CN107994106A - 一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 241000500881 Lepisma Species 0.000 abstract 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
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Abstract
本发明公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本发明使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装工艺，具体的说是涉及一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法。
背景技术
如图1所示，传统的LED封装工艺是：
1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；
2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。
CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀工艺有以下缺点：
1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；
2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个工艺能耗极高；
3.电镀出来的废水对环境污染较大。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层。
进一步的，所述锡层为无铅锡层。
一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：
1）、在树脂基板的上表面与下表面分别镀铜箔层；
2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层表面，各喷一层锡层，该锡层为无铅锡层。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明喷锡的LED封装用PCB基板保护层使用的无铅喷锡层，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有以下好处：
1.材料成本低；
2.生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；
3.无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大；
4.由于表面是镀锡，因此客户在使用过程中LED的吃锡效果良好，非常有利于焊接工艺。
附图说明
图1为传统的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理工艺；
图2为本发明LED封闭用基板示意图；
图3为本发明喷锡的LED封装用PCB基板表面处理工艺。
附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图2，本发明的一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板1，在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2，在树脂基板1上下端面的铜箔层2表面各喷有一层锡层4，所述锡层4为无铅锡层。
请参照附图3，本发明的一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：
1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；
2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层2表面，各喷一层锡层4，该锡层4为无铅锡层。
本发明的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。
本发明的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀工艺按照传统的工艺即可实现，锡层4的喷锡工艺按传统的喷漆工艺即可实现。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）上下端面的铜箔层（2）表面各喷有一层锡层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种喷锡的LED封装用PCB基板，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。
3.一种以权利要求1或2任意一项所述的喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
1）、在树脂基板（1）的上表面与下表面分别镀铜箔层（2）；
2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层（2）表面，各喷一层锡层（4）。
4.根据权利要求3所述的喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710652994.9A CN107994106A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710652994.9A CN107994106A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN107994106A true CN107994106A (zh) | 2018-05-04 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN107994106A (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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