CN202679324U - 具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种表面贴晶体谐振器基座结构，属于谐振器基座结构技术领域。具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台以及基座底部焊接电路板用电极，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属环，特征在于所述金属环和所述点胶平台的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层和镀金层，所述底部焊接电路板用电极的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层、镀金层和锡膏层。本实用新型颠覆了传统的镀金工艺，减少了金的使用量，有效节省了产品的加工成本，结构设计合理简捷，降低成本的同时保证了产品的品质，产品的性能不受影响，具有广泛的应用前景。

Description

具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构

技术领域

本实用新型涉及一种具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，属于谐振器基座结构技术领域。

背景技术  

目前，现有的表面贴装型石英晶体谐振器SMD产品底部电极采用电镀金工艺，而且镀金工艺要求金层厚度下限为0.3um～1.0um，主要是防止氧化生锈和容易焊接；因而存在的主要缺陷就是基座制造成本高。

SMD基座镀金有三个部分，分别是：金属环、点胶平台、底部焊接电路板用电极。

发明内容

本实用新型的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种结构设计合理简捷，在保证产品性能的同时能降低产品成本的具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构。

本实用新型是采用以下技术方案实现的：

具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台以及基座底部焊接电路板用电极，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属环，其特殊之处在于所述金属环和所述点胶平台的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层和镀金层，所述底部焊接电路板用电极的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层、镀金层和锡膏层；

所述化学镀镍层的厚度为1um～15um，所述镀金层的厚度为0.05 um～0.3um，所述锡膏层的厚度为5um～15um。 

所述镀金层的厚度为0.05 um～0.2um为佳，最好为0.05 um～0.1um。

本实用新型具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，颠覆了传统的镀金工艺，减少了金的使用量，有效节省了产品的加工成本，结构设计合理简捷，降低成本的同时保证了产品的品质，产品的性能不受影响，具有广泛的应用前景。

附图说明

 图1：本实用新型表面贴晶体谐振器基座结构示意图；

 图2：图1的后视图；

 图3：具有新型电极材料的金属环结构示意图；

 图4：具有新型电极材料的点胶平台结构示意图；

 图5：具有新型电极材料的电极结构示意图；

 在图中，1、金属环，2、点胶平台，3、底部焊接电路板用电极，4、化学镀镍层，5、镀金层，6、锡膏层。

具体实施方式

以下参照附图，给出本实用新型的具体实施方式，用来对本实用新型的构成进行进一步说明。

实施例1

本实施例的具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构参考图1-5，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台2以及起封装作用的上盖，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属环1，所述基座具有底部焊接电路板用电极3，所述金属环1和所述点胶平台2的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层4和镀金层5，所述底部焊接电路板用电极3的表面由内向外依次镀着有化学镀镍层4、镀金层5和锡膏层6；所述化学镀镍层4的厚度为1um，所述镀金层5的厚度为0.05um，所述锡膏层6的厚度为5um。

实施例2

本实施例与实施例1的不同之处在于，所述化学镀镍层的厚度为15um，所述镀金层的厚度为0.3um，所述锡膏层的厚度为15um。

实施例3

本实施例与实施例1的不同之处在于，所述化学镀镍层的厚度为8um，所述镀金层的厚度为0.1um，所述锡膏层的厚度为10um。

实施例的加工工艺包括

1）、前处理清洗；

2）、化学镀镍，镍层厚度控制在1 um～15 um；

3）、化学镀金（氰化金钾溶液）或电镀金，镀金层厚度控制为0.05 um～0.3um；

4）、烘干；

5）、制作丝网；

6）、印刷，在底板四个电极位置印刷锡膏，锡膏层厚度控制为5 um～15um；

7）、烘干。

实施例的技术效果如下：

1、点胶平台：主要材料是钨，化学镀镍层1 um ～15um，然后镀金0.05um～0.3 um；由于钨本身不易氧化，并且封装后腔体内为氮气或真空环境，所以镀金层薄并不会导致氧化。

2、金属环：主要材料是铁鈷镍合金，化学镀镍层1 um ～15um，然后镀金0.05um～0.3 um；由于上盖表层材料镍与金属环通过平行封焊方式融合。金的熔点1063℃，铁鈷镍合金熔点1450℃；镍熔点1455℃，所以金被熔解，上盖与铁鈷镍合金很好的结合，所以镀金层薄并不会影响焊接。

在镀金前，广泛使用镍底层：减少由于基体金属的溶解造成的对镀金溶液污染的可能性；降低镀金层的孔隙率；提高镀金层的结合力等。因为镍可阻挡诸如铜基体金属的扩散，并阻止这类金属在金表面形成锈膜，而这层膜会引起高电阻现象，使可焊性变差。

3、底部焊接电路板用电极：主要材料是钨，化学镀镍层1 um ～15um，然后镀金0.05um～0.3 um，最后印刷锡膏5um～15um；测试时由于镀层厚，探针不易破坏电极，另外，SMD产品基座均为盘抽真空包装，来料不易氧化；从基座投入到产品完成，加工周期一般为4天，在超净间内完成，湿度控制在65%以下；成品编带送交客户，所以生产过程中也不易氧化；客户使用时锡与锡可以很好的结合，可焊性不受影响。

Claims (4)

1.具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，包括用于承载晶片的基座、连接晶片与基座并导电的点胶平台以及基座底部焊接电路板用电极，所述基座的外周设有与所述上盖相融合的金属环，其特征在于所述金属环和所述点胶平台的表面由内向外依次镀有化学镀镍层和镀金层，所述底部焊接电路板用电极的表面由内向外依次镀有化学镀镍层、镀金层和锡膏层。

2.如权利要求1所述具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，其特征在于

所述化学镀镍层的厚度为1～15um，所述镀金层的厚度为0.05～0.3um，所述锡膏层的厚度为5um～15um。

3.如权利要求2所述具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，其特征在于

所述镀金层的厚度为0.075～0.2um。

4.如权利要求3所述具有新型电极材料的表面贴晶体谐振器基座结构，其特征在于

所述镀金层的厚度为0.075～0.1um。

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