CN206076051U - 一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器，包括加厚区、留边、基膜和金属层，所述金属层包括留边金属层和基膜金属层，留边上端设置有留边金属层，基膜上端设置有基膜金属层，留边金属层和基膜金属层的两侧均设置有加厚区，基膜焊接在留边金属层的上端。该产品在靠近留边处也加厚金属层，通过改变金属层边缘的结构,提高金属化薄膜的耐腐蚀性，降低金属化薄膜边缘的电场强度；该产品采用基膜上的喷金、加厚区喷金和不加厚区采用平面蒸镀，使得产品具有温升低、高频损耗小、安全环保、体积小和性价比高的优点，能够有效解决电树枝腐蚀现象，使用效果好。

Description

一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器

技术领域

本实用新型涉及一种电容器，具体是一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器。

背景技术

电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长，电容器在电子元器件中有着不可取代的作用。传统的金属化薄膜在留边以及加厚区的设计上各有不同，但用到的最多的单留边、单加厚区的金属化薄膜，这种金属化薄膜的留边和加厚区分别位于金属化薄膜的两侧，有留边的一侧没有加厚区，没有留边的一侧有加厚区。这种金属化薄膜采用锌铝两种金属元素或者使用纯铝来做基质，通过蒸发的方式蒸镀到薄膜表面，这种很薄的金属层作为电容器的电极，然后经过卷绕、热压、喷金、焊接、包封和分选工序制成金属化薄膜电容器，锌铝蒸镀电容器具有明显的优点，就锌铝镀层中大部分成分为锌，喷金时可以直接选用纯锌丝作为喷金材料，成本极低，而纯铝蒸镀的电容器喷金时要选用锡锌丝作为喷金材料，成本较高。这两种种金属化薄膜都有共同的缺点是：靠近留边位置的金属化镀层较薄，由于薄膜错开卷绕，此处至少为一个膜层的厚度，在通电状态下，靠近留边位置的金属化镀层为薄弱环节，在使用过程中会出现电树枝腐蚀的现象。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器，包括加厚区、留边、基膜和金属层，所述金属层包括留边金属层和基膜金属层，留边上端设置有留边金属层，基膜上端设置有基膜金属层，留边金属层和基膜金属层的两侧均设置有加厚区，基膜焊接在留边金属层的上端。

作为本实用新型进一步的方案：留边金属层采用喷涂的方式设置在留边上端，基膜金属层采用喷涂的形式设置在基膜上端。

作为本实用新型进一步的方案：加厚区采用喷涂的方式设置在留边金属层和基膜金属层的两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该产品在靠近留边处也加厚金属层，通过改变金属层边缘的结构,提高金属化薄膜的耐腐蚀性，降低金属化薄膜边缘的电场强度；该产品采用基膜上的喷金、加厚区喷金和不加厚区采用平面蒸镀，使得产品具有温升低、高频损耗小、安全环保、体积小和性价比高的优点，能够有效解决电树枝腐蚀现象，使用效果好。

附图说明

图1为耐腐蚀的金属化薄膜电容器的结构示意图。

其中：1-加厚区，2-留边，3-基膜，4-留边金属层，5-基膜金属层。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器，包括加厚区1、留边2、基膜3和金属层，所述金属层包括留边金属层4和基膜金属层5，留边2上端设置有留边金属层4，基膜3上端设置有基膜金属层5，留边金属层4和基膜金属层5的两侧均设置有加厚区1，基膜3焊接在留边金属层4的上端。留边金属层4采用喷涂的方式设置在留边2上端，基膜金属层5采用喷涂的形式设置在基膜3上端。加厚区1采用喷涂的方式设置在留边金属层4和基膜金属层5的两侧。

本实用新型的工作原理是：为满足新金属化薄膜在喷金后依然拥有完美的性能，将喷金工艺为两个部分：一是打底喷金，二是加厚喷金。打底喷金常采用的工艺为高气压、高枪距、低电流、少喷金以加强喷金的附着强度；而加厚喷金的工艺为低气压、低枪距、高电流、大喷金附着量，这样的目的在于细化喷金材料打底，更好的实现与电极的连接，减小外阻，同时防止喷金粒子高温烫伤芯子端面。加粗喷金材料来加厚喷金层，一是便于焊接，二是为了节约成本。第一道的打底喷金尤为重要，对粒子的粗糙度、是否氧化及粒子到芯子端面的温度都有很高的要求，如果第一道喷金参数选取不当，会造成电容器抗浪涌电流能力低，直流短路充电损耗超标的后果。因此，在第一道喷金工艺时选择新增加喷金颗粒到达芯子端面的温度控制、散射面的最大直径的要求及第一道喷金后端面的硬度控制。第二道加厚喷金是为了提高喷金利用率，适当地降低了喷距、增加喷金电流，结合喷金颗粒到达芯子端面的温度控制，达到增加喷金附着量的目的，同时粗化喷金颗粒便于焊接。这样的焊接工艺的改进，不仅有利于焊接工艺的整体水平提升，主要是有利于耐腐蚀金属化薄膜电容器的质量的提升和寿命的保持。

该产品在靠近留边2处也加厚金属层，通过改变金属层边缘的结构,提高金属化基膜3的耐腐蚀性，降低金属化基膜3边缘的电场强度；该产品采用基膜3上的喷金、加厚区1喷金和不加厚区采用平面蒸镀，使得产品具有温升低、高频损耗小、安全环保、体积小和性价比高的优点，能够有效解决电树枝腐蚀现象，使用效果好。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种耐腐蚀的金属化薄膜电容器，其特征在于，包括加厚区、留边、基膜和金属层，所述金属层包括留边金属层和基膜金属层，留边上端设置有留边金属层，基膜上端设置有基膜金属层，留边金属层和基膜金属层的两侧均设置有加厚区，基膜焊接在留边金属层的上端。

2.根据权利要求1所述的耐腐蚀的金属化薄膜电容器，其特征在于，所述留边金属层采用喷涂的方式设置在留边上端，基膜金属层采用喷涂的形式设置在基膜上端。

3.根据权利要求1或2所述的耐腐蚀的金属化薄膜电容器，其特征在于，所述加厚区采用喷涂的方式设置在留边金属层和基膜金属层的两侧。