KR970064329A - 회로 기판 및 그 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 그 위에 전도 회로와 이 회로를 덮어 보호하기 위해 도포된 액체 재료에 대한 효과적인 저지물로서 작용하도록 적어도 이 회로에 인접하여 위치된 배리어를 갖는 회로 기판에 관한 것이다. 배리어는 회로 형성과 동시에 형성될 수 있으며, 회로에 사용되는 것과 유사한 재료(예를 들면, 구리, 니켈, 금)로 이루어진다. 배리어는 두 부분으로 구성되며, 재료가 다른 부분에는 닿지 않고 사실상 한 부분에만 존재할 수 있도록, 한 부분이 다른 부분보다 더 큰 표면 장력을 제공하는 특정 형태로 이루어져 있다. 이러한 이중(또는 점진적인”)표면장력을 제공하므로써 적어도 그 응고가 발생하기 전까지 액체 재료를 성공적으로 저지할 수 있다.

Description

회로 기판 및 그 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7도는 제6도의 회로 기판에서 여기서 지시된 바에 따라 형성된 배리어 수단의 일부와 기판의 회로 모두에 캡슐제 재료를 도포한 것을 예시한 도면.

Claims (39)

  1. ① 제1표면을 구비한 유전체 층(dielectric layer)과 ② 상기 유전체 층의 상기 제1표면상에 위치된 전기적전도체(electrical conductor)와 ③ 상기 전기적 전도체에 인접한 상기 유전체 층의 상기 제1표면상에 위치된 제1구성의 제1영역과 상기 제1영역상에 위치된 제2구성의 제2영역을 구비하며 액체 재료가 흐르지 않도록 하는 배리어 부재(barrier member)―상기 배리어 부재의 상기 제1영역은 상기 배리어 부재의 상기 제2영역보다 상기 액체재료에 대해 더 큰 표면 장력을 제공하므로써 상기 액체 재료가 상기 제1영역을 넘어 흐르는 것을 충분히 막을 수 있다―, 를 포함하는 회로 기판(circuitized substrate).
  2. 제1항에 있어서, 상기 유전체 층은 폴리머 재료(polymer material)로 구성된 회로 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 폴리머 재료는 폴리이미드(polyimid)인 회로 기판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역은 제1금속 또는 금속 합금으로 구성된 회로 기판.
  5. 제4항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제2영역은 상기 제1금속 또는 금속 합금과 다른 제2금속 또는 금속 합금으로 구성된 회로 기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1금속 또는 금속 합금은 구리(copper)로 구성되고 상기 제2금속 또는 금속 합금은 귀금속(nolble metal)으로 구성된 회로 기판.
  7. 제6항에 있어서, 상기 귀금속은 금(gold)인 회로 기판.
  8. 제7항에 있어서, 상기 구리는 약 0.0005 내지 0.0015인치의 두께를 가지며, 상기 금은 약 20 내지 90 마이크로인치의 두께를 갖는 회로 기판.
  9. 제6항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제2영역은 제1부분 및 제2부분―상기 제2영역의 상기 제1부분은 제3금속 또는 금속 합금으로 구성된다―을 구비하는 회로 기판.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제3금속 또는 금속 합금은 상기 제1 및 제2금속 또는 금속 합금과는 다른 회로 기판.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1금속 또는 금속 합금은 약 0.005 내지 0.0015 인치의 두께를 갖는 구리로 구성되고, 상기 제2금속 또는 금속 합금은 약 20 내지 90 마이크로인치의 두께를 갖는 금으로 구성되며, 상기 제3금속 또는 금속 합금은 약 20내지 90 마이크로인치의 두께를 갖는 니켈로 구성된 회로 기판.
  12. 제1항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역은 상기 유전체 층의 표면과 제1각(angle)을 이루는 표면을 포함하는 회로 기판.
  13. 제12항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역의 상기 표면과 상기 유전체 층의 상기 표면간의 상기 제1각은 약 45도 내지 90도인 회로 기판.
  14. 제12항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제2영역은 상기 배리어 부재의 상기 제1영역의 상기 표면과 제2각을 이루는 표면을 구비한 회로 기판.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2각은 약 45도 내지 135도인 회로 기판.
  16. 제1항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역은 실질적으로 만곡된 표면을 구비한 회로 기판.
  17. 제1항에 있어서, 상기 전기적 전도체는 열적으로 전도가능(thermally conductive)하며, 상기 배리어 부재에 인접하여 위치된 제1부분을 포함하는 회로 기판.
  18. 제17항에 있어서, 상기 전기적 전도체의 상기 제1부분은 구리 또는 구리 합금으로 구성된 회로 기판.
  19. 제17항에 있어서, 상기 전기적 전도체는 상기 전기적 전도체의 상기 제1부분에 접속된 상기 제2부분을 구비한 회로 기판.
