CN108770219A - 无引线板面镀金与osp表面处理的pcb板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,包括以下步骤:S1.对PCB板料进行开料;S2.PCB板料机械钻孔;S3.PCB板料表面沉铜板电;S4.第一次图形转移;S5.第一次图形电镀;S6.第二次图形转移;S7.第一次褪锡;S8.电镀金和电镀镍;S9.第一次褪膜;S10.碱性蚀刻;S11.第三次图形转移;S12.第二次褪锡;S13.AOI检查;S14.阻焊前处理;S15.第二次褪膜;S16.前处理酸洗;S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形,第二次露出需要镀金的区域,第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。

Description

无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域,具体涉及一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。
背景技术
目前,由于电子产品的多样化和多功能化需求,在PCB设计时同一板面内可能出现部分线路、按键PAD或焊接PAD需要镀金,而其他位置需要做OSP表面处理工艺。此工艺行业内目前没有很好的解决方法,导致客户端需要更改表面处理设计,无法很好满足客户多样化和多功能化产品的需求。
发明内容
本发明针对现有技术的状况,克服上述缺陷,提供一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法。
本发明采用以下技术方案,所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法包括以下步骤:S1.对PCB板料进行开料;S2.PCB板料机械钻孔;S3.PCB板料表面沉铜板电;S4.第一次图形转移;S5.第一次图形电镀;S6.第二次图形转移;S7.第一次褪锡;S8.电镀金和电镀镍;S9.第一次褪膜;S10.碱性蚀刻;S11.第三次图形转移;S12.第二次褪锡;S13.AOI检查;S14.阻焊前处理;S15.第二次褪膜;S16.前处理酸洗;S17.阻焊。
根据上述技术方案,所述步骤S3中,铜厚为5微米~8微米。
根据上述技术方案,所述步骤S4中,包括具体步骤S4.1和步骤S4.2:
步骤S4.1:露出所有板面需要的线路图形;
步骤S4.2:使用抗电镀铜锡药水干膜。
根据上述技术方案,所述步骤S4中,还包括具体步骤S4.3,所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后:
步骤S4.3:曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测,曝光能量控制在6级~8级。
根据上述技术方案,所述步骤S5中,控制镀锡的厚度不少于6微米。
根据上述技术方案,所述步骤S6中,包括具体步骤S6.1和步骤S6.2:
步骤S6.1:图形曝光资料只露出需要电镀金区域;
步骤S6.2:使用抗电镀镍金药水干膜。
根据上述技术方案,所述步骤S6.2中,上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4.2中的开窗单边大0.10mm或以上。
根据上述技术方案,所述步骤S8中,控制镀镍的厚度不少于5微米。
根据上述技术方案,所述步骤S8中,镀镍参数为1.8ASD*1500秒。
根据上述技术方案,所述步骤S9中,包括具体步骤S9.1和步骤S9.2:
步骤S9.1:褪去抗电镀铜锡药水干膜;
步骤S9.2:褪去抗电镀镍金药水干膜。
本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其有益效果在于,有三次图形转移,第一次图形转移露出需要的线路图形,第二次露出需要镀金的区域,第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀;有两次图形电镀,第一次为将线路铜厚镀足,第二次为将部分线路图形镀镍金;有两次褪锡,第一次褪锡是将锡褪去后镀镍金,第二次是将锡褪去后露出需要做OSP表面处理的铜面;有两次褪膜,第一次褪膜是为了将不需要的区域通过碱性蚀刻掉,第二次是将保护金面不受阻焊前处理腐蚀的干膜褪去。
具体实施方式
本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,下面结合优选实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。
优选地,所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法包括以下步骤:S1.对PCB板料进行开料;S2.PCB板料机械钻孔;S3.PCB板料表面沉铜板电;S4.第一次图形转移;S5.第一次图形电镀;S6.第二次图形转移;S7.第一次褪锡;S8.电镀金和电镀镍;S9.第一次褪膜;S10.碱性蚀刻;S11.第三次图形转移;S12.第二次褪锡;S13.AOI检查;S14.阻焊前处理;S15.第二次褪膜;S16.前处理酸洗;S17.阻焊。
进一步地,所述步骤S3中,铜厚为5微米~8微米,适当减少底铜厚度有利于蚀刻。
进一步地,所述步骤S4中,包括具体步骤S4.1和步骤S4.2:
步骤S4.1:露出所有板面需要的线路图形;
步骤S4.2:使用抗电镀铜锡药水干膜。
