CN207070449U - 一种led封装用基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型LED固晶焊线层的铜箔采用OSP（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，同时LED的底部焊盘采用喷锡结构，使客户在使用焊接过程中，LED能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装结构，具体的说是涉及一种LED封装用基板。
背景技术
如图1所示，传统的LED封装基板结构如下：
1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；
2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。
CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的结构主要为镀金、镀银、镀镍等，以上结构有以下缺点：
1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；
2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高；
3.电镀出来的废水对环境污染较大。
实用新型内容
针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种OSP抗氧化处理、喷锡处理的LED封装用基板。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。
在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；
在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层。
进一步的，所述锡层为无铅锡层。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型LED基板封装结构所用的基板表，固晶焊线层的铜箔采用OSP（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，同时LED的底部焊盘采用喷锡结构，使客户在使用焊接过程中，LED能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。
本实用新型基板保护层使用的无铅喷锡层+OSP，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护结构，具有以下好处：
1、材料成本极低；
2、产品结构简单，其所耗的生产工时相对于传统的电镀大大的降低；
3、无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡，相对于除了传统的电镀结构，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大；
5、由于表面是镀锡，因此客户在使用过程中LED的吃锡效果良好，非常有利于焊接结构。
附图说明
图1为传统的LED封装用基板；
图2为本实用新型LED封装用基板；
图3为本实用新型LED封装用基板表面处理工艺。
附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4、OSP抗氧化处理层5。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图2，一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板1，在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2。
在树脂基板1下端面的铜箔层2表面喷有一层锡层4，所述锡层4为无铅锡层。
在树脂基板1上端面的铜箔层2表面镀有一层OSP抗氧化处理层5。
请参照附图3，本实用新型的一种LED封装用基板的封装工艺，该工艺包括以下步骤：
1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；
2）、将上述步骤1）中的下铜箔层2表面，喷一层锡层4；
3）、将上述步骤2）中的上铜箔层2表面，镀一层OSP抗氧化处理层5。
本实用新型的LED封装用基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4、OSP抗氧化处理层5的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。
本实用新型的LED封装用基板表面处理结构中的铜箔层2、OSP抗氧化处理层5的电镀工艺按照传统的工艺即可实现，锡层4的喷锡工艺按传统的喷漆工艺即可实现。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：
在树脂基板（1）下端面的铜箔层（2）表面喷有一层锡层（4）；
在树脂基板（1）上端面的铜箔层（2）表面镀有一层OSP抗氧化处理层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用基板，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021110019A1 (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 亿光电子工业股份有限公司 | Led发光装置及其制造方法 |
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2017
- 2017-08-02 CN CN201720958051.4U patent/CN207070449U/zh not_active Expired - Fee Related
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