CN113265653A - 一种金属陶瓷制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及金属陶瓷技术领域，具体涉及一种金属陶瓷制备工艺，包括如下步骤：准备陶瓷作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成金属层；本发明采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在陶瓷基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低。
Description
技术领域
本发明涉及金属陶瓷技术领域，特别是涉及一种金属陶瓷制备工艺。
背景技术
金属陶瓷作为金属材料和陶瓷材料研发的一种新型复合材料，兼具金属和陶瓷材料的某些优点，受到科研工作者的广泛关注，是材料领域的研究重点之一。近年来，金属陶瓷的研究成果越来越多，新品种不断出现。
金属陶瓷，是一种由金属或合金和一种或几种陶瓷相所组成的非均质的复合材料。现有的金属陶瓷种类较多，以金属陶瓷涂层为例，目前金属陶瓷涂层在制造过程复杂，喷涂附着效果较差，制造成本较高。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在陶瓷基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低的金属陶瓷制备工艺。
本发明所采用的技术方案是：一种金属陶瓷制备工艺，包括如下步骤：
步骤S1，准备陶瓷作为基材；
步骤S2，将基材的表面清洁；
步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成金属层；
步骤S4，将金属层抛光或机械加工后形成了导电材料。
对上述方案的进一步改进为，所述基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，至少喷涂有一层的金属层。
对上述方案的进一步改进为，所述金属层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层中的一种或两种以上的组合。
对上述方案的进一步改进为，所述金属层厚度大于或等于2.0μm。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。
对上述方案的进一步改进为，所述冷喷的的喷射速度大于600m/s。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm。
本发明的有益效果是：
相比传统的金属陶瓷制备工艺，本发明采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在陶瓷基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低，只需喷涂即可形成导电金属陶瓷，结构可靠，稳定性强。具体是，制造过程为准备陶瓷作为基材；将基材的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成金属层；将金属层抛光或机械加工后形成了导电材料。
附图说明
图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1所示，一种金属陶瓷制备工艺，包括如下步骤：
步骤S1，准备陶瓷作为基材；
步骤S2，将基材的表面清洁；
步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成金属层；
步骤S4，将金属层抛光或机械加工后形成了导电材料。
基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面，可针对任意表面进行喷涂，适用范围广。
步骤S3中，至少喷涂有一层的金属层，可为多层喷涂，根据使用需要进行喷涂设置。
金属层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层的一种或两种以上的组合，根据使用需求选择喷涂物，保证能够导电传输。
金属层厚度大于或等于2.0μm，附着效果好，喷涂效率高。
步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。
通过冷喷将金属材料喷涂于基材表面，冷喷的的喷射速度大于600m/s，通过大于600m/s的喷射速度，可保证喷粉颗粒附着效果更佳。
步骤S3中，所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整；保证喷涂物更好的附着在基材的表面。
步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm；喷粉颗粒的直径可根据产品要求不同进行选择，可保证在喷涂过程中更好的附着。
本发明采用喷涂方式形成，将金属导电材料通过热喷或冷喷方式喷涂附着在陶瓷基材的表面，整体制造工艺简单，制造成本低，只需喷涂即可形成导电陶瓷，结构可靠，稳定性强。具体是，制造过程为准备陶瓷作为基材；将基材层的表面清洁；在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成金属层；将金属层抛光或机械加工后形成了导电材料。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种金属陶瓷制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1，准备陶瓷作为基材；
步骤S2，将基材的表面清洁；
步骤S3，在基材清洁后的表面喷涂上金属材料形成金属层。
2.根据权利要求1所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述基材表面为平整表面、圆弧面或不规则表面。
3.根据权利要求1所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，至少喷涂有一层的金属层。
4.根据权利要求1所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述金属层为镍层、铜层、金层、锌层、锡层或铝层中的一种或两种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述金属层厚度大于或等于2.0μm。
6.根据权利要求1所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，通过冷喷、热喷或者两种组合方式将金属材料喷涂于基材表面。
7.根据权利要求6所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述冷喷的的喷射速度大于600m/s。
8.根据权利要求6所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，所述热喷出口温度依据使用金属熔点进行调整。
9.根据权利要求1所述的金属陶瓷制备工艺，其特征在于：所述步骤S3中，喷涂的金属材料粒径为2～30μm。
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| CN202110476962.4A CN113265653A (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种金属陶瓷制备工艺 |
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| CN113265653A true CN113265653A (zh) | 2021-08-17 |
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|---|---|---|---|---|
| CN115637428A (zh) * | 2022-10-28 | 2023-01-24 | 东莞仁海科技股份有限公司 | 玻璃基pcb板制备工艺 |
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|---|---|---|---|---|
| CN110976893A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-10 | 深圳市欣天科技股份有限公司 | 陶瓷基材表面复合金属层的制备方法 |
| CN111005018A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-14 | 深圳市欣天科技股份有限公司 | 喷涂金属粉末在陶瓷基材表面形成金属涂层的制备方法 |
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