进一步地,所述步骤S4中,还包括具体步骤S4.3,所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后:
步骤S4.3:曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测,曝光能量控制在6级~8级。
进一步地,所述步骤S5中,控制镀锡的厚度不少于6微米。
进一步地,所述步骤S6中,包括具体步骤S6.1和步骤S6.2:
步骤S6.1:图形曝光资料只露出需要电镀金区域;
步骤S6.2:使用抗电镀镍金药水干膜。
其中,所述步骤S6.2中,上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4.2中的开窗单边大0.10mm或以上(根据不同对位能力也可降低)。
进一步地,所述步骤S7中,将需要电镀金区域的锡褪去。
进一步地,所述步骤S8中,控制镀镍的厚度不少于5微米。
其中,所述步骤S8中,镀镍参数为1.8ASD*1500秒。
进一步地,所述步骤S9中,包括具体步骤S9.1和步骤S9.2:
步骤S9.1:褪去抗电镀铜锡药水干膜;
步骤S9.2:褪去抗电镀镍金药水干膜。
进一步地,所述步骤S11中,干膜覆盖镀金需要单边大0.10mm或以上(根据不同对位能力也可降低)。
进一步地,所述步骤S14中,采用超粗化或中粗化。
进一步地,所述步骤S17中,阻焊前处理至阻焊丝印不超过4小时。
根据上述优选实施例,本发明专利申请公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,通过更改制作流程、更改制作工具设计,能满足客户在同一板面内既含有需要镀金表面处理的线路、按键PAD或焊接PAD,同时在其他位置还含有OSP表面处理工艺的要求。
具体地,所述无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法的工艺流程如下所述。前工序→机械钻孔→沉铜板电(板电铜厚5-8微米,适当减少底铜厚度有利于蚀刻)→图形转移(露出所有板面需要的线路图形,使用抗电镀铜锡药水干膜;曝光时使用Stouffer21级曝光尺测,曝光能量控制6-8级)→图形电镀(将线路铜镀够至要求并镀锡保护,控制镀锡参数锡厚镀至6微米以上)→图形转移(图形曝光资料设计成只露出需要电镀金区域,此镀金区域开窗需比第一次干膜在镀金区域的开窗单边大0.10mm以上(根据不同对位能力也可降低);需使用抗电镀镍金药水干膜,注意此时铜面已含有两层干膜叠加)→褪锡(将需要电镀金区域的锡褪去)→电镀金(镍厚镀至5微米最小,镀镍参数1.8ASD*1500秒;金厚按客户要求设置电镀参数)→褪膜(此时同时褪去抗电镀铜锡药水干膜及抗电镀镍金药水干膜,需要降低褪膜速度或过两次褪膜,褪膜速度视具体褪膜药水和褪膜段长度而定)→碱性蚀刻(不过褪锡段,在褪锡段前将板收起)→图形转移(将镀金面保护,露出非镀金面;注意干膜盖镀金需要单边大0.10mm或以上(根据不同对位能力也可降低))→褪锡→AOI→阻焊前处理(采用超粗化或中粗化)→褪膜→前处理酸洗→阻焊(阻焊前处理至阻焊丝印不超过4H)→下工序。
根据上述优选实施例,本发明专利申请的核心要点在于,
1.提供了板面同时含有镀金加OSP两种表面处理工艺时的PCB制作方法,且无需电镀引线;
2.此制作方法同时保证了阻焊的附着力,在热应力和焊锡测试不会掉油,保证了阻焊可靠性;
3.因为走正片流程蚀刻底铜厚度较低,可以大幅减少侧蚀,提高线路精度;
4.有三次图形转移,第一次图形转移露出需要的线路图形,第二次露出需要镀金的区域,第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀;
5.有两次图形电镀,第一次为将线路铜厚镀足,第二次为将部分线路图形镀镍金;
6.有两次褪锡,第一次褪锡是将锡褪去后镀镍金,第二次是将锡褪去后露出需要做OSP表面处理的铜面;
7.有两次褪膜,第一次褪膜是为了将不需要的区域通过碱性蚀刻掉,第二次是将保护金面不受阻焊前处理腐蚀的干膜褪去。
对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.对PCB板料进行开料;S2.PCB板料机械钻孔;S3.PCB板料表面沉铜板电;S4.第一次图形转移;S5.第一次图形电镀;S6.第二次图形转移;S7.第一次褪锡;S8.电镀金和电镀镍;S9.第一次褪膜;S10.碱性蚀刻;S11.第三次图形转移;S12.第二次褪锡;S13.AOI检查;S14.阻焊前处理;S15.第二次褪膜;S16.前处理酸洗;S17.阻焊。
2.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,铜厚为5微米~8微米。
3.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S4中,包括具体步骤S4.1和步骤S4.2:
步骤S4.1:露出所有板面需要的线路图形;
步骤S4.2:使用抗电镀铜锡药水干膜。
4.根据权利要求3所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S4中,还包括具体步骤S4.3,所述步骤S4.3位于步骤S4.2之后:
步骤S4.3:曝光时使用Stouffer 21级曝光尺测,曝光能量控制在6级~8级。
5.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S5中,控制镀锡的厚度不少于6微米。
