CN113873762A - 一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的pcb及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。

Description

一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的高速发展，在同一PCB板上单一的表面处理工艺已不能满足客户需求，开发多种表面处理相结合工艺技术已越来越重要，但在同一PCB板上同时做多种表面处理时会出现相互干扰，增加了技术难度。

目前的做法是：当需进行两种表面处理工艺的两PAD之间间距大于0.2mm以上时，采用挡点丝印抗化金油墨工艺覆盖局部非沉镍金PAD；当两需进行两种表面处理工艺的两PAD之间间距小于0.2mm时，超出丝印抗化金油墨工艺能力，通常改用压抗化金干膜工艺覆盖局部非沉镍金PAD，但干膜在沉镍金处理时经高温80度烘烤后，干膜出现起皱，存在部分药水渗入非沉镍金PAD的现象，导致非沉镍PAD受药水污染，并同时干膜会析出部分溶剂物，干扰沉镍过程中的镍沉积速率而导致假性漏镀问题，最终影响电气性能；另外现有工序中，两种表面处理工序时前后依次制作而成的，即均在成型前制作完成，这样在成型工序中容易导致焊盘上的保护层被损伤。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板的整板上丝印感光型油墨；

S2、而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；

S3、再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；

S4、对生产板进行化学沉镍金处理；

S5、依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；

S6、在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。

进一步的，步骤S1中，所述生产板在丝印感光型抗电金油墨前已完成阻焊层的制作。

进一步的，所述生产板上制作有需进行沉镍金处理的第一焊盘和不需进行沉镍金处理的第二焊盘。

进一步的，步骤S2中，通过曝光、显影使第一焊盘显露出来。

进一步的，步骤S3中，通过曝光和显影在对应第一焊盘的位置处进行开窗，使第一焊盘显露出来，板上其它位置及孔被干膜覆盖。

进一步的，步骤S4中，通过沉镍金处理，依次在第一焊盘上镀上一层3-6μm厚的镍层和0.05-0.07μm厚的金层。

进一步的，步骤S6中，在生产板的第二焊盘上进行抗氧化处理。

进一步的，步骤S6中，抗氧化处理采用OSP表面处理。

进一步的，步骤S5和S6之间还包括以下步骤：

S51、依次对生产板进行电测试和终检。

进一步的，所述厚铜板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序。

本发明还提供了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB，采用上述任一项所述的PCB制作方法制作而成。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

相对于现有技术中采用热固型的抗化金油墨，没有感光显影作用，只能采用局部挡点丝印，其制作精度和工艺能力有限，不能满足制作所需的要求，本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，利用曝光和显影来使需沉镍金处理的焊盘显露出来，制作精度更高，能满足两PAD之间间距小于0.2mm的制作工艺能力，从而解决了间距小于0.2mm不能采用丝印抗化金油墨制作选化沉镍金板导致存在假性漏镀和PAD受污染的问题，可同时适用常规流程；另外将抗氧化处理放在成型工序之后，确保了抗氧化处理后焊盘上的保护膜的完整性和品质良好，避免在成型工序中对已先进行抗氧化处理的焊盘上的保护膜造成侵蚀损伤和污染。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，依次包括以下处理工序：

(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。

(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。

(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。

(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度至设计所需的厚度，孔铜厚度≥30μm。

(7)制作外层线路(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光,经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil，并在外层线路上制作有若干需进行沉镍金处理的第一焊盘和不需进行沉镍金处理的第二焊盘；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(8)、阻焊、丝印字符：在多层板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

(9)、丝印油墨：在生产板的整板上丝印感光型油墨，而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的第一焊盘显露出来，即在第一焊盘处进行开窗处理，利用感光型油墨对第二焊盘进行保护，避免在沉镍金处理时第二焊盘被药水污染，便于后期在第二焊盘上制作抗氧化的保护膜；该感光型油墨优选为感光型抗沉金油墨。

(10)、贴膜：在生产板的整板上压抗化金干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的第一焊盘处进行开窗，使第一焊盘显露出来。

(11)、表面处理(沉镍金)：生产板上的第一焊盘的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-6μm；金层厚度为：0.05-0.07μm。

(12)、退膜：依次退掉干膜和感光型油墨。

(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm。

(14)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(15)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(16)、抗氧化处理：在生产板的第二焊盘上进行抗氧化处理，从而在第二焊盘表面形成一层抗氧化的保护膜，该保护膜的厚度为0.2-0.5μm；该抗氧化处理优选为OSP表面处理，制得PCB。

(17)、FQA：再次抽测PCB的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(18)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板的整板上丝印感光型油墨；

S2、而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；

S3、再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；

S4、对生产板进行化学沉镍金处理；

S5、依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；

S6、在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。

2.根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板在丝印感光型抗电金油墨前已完成阻焊层的制作。

3.根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，所述生产板上制作有需进行沉镍金处理的第一焊盘和不需进行沉镍金处理的第二焊盘。

4.根据权利要求3所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过曝光、显影使第一焊盘显露出来。

5.根据权利要求3所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，步骤S3中，通过曝光和显影在对应第一焊盘的位置处进行开窗，使第一焊盘显露出来，板上其它位置及孔被干膜覆盖。

6.根据权利要求3所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，步骤S6中，在生产板的第二焊盘上进行抗氧化处理。

7.根据权利要求1-6任一项所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，步骤S6中，抗氧化处理采用OSP表面处理。

8.根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，步骤S5和S6之间还包括以下步骤：

S51、依次对生产板进行电测试和终检。

9.根据权利要求1所述的具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，所述厚铜板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层工序。

10.一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的PCB制作方法制作而成。