  20. 제19항에 있어서, 상기 전기적 전도체의 상기 제2부분은 구리 또는 구리 합금으로 구성된 회로 기판.
  21. 제19항에 있어서, 상기 전기적 전도체에 인접한 상기 유전체 재료내에 홀을 더 구비하는 회로 기판.
  22. 제21항에 있어서, 상기 전기적 전도체의 상기 제2부분은 상기 홀을 통해 돌출된 회로 기판.
  23. 제1표면을 갖는 유전체 층을 제공하는 단계와 상기 유전체 층의 상기 제1표면상에 전기적 전도체를 위치시키는 단계와 먼저 상기 전기적 전도체에 인접한 상기 유전체 층의 상기 제1표면상에, 제1구성으로 된 제1영역을 형성한 후 상기 배리어 부재의 상기 제1영역상에 제2구성으로 된 제2영역―상기 제1영역은 상기 제2영역보다 상기 액체 재료에 대해 더 큰 표면 장력을 제공한다―을 형성하므로써 상기 제1영역상에 액체 재료가 흐르지 않도록 상기 유전체 층의 상기 제1표면상에 배리어 부재를 형성하는 방법을 포함하는 회로 기판을 형성하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역은 포토리소그래피 공정(photolithography process)를 이용하여 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역을 형성하는 상기 단계는 상기 절연층의 상기 제1표면상에 금속 시드층(metal seed layer)을 침착하는 단계를포함하는회로 기판을 형성하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 시드층의 상기 침착 단계는 스퍼터링 침착(sputter deposition)을 이용하여 달성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  27. 제26항에 있어서, 상기 제1영역은 포토레지스트를 침착하고, 상기 포토레지스트를 조사(照射)하며, 상기 포토레지스트 영역을 화학적으로 제거한 후 전기도금(electroplating) 오퍼레이션을 수행하므로써 더 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 제2영역은 전기도금에 의해 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 사전결정된 제1각이 화학적 에칭 오퍼레이션을 이용하여 상기 배리어 부재의 상기 제1영역과 상기 유전체 층의 상기 제1표면 사이에 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  30. 제29항에 있어서, 사전 결정된 제2각이 화학적 에칭 오퍼레이션을 이용하여 상기 배리어 부재의 상기 제1영역과 상기 배리어 부재의 상기 제2영역 사이에 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  31. 제23항에 있어서, 상기 전기적 전도체에 인접한 상기 유전체 층내에 홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로 기판을 형성하는 방법.
  32. 제31항에 있어서, 상기 홀은 상기 유전체 층상에 포토레지스트를 침착하고, 상기 포토레지스트의 선택된 부분을 조사하고, 상기 포토레지스트의 선택된 부분을 화학적으로 제거하며, 그 위에 상기 포토레지스트를 갖지 않는 상기 유전체 층 영역을 화학적으로 제거하므로써 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  33. 제31항에 있어서, 상기 홀을 통해 돌출된 상기 전기적 전도체의 제2부분을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로 기판을 형성하는 방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 제2부분은 전기도금 오퍼레이션을 사용하여 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  35. 제23항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역을 형성하는 단계는 상기 유전체 층상에 금속층을 적층하는 단계를 포함하는 회로 기판을 형성하는 방법.
  36. 제35항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제2영역은 상기 배리어 부재의 상기 제1영역상에 포토레지스트 재료를 침착하고, 상기 포토레지스트 재료를 조사하고, 상기 포토레지스트 재료로 된 영역을 화학적으로 제거한 후, 전기도금 오퍼레이션을 수행하므로써 형성되는 회로 기판을 형성하는 방법.
  37. 제36항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역은 상기 포토레지스트 재료를 제거하고 상기 적충된 금속 층을 화학적으로 에칭하므로써 더 형성되고, 상기 제2영역은 상기 적충된 금속 층의 상기 화학적 에칭동안 에칭제 마스크(echant mask)로서 작용하는 회로 기판을 형성하는 방법.
  38. 제37항에 있어서, 상기 유전체 층의 상기 표면과 제1각을 이루는 상기 배리어 부재의 상기 제1영역내에 표면을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로 기판을 형성하는 방법.
  39. 제38항에 있어서, 상기 배리어 부재의 상기 제1영역의 상기 형성된 표면과 제2각을 이루는 상기 배리어 부재의 상기 제2영역내에 표면을 형성하는 단계를 더 포함하는 회로 기판을 형성하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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