CN206370416U - 一种二极管封装结构 - Google Patents
一种二极管封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206370416U CN206370416U CN201621466998.5U CN201621466998U CN206370416U CN 206370416 U CN206370416 U CN 206370416U CN 201621466998 U CN201621466998 U CN 201621466998U CN 206370416 U CN206370416 U CN 206370416U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- ceramic substrate
- diode package
- package structure
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 5
- 241000567030 Ampulloclitocybe clavipes Species 0.000 abstract description 4
- 206010043101 Talipes Diseases 0.000 abstract description 4
- 201000011228 clubfoot Diseases 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 17
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种二极管封装结构,包括陶瓷基板以及设置于陶瓷基板正、背面的导体层,所述陶瓷基板正面一侧的导体层上通过导电胶固定有芯片,所述芯片上通过导电胶固定有跳线,所述芯片通过所述跳线与陶瓷基板正面另一侧的导体层相连接,所述芯片和跳线周围包覆有封盖胶。本实用新型降低了产品封装成本,避免市场上二极管封装在弯脚时对于芯片产生的应力损坏风险,提高产品在客户应用时的质量及效率;提升产品本身对于热能量的散逸,减少产品造成的功率耗损,减少组件所占用空间更适合客户小型化产品的设计需求及降低客户的组装成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种二极管封装结构,属于产品封装加工技术领域。
背景技术
目前市场上采用塑封的二三极管封装技术为以铜支架或PCB当作载体以固晶/焊线(或是固晶焊接的方式)/模压的技术进行封装再经电镀及冲压工艺完成产品加工封装。在此市场所采用的封装技术上的端电极焊接截面积较小易于造成功率耗损且不能承受较高的功率,散热特性不佳,易产生空焊、虚焊、假焊、等质量问题。市场所采用的封装技术存在弯脚时对于芯片产生的应力损坏风险,产品厚度较厚且相对封装成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种二极管封装结构,降低产品封装成本,避免市场上二极管封装在弯脚时对于芯片产生的应力损坏风险,提高产品在客户应用时的质量及效率;提升产品本身对于热能量的散逸,减少产品造成的功率耗损,减少组件所占用空间更适合客户小型化产品的设计需求及降低客户的组装成本,可以广泛的取代市场上各种2PIN及多PIN式塑封二极管封装技术。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种二极管封装结构,其特征是,包括陶瓷基板以及设置于陶瓷基板正、背面的导体层,所述陶瓷基板正面一侧的导体层上通过导电胶固定有芯片,所述芯片上通过导电胶固定有跳线,所述芯片通过所述跳线与陶瓷基板正面另一侧的导体层相连接,所述芯片和跳线周围包覆有封盖胶。
进一步地,所述陶瓷基板的边缘两侧设有端电极,所述端电极设有银涂层。
进一步地,所述银涂层外设有电镀层,并且电镀有镍和锡。
进一步地,所述封盖胶上印刷有字码。
进一步地,所述封盖胶为环氧树脂。
进一步地,所述跳线为金属跳线。
本实用新型所达到的有益效果:
1.相比于市场二极管封装技术,本技术的产品为贴片形式(SMD)可利于客户 SMT打件的效率提升,且不易产生抛料掉料问题。
2.相比于市场二极管封装技术,本技术产品的端电极可焊接面积导电散热面积大(本改进二极管技术之产品之端电可焊接面积为2.62mm*0.52mm=1.36mm2,市场塑封二极管封装技术之端电可焊接面积为:1.45*0.85mm=1.23mm2)对于可焊接面积提升10.57%,且无市场二极管封装技术弯脚成型时对于芯片产生的应力损坏风险。
3.相比于市场二极管封装技术,本技术产品厚度薄 (本改进二极管技术的产品厚度为1.15mm;市场塑封二极管封装技术的产品厚度为2.2mm),厚度降低约47.7%,减少组件所占用空间更适合客户小型化产品的设计需求及降低客户的组装成本。
4.相比于市场二极管封装技术,本技术产品除端电极散热外,所选用的陶瓷基板相比于市场二极管封装技术的环氧树脂有更好之热传导性及耐热性(本改进二极管技术的氧化铝陶瓷基板导热系数:20W/mK; 市场塑封二极管封装技术的环氧树脂导热系数:0.5W/mK),有效提升产品散热能力。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中各主要附图标记的含义为:
1.陶瓷基板,2.导体层,3.导电胶,4.芯片,5.金属跳线,6.封盖胶;7.字码,8.端电极,9.电镀层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1所示,一种二极管封装结构,包括陶瓷基板1以及设置于陶瓷基板1正、背面的导体层2,所述陶瓷基板1正面一侧的导体层2上通过导电胶3固定有芯片4,所述芯片4上通过导电胶3固定有金属跳线5,所述芯片4通过所述金属跳线5与陶瓷基板1正面另一侧的导体层2相连接,所述芯片4和金属跳线5周围包覆有封盖胶6,所述封盖胶6为环氧树脂。所述封盖胶6上印刷有字码7。所述陶瓷基板1的边缘两侧设有端电极8,所述端电极8设有银涂层。所述银涂层外设有电镀层9,并且电镀有镍和锡。
制备方法:
1.在陶瓷基板1正、背面分别印刷/贴压或真空溅镀金属导体层2形成导体。
2.在导体正负极端印刷、点上或其他形式添加导电胶3,以设备或制工具将芯片4植于导体上, 以设备或制工具将金属跳线5放于芯片4上,连通芯片4与导体正极端后,进行导电胶3固化。
3.以环氧树脂覆盖住芯片4和金属跳线5并进行固化。
4.在环氧树脂上印刷字码7进行干燥(或激光刻字码或于成品测试包装时激光刻字码)。
5.将片状产品以裂片或切割方式分裂为条状并自动装填于治具内,以自动涂银或真空溅镀设备在两侧端电极8做导体整面涂布。
6.将条状料以折裂或切割方式分成颗粒状。
7.进行端电极8电镀镍及电镀锡或其他导电金属(铜/金…等)。
