CN113699510A - 一种选择性化学镀厚金的方法 - Google Patents
一种选择性化学镀厚金的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113699510A CN113699510A CN202111006379.3A CN202111006379A CN113699510A CN 113699510 A CN113699510 A CN 113699510A CN 202111006379 A CN202111006379 A CN 202111006379A CN 113699510 A CN113699510 A CN 113699510A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- layer
- plating
- thick gold
- thick
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 207
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 207
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 205
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 96
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 90
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 12
- 238000005422 blasting Methods 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010431 corundum Substances 0.000 claims description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims 1
- 238000010531 catalytic reduction reaction Methods 0.000 abstract description 15
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 125
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N nickel palladium Chemical compound [Ni].[Pd] BSIDXUHWUKTRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
- C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘部分显露；对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在焊盘表面的薄金层上沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；褪去抗镀膜后再次进行化学镀厚金处理，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。本发明方法在薄金沉积之后再利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，使形成的镀金层覆盖致密，在需要的地方选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种选择性化学镀厚金的方法。
背景技术
印制电路板焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等，化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。
化学镀镍浸金的金厚只有0.03-0.05微米的厚度，只适用于焊接的表面，而对于超声键合、异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)连接、按键位置的要求则不太适应，于是推出了化学镍钯金工艺，化学镍钯金被认为是全能型表面处理工艺，特别适合应用在表面贴装、超声键合、按键、ACF混合组装板。
随着钯金属价格的上涨，钯的价格已经远超出黄金的价格，在焊盘表面采用钯作为镀层从成本上已经没有优势。
采用电镀金的方式，可以形成致密的金层，但是电镀需要引线，对于多达几百个交叉网络的线路板来说添加引线是很困难的事情。
上述现有工艺中，普通化学镀金由于是采用置换反应的原理，属于薄金工艺，金厚做到0.03～0.05微米，只适用于焊接表面；化学镀厚金采用还原剂，金厚可以做到0.2～0.3微米，但也达不到适应多种连接方式所需要的金厚＞0.3微米并且金层致密的要求；电镀金工艺需要额外增加电镀引线和去掉引线，适用范围很窄。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种选择性化学镀厚金的方法，通过该方法形成的镀金层覆盖致密，能适应多种连接要求，适用范围广。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：
S1、对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在生产板上所有露出镍层的焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；
S2、在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行镀厚金的焊盘显露，而不需进行镀厚金的焊盘被抗镀膜覆盖保护住；
S3、而后再对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在露出的焊盘表面的薄金层上再沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；
S4、褪去抗镀膜，使生产板上所有的焊盘全部显露出来；
S5、再次对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，对生产板上显露的厚金层和薄金层继续加镀，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。
进一步的，步骤S2中，需镀厚金的焊盘与不需镀厚金的焊盘之间通过生产板内的线路导通。
进一步的，步骤S2中，所述开窗的尺寸小于焊盘的尺寸，以使焊盘的四周被抗镀膜覆盖住，以减少厚金的受镀面积。
进一步的，步骤S2中，所述开窗的形状为椭圆形、圆形或方形。
进一步的，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：
S31对生产板的厚金层进行喷砂处理，以使内层的部分镍露出。
进一步的，步骤S31中，在进行喷砂处理时，生产板的传送速度为3m/min，喷砂压力为2kg/cm2。
进一步的，步骤S31中，喷砂处理时采用的喷料为棕刚玉粉末。
进一步的，所述棕刚玉粉末的目数为240目。
