TW319945B - - Google Patents

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3^^945 A7 B7 經濟部中央榇準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（1 ) 技術領域 本發明係有關於電路化基板及製造該電路化基板之方 法。特別是，本發明係有關於可用於資料處理系統（電腦） 中之电氣包裝之電路化基板0 發明背景 用於電路化基板上之許多電氣元件在附接至基板後需以 聚合物材料等封裝，其依序可包括陶磁載體，印刷電路板 /卡，或其他類電氣包裝介質◊封裝材料一般可用以保護 元件（及鄰接電路）免於受潮、腐蚀及物理損害。 許多包裝（一般要件亦爲封冬材料需限制在包裝之特定 區域，一般係限制在基板上表面。此種要件較好可節省材 料及時間且因而節省最終裝配之成本。 電路化基板如上述用於電氣包裝者爲已知，實例示於美 國專利 5，173,755(L〇ng 等人）及 5,336,931 (Juskey 等人），而 用以製造此種電路化基板（如印刷電路板）之各種方法述於 美國專利 5,001,604 (Lusby)，5,284,548(Carey 等人）及 5,382,759(KeyLai^A)。 於5,173,766中，封裝材係受約略與所需要封裝材料之高 度相同之⑽框架所限制。洗鋒框架係與基板獨立地製得 且於裝配製程中添加’有時在基板上形成電路後添加。由 絕緣材料製得之内部封裝材閉作爲第—個封裝材閉，暫時 地限制第-個封裝材料。此材料需爲絕緣，由於若爲導電 者則會引起結構中電路短路。此結構中之絕緣材料係以個 別製程步驟製得且随後層壓至導電膜上。 ----------赛------1T------線' (請L閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印 S18945 A7 ______B7 五、發明説明（2 ) 於5,336,93 1，聚合物爲主之閘材料係於個別步驟中沉積 於基板上’由該處形成物件電路。該封裝材料予以分散而 不會流經孩閘材料且顯示可限制在閘之内表面内（不會流經 閘之頂緣且限制在外緣上）。 依據本文之技術，本發明界定一種電路化基板，其中提 供有效之材料（如封裝材）障壁，其相對易於在形成基板電 路疋同時於基板表面上形成。該障壁係由類似於電路之材 K所氣得且因其獨特構造而可提供有效之液體材料限制且 與對應基板電路厚度相較，不會過度而阻礙構造。此障壁 可在不過度修正現有用以製造此基板之裝置及製程下而提 供’因而確使製造具相對低之成本。 相信可提供上述優點及其他利益之本文技術之電路化基 板及其製法對本技藝具有重要之贡獻。 發明揭示 本發明之目的係增進電路化基板領域。 本發明之另一目的係提供一種電路化基板，其包括電路 及用以限制封裝材料之障壁元件，其中障壁元件可與形成 基板電路之同時形成，因而減少製造此產品之時間及其他 成本》 本發明之又一目的係提供一種形成包括有電路及用以限 制封裝材料之障壁元件之基板之方法。 本發明之再一目的係提供一種製造可採用於大量製造操 作之產品因而可進一步減少製造成本之方法。 依據本發明之一目的，係提供一種電路化基板，包 本纸張^家揉準（CNS ) A4難 ( 21GX297公釐

A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印袋 6- 五、發明説明（3 電層（包含第-表面），置於該介電層第一表面間之導趙， 及用以避免液體材料流經其上之障壁元件。此障壁元件包 含位於_該導趙之介電層第—表面上之第―構造之第一 部份及位於第一部份上之第二構造之第二部份。該障壁元 件之第-部份比障壁元件之第二部份提供更大之液趙表面 張力。 依據本發明另-目的，係提供—種形成電路化基板之方 法0括之步驟爲提供具有第一表面之介電層，.在該介電 層第一表面上設置導體，及在介電層第一表面上形成障壁 7L件用以避免其上之液體材料，動，其係先在鄰接該導體 之介電層之第-表面上形成第：：料且錢在該障壁元件 之第部伤上形成第二部份。