第三次图形转移以及蚀刻。本发明的制备方法，避免了人工切割导线，批量生产效率高；实现了不同金厚要求的加工，通过湿膜保护导线，干膜保护薄金区域，实现两种以上金厚要求的印制线路板的加工。

Description

含多种金厚的印制线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种含多种金厚的印制线路板及其制备方法。

背景技术

在电子产品多功能复杂化的趋势下，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，促使印刷电路板推向前所未有的高密度境界，线路板的布线越来越密。同时，由于成本降低等要求，越来越多的线路板设计根据使用的需求，对线路板表面处理提出了多样化要求，逐步改变了传统的单一表面处理要求。

线路板表面处理多样化要求，体现在同一块线路板上存在两种表面处理方式或者同一种表面处理方式不同厚度要求。由于金价格昂贵，设计上对金类表面处理方式多样化要求最为集中。目前行业内印制电路板单一要求镀金方式有导线法和干膜法两种，但这两种方法很难满足线路密集而镀金多样化要求印制电路板批量生产。

上述现有的技术主要缺点：

导线法：导线法只适用于线路图形比较简单，所需要拉的导线比较少的印制电路板。

干膜法：干膜法只适用于金厚要求≤1.3微米(μm)的线路板制作，但目前由于金线绑定等需要，很多设计金厚要求大于1.3μm，达到3μm以上。

导致原因：

导线法镀金，最终需要人工将导线切割掉，线路密集的印制线路板，无法进行人工切割；需要拉导线比较多的线路板，人工切割效率极低，不适合批量生产。

干膜法：干膜法是使用抗电镀干膜将不需要镀金部分(线路图形和镀金导线)盖住，镀金后将导线蚀刻掉。该方法只适用于金厚较低的印制电路板生产，当金厚在1.3μm以上时，抗电镀干膜无法抵挡镀金药水攻击，印制板会出现渗镀而导致导线无法蚀刻掉。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种含多种金厚的印制线路板的制备方法。

具体的技术方案如下：

一种含多种金厚的印制线路板的制备方法，该印制线路板的外层板面上包括薄金区域和厚金区域，制备方法包括如下步骤：

(1)第一次图形转移：在印制线路板的外层板面制作出所需的薄金区域和厚金区域以及镀金导线；

(2)印湿膜：将步骤(1)得到印制线路板进行印湿膜、显影操作，露出薄金区域和厚金区域；

(3)第一次镀金：将步骤(2)得到的印制线路板进行镀金操作，使得金厚达到薄金区域的金厚要求；

(4)第二次图形转移：将步骤(3)得到印制线路板进行干膜、显影操作，露出厚金区域；

(5)第二次镀金：将步骤(4)得到印制线路板进行镀金操作，使得金厚达到厚金区域的金厚要求；

(6)退膜：将湿膜和干膜褪掉；

(7)第三次图形转移：将步骤(6)得到的印制线路板进行干膜、显影操作，露出所述镀金导线；

(8)蚀刻：将步骤(7)得到的印制线路板进行蚀刻操作，将所述镀金导线蚀刻掉，然后进行退膜操作；最后进行后工序操作即得所述含多种金厚的印制线路板。

在其中一个实施例中，所述薄金区域的金厚为0.1～1.3μm。

在其中一个实施例中，所述厚金区域的金厚为1.3～4.0μm。

在其中一个实施例中，所述含多种金厚的印制线路板的线路密度为：0.1mm≤线宽≤0.5mm，0.1mm≤间距≤0.5mm。

本发明的另一目的是提供一种含多种金厚的印制线路板。

具体的技术方案如下：

上述制备方法制备得到的含多种金厚的印制线路板。

本发明的有益效果如下：

本发明通过镀金导线、干膜和湿膜结合实现多种金厚加工，首先在外层板面制作出线路图形(包括薄金区域和厚金区域)和镀金导线，然后使用具有良好耐镀金药水攻击的湿膜将镀金导线保护起来，将整个线路图形镀金达到薄金区域的金厚要求，再将薄金区域的线路使用干膜覆盖保护起来，第二次镀金达到厚金区域的金厚要求，最后将镀金导线蚀刻掉，实现多种金厚的印制电路板加工。