进一步的，步骤S3中，生产板经过喷砂处理后，受喷料的冲击在金面上会形成大小不一的凹坑，以通过凹坑使底层的镍露出。
进一步的，所述生产板为芯板或通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成一体的多层板，且在步骤S1之前，生产板先依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作和沉镍处理。
进一步的，所述生产板为芯板或通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成一体的多层板，且在步骤S10之前，生产板先依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作和沉镍处理。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明方法在薄金沉积之后再进行两次化学厚金沉积，在置换镀金时薄金层很薄且不够紧密，其不能完全覆盖住镍层，而后贴抗镀膜并使需镀厚金的所有焊盘显露，第一次化学镀厚金时利用焊盘上显露的镍作为催化还原反应的基体，选择性地只在需要镀厚金的位置沉积上金层；而第二次镀厚金时由还原剂与仅镀有薄金层的焊盘上显露的镍进行催化还原反应，并利用同一个网络上的相连导线来传递电子给镀有厚金层的焊盘，不需另加引线，通过相连导线把电子输送到需要镀厚金的位置，同时为板上的厚金层和薄金层提供电子让金沉积，从而可使厚金层厚度达到0.3μm以上，薄金层的厚度≥0.1μm，并可使厚金层达到很高的金层致密度，适应多种连接要求，适用范围广，也不需要增加电镀引线；在现有技术中，为了达到良好的连接性能，一般需要采用电厚金的方式将厚金层镀至0.5μm以上，本发明方法相对于现有技术，在达到同样的连接性能的情况下，降低了厚金层的厚度和相应的材料成本。
本发明方法中，开窗的尺寸小于焊盘的尺寸，使该焊盘仅在局部的部分位置选择性地镀有厚金层，而其四周仍为未加镀的薄金层，这样一是在第二次镀厚金可利用其四周薄金层上显露的镍作为催化还原反应的基体，由还原剂与镍进行催化还原反应为板上的厚金层提供电子让金沉积，二是在达到连接要求的金厚的同时减少受镀面积，可有效节约金材料成本。
本发明方法中还在第二次镀厚金前先对厚金层进行喷砂处理使内层的部分镍显露，一是可加大表面粗糙度，二是增加厚金层处显露的镍，与厚金层四周的薄金层配合，从而可进一步使厚金层厚度达到0.5μm以上。
附图说明
图1为实施例2中在焊盘上贴抗镀膜后的示意图；
图2为实施例2中在焊盘上的局部镀两层厚金层的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种选择性化学镀厚金的方法，具体包括以下步骤：
a、对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，具体为将生产板浸入化学镀金液中进行置换镀金，从而在生产板上所有露出镍层的焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；第一次镀薄金层是采用置换反应，只在露出的镍层上沉积上金，并且镍面没有被薄金层完全覆盖；采用上述厚度的薄金层，一般薄金层的覆盖率(即密度)在50％或50％左右，即还有50％左右的镍层显露为后面镀厚金时提供充足的电子，便于后面的厚金层的还原沉积以及使厚金层充填前面薄金层未覆盖镍层的孔隙，进而使后期沉积的金层致密度良好。
b、在生产板的两表面上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行镀厚金的焊盘显露，而不需进行镀厚金的焊盘被抗镀膜覆盖保护住，且需镀厚金的焊盘与不需镀厚金的焊盘之间通过生产板内的线路导通，从而可利用板内的线路将不需镀厚金的焊盘上的镍层在催化还原后产生的电子传递给需镀厚金的焊盘，不需另加电镀引线。
c、而后再对生产板进行化学镀厚金处理，具体为将生产板浸入化学镀厚金液中进行还原化学镀金，这时利用焊盘上露出的镍起到催化还原的作用并产生电子，让金还原沉积下来形成厚金层，从而在开窗露出的薄金层表面再沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层。
d、褪去抗镀膜，使生产板上镀有第一层厚金层和仅镀有薄金层的焊盘全部显露出来。
e、再次对生产板进行化学镀厚金处理，具体为将生产板浸入化学镀厚金液中进行还原化学镀金，利用仅镀有薄金层的焊盘上显露的镍作为催化还原反应的基体，由还原剂与镍进行催化还原反应同时为板上的厚金层和薄金层提供电子让金沉积，从而使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm；且第二次镀厚金时的金层可继续充填原先金层上的孔隙等，进而可进一步提高厚金层的金层致密度，适应多种连接要求，适用范围广，也不需要增加电镀引线。
本实施例中，该生产板为芯板或通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成一体的多层板，且在步骤a之前，生产板先依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作和沉镍处理，上述工序具体如下：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成多层板。
(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在多层板上进行钻孔加工。
(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀60min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路，外层线路铜厚大于或等于70μm；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)阻焊、丝印字符：在多层板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层，并在阻焊层中对应焊盘的位置处设有开窗；具体为，在TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
(9)表面处理(沉镍)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层，镍层厚度为：3-5μm。
实施例2
本实施例所示的一种选择性化学镀厚金的方法，其与实施例1的不同之点在于步骤b-e:
步骤b：在一具体的而实施例中，如图1所示，需镀厚金的焊盘1与不需镀厚金的焊盘1之间通过生产板内的线路4导通，不需镀厚金的焊盘全部被抗镀膜3覆盖，而需镀厚金的焊盘上的抗镀膜设有开窗2，且开窗2的尺寸小于焊盘1的尺寸，在焊盘1为方形时，可使开窗2的形状为尺寸小于方形的椭圆形，开窗的四边相对孤立焊盘的边缘内缩0-0.2mm设置(优选为0.1mm)，以使焊盘1的边缘部分被抗镀膜3覆盖住，只有中间开窗处的镍层表面露出。
步骤c、如图2所示，而后再对生产板10进行化学镀厚金处理，具体为将生产板浸入化学镀厚金液中进行还原化学镀金，这时利用焊盘1上露出的镍起到催化还原的作用并产生电子，让金还原沉积下来形成第一层厚金层12，从而在开窗露出的薄金层11表面再沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层。