8.进行成品测试及包装。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种二极管封装结构,其特征是,包括陶瓷基板以及设置于陶瓷基板正、背面的导体层,所述陶瓷基板正面一侧的导体层上通过导电胶固定有芯片,所述芯片上通过导电胶固定有跳线,所述芯片通过所述跳线与陶瓷基板正面另一侧的导体层相连接,所述芯片和跳线周围包覆有封盖胶。
2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征是,所述陶瓷基板的边缘两侧设有端电极,所述端电极设有银涂层。
3.根据权利要求2所述的一种二极管封装结构,其特征是,所述银涂层外设有电镀层,并且电镀有镍和锡。
4.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征是,所述封盖胶上印刷有字码。
5.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征是,所述封盖胶为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构,其特征是,所述跳线为金属跳线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621466998.5U CN206370416U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621466998.5U CN206370416U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种二极管封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206370416U true CN206370416U (zh) | 2017-08-01 |
Family
ID=59390244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621466998.5U Active CN206370416U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种二极管封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206370416U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108172522A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-15 | 丽智电子(昆山)有限公司 | 一种激光制造半导体封装器件的方法 |
-
2016
- 2016-12-29 CN CN201621466998.5U patent/CN206370416U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108172522A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-15 | 丽智电子(昆山)有限公司 | 一种激光制造半导体封装器件的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104821362A (zh) | 一种基于铁基板的led封装工艺流程 | |
CN205428913U (zh) | 一种功率半导体模块 | |
CN206370416U (zh) | 一种二极管封装结构 | |
CN208444687U (zh) | 一种高精度高功率的贴片式电阻 | |
CN108493121B (zh) | 一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法 | |
CN109175765A (zh) | 一种用于倒装led的焊料及其应用 | |
CN204905252U (zh) | 整流器件 | |
CN102403236B (zh) | 芯片外露的半导体器件及其生产方法 | |
CN106340581A (zh) | 一种csp灯珠封装的方法 | |
CN108807352A (zh) | 一种新型led灯丝制作技术 | |
CN107482001A (zh) | 一种超大功率cob光源及其制作工艺 | |
CN205680671U (zh) | 散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件 | |
CN108110459B (zh) | 一种大功率ipm模块端子连接结构 | |
CN207250511U (zh) | 一种超大功率cob光源 | |
CN100576589C (zh) | 一种led的制作方法 | |
CN208796989U (zh) | 超薄型贴片二极管用框架 | |
CN204809212U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
CN104185371B (zh) | 一种led灯的电路板、led灯板和电路板生产工艺 | |
CN102034781B (zh) | 在引线框架和晶圆上印刷粘接材料的半导体封装及其制造方法 | |
CN204792779U (zh) | 一种二极管封装结构 | |
CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
CN206789534U (zh) | 高可靠性芯片封装结构 | |
CN202957296U (zh) | 倒装结构的发光二极管 | |
CN105914268A (zh) | 一种led倒装工艺及倒装结构 | |
CN111785822A (zh) | 一种led倒装芯片封装器件及其封装工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231016 Address after: 226000 No. 789 Kangfu Road, Nantong High tech Industrial Development Zone, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: LIZHI ELECTRONICS (NANTONG) CO.,LTD. Address before: 215300 No. 989, Han Pu Road, Chengbei hi tech Industrial Park, Kunshan, Suzhou, Jiangsu Patentee before: LIZ ELECTRONICS (KUNSHAN) Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |