CN103060870B - 一种陶瓷lga封装外壳焊盘选择性电镀工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷封装外壳焊盘选择性电镀工艺，其通过在焊盘处粘贴或去除胶带，来控制焊盘电镀镍金的厚度，以克服镍在陶瓷封装外壳焊盘部位和其他部位电镀速率不同，以及镀金层厚度要求不同的难题。在要求电镀不同厚度的镀层或不同部位电镀速率不同时，通过胶带的使用，可以单独对某一部位进行电镀，待镀层厚度达到要求后再对其他部位进行电镀。从而能够很好地完成不同电镀速率，不同镀层厚度要求的电镀加工。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，属于半导体封装领域。
背景技术
陶瓷LGA封装外壳由于该外壳结构的特殊性以及内部导通孔的密度很大、直径很小的原因，加上电镀镍溶液本身离散性的问题，在实际生产中陶瓷LGA封装外壳焊盘部位电镀镍的速率要比其他要快很多。实测数据显示焊盘部位的电镀镍速率是其他的3～4倍。陶瓷封装要求焊盘部位的镍层厚度与其他部位的镍层厚度相同，这就造成在实际生产中难以控制焊盘部位和其他部位的镍电镀层的厚度。同时陶瓷LGA封装还要求焊盘处镀薄金，焊盘以外的部位镀厚金。这也给实际生产带来了相当大的困难。陶瓷LGA封装外壳电镀要求：镍层1.3～8.9um，金层厚度：焊盘0.1～0.3um，其他部位1.3～5.7um。
发明内容
发明目的：本发明提出一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，能够很好的控制电镀镍金在陶瓷封装的焊盘部位和其他部位的镀层厚度。
技术方案：本发明采用的技术方案为一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，首先对外壳表面进行一次镀镍，待焊盘处镍层达到规定厚度后停止一次镀镍；在焊盘处贴专用胶带；对贴有专用胶带的外壳进行二次镀镍，待焊盘以外部分的镍层达到规定厚度后停止二次镀镍并开始镀金，直到金层达到规定厚度后停止一次镀金，并撕掉焊盘处的胶带；对去除胶带的封装外壳进行二次镀金直到焊盘处的金层达到规定厚度。
作为本发明的进一步改进，所述一次镀镍和二次镀镍所共同形成的镍层厚度为1.3～8.9um，所述二次镀金的金层厚度为0.1～0.3um，所述一次镀金和二次镀金所共同形成的金层厚度为1.3～5.7um。
有益效果：本发明通过在焊盘处粘贴或去除胶带，来控制焊盘电镀镍金的厚度，以克服镍在焊盘部位和其他部位电镀速率不同，以及镀金层厚度要求不同的难题。在要求电镀不同厚度的镀层或不同部位电镀速率不同时，通过胶带的使用，可以单独对某一部位进行电镀，待镀层厚度达到要求后再对其他部位进行电镀。从而能够很好地完成不同电镀速率，不同镀层厚度要求的电镀加工。
附图说明
图1为本发明一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例一
陶瓷LGA封装外壳的底部分布有阵列式的焊盘，焊盘和焊盘以外都需要电镀镍金。首先进行一次镀镍，先将封装件挂装到电镀装置中，通过电解的办法电解去油，将封装件表面的油污去掉。此时焊盘表面仍有一层金属氧化膜，利用稀盐酸的活化作用，使焊盘表面的金属氧化膜溶解露出金属界面。经过前述的步骤后，进行冲击镀镍对工件进行预镀镍，使镍在封装件上的附着力更好。然后进行一次镀镍。由于焊盘的电镀镍速率是其他部位的3～4倍。工艺要求焊盘和焊盘以外的陶瓷外壳的镍电镀层厚度相同，因此焊盘处的镍电镀层先于焊盘以外的陶瓷外壳达到1.3um厚度。此时停止一次镀镍，并将封装件取出脱水烘干。脱水烘干后开始二次镀镍，首先在封装件焊盘上粘贴高温胶带，高温胶带能够耐高温耐酸碱，可以阻止镍或金继续沉积在焊盘上。再将封装件挂装到电镀装置中，通过电解的办法电解去油，将封装件表面的油污去掉。此时焊盘表面仍有一层金属氧化膜，利用稀盐酸的活化作用，使焊盘表面的金属氧化膜溶解露出金属界面。进行冲击镀镍对工件进行预镀镍，然后进行一次镀镍，直到焊盘以外部分的陶瓷外壳上镍电镀层厚度达到1.3um后停止二次镀镍。此时焊盘和焊盘以外的陶瓷外壳都镀上了1.3um厚的镍层。镀镍完成后开始一次镀金。工艺要求在焊盘上镀金0.1um厚，而在焊盘以外的陶瓷外壳上镀金1.3um厚。进行冲击镀金对工件进行预镀金，然后进行一次镀金，直到焊盘以外的陶瓷外壳金电镀层的厚度达到1.2um。由于焊盘上仍然粘贴有高温胶带，所以焊盘并没有镀上金。镀好的封装件取出脱水烘干，并撕去焊盘上的高温胶带，至此一次镀金完成，此时只有焊盘上还没有镀上金。接下来进行二次镀金，先将封装件挂装到电镀装置中，通过电解的办法电解去油，将封装件表面的油污去掉。再经过盐酸活化和冲击镀金，在焊盘上电镀一层0.1um厚的金。由于一次镀金时，焊盘以外的陶瓷外壳已经有了一层1.2um厚的金电镀层，经过二次镀金后，焊盘以外的陶瓷外壳上的金电镀层达到了1.3um厚。最后将封装件取出脱水烘干完成整个工艺流程。
实施例二
所述一次镀镍和二次镀镍所共同形成的，位于焊盘和焊盘以外其他部位的陶瓷外壳上的镍层厚度为8.9um。所述二次镀金在焊盘上形成的金层厚度为0.3um。所述一次镀金和二次镀金所共同形成的，位于焊盘以外其他部位上的金层厚度为5.7um。其余部分与实施例一相同。
实施例三
所述一次镀镍和二次镀镍所共同形成的，位于焊盘和焊盘以外其他部位的陶瓷外壳上的镍层厚度为5.1um。所述二次镀金在焊盘上形成的金层厚度为0.2um。所述一次镀金和二次镀金所共同形成的，位于焊盘以外其他部位上的金层厚度为3.5um。其余部分与实施例一相同。
Claims (4)
1.一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，其特征在于，首先对外壳表面进行一次镀镍，待焊盘处镍层达到规定厚度后停止一次镀镍；在焊盘处贴专用胶带；对贴有专用胶带的外壳进行二次镀镍，待焊盘以外部分的镍层达到规定厚度后停止二次镀镍并开始镀金，直到金层达到规定厚度后停止一次镀金，并撕掉焊盘处的胶带；对去除胶带的封装外壳进行二次镀金直到焊盘处的金层达到规定厚度。
2.根据权利要求1所述的陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，其特征在于，所述一次镀镍和二次镀镍所共同形成的镍层厚度为1.3-8.9um。
3.根据权利要求2所述的陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，其特征在于，所述二次镀金的金层厚度为0.1-0.3um。
4.根据权利要求3所述的陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺，其特征在于，所述一次镀金和二次镀金所共同形成的金层厚度为1.3-5.7um。
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