步骤d:褪去抗镀膜后，使生产板10上镀有第一层厚金层12和仅镀有薄金层的焊盘全部显露出来，而镀有厚金层的焊盘四周也存在薄金层11，该焊盘利用其四周薄金层处显露的镍在第二次镀厚金时起到催化还原的作用并产生电子，通过金属的导电性把电子输送到需要厚金的位置，不需另加电镀引线。
步骤e:再次对生产板进行化学镀厚金处理，具体为将生产板浸入化学镀厚金液中进行还原化学镀金，镀有第一层厚金层12的焊盘1利用其四周薄金层11上显露的镍作为催化还原反应的基体，由还原剂与镍进行催化还原反应为板上的厚金层12和薄金层11提供电子让金沉积，同理仅镀有薄金层的焊盘也同时进行加镀，形成第二层厚金层13，从而使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm；且第二次镀厚金时的金层可继续充填原先金层上的孔隙等，进而可进一步提高厚金层的金层致密度，适应多种连接要求，适用范围广，也不需要增加电镀引线。
于其它实施例中，开窗的形状还可以为圆形和方形。
于其它实施例中，焊盘的形状还可以为圆形或其它形状。
于其它实施例中，开窗不局限在中间位置，开窗也可以开在焊盘的一边，按实际需要可选择性使开窗的大小占焊盘的其中一半，且位于焊盘的前半段，而另一半后半段被抗镀膜覆盖。
实施例3
本实施例所示的一种选择性化学镀厚金的方法，其在实施例1或2的基础上，并在步骤c和d之间还包括以下步骤：
步骤c1：对生产板的厚金层金面进行喷砂处理，厚金层经过喷砂处理后，因金层很薄受喷料的冲击在金面上会形成大小不一的凹坑，以通过凹坑使底层的部分镍露出，同时，在冲击的过程中内层的镍层也会向外逸出至金层的表面上；其中,在进行喷砂处理时，生产板的传送速度为3m/min，喷砂压力为2kg/cm2，喷砂处理时采用的喷料为棕刚玉粉末，且棕刚玉粉末的目数为240目。
这样在步骤e中：再次对生产板进行化学镀厚金处理，具体为将生产板浸入化学镀厚金液中进行还原化学镀金，利用因喷砂处理后显露的镍作为催化还原反应的基体，由还原剂与镍进行催化还原反应提供电子让金沉积，从而可使生产板上厚金层的厚度≥0.5μm。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在生产板上所有露出镍层的焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；
S2、在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行镀厚金的焊盘显露，而不需进行镀厚金的焊盘被抗镀膜覆盖保护住；
S3、而后再对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在露出的焊盘表面的薄金层上再沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；
S4、褪去抗镀膜，使生产板所有的焊盘全部显露出来；
S5、再次对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，对生产板上显露的厚金层和薄金层继续加镀，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。
2.根据权利要求1所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S2中，需镀厚金的焊盘与不需镀厚金的焊盘之间通过生产板内的线路导通。
3.根据权利要求1所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S2中，所述开窗的尺寸小于焊盘的尺寸，以使焊盘的四周被抗镀膜覆盖住。
4.根据权利要求3所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S2中，所述开窗的形状为椭圆形、圆形或方形。
5.根据权利要求1所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：
S31对生产板上的厚金层进行喷砂处理，以使内层的部分镍露出。
6.根据权利要求5所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S31中，在进行喷砂处理时，生产板的传送速度为3m/min，喷砂压力为2kg/cm2。
7.根据权利要求6所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S31中，喷砂处理时采用的喷料为棕刚玉粉末。
8.根据权利要求7所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，所述棕刚玉粉末的目数为240目。
9.根据权利要求5-8任一项所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S3中，生产板经过喷砂处理后，受喷料的冲击在金面上会形成大小不一的凹坑，以通过凹坑使底层的镍露出。
10.根据权利要求1所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，所述生产板为芯板或通过半固化片将芯板和外层铜箔压合成一体的多层板，且在步骤S1之前，生产板先依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作和沉镍处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111006379.3A CN113699510A (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 一种选择性化学镀厚金的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111006379.3A CN113699510A (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 一种选择性化学镀厚金的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113699510A true CN113699510A (zh) | 2021-11-26 |
Family
ID=78656984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111006379.3A Pending CN113699510A (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 一种选择性化学镀厚金的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113699510A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102586765A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-18 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种fpc化学镀镍沉金的方法 |