障壁元件之第一部份係由第 一構造所形成且障壁元件之第二部份係由第二構造所形 成，該第一部份比第二部份提供更大之液體表面張力。 圖式簡單説明 圖1係依據本發明一具體例之具有沉積金屬層之基礎基板 放大視圖； 圖2説明依據本發明一具體例添加光阻層之圖〗之基板及 層； 圖3説明圖2之基板接著依據本發明一具體例形成障壁元 件之第一及第二部份及鄰接電路； 圖4説明對圖3基板兩侧塗以光阻材料之電路化基板，此 材料經曝光並顯影而曝露一侧（囷4中之底部）上之介電材 料，且接著移除（如藉化學蝕刻）介電材料； 本纸張认適用中國國家揉準（CNS )从胁（21Qx297公董 ^------ΐτ------0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本I) 五、 發明説明（4 ^説明之電路化基轉著依據本發明—具體例 電材料疋開孔内形成兩部份之導體； =6説明圖5(電路化基板接著移除^具體例中沉 金屬層； 圖7説月依據本文技術形成之基板及 塗佈封裝材料後之圖6之電路化基板；及 ^ 圖8爲説明依據本發明—具趙例之障壁裝置（特別是由其 表面所形成之多種角度)之進一步放大視圖(與圖卜7相 較）。 進行本發明之最佳模式 爲了更了解本發明其他及進__步目的、優點及其潜力， 將參考下列揭示及附錄之中請專利範圍並配合上述圖式。 需了解相同编號將用於圖對圖之間以區別相同元件。亦需 了解本文説明之本發明各種元件不需依比例決定且事實上 可擴大其尺寸以增強説明及敘述。 經濟部中央梂準局員工消費合作社印裝 圖1中，顯不依據本發明一具體例製造電路化基板丨〇之 第一步驟。圖1中，在形成本發明基礎層之介電材料12(如 玻璃纖維強化之聚合物樹脂，亦稱爲iiFR4 "材料）之第一表 面14上沉積晶核層26(如鉻）。材料12較好爲聚醯亞胺 種已知聚合物）。晶核層可使用積體電路工業已知之濺射眞 空沉積技術沉積，或者可層壓、化學活化或其他沉積，亦 使用悉知之程序。進一步敘述該等製程相信並無必要。於 較佳具體例中’層2 6係由兩種個別金屬或金屬合金（2 9， 28)所形成，第一金屬或金屬合金較好爲鉻（如所述）且第 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS )八4規格（210X297公釐） §945 3 經濟部中央樣準局負工消費合作社印策 A7 _____B7_ 五、發明説明（5 ) 二金屬或合金28較好爲銅❶較佳具體例中，鉻係沉積成僅 約0.8微英吋之厚度且於其上添加約24微英吋厚度之銅 層。 圖2中，顯示製造電路化基板之隨後步裸。圖2中，光阻 材料層29係沉積在晶核層26上，依據光阻劑製造業建議之 方式照射，並化學加工以移除所需部份之該光阻劑。用於 本發明之較佳光阻材料爲得自威靈頓達拉威之赫庫斯 (Hercules)工業之赫庫斯CFI乾膜阻劑。此爲負光阻劑。_ 具體例中，層29之厚度約0.001英吋且係使用習知層壓技 術塗佈。 圖3中，障壁元件18及導體16係同時形成，較好使用已 知之電艘製程。更詳g之，基板係浸於含有沉積銅之離子 源如硫酸銅之溶液中，將直流電通入溶液中，基板爲溶液 中電路之負端，因而基板在光阻材料層所界定之面積内之 離予銅還原成金屬銅。顯示兩個障壁元件18，需了解僅有 —個可依據本文技術使用，如僅控制導趙〗6 一側上之材 料。導體16可作爲基板1〇最終電路中之電路線及/或導電 熱片之功能。使用上述電鍍製程，當然導體16與障壁元件 18爲雙層構造，包含厚度約〇〇〇〇5至〇〇〇15英吋之销之第 —層之第一部份19及與層19不同金屬或金屬合金（較好爲 金）之第二層20之第二郅份。層2〇較好約2〇至約9〇微英吋 厚。如下所述，層20較好由兩部份所構成。 圖4中，顯示説明於介電層12中形成孔洞34之随後製 程。圖4中，光阻劑36之第二層35沉積於介電層12上且完 ______ ____. Q __ 本紙張尺度逋用中國國家標车（CNS ) M规格（21〇><297公釐） ----------^-------ΐτ------線' (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 鯉濟部中央標準局舅工消費合作社印裝 五、發明説明（6 全覆蓋障壁元件18及鄰接導體16兩者。