6.根据权利要求3所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S6中,包括具体步骤S6.1和步骤S6.2:
步骤S6.1:图形曝光资料只露出需要电镀金区域;
步骤S6.2:使用抗电镀镍金药水干膜。
7.根据权利要求6所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S6.2中,上述电镀金区域的开窗单边比步骤S4.2中的开窗单边大0.10mm或以上。
8.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S8中,控制镀镍的厚度不少于5微米。
9.根据权利要求8所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S8中,镀镍参数为1.8ASD*1500秒。
10.根据权利要求1所述的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法,其特征在于,所述步骤S9中,包括具体步骤S9.1和步骤S9.2:
步骤S9.1:褪去抗电镀铜锡药水干膜;
步骤S9.2:褪去抗电镀镍金药水干膜。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110944454A (zh) * 2019-12-19 2020-03-31 黄石星河电路有限公司 电路板生产工艺
CN114126250A (zh) * 2021-11-03 2022-03-01 中山国昌荣电子有限公司 一种电路板的osp工艺及电路板

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101626664A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 惠阳科惠工业科技有限公司 电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程
US20120061132A1 (en) * 2008-11-28 2012-03-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board having metal bumps
CN102946693A (zh) * 2012-12-11 2013-02-27 桂林电子科技大学 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
CN103298267A (zh) * 2013-03-05 2013-09-11 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
US20140231127A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-21 Lutron Electronics Co., Inc. Multi-Finish Printed Circuit Board
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN105848423A (zh) * 2016-05-20 2016-08-10 江门崇达电路技术有限公司 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101626664A (zh) * 2008-07-11 2010-01-13 惠阳科惠工业科技有限公司 电镀镍金加无引线选择性电镀厚金工艺流程
US20120061132A1 (en) * 2008-11-28 2012-03-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board having metal bumps
CN102946693A (zh) * 2012-12-11 2013-02-27 桂林电子科技大学 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
US20140231127A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-21 Lutron Electronics Co., Inc. Multi-Finish Printed Circuit Board
CN103298267A (zh) * 2013-03-05 2013-09-11 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN105848423A (zh) * 2016-05-20 2016-08-10 江门崇达电路技术有限公司 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110944454A (zh) * 2019-12-19 2020-03-31 黄石星河电路有限公司 电路板生产工艺
CN114126250A (zh) * 2021-11-03 2022-03-01 中山国昌荣电子有限公司 一种电路板的osp工艺及电路板
CN114126250B (zh) * 2021-11-03 2024-03-22 中山国昌荣电子有限公司 一种电路板的osp工艺及电路板

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