KR100971172B1 - 표면처리된 절연필름 및 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 절연필름 및 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, PCB, BGA(Ball Grid Allay) 기판 및 패키지용 기판에 삽입되어 사용되는 지지필름 에 요철이 형성된 절연층을 구비함으로써, 추가적인 디스미어 공정없이 요철이 형성된 표면을 갖는 표면처리된 절연필름 및 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 표면처리된 절연필름은 지지필름; 상기 지지피름상에 형성된 요철층; 상기 요철층상에 형성된 절연층; 및 상기 절연층상에 형성된 보호필름을 포함함에 기술적 특징이 있다.

본 발명의 표면처리된 절연필름의 제조방법은 지지필름상에 요철층을 형성하는 단계; 상기 요철층에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층에 보호필름을 형성하는 단계를 포함함에 기술적 특징이 있다.

지지필름, 절연층, 요철층, PCB, 디스미어

Description

표면처리된 절연필름 및 제조방법{Fabricating method for insulating film with surface treatment and the same}

본 발명은 절연필름 및 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, PCB, BGA(Ball Grid Allay) 기판 및 패키지용 기판에 삽입되어 사용되는 지지필름 에 요철이 형성된 절연층을 구비함으로써, 추가적인 디스미어 공정없이 요철이 형성된 표면을 갖는 표면처리된 절연필름 및 제조방법에 관한 것이다.

도 1은 종래의 절연필름의 단면도이다.

종래의 절연필름은 지지필름(110)으로 PET 필름위에 절연수지층(120)을 형성하고, PE필름으로 절연수지층(120)을 보호하기 위한 형성된 보호필름(130)으로 구성된다. 절연필름을 PCB 기판에 부착시 보호필름(130)을 제거한 후 기판에 라미네이팅을 이용하여 압착하고 지지필름(110)을 제거한다. 그리고 수산화나트륨, 퍼망간네이트 등의 화학약품을 사용하여 절연필름이 부착된 기판에 디스미어(Desmear) 공정을 수행함으로써, 절연수지층(120)에 요철을 형성한다.

그러나, 절연필름을 PCB 기판에 전사할 시, 표면이 매끈하여 디스미어시 오랜 시간이 소요되며 원하는 형상 또는 깊이를 갖는 요철을 형성하기 어렵다.

그리고 요철을 형성하기 위하여 디스미어가 가능한 수지를 첨가하는데, 이러한 수지는 절연층의 물성(내열성, 접착력, CTE 및 유전율 등)을 저하시키는 단점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 1~2 마이크로미터 크기의 필러(filler)를 첨가하는데, 이러한 방법 또한 원하는 형상 또는 깊이를 갖는 요철을 형성하기 어렵다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 지지필름 표면에 요철이 형성된 절연층을 구비함으로써, 요철형성을 위한 디스미어 공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 표면처리된 절연필름 및 제조방법을 제공함에 목적이 있다.

본 발명의 상기 목적은 지지필름; 상기 지지피름상에 형성된 요철층; 상기 요철층상에 형성된 절연층; 및 상기 절연층상에 형성된 보호필름을 포함하는 표면처리된 절연필름에 의해 달성된다.

본 발명의 상기 다른 목적은 지지필름상에 요철층을 형성하는 단계; 상기 요철층에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층에 보호필름을 형성하는 단계를 포함하는 표면처리된 절연필름의 제조방법에 의하여 달성된다.

따라서, 본 발명의 표면처리된 절연필름 및 제조방법은 지지필름에 표면에 균일한 요철을 형성할 수 있어, 도금공정 전에 수행되는 디스미어 공정에 소요되는 시간을 단축하고 제품 생산량을 향상시킬 수 있는 현저하고도 유리한 효과가 있다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 표면처리된 절연필름의 공정 흐름도이다.

먼저, 지지필름(210)상에 요철층(220)을 형성한다(도 2).

본 발명에 따른 지지필름(210)은 PET 필름을 포함한 고분자 소재의 필름을 사용한다.

본 발명의 일실시예에 따른 요철층(220)의 형성은 물리적 방법을 이용할 수 있다.

먼저, 지지필름(210)으로 사용하기 위한 고분자 필름의 제조시 연신 공정을 수행하거나, 둘째, 요철이 형성된 히팅롤러를 이용할 수 있으며, 셋째, 연신 공정이 완료된 고분자 필름을 요철이 형성된 히팅롤러를 이용하여 지지필름 표면에 요철을 형성할 수 있다. 또는, 이러한 방법을 조합하여 지지필름 표면에 요철을 형성 할 수 있다.

그리고 본 발명의 다른 실시예에 따른 요철층은 지지필름 표면에 전기 스파크를 이용하여 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 요철층(220) 형성은 요철층을 형성할 수 있는 소재를 코팅함으로써, 형성할 수 있다.

다음으로, 요철층(220) 상부에 실리콘 레진, 아크릴 레진, 러버, 러버 변성 레진 및 스타치(Starch) 중 어느 하나를 이용하여, 2㎛ 이하의 두께로 코팅함으로써, 절연층(230)을 형성한다(도 3). 이때, 코팅방법으로 다이코터, 롤코터 및 닥터브레이드 중 어느 하나를 이용할 수 있다.

절연층(230)이 형성되면, 라미네이팅 공정을 이용하여 PE 소재의 보호필름(240)을 부착(도 4)하고, 보호필름(240)에 기판(250)을 형성(도 5)한다. 이때, 형성되는 기판으로는 PCB, FPCB, BGA 또는 패키지용 기판 등을 이용할 수 있다.

기판(250)을 형성한 후, 지지필름(210)을 제거한다(도 6). 이때, 지지필름(210)과 함께, 요철층(220)을 제거함으로써, 절연층(230) 상부에는 요철층(220)의 두께 만큼의 높이를 갖는 요철이 형성된다.

요철의 크기를 증가시키고자 할 경우, 디스미어(Desmear) 공정을 추가적으로 실시하여 요철의 높이를 증가시킬 수 있다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양 한 변경과 수정이 가능할 것이다.

도 1은 종래의 절연필름.

도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 표면처리된 절연기판의 공정 흐름도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

210:지지필름 220:요철층

230:절연층 240:보호필름

250:PCB 기판

Claims (10)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 지지필름에 연신 공정을 수행하는 방법, 지지필름에 요철이 형성된 히팅롤러를 이용하여 가압하는 방법 및 연신 공정이 완료된 지지필름에 요철이 형성된 히팅롤러를 이용하는 방법 중 어느 하나 이상을 이용하는 지지필름상에 요철층을 형성하는 단계;

   상기 요철층에 절연층을 형성하는 단계;

   상기 절연층에 보호필름을 형성하는 단계;

   상기 보호필름을 제거하고 PCB, FPCB, BGA 및 패키지용 기판 중 어느 하나를 부착하는 단계; 및

   상기 지지필름과 요철층을 제거하는 단계

   를 포함하는 표면처리된 절연필름의 제조방법.
5. 삭제
6. 제4항에 있어서, 상기 지지필름과 요철층을 제거하는 단계 이후,

   상기 절연층에 디스미어 공정을 수행하는 단계

   를 더 포함하는 표면처리된 절연필름의 제조방법.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제4항에 있어서, 상기 요철층에 절연층을 형성하는 단계는,

    다이코터, 롤코터 및 닥터블레이드 중 어느 하나를 이용하는 표면처리된 절연필름의 제조방법.

Images