CN201563285U - 一种新型陶瓷电路板 - Google Patents
一种新型陶瓷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201563285U CN201563285U CN2009202382626U CN200920238262U CN201563285U CN 201563285 U CN201563285 U CN 201563285U CN 2009202382626 U CN2009202382626 U CN 2009202382626U CN 200920238262 U CN200920238262 U CN 200920238262U CN 201563285 U CN201563285 U CN 201563285U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit
- copper layer
- ceramic substrate
- copper coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种新型陶瓷电路板，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上、下两面上分别设有上电路覆铜层和下电路覆铜层，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层、陶瓷基板和下电路覆铜层的孔，在所述的孔内设有导通上电路覆铜层和下电路覆铜层的导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，散热效果好，且能有效导通上、下两层电路的新型陶瓷电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型陶瓷电路板。
背景技术
现有的电路板一般是采用树脂、玻璃布作为基板的，在其两边上分别设置电路层。随着技术的不断发展，电路板越来越小，电子元件越来越密集，现有的这种基板散热效果不理想，不能解决密集化电子元件带来的散热问题，为此人们采用陶瓷作为基板，陶瓷的散热效果比较好，但是其硬而脆，很难再其上面加工贯穿上下两电路层和陶瓷基板的孔来使上、下两电路层电导通，因为陶瓷层无法附着金属钯，无法采用电镀的方法使其在孔壁上形成一层铜层，达不到导通的目的。所以现有的陶瓷电路板一般都是通过在上、下两电路层之间焊接导线使其电导通，这种方法比较麻烦，而且导线很容易脱离，造成电路板故障。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，散热效果好，且能有效导通上、下两层电路的新型陶瓷电路板。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：
一种新型陶瓷电路板，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上、下两面上分别设有上电路覆铜层和下电路覆铜层，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层、陶瓷基板和下电路覆铜层的孔，在所述的孔内设有导通上电路覆铜层和下电路覆铜层的导电材料。
如上所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于所述的导电材料为固态。
如上所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于所述导电材料为银浆固化块。
如上所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于所述导电材料为铜浆固化块。
如上所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于在所述的孔外侧设有涂料层。
综上所述，本实用新型的有益效果：
本实用新型中采用激光打孔设备在预定的地方上开设有可贯穿所述上电路覆铜层、陶瓷基板和下电路覆铜层的孔，在所述的孔内灌注银浆或铜浆等导电材料，并使其烘干成固态，这样形成导通孔，解决了现有技术中不能在陶瓷基板的孔壁上通过电镀的方法制作导通孔的问题，给陶瓷电路板的生产提供了方便，而且减少了因为电镀而对环境的污染，有效的保护了环境。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为图1中A-A的剖面示意图；
图3为在导通孔外印刷涂料层后的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步描述：
如图所示的一种新型陶瓷电路板，包括陶瓷基板1，在陶瓷基板1上、下两面上分别设有上电路覆铜层2和下电路覆铜层3，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层2、陶瓷基板1和下电路覆铜层3的孔4，在所述的孔4内设有导通上电路覆铜层2和下电路覆铜层3的银浆或铜浆5。生产的过程中先把激光设备打好的孔4清洗干净后烘干，然后在孔4内灌入银浆或铜浆5使其填满整个孔4，然后烘干成型，使银浆或铜浆5成为固态，这样就形成了导通上电路覆铜层2和下电路覆铜层3的导通孔，其中导通孔的上端与上电路覆铜层2的电路电连接，导通孔的下端与下电路覆铜层2的电路电连接。
本实用新型中在所述的孔4外侧还可以设有涂料层6。所述的涂料层6可以有效保护孔4中的银浆5和与连通孔连接的电路。
Claims (5)
1.一种新型陶瓷电路板，其特征在于：包括陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上、下两面上分别设有上电路覆铜层(2)和下电路覆铜层(3)，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层(2)、陶瓷基板(1)和下电路覆铜层(3)的孔(4)，在所述的孔(4)内设有导通上电路覆铜层(2)和下电路覆铜层(3)的导电材料(5)。
2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于所述的导电材料(5)为固态。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于所述导电材料(5)为银浆固化块。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于所述导电材料(5)为铜浆固化块。
5.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电路板，其特征在于在所述的孔(4)外侧设有涂料层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009202382626U CN201563285U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 一种新型陶瓷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2009202382626U CN201563285U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 一种新型陶瓷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201563285U true CN201563285U (zh) | 2010-08-25 |
Family
ID=42628435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2009202382626U Expired - Fee Related CN201563285U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 一种新型陶瓷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201563285U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107197597A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-22 | 福建华清电子材料科技有限公司 | 一种陶瓷基板上加工导电通道的方法 |
| CN109618505A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-12 | 华中科技大学 | 一种直接敷铜陶瓷基板的高厚径比通孔互连的方法 |
| CN113015339A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-22 | 鹤山市世拓电子科技有限公司 | 一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板 |
-
2009
- 2009-11-02 CN CN2009202382626U patent/CN201563285U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107197597A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-22 | 福建华清电子材料科技有限公司 | 一种陶瓷基板上加工导电通道的方法 |
| CN109618505A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-04-12 | 华中科技大学 | 一种直接敷铜陶瓷基板的高厚径比通孔互连的方法 |
| CN113015339A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-22 | 鹤山市世拓电子科技有限公司 | 一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105517374B (zh) | 一种薄芯板hdi板的制作方法 | |
| CN102612269B (zh) | 全印刷印制电路板 | |
| TW200635461A (en) | Method of forming conductive pattern, wiring substrate, electronic device and electronic equipment | |
| TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| CN201563285U (zh) | 一种新型陶瓷电路板 | |
| TW200730047A (en) | Method for fabricating conductive blind via of circuit substrate | |
| CN104320909A (zh) | 高阶梯铜电路板及其制作方法 | |
| CN104661450B (zh) | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | |
| CN101699932B (zh) | 一种高导热陶瓷电路板的生产方法 | |
| CN202059671U (zh) | 一种新型led线路板 | |
| CN102625570A (zh) | 一种印制线路板及其加成法制造方法 | |
| CN202944008U (zh) | 一种印刷可剥蓝胶的网版 | |
| CN202652715U (zh) | 铜块棕化夹具 | |
| CN201383902Y (zh) | 金属基印制线路板 | |
| CN202587595U (zh) | 铜基导电油墨全印刷印制电路板 | |
| CN203934150U (zh) | 一种pcb塞孔用板 | |
| CN102821558A (zh) | 一种印制电路板盲孔的金属化方法 | |
| CN104105344A (zh) | 保护阶梯槽的方法、电路板底材的镀金属方法和电路板 | |
| CN207720519U (zh) | 一种易于互连的高密度pcb板结构 | |
| CN110012617A (zh) | 一种电路板导通孔制作方法 | |
| CN104582278B (zh) | 一种电路板及其制备方法 | |
| CN202178915U (zh) | 盲孔型双面导热线路板 | |
| WO2011057745A3 (de) | Verfahren zum abscheiden einer für das drahtbonden geeigneten palladiumschicht auf leiterbahnen einer schaltungsträgerplatte und palladiumbad zur verwendung in dem verfahren | |
| CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
| CN101699933B (zh) | 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100825 Termination date: 20151102 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |