CN101483975A - 线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法 - Google Patents

线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101483975A
CN101483975A CN 200810220456 CN200810220456A CN101483975A CN 101483975 A CN101483975 A CN 101483975A CN 200810220456 CN200810220456 CN 200810220456 CN 200810220456 A CN200810220456 A CN 200810220456A CN 101483975 A CN101483975 A CN 101483975A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resistance
film
etching
circuit
electroplating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200810220456
Other languages
English (en)
Other versions
CN101483975B (zh
Inventor
詹世敬
许冬平
关志锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GCI Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
GCI Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GCI Science and Technology Co Ltd filed Critical GCI Science and Technology Co Ltd
Priority to CN2008102204563A priority Critical patent/CN101483975B/zh
Publication of CN101483975A publication Critical patent/CN101483975A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101483975B publication Critical patent/CN101483975B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法：其一是先蚀刻出带有电镀导线的电路图形、电阻图形，使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形和电镀导线，选择性将电阻器和导线之外的线路、铜面镀上厚金，实现印制板表面线路镀上厚金保护层的目的；其二是在电镀厚金前使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形及其周边位置，再使用图形菲林以图形转移的方式将电阻位置的湿膜保留，保证镀金后电阻图形尺寸精确度。采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。

Description

线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板(PCB)的制造方法，特别是一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高可靠性方向发展，在人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中，对电阻的阻值精度、电阻温度系数及加载稳定性的要求愈来愈高，传统的线绕电阻器和金属膜电阻器已不能满足高档电子产品的使用要求。在这种背景下，出现了平面电阻电路板。平面电阻除具有线绕电阻器相同的稳定性和可靠性外，还具有制作工艺简单，尺寸小巧，在较宽的温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点。
用于印制电路板的平面电阻是一种嵌在铜箔下面的金属合金组成的电阻薄膜。目前平面电阻印制电路板的制造方法是先将电路板上的电路图形蚀刻出来，再将电阻器上的铜蚀刻掉，露出电阻器即可，它能将各种设计特点且带有不同阻值电阻器的电路图形在印制电路板上实现，但这种工艺制作的印制电路板存在以下空白：1、电阻嵌入多层板的里层而非裸露在表层；2、电阻层上电路图形没有做任何表面处理，是裸铜的。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，制造该电路板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的特殊板材；该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层由金属合金组成的电阻薄膜，将所述板材制造成电路板的步骤如下：
(1)、开料：按照生产板的尺寸裁剪板材；
(2)、钻孔：在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；
(3)、孔金属化：化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜并通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；
(4)、外光成像：通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图形、电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固干膜的板面上；
(5)、图形电镀：对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4)中形成的线路图形、电阻图形及导电线路上电镀纯锡作为抗蚀刻保护层；
(6)、蚀刻：将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水蚀刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留下线路图形、电阻图形及电镀导线；
(7)、蚀刻电阻膜：使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出的电阻薄膜；
(8)、印湿膜：用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金的电阻图形及电镀导线；
(9)、镀厚金：将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电镀上厚金；
(10)、退湿膜：将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的湿膜褪去；
(11)、外光成像：通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其它部位覆盖干膜；
(12)、蚀刻：蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；
(13)、蚀刻电阻膜：用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻薄膜；
(14)、蚀刻：蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；
(15)、铣边：按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加工。
本发明的有益效果是：
1、本发明的方法是先蚀刻出带有导线的电路图形、电阻图形、电镀导线图形，使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形和电镀导线，选择性将电阻器和电镀导线之外的线路、铜面镀上厚金，实现印制板表面线路镀上厚金保护层的目的。
2、本发明在使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形及其周边位置后，再使用图形菲林以图形转移的方式将电阻位置的湿膜保留，保证镀金后电阻图形尺寸精确度，在整个制作过程中能够保证电阻值公差在±10％的行业标准内。
采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。
具体实施方式
一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，制造该电路板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的ARLONCLTE-XT板材；该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层由金属合金组成的电阻薄膜，将所述板材制造成电路板的步骤如下：
(1)、开料：按照生产板的尺寸裁剪板材；
(2)、钻孔：在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；
(3)、孔金属化：化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜，通过全板电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；
(4)、外光成像：通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图形、电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固干膜的板上；
(5)、图形电镀：对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4)中形成的线路图形、电阻图形及导电线路上电镀纯锡作为抗蚀刻保护层；
(6)、蚀刻：将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水蚀刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留下线路图形、电阻图形及电镀导线；
(7)、蚀刻电阻膜：使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出的电阻薄膜；
(8)、印湿膜：用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金的电阻图形及电镀导线；
(9)、镀厚金：将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电镀上厚金；
(10)、退湿膜：将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的湿膜褪去；
(11)、外光成像：通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其它部位覆盖干膜；
(12)、蚀刻：蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；
(13)、蚀刻电阻膜：用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻膜；
(14)、蚀刻：蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；
(15)、铣边：按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加工；
(16)、测试：使用通断测试机测试客户板的电气性能；
(17)、检验：外观检验，同时使用万用表测量测试电阻的阻值是否符合设计要求；
(18)、包装：按照客户要求，包装出货。
在以上的步骤中，平面电阻蚀刻的主要化学反应式为：
2Cu2++2e＝2Cu+
Ni-2e＝Ni2+
所需的不同阻值的电阻尺寸是根据电阻的计算公式R＝Rs×Length of Resistor/Width of Resistor推导出来的(注：R为电阻阻值；Rs为电阻材料的方阻值)；电阻的阻值精度与电阻图形尺寸有直接关系，要保证电阻阻值的精度公差，必须使最终制作出来的电阻器的尺寸与设计尺寸的偏差范围在±10％以内。因此，根据实际电镀厚金的效果影响，适当调整电阻尺寸的长宽(Length ofResistor/Width of Resistor)比值，就能精确控制电阻阻值。
采用本发明的方法实现了将平面电阻制作在电路板的表面。并能够实现印制板表面线路镀上厚金保护层的目的；同时在整个制作过程中仍然能够保证电阻值公差在±10％的行业标准内。
采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。