1、本发明的制备方法，避免了人工切割导线，批量生产效率高。通过湿膜保护导线避免镀金，待薄金区域与厚金区域镀上金之后可以将导线蚀刻掉，不需要通过人工切割，也不用担心导线渗镀而无法蚀刻掉。

2、本发明的制备方法实现了不同金厚要求的加工。通过湿膜保护导线，干膜保护薄金区域，实现两种及两种以上金厚要求的印制线路板的加工。

附图说明

图1为第一次图形转移后得到的印制线路板的板面示意图；

图2为印湿膜操作后得到的印制线路板的板面示意图；

图3为第二次图形转移后得到的印制线路板的板面示意图；

图4为退膜操作后得到的印制线路板的板面示意图；

图5为第三次图形转移后得到的印制线路板的板面示意图；

图6为蚀刻操作后得到的印制线路板的板面示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。

本实施例一种含多种金厚的印制线路板的制备方法，该印制线路板的外层板面上包括薄金区域(厚度为1.0μm)和厚金区域(厚度为3.0μm)，线路密度为：0.1mm≤线宽≤0.5mm，0.1mm≤间距≤0.5mm；制备方法包括如下步骤：

(1)第一次图形转移：在印制线路板的外层板面制作出所需的薄金区域和厚金区域以及镀金导线，如图1所示，1为薄金区域，2为厚金区域，3为镀金导线；

(2)印湿膜：将步骤(1)得到印制线路板进行印湿膜、显影操作，露出薄金区域和厚金区域，如图2所示；

(3)第一次镀金：将步骤(2)得到的印制线路板进行镀金操作，使得金厚达到薄金区域的金厚要求；

(4)第二次图形转移：将步骤(3)得到印制线路板进行干膜、显影操作，露出厚金区域，如图3所示；

(5)第二次镀金：将步骤(4)得到印制线路板进行镀金操作，使得金厚达到厚金区域的金厚要求；

(6)退膜：将湿膜和干膜褪掉，如图4所示；

(7)第三次图形转移：将步骤(6)得到的印制线路板进行干膜、显影操作，露出所述镀金导线，如图5所示；

(8)蚀刻：将步骤(7)得到的印制线路板进行蚀刻操作，将所述镀金导线蚀刻掉，然后进行退膜操作，如图6所示；最后进行后工序操作即得所述含多种金厚的印制线路板。

本发明的制备方法，避免了人工切割导线，批量生产效率高。通过湿膜保护镀金导线避免镀金，待薄金区域与厚金区域都镀上金之后可以将镀金导线蚀刻掉，不需要通过人工切割，也不用担心导线渗镀而无法蚀刻掉。

本发明的制备方法实现了不同金厚要求的加工。通过湿膜保护导线，干膜保护薄金区域，实现两种及两种以上金厚要求的印制线路板的加工。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种含多种金厚的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板的外层板面上包括薄金区域和厚金区域，制备方法包括如下步骤：

(1)第一次图形转移：在印制线路板的外层板面制作出所需的薄金区域、厚金区域以及镀金导线；

(2)印湿膜：将步骤(1)得到印制线路板进行印湿膜、显影操作，露出薄金区域和厚金区域；

(3)第一次镀金：将步骤(2)得到的印制线路板进行镀金操作，使得金厚达到薄金区域的金厚要求；

(4)第二次图形转移：将步骤(3)得到印制线路板进行干膜、显影操作，露出厚金区域；

(5)第二次镀金：将步骤(4)得到印制线路板进行镀金操作，使得金厚达到厚金区域的金厚要求；

(6)退膜：将湿膜和干膜褪掉；

(7)第三次图形转移：将步骤(6)得到的印制线路板进行干膜、显影操作，露出所述镀金导线；

(8)蚀刻：将步骤(7)得到的印制线路板进行蚀刻操作，将所述镀金导线蚀刻掉，然后进行退膜操作；最后进行后工序操作即得所述含多种金厚的印制线路板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述薄金区域的金厚为0.1～1.3μm。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述厚金区域的金厚为1.3～4.0μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述含多种金厚的印制线路板的线路密度为：0.1mm≤线宽≤0.5mm，0.1mm≤间距≤0.5mm。

5.权利要求1-4任一项所述制备方法制备得到的含多种金厚的印制线路板。