CN207068912U - 一种喷锡的led封装用pcb基板 - Google Patents
一种喷锡的led封装用pcb基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207068912U CN207068912U CN201720956942.6U CN201720956942U CN207068912U CN 207068912 U CN207068912 U CN 207068912U CN 201720956942 U CN201720956942 U CN 201720956942U CN 207068912 U CN207068912 U CN 207068912U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- layer
- utility
- led encapsulation
- resin substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本实用新型使用的无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装方法，具体的说是涉及一种喷锡的LED封装用PCB基板。
背景技术
如图1所示，传统的LED封装方法是：
1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；
2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。
CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的方法主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀方法有以下缺点：
1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；
2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个方法能耗极高；
3.电镀出来的废水对环境污染较大。
实用新型内容
针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种喷锡的LED封装用PCB基板。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层。
进一步的，所述锡层为无铅锡层。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型喷锡的LED封装用PCB基板保护层使用的无铅喷锡层，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护方法，具有以下好处：
1.材料成本低；
2.生产方法非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；
3.无铅喷锡表面喷涂的是无铅的锡，相对于除了传统的电镀方法，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大；
4.由于表面是镀锡，因此客户在使用过程中LED的吃锡效果良好，非常有利于焊接方法。
附图说明
图1为传统的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理方法；
图2为本实用新型LED封装用基板示意图；
图3为本实用新型喷锡的LED封装用PCB基板表面处理方法。
附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、锡层4。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图2，本实用新型的一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板1，在树脂基板1的上下表面分别设置有一层铜箔层2，在树脂基板1上下端面的铜箔层2表面各喷有一层锡层4，所述锡层4为无铅锡层。
请参照附图3，本实用新型的一种喷锡的LED封装用PCB基板的喷锡表面处理方法，该方法包括以下步骤：
1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；
2）、在上述步骤1）中的上下铜箔层2表面，各喷一层锡层4，该锡层4为无铅锡层。
本实用新型的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2、锡层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。
本实用新型的喷锡的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀方法按照传统的方法即可实现，锡层4的喷锡方法按传统的喷漆方法即可实现。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种喷锡的LED封装用PCB基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）上下端面的铜箔层（2）表面各喷有一层锡层（4）。
2.根据权利要求1所述的一种喷锡的LED封装用PCB基板，其特征在于：所述锡层（4）为无铅锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720956942.6U CN207068912U (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种喷锡的led封装用pcb基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720956942.6U CN207068912U (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种喷锡的led封装用pcb基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207068912U true CN207068912U (zh) | 2018-03-02 |
Family
ID=61519077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720956942.6U Expired - Fee Related CN207068912U (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 一种喷锡的led封装用pcb基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207068912U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107994106A (zh) * | 2017-08-02 | 2018-05-04 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法 |
-
2017
- 2017-08-02 CN CN201720956942.6U patent/CN207068912U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107994106A (zh) * | 2017-08-02 | 2018-05-04 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101790286B (zh) | 孔加工工艺方法 | |
| CN107227475A (zh) | 一种碲化铋基热电材料晶片的表面处理方法 | |
| CN207068912U (zh) | 一种喷锡的led封装用pcb基板 | |
| CN104073844A (zh) | 一种电镀液、镀银方法及其镀银镀件 | |
| CN102154634B (zh) | 一种铜包铝复合导电材料制备方法 | |
| CN103037626A (zh) | 电镀法进行线路板表面处理的方法 | |
| CN207070449U (zh) | 一种led封装用基板 | |
| CN101950603B (zh) | 一种用于太阳能光伏组件的互连带及其制造方法 | |
| CN204634170U (zh) | 一种印刷电路板沉镍银处理装置 | |
| CN105154930A (zh) | 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 | |
| CN107302826A (zh) | 一种led封装用pcb基板及其表面处理方法 | |
| CN107994106A (zh) | 一种喷锡的led封装用pcb基板及其喷锡表面处理方法 | |
| CN105002528A (zh) | 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法 | |
| CN205680671U (zh) | 散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件 | |
| CN103441116A (zh) | 一种半导体封装件及其制造方法 | |
| CN103258933A (zh) | 晶片型led线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 | |
| CN207276751U (zh) | 一种螺母内牙局部电镀银模板 | |
| CN207068913U (zh) | 一种抗氧化处理的led封装用基板 | |
| CN203339210U (zh) | Led共晶封装基座 | |
| CN207072978U (zh) | 一种全自动电镀流水线 | |
| CN102324270A (zh) | 光伏组件的非焊接式无铅互连带/汇流带及其制造方法 | |
| CN103887183B (zh) | 金/硅共晶芯片焊接方法及晶体管 | |
| CN206770585U (zh) | 一种涂覆垫片 | |
| CN205211793U (zh) | 一种led支架 | |
| CN201020586Y (zh) | 烙铁头 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180302 Termination date: 20190802 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |