CN202415672U - 电路元器件 - Google Patents
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Abstract
电路元器件。涉及电路元器件引脚结构的改进。提供了一种在确保具有保护层的同时，避免电镀给环境造成污染，且能提高后道工序友好性的电路元器件。包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，所述引脚表面固定连接有搪锡层。本实用新型在引脚的表面采用搪锡手段，固定连接一层锡层。（搪锡：将引脚浸入熔化的锡液中，提出，冷却，固化。）该种技术措施在铜质引脚表面仍能形成一层可靠的防氧化层，同时该种技术措施对环境没有污染；在后道焊接工序中，表面作为防氧化层的锡层能作为焊材，体现出使用的友好性。此外，为防止锡层的脱落，本实用新型将引脚表面加工为凹凸面（滚花工艺），增加了接触面积，提高结合强度，并能使锡层“嵌合”在引脚表面上。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路元器件引脚结构的改进。
背景技术
电路元器件（如：二极管、三极管、电阻、电容、集成电路等）为防止铜质引脚的氧化，在引脚表面需设置保护层。目前的引脚多采用电镀工艺设置保护层。众所周知，电镀是一种高度污染的工艺方式，严重破坏人类生存环境，属于国家严格限制的产业。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种在确保具有保护层的同时，避免电镀给环境造成污染，且能提高后道工序友好性的电路元器件。
本实用新型的技术方案是：包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，所述引脚表面固定连接有搪锡层。
所述固定连接有搪锡层的引脚表面为凹凸面。
本实用新型在引脚的表面采用搪锡手段，固定连接一层锡层。（搪锡：将引脚浸入熔化的锡液中，提出，冷却，固化。）该种技术措施在铜质引脚表面仍能形成一层可靠的防氧化层，同时该种技术措施对环境没有污染；在后道焊接工序中，表面作为防氧化层的锡层能作为焊材，体现出使用的友好性。此外，为防止锡层的脱落，本实用新型将引脚表面加工为凹凸面（滚花工艺），增加了接触面积，提高结合强度，并能使锡层“嵌合”在引脚表面上。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是图1的左视图；
图中1是引脚，11是凹凸面，2是本体，3是搪锡层。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示，包括塑封后的本体2和伸出本体2的引脚1，所述引脚1表面固定连接有搪锡层3。
所述固定连接有搪锡层3的引脚1表面为凹凸面11。
以制作二极管为例，加工本实用新型产品的工序如下：
在芯片组装时用高温焊片将半导体芯片与引线1（引脚）或铜底座连接。
环氧树脂模压，固化；得本体2。
去毛刺，金属表面处理。
将器件浸助焊剂。
将焊锡料融化成液态锡，一般焊锡料选择较连接芯片与引线（或铜底座）的焊锡料熔点低，将器件浸入熔融的锡液中，将裸露的铜引脚搪镀上锡。
去除助焊剂，超声清洗。
本发明采用搪锡工艺取代了通行的高度污染的电镀锡工艺，与电镀工艺相比，搪锡工艺生产步骤简单，占用空间小，废弃物可回收，最主要是无污染，保护了环境。
Claims (2)
1.电路元器件，包括塑封后的本体和伸出本体的引脚，其特征在于，所述引脚表面固定连接有搪锡层。
2. 根据权利要求1所述的电路元器件，其特征在于，所述固定连接有搪锡层的引脚表面为凹凸面。
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| CN2012200061143U CN202415672U (zh) | 2012-01-09 | 2012-01-09 | 电路元器件 |
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| CN (1) | CN202415672U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-01-09 CN CN2012200061143U patent/CN202415672U/zh not_active Expired - Fee Related
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