此第二光阻劑接著 依，光阻劑製造業建議般曝光並化學加工以移除其部份。 接著移除底塗之介電材料，較好使用化學蝕刻。此第二 阻材料較好不同於光阻材料29，且特別是對本發明隨後製 2所用之蝕刻劑具有適當化學抗性之光阻劑。其一實例爲 得自威靈頓達拉威E.L duP〇nt de N_urs公司之杜邦 330R。可了解地’層35整個延伸經上及下表面兩側之介電 材料12。移除區域35.，曝露其下之材料12。接著移除（藉 蝕刻）此部份之材料12或所説明之漸細（錐狀）構造。 圖5中，在橋經孔洞34之導體—16之曝光下表面枸上形成 導禮16之第二部份41。此較好藉電鍍法完成。導禮此 第二部份41投射經孔洞34且較好包含其上之金薄層G， 較好藉電鍍法形成。如所示，移除部份之光阻材料％，此 在形成第二部份41後發生，於較佳具體例中，第二部份Ο 之厚度約0.001英吋及金層45厚度約2〇至9〇微英吋。在導 體16第部伤下方所形成之部份41跨過孔洞34之整個寬 度，於一具體例中總距離约〇〇15英吋。第二墊片41之用 途t一實例係對外來元件如電路板或熱變換器之電及/或 熱路徑。 圖6中，並受障壁元件18及導體16保護之晶核層％之部 份予以移除，較好使用化學飪刻製程 '此可藉使層％上之 光阻劑顯影並移除而完成，此種移除爲期望者（未示於圓 6)。所述之化學蝕刻製程亦可導致導體16及障壁元件“兩 者略漸細之側壁。此漸細代表本發明之明顯目的，如後文 ----------择------1T------Φ (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 __ _B7_五、發明説明) 所述。 圖7中，添加液體材料50。較好，液體材料50爲封裝材 料，較佳實例爲得自紐約歐林之Dexter公司之Hysol .4450。此材料使用標準針分散設備分散。最明顯地，液體 封裝材易向外延伸至障壁元件18兩者且避免額外流超出該 元件。更明顯地，液體可形成圖6之實質上圓凸之構造， 於一具體例中，在導體16上表面上具有0.020至0.050英吋 之厚度。接著使材料50固化。此種厚度確實適度覆蓋（及 保護）底塗之導體16，特別是若該導體16包含添加之結構 如線鍵結於其上之線（如金）。 圖8中’提供障壁元件18之大爲放大視囷係用以説明目 的。圖6中所述之蝕刻製程在介電層12之表面14與元件18 之第一部份19之間形成第一角度6〇(如45至90度）。亦在 第一部份與第二部份20間形成第二角度64(如45至135 度）。需了解第二部份20係包括至少一個與第—部份19所 用金屬或金屬合金不同之金屬或金屬合金薄層66。此第二 金屬或合金之較佳實例爲金。明顯地，此第二金屬或合金 在液禮材料50流經其上時提供比部份19所能提供之表面張 力更小之表面張力。相信對元件18之部份19及20兩者使 用不同金屬及/或金屬合金同時组合選擇此等部扮之不同 角度取向可用以增加部份19之表面張力，由而避免材料5〇 流超出部份19與20間實質交叉之位置。較好，與對應之底 塗部份19之厚度相較’部份2 0爲極薄，如圖8所示。亦如 圖8所示，部份20順應於部份19之上表面。 ______-10- __ 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（2丨OXW公瘦) —-- I---------^------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明（8 ) 如上所述，障壁元件18之第二部份2〇較好由兩部份（或 個別（薄層）所構成’如圖8所示之數値66及67。立即置於 底塗銅部份19之層67較好爲厚度約2〇至約9〇微英吋之 鎳。薄層66較好爲金，厚度亦爲約2〇至約9〇微英吋，或 與層6 7約相同。 雖然障壁元件之側壁表面顯示爲直線（平面），但已可能 提供略弩曲之此表面（示於圖8之内部透視），其呈現略爲圓 凸。此種寶曲構造可能使用化學蝕刻製程並在材料蝕刻期 間調整其各種參數。 雖然以本發明視爲較佳具體例之實例加以説明描述，對 對熟悉本技藝者在不達離本發明申請專利範圍之定義内可 作各種改變及修正。 ----------^------ΐτ------^ (諳先聞讀背面之注意事項再填寫本页) 經濟部中央揉準局員工消費合作社印裂 11 - 良紙張Λ度適用中國固家標準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部中央橾準局MS；工消費合作社印装 A8 B8 C8 D8 六'申請專利範圍 1. 一種電路化基板，包括： 包含第一表面之介電層； 置於該介電層第一表面上之導體；及 用以避免其上之液體材料流動之障壁元件，該障壁元 件包含置於鄰接該導體之該介電層該第—表面上之第一 構造之第一部份及置於該第—部份上之第二構造之第二 部份，該障壁元件之該第一部份提供比該障壁元件之^ 二部份對該㈣材料而言更大之表面張力而足以避免該 液體材料流超出該第一部份。 2. 根據申請專利範圍第1項之電路化基板，其中該介電層 係由聚合物材料所構成β 3·根據申請專利範圍第2項之電路化基板，其中該聚合物 材料爲聚醯亞胺。 4·根據申請專利範圍第丨項之電路化基板’其中該障壁元 件之第一部份係由第一金屬或金屬合金所構成。 5·根據申請專利範圍第4項之電路化基板，其中該障壁元 件係由與該第一金屬或金屬合金不同之第二金屬或金屬 合金所構成。 6·根據申請專利範園第5項之電路化基板，其中該第一金 屬或金屬合金係由銅所構成及該第二金屬或金屬合金係 由贵金屬所構成。 7_根據申請專利範圍第6項之電路化基板，其中該貴金屬 爲金。 8·根據申請專利範圍第7項之電路化基板，其中該銅僅具 ____ -12- 本紙張从通用中國國家揉牟（CNS〉八4胁（21GX297公釐） ---------^------ir------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局黃工消費合作社印«. A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 有約0.0005至〇.〇〇 15英吋之厚度及該金具有約20至90微 英英对之厚度。 9. 根據申請專利範圍第5項之電路化基板，其中該障壁元 件之該第二部份包含第一及第二部件，該第二部份之該 第一部件係由第三金屬或金屬合金所構成。 10. 根據申請專利範圍第9項之電路化基板，其中該第三金 屬或金屬合金不同於該第一及第二金屬或金屬合金。、 11_根據申請專利範圍第9項之電路化基板，其中該第一金 屬或金屬合金係由厚度約〇 〇〇 〇5至〇 〇〇丨5英忖之銅所構 成，該第二金屬或金屬合金係由厚度約2〇至9〇微英吋之 金所構成，及該第三金屬或金-屬合金係由厚度約2〇至9〇 微英吋之鎳所構成。 12_根據申請專利範圍第丨項之電路化基板，其中該障壁元 件之該第一部份包含可與該介電層表面形成第一角度之 表面。 13.根據申請專利範圍第12項之電路化基板，其中該障壁元 件之該第-部份之該表面與該介電層之該表面間之該第 —角度爲約45至90度。 14·根據中請專利範„12項之電路化基板，其中該障壁元 ^孩第二部份包含可與該障壁元件之該第一部份之該 表面形成第二角度之表面。 m請專利範圍第14項之電路化基板，其中該第二角 度爲约45至135度。 16·根據申請專利範圍第1之電路化基板，其中該障壁元 —— ____ -13 ' 本紙張 « ----->----裝------訂線 (诗先Μ讀背面之注意^項再填寫本頁) Α8 Β8 C8 D8 3-9945 π、申請專利範圍 件之該第一部份包含實質上彎曲之表面。 17·根據申請專利範圍第1項之電路化基板，其中該導體爲 導熱性的且包含鄰置於該障壁元件之第—部件。 18·根據申請專利範圍第17項之電路化基板，其中該導體之 第—部件係由銅或銅合金所構成。 19.根據申請專利範圍第17項之電路化基板，其中該導體包 含連接於該導體之該第一部件之第二部件。 20·根據申請專利範圍第19項之電路化基板，其中該導體之 該第二部件係由銅或銅合金所構成。 21.根據申請專利範圍第19項之電路化基板，又包含在鄱接 該導體之該介電材料中之孔洞' 22_根據申請專利範圍第2 1項之電路化基板，其中該導體之 該第二部件係穿過該孔洞。 23. —種形成電路化基板之方法，該方法包括： 提供具有第一表面之介電層； 在該介電層之該第一表面上設置導體；及 在該介電層之該第一表面上形成用以避免其上之液體 材料流動之障壁元件，係藉由先在鄰接該導體之該介電 層之該第一表面上形成第一部份且隨後在該障壁元件之 該第一部份上形成第二部份，該障壁元件之該第一部份 具有第一構造及該障壁元件之該第二部份具有第二構 造，該第一部份提供比該第二部份對該液體材料而言更 大之表面張力，因而實質上可避免該液體材料流適該第 一部份。 -14 - 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) A4规格（210X297公釐） ------：---^------ΐτ----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局Κ工消費合作社印製 8 8 8 8 ABCD 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 24.根據中請專利範圍第23項之方法’其中輯壁元件之該 第一部份係使用微影製程形成者。 利範㈣20之^法’其中形成該障壁元件 之該第一部份之步驟包含在該介電層之該第一表面上沉 積金屬晶核層D 26. 根據中請專利範目第25項之方法，其中該晶核層之沉積 係使用濺射沉積法完成者。 27. 根據申請專利範圍第26項之方法，其中該第一部份係進 一步藉由沉積光阻劑、照射該光阻劑、化學移除部份之 該光阻劑且隨後進行電鍍操作所形成的。 28. 根據申請專利範圍第27項之-方法，其中該第二部份係藉 電鍍形成者。 29. 根據申請專利範圍第2 8項之方法，其中預定之第一角度 係使用化學蚀刻操作在該障壁元件之該第一部份與該介 電層之該第一表面間形成的。 3〇_根據申請專利範圍第29項之方法其中預定之第二角度 係使用化學蝕刻操作、在該障壁元件之該第一部份與該障 壁元件之該第二部份間形成的。 31·根據申請專利範圍第23項之方法，又包含在鄰接該導體 之該介電層内形成孔洞β 32.根據申請專利範圍第3 1項之方法，其中該孔洞係藉由在 該介電層上沉積光阻劑、照射該光阻劑之經選擇部位、 化學移除該光阻劑之經選擇部位及化學移除其上不具有 該光阻劑之該介電層部扮。 ______ - 15- 本紙張尺度適用中國®家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） ------—.---装------ΐτ---.-- c请先聞讀背面之注意事項存填寫本K) 8 8 88 ABCD 經濟部中央標準局ec工消費合作社印製 六、申請專利範圍 33. 根據申請專利範圍第31項之方法，又包含形成該導體之 第二部件，該導體之該第二部件穿過該孔洞。 34. 根據申請專利範圍第3 3項之方法，其中該第二部件係使 用電鍍操作形成的。 35. 根據申請專利範圍第23項之方法，其中該障壁元件之該 第一部份之形成包括在該介電層上層化一金屬層。 36. 根據申請專利範圍第3 5項之方法，其中該障壁元件之該 第二部份係藉由在該障壁元件之該第一部份上沉積光阻 材料、照射該光阻材料、化學移除部份之該光阻材料且 随後進行電鍍操作而形成的》 37. 根據申請專利範圍第36項之吾法，其中該障壁元件之該 第一部份係進一步藉由移除該光阻材料及化學蝕刻該層 化金屬層而形成’該第二部份在該層合金屬層之該化學 蚀刻期間係作爲蚀刻劑面罩。 38. 根據申請專利範圍第37項之方法，又包含在該障壁元件 之該第一部份内形成可與該介電層之該表面形成第一角 度之表面。 39. 根據申請專利範圍第38項之方法，又包含在該障壁元件 之該第一部伤内形成可與該障壁元件之該第—部份之該 形成表面形成第二角度之表面。 16 本紙張尺度逍用中國國家梂準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐 ------·---裝-----—訂-----l·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}