Claims (4)

1、一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，其特征在于制造该电路板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的特殊板材；该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层电阻薄膜；将所述板材制造成电路板的步骤如下：
(1)、开料：按照生产板的尺寸裁剪板材；
(2)、钻孔：在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；
(3)、孔金属化：化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜并通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；
(4)、外光成像：通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图形、电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固干膜的板面上；
(5)、图形电镀：对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4)中形成的线路图形、电阻图形及导电线路上电镀纯锡作为抗蚀刻保护层；
(6)、蚀刻：将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水蚀刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留下线路图形、电阻图形及电镀导线；
(7)、蚀刻电阻膜：使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出的电阻薄膜；
(8)、印湿膜：用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金的电阻图形及电镀导线；
(9)、镀厚金：将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电镀上厚金；
(10)、退湿膜：将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的湿膜褪去；
(11)、外光成像：通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其它部位覆盖干膜；
(12)、蚀刻：蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；
(13)、蚀刻电阻膜：用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻薄膜；
(14)、蚀刻：蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；
(15)、铣边：按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加工。
2、根据权利要求1所述的线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，其特征在于所述板材为ARLON CLTE-XT材料。
3、根据权利要求1所述的线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，其特征在于所述电阻膜为金属合金形成。
4、根据权利要求1所述的线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，其特征在于所述通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护是指全板电镀的方式。
CN2008102204563A 2008-12-26 2008-12-26 线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法 Expired - Fee Related CN101483975B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008102204563A CN101483975B (zh) 2008-12-26 2008-12-26 线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008102204563A CN101483975B (zh) 2008-12-26 2008-12-26 线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101483975A true CN101483975A (zh) 2009-07-15
CN101483975B CN101483975B (zh) 2010-09-15

Family

ID=40880850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008102204563A Expired - Fee Related CN101483975B (zh) 2008-12-26 2008-12-26 线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101483975B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102520252A (zh) * 2011-12-29 2012-06-27 广州杰赛科技股份有限公司 一种测试模具及其制作方法及薄膜电阻基板单位阻值检测方法
CN102592764A (zh) * 2012-03-20 2012-07-18 哈尔滨工程大学 轮辐式多单元热敏电阻的制备方法及轮辐式多单元热敏电阻
CN103068175A (zh) * 2012-11-08 2013-04-24 东莞生益电子有限公司 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN104994688A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 江门崇达电路技术有限公司 一种集多种表面处理的pcb的制作方法
CN106211631A (zh) * 2016-09-13 2016-12-07 电子科技大学 一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法
CN106658966A (zh) * 2016-12-06 2017-05-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄膜电阻内层蚀刻方法
CN109640520A (zh) * 2018-12-10 2019-04-16 江门崇达电路技术有限公司 一种埋阻电路板的制作方法
CN114007343A (zh) * 2021-10-22 2022-02-01 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102520252A (zh) * 2011-12-29 2012-06-27 广州杰赛科技股份有限公司 一种测试模具及其制作方法及薄膜电阻基板单位阻值检测方法
CN102592764A (zh) * 2012-03-20 2012-07-18 哈尔滨工程大学 轮辐式多单元热敏电阻的制备方法及轮辐式多单元热敏电阻
CN103068175A (zh) * 2012-11-08 2013-04-24 东莞生益电子有限公司 提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN104994688A (zh) * 2015-07-01 2015-10-21 江门崇达电路技术有限公司 一种集多种表面处理的pcb的制作方法
CN106211631A (zh) * 2016-09-13 2016-12-07 电子科技大学 一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法
CN106211631B (zh) * 2016-09-13 2018-10-12 电子科技大学 一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法
CN106658966A (zh) * 2016-12-06 2017-05-10 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄膜电阻内层蚀刻方法
CN109640520A (zh) * 2018-12-10 2019-04-16 江门崇达电路技术有限公司 一种埋阻电路板的制作方法
CN109640520B (zh) * 2018-12-10 2021-07-23 江门崇达电路技术有限公司 一种埋阻电路板的制作方法
CN114007343A (zh) * 2021-10-22 2022-02-01 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
CN114007343B (zh) * 2021-10-22 2024-05-17 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101483975B (zh) 2010-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101483975B (zh) 线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法
CN106664800B (zh) 印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法
CN105746003B (zh) 具有包埋电路的印刷线路板的制造方法及用该制造方法得到的印刷线路板
CN100508692C (zh) 制造具有薄核心层的印刷电路板的方法
US6212078B1 (en) Nanolaminated thin film circuitry materials
CN106304668A (zh) 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN101616549B (zh) 电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
CN101331814A (zh) 多层印刷线路板及其制造方法
CN101861049A (zh) 厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法
CN102325426A (zh) 一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法
JP2008164577A (ja) 電子部品検査用配線基板およびその製造方法
CN108666057A (zh) 一种片式电阻器及其制备方法
CN103906364A (zh) 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法
CN105530771A (zh) 一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺
TW319945B (zh)
CN107230537A (zh) 金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺
CN106028665A (zh) 镀锡制程能力测试方法
CN107770959A (zh) 埋嵌电阻设计的印制线路板及其制造方法
CN104105337A (zh) 高密度线路的电路板及其制作方法
TWI317610B (en) Method of forming conductor wiring pattern
CN207993600U (zh) 一种片式电阻器及包含所述片式电阻器的电阻元件
CN107743341A (zh) 提高内埋电阻信赖性的印制线路板及其制造方法
CN205336647U (zh) 一种微波数字装置
TW201132246A (en) Side packaged type printed circuit board
CN201117381Y (zh) 多层型电流感测组件结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100915

Termination date: 20131226