| CN103014685A (zh) * | 2013-01-14 | 2013-04-03 | 厦门大学 | 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法 |
| CN103068177A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-04-24 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种印制板选择性镀厚金制造方法 |
| CN103298267A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-09-11 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法 |
| WO2017071394A1 (zh) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制线路板及其制作方法 |
| CN109688719A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-26 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 局部镀厚金板的制作方法 |
| CN111757604A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-09 | 东莞市晶美电路技术有限公司 | 一种插拔式pcb板的加工工艺 |
-
2021
- 2021-08-30 CN CN202111006379.3A patent/CN113699510A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103068177A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-04-24 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种印制板选择性镀厚金制造方法 |
| CN102586765A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-07-18 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种fpc化学镀镍沉金的方法 |
| CN103014685A (zh) * | 2013-01-14 | 2013-04-03 | 厦门大学 | 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法 |
| CN103298267A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-09-11 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法 |
| WO2017071394A1 (zh) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制线路板及其制作方法 |
| CN109688719A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-26 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 局部镀厚金板的制作方法 |
| CN111757604A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-09 | 东莞市晶美电路技术有限公司 | 一种插拔式pcb板的加工工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110351955B (zh) | 一种具有局部电厚金pad的pcb的制作方法 | |
| CN101951727B (zh) | 一种线路板电镀板边的生产方法 | |
| WO2007007861A1 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| CN110248473B (zh) | 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法 | |
| CN111050484B (zh) | 一种超精密线路的制作方法 | |
| CN112261788A (zh) | 一种厚铜高密度互联印制板的制作方法 | |
| CN111867271A (zh) | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 | |
| CN112954903A (zh) | 一种超薄高密度印制板及其制作方法 | |
| CN104883820A (zh) | 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法 | |
| CN114040598A (zh) | 一种去除电金板金属化半孔披锋的方法 | |
| CN114126260A (zh) | 一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法 | |
| CN113660794A (zh) | 一种高可靠性印制电路板的制作方法 | |
| TW200407057A (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
| CN116867188A (zh) | 一种分段金手指电路板的制作方法 | |
| JPH06275950A (ja) | 配線板の製造法 | |
| CN113699510A (zh) | 一种选择性化学镀厚金的方法 | |
| JP2006093493A (ja) | 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法 | |
| CN113301734B (zh) | 一种提升高多层线路板背钻能力的方法 | |
| CN113141703A (zh) | 一种金属基软硬结合板及其生产方法 | |
| EP1049364A1 (en) | Method of manufacturing multilayer wiring boards | |
| CN111405768B (zh) | 一种多层印刷线路板的制作方法 | |
| CN113873762A (zh) | 一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的pcb及其制作方法 | |
| JP2004214410A (ja) | 多層配線基板の製造方法及び多層配線基板 | |
| CN111818740A (zh) | 线路高低差软硬结合电路的板制造方法 | |
| CN111315151A (zh) | 无引线插头电镀金与板面化金印制电路板加工工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |